专利名称：制造陶瓷微结构体用的含脱粘合催化剂的模塑组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及模塑组合物，尤其是可模塑的无机组合物，还涉及使用这种无机模塑组合物制造陶瓷微结构体如等离子体显示板用的隔离肋。
背景技术：
等离子体显示板(PDP)包括一对彼此平行的玻璃平板，通过其间的一些隔离肋相隔一定距离。这些隔离肋还可以排列形成玻璃板之间的一个个小室，其中可充有惰性气体(如氖、氦、氙)。这些小室用于部分地形成对应于等离子体显示中的象素或副象素(sub-pixel)的格子形式排列的放电池，在该池上施加电场时就分别活化象素或副象素。此时电场激发惰性气体，使其发射出紫外光辐射，该辐射照射到池中包含的磷物质，转而发射出可见光。
PDP隔离肋一般是使用含无机组分如玻璃或陶瓷材料以及有机组分如可固化的有机粘合剂的组合物而形成的。采用各种方法包括基于掩膜的技术如照相平版印刷术或喷砂、丝网印刷技术和直接模塑技术，这样的组合物可用来制造隔离肋。
当使用包含在有机粘合剂中的玻璃或陶瓷材料的组合物制造隔离肋时，要求开始形成隔离肋的方法是通过固化或硬化有机材料，然后通过烧结从该隔离肋除去有机粘合剂组分。在许多隔离肋组合物的情况，其中包含的有机粘合剂组分是由于固化或硬化而能够形成聚合物化合物。有机粘合剂组分然后通过烧结期间的热分解从隔离肋除去。为除去有机组分，需在较高温度(如550-650℃)进行较长时间的烧结(如30分钟至1小时或更长时间)。一般，烧结温度越高，板基材越可能扭曲，收缩，或者产生其他变形。
在有些PDP隔离肋制造过程中，在燃烧除去粘合剂的烧结步骤之前还要求除去隔离肋组合物中所含的粘合剂组合物之外的一种或多种有机添加剂。这些额外的去除步骤一般需要另外进行加热，要多花费时间，这些加热过程一般也要求温度控制。这就很大降低了隔离肋制造过程的效率。
发明概述本发明第一个目的是提供一种适合在较低烧结温度制造陶瓷微结构体(如PDP隔离肋)的模塑组合物。在玻璃板基材上制造陶瓷微结构体过程中使用本发明的模塑组合物可以减少玻璃基材的扭曲、变形、收缩或其它类型形变的可能。使用本发明的模塑组合物还可以因减少加热过程的次数而提高陶瓷微结构体制造过程的效率，尤其在相同的较低温度可以除去多种有机组分。
本发明的第二目的是使用本发明的模塑组合物在玻璃基材上模塑制造隔离肋，提供用于等离子体显示板的基材。
本发明第三个目的是提供在等离子体显示板用的玻璃基材上制造隔离肋的方法。
第一个实施方案中，本发明提供一种模塑组合物，该组合物包含玻璃或陶瓷粉末；受到热量、光、或电子束照射发生硬化的有机粘合剂组分；和有机粘合剂组分的脱粘合催化剂(debinding catalyst)。脱粘合催化剂是一种过渡金属的氧化物、盐或配位化合物。该模塑组合物的烧结温度最高约为500℃，模塑组合物中有脱粘合催化剂存在，就够采用较低烧结温度的陶瓷配方。
第二个实施方案中，本发明提供等离子体显示板。该等离子体显示板包括在其上面形成的许多个隔离肋的玻璃板。使用含玻璃或陶瓷粉末的无机组分、受到热量、光或电子束照射而硬化的有机粘合剂组分和包括过渡金属氧化物、盐或配位化合物的模塑组合物形成隔离肋，所述模塑组合物的烧结温度最高约为500℃，模塑组合物中有脱粘合催化剂存在，就能够使用较低烧结温度的陶瓷配方。
第三个实施方案中，本发明提供用于等离子体显示板隔离肋的制造方法，所述方法包括在有许多凹部的模具和玻璃板之间置入模塑组合物；使模具和玻璃板之间的模塑组合物硬化形成隔离肋前体；从该隔离肋前体除去模具；加热至约400-500℃，烧结玻璃板上的隔离肋前体。该模塑组合物包含玻璃或陶瓷粉末的无机组分、受到热量、光或电子束照射而硬化的有机粘合剂组分和有机粘合剂组分的脱粘合催化剂。所述脱粘合催化剂是过渡金属的氧化物、盐或配位化合物，所述模塑组合物的烧结温度最高约为500℃，模塑组合物中有脱粘合催化剂存在，就能够使用较低烧结温度的陶瓷配方。
