专利名称：芯层发泡复合板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于建材技术领域，具体是涉及一种轻体发泡复合板。
背景技术：
塑料复合板具有保温隔热等优点，广泛应用于室内隔断及建筑节能等领域，也有的用它做成模板，在建筑施工中代替钢模板使用，现有的复合板普遍存在着比重大、易变形、防水效果差、生产成本高的缺点。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种比重小、不易变形、防水效果好、成本低、使用方便的复合板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是包括面板和芯层，其结构特点是所述的芯层为发泡微孔结构，由填充颗粒、交联纤维和泡孔组成；面板为密实防水层，它与芯层紧密贴合为一体。
所述的芯层由木屑颗粒、废旧塑料和发泡剂共挤而成，芯层的厚度不小于板厚的二分之一。
所述的面板与芯层胶粘贴合在一起。
本实用新型由紧密连接成一体的面板和发泡芯层组成，芯层可以由木屑、废塑料和发泡剂共挤而成，生产成本低、比重小，板体内夹持力大，使用方便，密实面板增强了防水效果，而且板材不易变形。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型的端面结构示意图；图2是本实用新型的剖面放大结构示意图；图3是图2中A部放大的结构示意图。
图中1、面板，2、芯层，3、泡孔，4、填充颗粒，5、交联纤维。
具体实施方式
本实用新型包括面板1和芯层2，芯层2为发泡微孔结构，其由填充颗粒4、交联纤维5和泡孔3组成，面板1采用塑料板等作为密实防水层，并与芯层2胶粘复合连接为一体，面板1贴合在芯层2的两面，芯层2由木屑颗粒、废旧塑料和发泡剂共挤而成，其中木屑为填充颗粒，废旧塑料包裹在填充颗粒周围成为交联纤维5，芯层2的厚度不小于板厚的二分之一，其厚度可根据需要调节为板厚的三分之二或更高。
权利要求1.一种芯层发泡复合板，包括面板(1)和芯层(2)，其特征是所述的芯层(2)为发泡微孔结构，由填充颗粒(4)、交联纤维(5)和泡孔(3)组成；面板(1)为密实防水层，它与芯层(2)紧密贴合为一体。
2.按照权利要求1所述的芯层发泡复合板，其特征在于芯层(2)由木屑颗粒、废旧塑料和发泡剂共挤而成，芯层(2)的厚度不小于板厚的二分之一。
3.按照权利要求1所述的芯层发泡复合板，其特征在于面板(1)与芯层(2)胶粘贴合在一起。
专利摘要本实用新型涉及一种轻体发泡复合板，它由紧密连接成一体的面板和发泡芯层组成，芯层由木屑、废塑料和发泡剂共挤而成，芯层占板厚的二分之一以上，板体比重小、生产成本低，它应用于室内隔断及建筑节能等领域，也可作为模板材料制作建筑钢模板，具有防水效果好，易脱模，不变形等特点。
文档编号E04C2/10GK2890218SQ20062008134
公开日2007年4月18日 申请日期2006年2月28日 优先权日2006年2月28日
发明者张博 申请人:张博