具有与金属部91连接的布线101和基部102。基部102与布线101连接，并且其一部分例如埋入地中。基部102能够将罩90的电位保持为零。
[0029]控制装置110能够控制搬运装置40、喷出装置60和电压施加装置80的动作。
[0030]接着，说明成膜装置10的动作。电极20在规定的设置状态下设置在搬运装置40上。具体地说，电极20以其长度方向沿着搬运方向A的状态，固定在卷绕辊42和从动辊45上。此外，没有成膜的电极20在从动辊45上卷绕多层。
[0031]操作者按压使成膜装置10动作开始的开始开关等，成膜装置10开始动作。若动作开始，则开始进行上述的各装置的动作。
[0032]辊驱动装置43开始动作，从而卷绕辊42进行旋转。在卷绕辊42旋转时，卷绕电极20，并且拉伸电极20，反复绕出卷绕在从动辊45上的电极20。由此，沿搬运方向A搬运电极20。
[0033]液体供给装置70和电源装置82开始动作，从而向喷出装置60供给用于形成纳米纤维N的液体L。向喷出装置60供给的液体L在被施加电压后喷出。
[0034]从喷出装置60喷出的液体L在到达电极20为止的期间形成纳米纤维N。纳米纤维N的一部分降落在涂敷部27即第一活性物质层23的表面23a上。降落在表面23a上的纳米纤维N形成无纺布状的隔膜30。
[0035]纳米纤维N的其余的一部分堆积在罩90的树脂部92上。通过在未涂敷部26之上设置罩90，纳米纤维N不堆积在未涂敷部26上。
[0036]通过将罩90设置在罩用接地部100上，即使在罩90上堆积有带电的纳米纤维N，罩90的电位也保持为零。S卩，罩90的电位与电极20保持为相同电位。
[0037]另外，罩90的树脂部92具有覆盖金属部91的电极20侧的侧部的覆盖部93，从而金属部91的电极20侧的边缘不露出，因此，能够防止纳米纤维N被拉近至该边缘。结果，抑制纳米纤维N绕到罩90的下方。
[0038]在这样构成的成膜装置10中，通过防止罩90的电位上升，能够使罩90的电位和电极20的电位为相同电位，因此能够防止在电极20的未涂敷部26与罩90之间产生库仑力。
[0039]由于在电极20的未涂敷部26与罩90之间不产生库仑力，所以电极20不会因该库仑力而被拉近至罩90。因此，能够防止电极20被拉近至罩90而变形。而且，通过防止变形，电极20不与罩90接触，因此能够防止因该接触而引起的电极20的损伤。
[0040]另外，作为使罩90和电极20的电位成为相同电位的电位调整部的一个例子利用电极用接地部50和罩用接地部100。这些接地部50、100为具有连接线51、101和基部52、102的简单的结构，因此能够简单的构成电位调整部。
[0041]另外，罩90的金属部91的电极20侧的边缘部被树脂部92的覆盖部93覆盖，由此防止纳米纤维绕到罩90的下方，因此能够防止纳米纤维N涂敷在未涂敷部26上。
[0042]此外，在本实施方式中，通过罩用接地部100保持罩90的电位，即防止电位上升，由此使罩90的电位和电极20的电位为相同电位。
[0043]作为其它例子，即使罩90的电位变得比电极20稍高，只要在电极20和罩90间产生的库仑力为不使电极20变形的程度的库仑力，罩用接地部100允许罩90的电压上升。
[0044]例如，在本实施方式中，电极卷绕在辊42、45上，作用有拉伸力。电极20因该拉伸力而成为张紧状态，因此稍微的库仑力不会使电极20变形。
[0045]这样，在本实施方式中，通过使罩90与电极20为相同电位，能够防止未涂敷部的损伤，并且能够对被成膜物进行区分涂敷。另外，即使在罩90比电极20的电位高的情况下，只要在该电位差为不使电极20变形的电位差，S卩，例如通过作为罩用接地部100的电位上升防止部，能够将罩90的电位上升抑制为不使电极20产生变形的程度，就能够防止未涂敷部损伤，并且能够对被成膜物进行区分涂敷。
[0046]对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式只是例示，并不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其它各种方式加以实施，在不脱离发明主旨的范围能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围和主旨，并且，包含在技术方案中记载的发明及其等同的范围。
【主权项】
1.一种成膜装置，具有: 喷出部，喷出成膜材料； 电压施加部，对所述成膜材料施加电压，使所述成膜材料与被成膜物相比成为高电位； 罩，设置在沿着从所述喷出部朝向所述被成膜物的未涂敷部的方向与所述未涂敷部重叠的位置；以及 电位调整部，使所述罩的电位与所述被成膜物为相同电位。2.根据权利要求1所述的成膜装置， 所述电位调整部具有使所述被成膜物接地的被成膜物用接地部和使所述罩接地的罩用接地部。3.一种成膜装置，具有: 喷出部，喷出成膜材料； 电压施加部，对所述成膜材料施加电压，使所述成膜材料与被成膜物相对成为高电位； 罩，设置在沿着从所述喷出部朝向所述被成膜物的未涂敷部的方向与所述未涂敷部重叠的位置；以及 电位上升防止部，防止所述罩的电位上升。4.根据权利要求3所述的成膜装置， 所述电位上升防止部是使所述罩接地的罩接地部。5.根据权利要求2所述的成膜装置， 所述罩具有金属部和设置在所述金属部上的树脂部， 所述金属部接地。6.根据权利要求4所述的成膜装置， 所述罩具有金属部和设置在所述金属部上的树脂部， 所述金属部接地。7.根据权利要求5所述的成膜装置， 所述树脂部具有覆盖所述金属部的所述未涂敷部侧的边缘的覆盖部。8.根据权利要求6所述的成膜装置， 所述树脂部具有覆盖所述金属部的所述未涂敷部侧的边缘的覆盖部。
【专利摘要】根据实施方式，成膜装置具有：喷出部，其喷出成膜材料；电压施加部，其对所述成膜材料施加电压，使所述成膜材料与被成膜物相比成为高电位；掩模，其设置在沿着从所述喷出部朝向所述被成膜物的未涂敷部的方向与所述未涂敷部重叠的位置；电位调整部，其使所述罩的电位与所述被成膜物为相同电位。
【IPC分类】D04H1/728, D01D5/00
【公开号】CN104947319
【申请号】CN201510097406
【发明人】都甲昌裕
【申请人】株式会社东芝
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年3月5日
【公告号】US20150273495