附图简述
图1为PDP基材的部分透视图。
图2为说明制造PDP隔离肋方法各步骤的截面图。
图3为根据实施例2制造的隔离肋的热重分析曲线图。
图4为根据实施例3制造的隔离肋的热重分析曲线图。
图5为根据实施例4制造的隔离肋的热重分析曲线图。
图6为根据比较例制造的隔离肋的热重分析曲线图。
发明详细描述图1所示，PDP基材10具有前板14、一组前透明电极22、可能设置在前电极22上的介电涂层26、后板12、一组后电极20、一组隔成多个放电显示池18的隔离肋16以及在放电显示池18中形成的荧光层24。
前板和后板14和12通常是透明玻璃平板。例如，前板和后板可由平坦的市售钠钙玻璃构成。如下面将详细讨论的，使用本发明的模塑组合物的结果是可以在要求不太严格的加工条件下操作，这样又可以使用价廉的玻璃板如高变形性能的钠钙玻璃。前板14相对于后板12的配置，可以使分别具有前电极22和后电极20两块板的表面面对，而条形电极交叉形成象素区域的点阵。在后板12和前板14之间，有许多隔离肋16将显示板分隔成许多个放电显示池18。隔离肋16一般包含玻璃或陶瓷的材料。在每个放电显示池18中，可以有一个地址电极(addresselectrode)20。地址电极20可由任何合适的导电材料制成，不必是透明的。荧光材料24一般是在受到紫外光辐照时能发射某种颜色可见光的磷物质。通过排列能发射不同原色可见光的不同磷物质，可以达到全色显示。在前板14上，如上面所示提供透明的母电极(bus electrode)22，这种电极一般由透明的导电氧化物如氧化铟锡(ITO)构成。此外，在母电极22上还可以涂布透明的介电层26，例如用来保护电极在PDP操作期间受到可能的溅射损坏，延长显示器寿命。
为完成放电池，两块板可以粘合在一起，放电气体(如氖、氦、氙或其他惰性气体)容纳在两板之间的空间内。在一对地址电极20和母电极22上施加电场，可以使放电气体发射紫外光辐射，而紫外光辐射又激发荧光材料，从而能够通过放电发射可见光。
隔开后板和前板间空间的隔离肋可以由包含在有机粘合剂中的玻璃或陶瓷材料的模塑组合物形成，其中的有机粘合剂可以通过接受热量或辐射(如紫外光、电子束等)固化。一般形成的隔离肋应整体结合到至少一个后板或前板上。
本发明的模塑组合物包含一种无机组分(如玻璃或陶瓷粉末)、有机粘合剂组分和脱粘合催化剂。无机组分一般包括玻璃或陶瓷组分，较好的组分包括氧化铝、二氧化硅、氧化钛、氧化锆以及类似材料。一种合适的模塑组合物包含多于等于约20％(体积)的无机组分，少于等于约80％(体积)的有机粘合剂组分和少于等于约5％(体积)的脱粘合催化剂。另一种合适的模塑组合物包含多于等于约40％(体积)的无机组分，少于等于约60％(体积)的有机粘合剂组分和少于等于约5％(体积)的脱粘合催化剂。还有一种合适的模塑组合物包含多于等于约45％(体积)的无机组分，少于等于约55％(体积)的有机粘合剂组分和少于等于约2％(体积)的脱粘合催化剂。
模塑组合物的有机组分一般用作起初成形隔离肋用的粘合剂赋形剂(成形例如使用模具)，例如通过其固化使成形后的形状硬化。有机粘合剂组分的较好例子包括但不限于双酚A二环氧甘油醚(甲基)丙烯酸加成物、其它丙烯酸加成物、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸二甘醇酯、二甲基丙烯酸三甘醇酯等。这样的有机粘合剂组分可以通过紫外光、电子束辐照或其它合适方法进行固化。固化后制得的组合物一般形成无机材料分散在聚合物基体中的三维网络结构。以这样形式，玻璃或陶瓷材料就可以较为均匀的方式包含在有机粘合剂基体中。在有机粘合剂组分中还可以加入固化引发剂。例如，可以选择在对使用的模具和/或显示器基材基本为透明的波长具有一个吸附限的固化引发剂。
