专利名称：硅片的免磨角切割法的制作方法
技术领域：
本发明涉及台面整流管芯的制造领域，具体属于硅片的免磨角切割法。
背景技术：
ZP 二极管台面管芯系列分为“螺旋式”和“平板式”两大类，规格分别为5A-600A 和100A-3000A，种类达60余种，其反向峰值电压范围为800V-3000V ；KP晶闸管台面管芯系 列规格有5A-400A共15种，其正、反向峰值电压范围为1000V-2500V。台面管芯的制造首道 工序就是对已扩散好的硅片进行切割。常见的硅片切割方法有以下三种1、线切割法，其切 割原理是利用带电钼丝与硅片边缘接触产生电火花对硅片进行切割，这种切割方法因产生 的电弧温度过高，使得被切下的单个平面管芯周边类似焊接了一圈金属颗粒物，因而不能 用于“平板式”台面管芯的制造。2、化学腐蚀法，该切割法是将硝酸、氢氟酸、冰乙酸按一定 比例混合，对硅片有选择性的进行腐蚀，达到切割的目的。这种切割方法能在切割的同时得 到台面管芯，但其最大的缺陷是形成台面角度不能一致，因整个过程是人工操作，故很难控 制台面管芯的大小完全一样，且工时长。对环境污染大。3、金钢砂刀条套圆法，该切割法是 将金刚刀条弯曲成一个圆筒状，在台钻等外力的驱下对硅片进行切割。上述三种切割方法 中1，3两种方法得到的均为“圆柱体”状的平面管芯，要想将其制成台面管芯，都必须进行 人工手动磨角。
发明内容
本发明的目的是提供一种硅片的免磨角切割法，利用套圆刀对硅片同时进行切割 与磨角，一致性好，破损率低，制造成本低。本发明的技术方案如下硅片的免磨角切割法，包括有以下操作步骤1)、将已熔化的火漆均勻涂于玻璃板表面上，再将待切割硅片的P面或N面作上标 记朝向一致并平放于涂有火漆的玻璃板表面上，轻压的同时旋动硅片，待其自然冷却；2)、将冷却后的硅片放置在安装有套圆刀钻头的台钻工作台面上，套圆刀下端具 有削尖状的刀刃，压下台钻的套圆刀钻头的同时移动玻璃板至硅片的切割位置，启动台钻 切割的同时，用小汤匙盛少许水浸金刚砂放在套圆刀的外侧任意位置，水浸金刚砂从进砂 口自动进入硅片的碾磨区，对硅片进行切割和磨角工作；3)、硅片的切割完成后，加热玻璃板至火漆熔化时，取下台面整流管芯。与已有技术相比，本发明的有益效果如下1、解决了 “平板式”及KP “螺旋式”台面管芯不能用线切割的技术难题。2、相比化学腐蚀法切割环保，无污染，省时，所获台面管芯规格一致性好。3、自制的“免磨角切割套圆刀”能多次修复使用，材料为比金刚刀条切割经济。4、切成的芯片不需磨角就是一个台面管芯，省去了磨角工序，降低了制造成本。5、切成的每个台面管芯角度一致，产品质量能得到提升。
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6、对芯片进行手工磨角时，芯片底边的破损(俗称蹦边)难以避免，而使用“免磨 角切割套圆刀”切割硅片时，随切割深度的加深，刀具与硅片的接触面增大，刀具对被切割 处的压强不断减小，硅片底边的破损率大为降低。
具体实施例方式硅片的免磨角切割法，包括有以下操作步骤1)、将已熔化的火漆均勻涂于玻璃板表面上，再将待切割硅片的P面或N面作上标 记朝向一致并平放于涂有火漆的玻璃板表面上，轻压的同时旋动硅片，待其自然冷却；2)、将冷却后的硅片放置在安装有套圆刀钻头的台钻工作台面上，套圆刀下端具 有削尖状的刀刃，压下台钻的套圆刀钻头的同时移动玻璃板至硅片的切割位置，启动台钻 切割的同时，用小汤匙盛少许水浸金刚砂放在套圆刀的外侧任意位置，水浸金刚砂从进砂 口自动进入硅片的碾磨区，对硅片进行切割和磨角工作；3)、硅片的切割完成后，加热玻璃板至火漆熔化时，取下台面整流管芯。
权利要求
硅片的免磨角切割法，其特征在于，包括有以下操作步骤1)、将已熔化的火漆均匀涂于玻璃板表面上，再将待切割硅片的P面或N面作上标记朝向一致并平放于涂有火漆的玻璃板表面上，轻压的同时旋动硅片，待其自然冷却；2)、将冷却后的硅片放置在安装有套圆刀钻头的台钻工作台面上，套圆刀下端具有削尖状的刀刃，压下台钻的套圆刀钻头的同时移动玻璃板至硅片的切割位置，启动台钻切割的同时，用小汤匙盛少许水浸金刚砂放在套圆刀的外侧任意位置，水浸金刚砂从进砂口自动进入硅片的碾磨区，对硅片进行切割和磨角工作；3)、硅片的切割完成后，加热玻璃板至火漆熔化时，取下台面整流管芯。
全文摘要
本发明公开了一种硅片的免磨角切割法，包括有以下操作步骤1)将已熔化的火漆均匀涂于玻璃板表面上，再将待切割硅片的P面或N面作上标记朝向一致并平放于涂有火漆的玻璃板表面上，轻压的同时旋动硅片，待其自然冷却；2)将冷却后的硅片放置在安装有套圆刀钻头的台钻工作台面上，启动台钻切割的同时，用小汤匙盛少许水浸金刚砂放在套圆刀的外侧任意位置，水浸金刚砂从进砂口自动进入硅片的碾磨区，对硅片进行切割和磨角工作；3)硅片的切割完成后，加热玻璃板至火漆熔化时，取下台面整流管芯。本发明利用套圆刀对硅片同时进行切割与磨角，一致性好，破损率低，制造成本低。
文档编号B28D5/00GK101913207SQ201010229330
公开日2010年12月15日 申请日期2010年7月15日 优先权日2010年7月15日
发明者洪忠健 申请人:黄山市晨曦电器有限公司