在本发明模塑组合物中特别合适的有机粘合剂由双酚A二环氧甘油醚(甲基)丙烯酸加成物和二甲基丙烯酸三甘醇酯的混合物构成。这样的有机粘合剂在固化后可提供模塑制品足够的强度(隔离肋前体)，并且一般在烧结时可以除去，不会引起模塑制品的碎裂或其它缺陷。
对由含(甲基)丙烯酸基团的硅烷偶联剂组成的有机粘合剂组分，可由烧结后具有比较高熔点的二氧化硅在烧结后形成包含并保留陶瓷组分的网络。只要加热温度保持低于二氧化硅的熔点，这样的网络基本能够保持。因此，可以避免模塑成的隔离肋在烧结前后体积产生明显变化，从而减少烧结后由于较大尺寸变化而引起的缺陷变化。适用于有机粘合剂组分的硅烷偶联剂的例子，包括γ-甲基丙烯酰氧丙基甲基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基甲基三乙氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧丙基甲基二乙氧基硅烷。
本发明包含硅烷偶联剂的模塑组合物中，加入一种无机酸如盐酸、硝酸等可能是有用的。加入无机酸可以促进硅烷偶联剂水解，从而可能将这种组合物转变为溶胶。这样的似溶胶组合物在干燥时一般不会胶凝，从而可能使其更均匀地分散陶瓷或玻璃组分。
本发明模塑组合物的有机粘合剂还可以包含一种固化引发剂。适合于可光固化组合物的合适固化引发剂的例子，包括但不限于氨基酮、双酰基磷化氧化物(bisacylphosphine oxide)、樟脑醌、金属茂羟基酮(metallocene hydroxyketone)和苄基二甲醛缩苯乙酮。这些化合物或类似的化合物可以Irgacure商品名(如Irgacure 651、Irgacure 184、Irgacure 500、Irgacure 1000、Irgacure 2959、Irgacure 907、Irgacure 369、Irgacure 1700、Irgacure 149、Irgacure 1850、Irgacure 819和Irgacure 784)和Dalocure(如Dalocure 1173)购自Ciba-Geigy Co.用作固化引发剂。
本发明不排除使用对辐射不敏感的有机粘合剂组分。例如，可以使用纤维素聚合物、丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰胺、聚醚等。
本发明的模塑组合物的无机组分较好地采用粉末或颗粒玻璃或陶瓷材料。一般要求形成在烧结后具有密实结构的隔离肋(如基本没有大孔的结构)。使用细粉末的或造粒的陶瓷或玻璃有助于无机组分分散在有机粘合剂内的网络中，得到在模塑形成的隔离肋前体中无机组分较为密实的排列。因此在烧结除去有机粘合剂后，可以形成较为密实和牢固的隔离肋。使用玻璃组分和连同作为有机粘合剂组分的硅烷偶联剂时，使用较少量的玻璃组分，如10-70％(体积)，较好是20-50％(体积)的玻璃组分可以提高隔离肋的强度。
在此使用的玻璃组分没有什么限制，可以根据显示板使用的玻璃类型以及使用的有机粘合剂组分进行适当选择。例如，由冷凝点约为550℃的钠钙玻璃制造玻璃板时，一种代表性玻璃或陶瓷粉末的软化点约为450-550℃。具有较低软化点的玻璃或陶瓷组分一般由含例如硼、锌、磷酸、钛或以预定量结合的混合物的铅基玻璃制成。其它具有低软化点的无机粉末可以由磷酸铝玻璃、硼-钛玻璃、铋玻璃或锌玻璃构成。在共转让的美国专利申请09/221,007中讨论了其它低温配方。当有机粘合剂组分包括如上所述的硅烷偶联剂时，有机粘合剂组分较好的包含硼、锌、磷酸、钛或它们的组合，以降低固化辐射的质量吸收系数，以便减少隔离肋的光固化的时间。
本发明的模塑组合物中，玻璃或陶瓷组分较好是其软化点至少略高于有机粘合剂的烧除温度。使用这样的玻璃组分时，可以在完全除去有机粘合剂组分之前避免玻璃或陶瓷组分熔化时出现的问题。如果在烧结过程中有机组分完全除去之前玻璃或陶瓷组分熔化，部分有机组分会夹带在隔离肋中。
根据本发明，模塑组合物中还可以包含一种脱粘合催化剂。脱粘合催化剂的例子包括氧化物、硝酸盐、硫酸盐或其它氧化剂，它们能在烧结期间产生足够的氧，促使粘合剂在500℃或低于该温度下烧除。脱粘合催化剂一般由过渡金属，如铬(Cr)、锰(Mn)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、铟(In)、锡(Sn)、钌(Ru)、铑(Rh)、钯(Pd)、银(Ag)、铱(Ir)、铂(Pt)、金(Ag)或铈(Ce)的氧化物、盐或配位化合物构成。具体例子包括Cu2O、CuSO4、Co(NO3)和Cu(OAc)2。加入脱粘合催化剂可以降低有机组分的烧除温度，有助于在较低温度下从隔离肋更完全地除去有机物质。例如，在本发明包含脱粘合催化剂的模塑组合物中，烧结温度从同样模塑组合物但不含脱粘合催化剂的烧结温度约500-550℃降低到约400-500℃。当要求玻璃或陶瓷组分具有高于烧结温度的软化点时这一点尤其有用，因为可以使用很广范围低软化点的无机组分达到类似效果。烧结温度下降还有助于抑制玻璃板在制作时的热变形(如扭曲、变形或收缩)，所以可以使用本会高变形的低成本玻璃板。
玻璃板热挠曲的研究表明，宽5mm厚2.8mm的钠钙玻璃板在其上施加137克负荷时，在550℃或500℃会挠曲5-25微米，而在施加137克负荷时，在460℃几乎不发生挠曲。还表明玻璃板在550℃、500℃和460℃的各向同性热收缩量分别为400ppm、225ppm和125ppm。还表明由高变形性能玻璃(如以PD200商标购自Asahi Glass Co.的玻璃)形成的玻璃板在550℃、500℃和460℃的各向同性热收缩量分别为200ppm、75ppm和30ppm。使用本发明的模塑组合物，烧结温度可降低至500℃，从而降低(并可能极大降低)了玻璃板在制作期间的变形，即使使用的是高变形性能的钠钙玻璃板。
参见图2，下面将描述制造PDP用的基材的方法。图2(A)-(E)所示为制造PDP基材方法的各个步骤。首先，按照图2(A)所示，先制造具有基本对应于隔离肋要求形状的凹部28的模具30。较好的是，在光固化引发剂存在条件下聚合可光固化组分如丙烯酸单体或低聚物、苯乙烯单体或低聚物等来形成模具30。换句话说，可以通过可光固化组分的光聚合成形基础模获得模具30。因此，不需要切割过程就可制得模具30。光聚合反应进行得相对迅速。按这种方式，可以在较短时间内方便地制得模具30，并由一个简单的基础模获得许多模具。
可以使由此形成的模具30具有足够的柔性，以便将模具与固化(或其它方式硬化)后的隔离肋前体和基材分离，从而降低隔离肋和基材碎裂的可能。形成的模具还能与固化的隔离肋前体干净地分离，使模具可以重复使用而不必清洗。形成陶瓷微结构体的合适模具的例子描述于共转让的美国专利申请09/219,803中。
参见图2，下一步骤是提供一种光敏(或其它方式可固化)的本发明所述的模塑组合物32，如图2(B)所示，在模具30上涂布该模塑组合物32，填入模具30的空穴部分28。一种模塑组合物32的例子具有约1×103-1×105厘泊(cps)的粘度。当模塑组合物粘度在上述范围之内或接近此范围时，它就能高准确度地填充模具。在模塑组合物尤其是含硅烷偶联剂作为有机粘合剂组分的模塑组合物中，可含有无机酸如盐酸、硝酸等。无机酸可用来水解硅烷偶联剂，将此模塑组合物转变为在干燥期间一般不胶凝的溶胶，从而可以更好地分散陶瓷和玻璃这些无机组分。
之后，趁模塑组合物在模具30内时，可将后板12与模塑组合物32接触，如图2(C)所示。当使用柔性模具30时，模具和模塑组合物可以挠曲，使其与后板12以一定角度接触，从后板的一端开始，在另一端结束。例如，可以在一转鼓表面装上模具和其中的模塑组合物，使其通过滚动与后板接触。以这种方式，就很少会形成后板12和模塑组合物32之间的气囊。同样，模塑组合物在模具和后板之间硬化之后，可以干净地剥离除去模具。
接下来，例如通过用光(hv)辐照该有机粘合剂组合物32，如图2(C)所示，可以使其固化或硬化。从后板的背面(如图2(C)所示)、从模具面或从这两面将固化辐射照射到模塑组合物上。从玻璃后板背面的固化有助于模塑组合物更好地粘合在后板上，而从模具面进行的固化能使固化辐射更好地穿透到模具的凹部中。还可以采用电子束辐射、加热或其它方式使模塑组合物硬化。是趁组合物32与后板12和模具30接触时对其硬化，获得成形的制品34，该制品也称作隔离肋前体。
之后，从模具30上取下成形的制品34，从而将成形制品34整体转移到后板12上，如图2(D)所示。如上面所述，可以使用能减小成形制品34与模具30粘着的模具。因此，进行将成形制品34取下时不会引起后板12或成形制品34的明显碎裂。而且，模具可以重复使用。
作为最后一个步骤，将其上粘合有成形的隔离肋前体34的后板12放置在烧结炉(图中未示)内，在预定温度下烧结，烧去成形隔离肋前体的有机组分和获得PDP后板16，如图2(E)所示。使用本发明所述的模塑组合物，由于模塑组合物32中包含脱粘合催化剂，成形制品34可以在低于常规烧结温度下进行烧结。因此，如上面所述，可以降低后板12的热变形和隔离肋的收缩。以这种方式，可以制造能精确复制模具凹部形状的隔离肋。另外，所示的制造方法可以只用采用一次加热步骤进行，结果，使不便的多步加热步骤达到最少。
制好隔离肋后，在后板上的隔离肋之间可以形成地址电极。也可以在形成与电极排列的隔离肋之前，在玻璃后板上直接形成地址电极。然后，在隔离肋之间的空间内沉积荧光材料。然后，将其上已经形成有母电极的透明前板放置，与后板面对，隔离肋则起将空间分隔形成一个个小室的作用。使用密封材料气密地密封前板和后板的周边部分(图中未示)，最后形成在前板和后板之间的放电显示池。对此放电显示池抽真空后，可将放电气体充入此放电池完成PDP基材。
针对使用本文所述的模塑组合物制造PDP隔离肋，详细描述了本发明，本发明预期使用这样的模塑组合物一般可制造陶瓷微结构体。
实施例现结合一些具体实施例描述本发明。应理解，本发明不受下面实施例或所述实施例1按照下列步序制备制造隔离肋用的光敏糊料。
首先，混合10克双酚A二环氧甘油醚(甲基)丙烯酸加成物(Kyoeisha ChemicalCo.，Ltd.制造)和10克二甲基丙烯酸三甘醇酯(Wako Pure Chemical IndustriesCo.，Ltd.制造)，获得可光固化的有机粘合剂组分。将该有机粘合剂组分溶解于20克1，3-丁二醇(Wako Pure Chemical Industries Co.，Ltd.制造)中，在制得的溶液中加入0.2克磷酸聚烷氧基多醇(phosphate polyoxyalkyl polyol(POCA))和0.1克双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯膦氧化物(bis(2，4，6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide)(以Irgacure 819商品名购自Ciba-Geigy Co.)。随后，将70克平均粒径为2微米的二氧化钛和2.5克氧化亚铜(Cu2O)与制得的溶液混合，制备光敏组合物。
实施例2使用实施例1制备的光敏组合物，按照下面方式制造隔离肋。
先制造具有对应于要求隔离肋形状的凹部的模具，在凹部填充上述光敏组合物。然后，在填充有组合物的模具上放置一块透明的后板。在后板上放置PhilipsCo.制造的蓝色荧光灯，用该光(波长范围约为400-500nm)辐照组合物60秒。光敏组合物通过光的辐照固化形成成形的制品。从后板上剥离除去模具，从而取下与后板一体化的成形制品。
在空气中，以10℃/分钟的固定升温速度，从室温加热制成的隔离肋和后板至800℃，测定在加热过程中隔离肋的重量损失。获得的测定结果绘于图3。
由图3可知，测定结果表明在100-150℃范围内有一很大的重量损失。认为这一重量损失的原因是挥发性1，3-丁二醇的蒸发。另外的一个重量变化起始于约260℃，终结于约440℃。认为这个重量损失的原因是有机粘合剂组分烧尽而被除去。确实，在剩余的440-800℃的加热期间未观察到明显的重量变化。结果，可以认为在约440℃已完成了有机粘合剂组分的去除。与此不同，使用同样但不含氧化亚铜的模塑组合物时，在这个实验中使用同样的升温速率，有机粘合剂组分的去除需在约490℃才完成。
实施例3采用和实施例1相同的步序制造模塑组合物，不同之处是，在此实施例中使用2.1克硫酸铜代替实施例1中的2.5克氧化亚铜。用该组合物模塑隔离肋，并按照和实施例2相同的方式进行热重分析。测定结果绘于图4。
由图4所示的测定结果可知，在100-150℃观察到大的重量损失。认为这一重量损失和实施例2一样是由于蒸发了挥发物1，3-丁二醇。观察到的另一重量变化起始于约260-300℃，终结于约400℃。认为这个重量损失的原因是有机粘合剂组分烧尽而被除去。确实，高于400℃未观察到明显的重量变化。结果，可以认为在约400℃已完成有机粘合剂组分的去除。
实施例4按照和实施例1和2相同的步序进行，制造光敏组合物和隔离肋，不同之处是按照下面步序制备模塑组合物。
首先，制备24克γ-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷(购自Nippon YunicarCo.)作为硅烷偶联剂，在该硅烷偶联剂中加入6克硝酸水溶液和乙醇(摩尔比为2∶1)的混合溶液。制得的混合物在搅拌条件下70℃反应12小时。完成反应之后，反应产物于70℃干燥，然后蒸发除去水和乙醇。
在余下的反应产物中滴加8克甲基丙烯酸2-羟基乙酯(Wako Pure ChemicalIndustries Co.，Ltd.制造)、8克1，3-丁二醇(Wako Pure Chemical Industries Co.，Ltd.制造)、0.1克Ciba-Geigy Co.以Irgacure 819商品名销售的固化引发剂和0.2克磷酸聚烷氧基多醇(表面活性剂)。然后，再加入70克平均粒径为2.1微米的γ-氧化铝(SHowa Denko Co.制造，以Al-45-2商品名销售)和3.5克硝酸钴Co(NO3)。
随后，按照和实施例2相同的方式由制得的组合物制造隔离肋。然后在空气中，以10℃/分钟的固定升温速度，从室温加热制成的隔离肋至800℃，测定在加热期间隔离肋的重量损失。获得的测定结果绘于图5。
由图5所示的测定结果可知，在100-150℃观察到大的重量损失。认为这一重量损失和实施例2一样是由于蒸发了挥发物1，3-丁二醇。观察到的另一重量变化起始于约280-320℃，终结于约460℃。认为这个重量损失的原因是有机粘合剂组分烧尽而被除去。确实，在高于460℃几乎未观察到重量变化。结果，可以认为在约460℃已完成有机粘合剂组分的去除。
比较例重复实施例1和2的同样步序，不同之处是不使用氧化催化剂来形成光敏组合物。因此，使用的是实施例1的配方但没有Cu2O。如实施例2模塑隔离肋之后，按照和实施例2相同方式进行热重分析。测定结果绘于图6。
由图6所示的测定结果可知，在100-150℃观察到由于1，3-丁二醇挥发除去产生的重量损失，和上面实施例2-4类似。有机粘合剂组分烧尽而被除去的重量变化起始于约260℃。在此比较例中，重量变化持续到490℃，高于实施例2-4的温度。
这些实施例表明采用加入脱粘合催化剂，与同样但没有脱粘合催化剂的模塑组合物相比，可以降低隔离肋模塑组合物的有机粘合剂组分的烧尽温度。
权利要求
1.一种模塑组合物，包含包括玻璃或陶瓷粉末的无机组分；受到热量、光或电子束照射作用能硬化的有机粘合剂组分；有机粘合剂组分的脱粘合催化剂，该脱粘合催化剂包括过渡金属的氧化物、盐或配位化合物，其中，所述模塑组合物的烧结温度最高约为500℃，模塑组合物中有脱粘合催化剂存在，就能够使用较低烧结温度的陶瓷配方。
2.一种等离子体显示板，包括其上形成许多个隔离肋的玻璃板，使用含有包括玻璃或陶瓷粉末的无机组分、受到热量、光或电子束照射作用能硬化的有机粘合剂组分和有机粘合剂组分的脱粘合催化剂的模塑组合物来形成隔离肋，该脱粘合催化剂包括过渡金属的氧化物、盐或配位化合物，所述模塑组合物的烧结温度最高约为500℃，模塑组合物中有脱粘合催化剂存在，就能够使用较低烧结温度的陶瓷配方。
3.一种制造等离子体显示板用的隔离肋的方法，该方法包括下列步骤在有许多凹部的模具和玻璃板之间置入模塑组合物，模塑组合物含有包括玻璃或陶瓷粉末的无机组分、受到热量、光或电子束照射作用能硬化的有机粘合剂组分和有机粘合剂组分的脱粘合催化剂，所述脱粘合催化剂包括过渡金属的氧化物、盐或配位化合物，所述模塑组合物的烧结温度最高约为500℃，模塑组合物中有脱粘合催化剂存在，就能够使用较低烧结温度的陶瓷配方；使模具和玻璃板之间的模塑组合物硬化形成隔离肋前体；从该隔离肋前体除去模具；加热至约400-500℃，烧结玻璃板上的隔离肋前体。
4.如权利要求1所述的模塑组合物、权利要求2所述的等离子体显示板或权利要求3所述的方法，其特征在于所述模塑组合物的烧结温度最高约为460℃。
5.如权利要求1所述的模塑组合物、权利要求2所述的等离子体显示板或权利要求3所述的方法，其特征在于所述模塑组合物的烧结温度由于存在脱粘合催化剂，比同样但不含脱粘合催化剂的模塑组合物降低约50℃或更多。
6.如权利要求1所述的模塑组合物，权利要求2所述的等离子体显示板或权利要求3所述的方法，其特征在于所述脱粘合催化剂包括Cu的氧化物、盐或配位化合物。
7.如权利要求1所述的模塑组合物，权利要求2所述的等离子体显示板或权利要求3所述的方法，其特征在于所述脱粘合催化剂包括Cu2O、CuSO4、Co(NO3)或Cu(OAc)2。
8.如权利要求1所述的模塑组合物，权利要求2所述的等离子体显示板或权利要求3所述的方法，其特征在于所述模塑组合物还包含硅烷偶联剂。
9.如权利要求1所述的模塑组合物，权利要求2所述的等离子体显示板或权利要求3所述的方法，其特征在于所述模塑组合物的粘度约为1×103-1×105厘泊。
10.如权利要求1所述的模塑组合物，权利要求2所述的等离子体显示板或权利要求3所述的方法，其特征在于所述模塑组合物的无机组分含量至少约为40％体积，有机粘合剂组分最多约为60％体积，脱粘合催化剂最多约为5％体积。
全文摘要
提供一种模塑组合物,所述组合物包含无机组分、有机粘合剂组分和脱粘合催化剂。该模塑组合物例如当使用该模塑组合物制造陶瓷微结构体如等离子体显示板用的隔离肋时,能使用较低的烧结温度。
文档编号C04B35/632GK1384809SQ00814876
公开日2002年12月11日 申请日期2000年2月1日 优先权日1999年10月26日
发明者横山周史, 杉元崇纪, P·C·丘 申请人:3M创新有限公司