物料位置调整装置和内圆切断的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种物料位置调整装置和内圆切断机，其中物料位置调整装置包括载物座和底座，载物座可转动地安装在底座上。本实用新型的物料位置调整装置的底座放置于内圆切断机的导轨上，单晶硅棒放置在载物座上，当需要将单晶硅棒首尾调换位置时，通过转动载物座，使载物座相对底座旋转180度，就可以完成单晶硅棒的位置调换。通过物料位置调整装置调转单晶硅棒，就不需要工作人员手工搬运单晶硅棒，这样不仅省时省力，而且还能避免手工搬运过程中单晶硅棒磕碰造成的损伤，提高生产安全。
【专利说明】物料位置调整装置和内圆切断机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及切割加工机械领域，更具体地，涉及一种物料位置调整装置和内圆切断机。
【背景技术】
[0002]太阳能电池板所用的娃片包括单晶娃和多晶娃两种，其中单晶娃娃片是通过对直拉法所生产的单晶硅棒进行切割而得到的。单晶硅棒是一种直径在209_左右的单晶硅材质的圆棒，由于其生长原理导致两端成锥形，生产中单晶硅棒最终被沿轴向切成厚度为180 μ mm的娃片。
[0003]单晶硅片车间主要工艺流程:切段、破方、滚圆、粘接、线锯、清洗和分选包装。切段工序是把单晶车间的产品——单晶硅棒按单晶硅片车间工艺要求切割成段，包括去除单晶硅棒的头尾，然后传到下一道工序——破方，本实用新型只涉及到切段工序。
[0004]切段工序是车间的第一道工序，所用到的主要设备是内圆切断机，结构包括工件入料装置；切割进给装置；工件移除装置；空气轴承与内圆刀片。内圆切断机操作流程:利用吸盘助力机械手将单晶硅棒放到上料台、调整去头位置、切割、取出头料、确定切段位置、切割、取出晶段、翻转剩余单晶硅棒调整去尾位置、切割、取出尾料、按照长度切割。由切割过程可以知道，由于单晶硅棒必须去掉头料和尾料，即锥形的两端，所以必然会有一个把单晶硅棒头尾调转一次的过程。
[0005]现有技术中都是采用人工搬运，两名工作人员相互合作将单晶硅棒抬起，使单晶硅棒头尾调转后在放下。但是单晶硅棒尾段一般重达36.5kg至45kg，重量较大，由操作者一个人用手完成调转180度的工作，对于操作者来说有一定困难。并且手工调转操作时容易出现磕碰现象，导致单晶硅棒出现裂纹，造成损失。
实用新型内容
[0006]本实用新型旨在提供一种物料位置调整装置和内圆切断机，以解决现有技术的人工调转单晶硅棒费时费力，并且不够安全的问题。
[0007]为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，提供了一种物料位置调整装置，包括载物座和底座，载物座可转动地安装在底座上。
[0008]进一步地，底座上设置有孔，载物座设置有与底座上的孔配合的轴。
[0009]进一步地，孔内设置有轴承，载物座设置在轴承上。
[0010]进一步地,底座包括顶板和两个卡臂,两个卡臂相对地设置在顶板的两侧。
[0011]进一步地，卡臂呈L形。
[0012]进一步地,底座上还设置有导向部。
[0013]进一步地,导向部是截面为半圆形的突起或凹槽。
[0014]进一步地，载物座具有呈V字形的承载面。
[0015]进一步地，承载面上设置有衬垫。[0016]根据本实用新型的另一个方面，还提供了一种内圆切断机，包括导轨，内圆切断机还包括上述的物料位置调整装置，物料位置调整装置滑动地安装在导轨上。
[0017]本实用新型的物料位置调整装置的底座放置于内圆切断机的导轨上，单晶硅棒放置在载物座上，当需要将单晶硅棒首尾调换位置时，通过转动载物座，使载物座相对底座旋转180度，就可以完成单晶硅棒的位置调换。通过物料位置调整装置调转单晶硅棒，就不需要工作人员手工搬运单晶硅棒，这样不仅省时省力，而且还能避免手工搬运过程中单晶硅棒德碰造成的损伤，提高生产安全。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0019]图1示意性示出了本实用新型中的物料位置调整装置的装配示意图。
[0020]图中附图标记:10、载物座；11、衬垫；12、轴；20、底座；21、顶板；22、卡臂；23、导向部；24、孔;30、轴承。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0022]根据本实用新型的第一个方面，提供了一种物料位置调整装置，如图1所示，该物料位置调整装置包括载物座10和底座20，载物座10可转动地安装在底座20上。
[0023]本实用新型的物料位置调整装置的底座20放置于内圆切断机的导轨上，单晶硅棒放置在载物座10上，当需要将单晶硅棒首尾调换位置时，通过转动载物座10，使载物座10相对底座20旋转180度，就可以完成单晶硅棒的位置调换。通过物料位置调整装置调转单晶硅棒，就不需要工作人员手工搬运单晶硅棒，这样不仅省时省力，而且还能避免手工搬运过程中单晶娃棒德碰造成的损伤，提高生产安全。
[0024]优选地，底座20上设置有孔24，载物座10设置有与底座20上的孔24配合的轴12。轴12与孔24配合可以保证载物座10稳定的带着单晶娃棒一起旋转,不会发生载物座10脱落、翻转等危险事故。
[0025]优选地，孔24内设置有轴承30，载物座10设置在轴承30上。轴承30用于承受载物座10的压力，载物座10上会设置近45kg的单晶硅棒，所以设置轴承30用以保证载物座10带着单晶硅棒正常旋转。优选地，轴承30是轴向轴承，轴承30沿孔24的轴向承载压力。
[0026]优选地,如图1所示,底座20包括顶板21和两个卡臂22,两个卡臂22相对地设置在顶板21的两侧。优选地，卡臂22呈L形。底座20安装在内圆切断机的导轨上，顶板21的下表面直接与导轨的表面接触，L形的卡臂22从顶板21的边缘伸出，并延伸到导轨的下方，这样就能将顶板21卡在导轨上，使底座20不会发生脱轨事故。
[0027]优选地，底座20上还设置有导向部23。导向部23设置在底座20的与导轨接触的表面上，用于与导轨上的导向部配合，保证底座20在导轨上按照轨道路径滑动。[0028]优选地，导向部23是截面为半圆形的突起或凹槽。
[0029]优选地，载物座10具有呈V字形的承载面。单晶硅棒放置在载物座10的V字形承载面上，V字形承载面能够为单晶硅棒提供定位。
[0030]优选地，如图1所示，承载面上设置有衬垫11。衬垫11可以防止单晶硅棒直接与坚硬的载物座10接触，从而防止单晶硅棒表面出现磕痕或划痕，影响单晶硅棒的质量。
[0031]优选地，物料位置调整装置还包括用于阻止载物座10与底座20相对转动的锁定部。锁定部锁紧后，物料位置调整装置还可以当作普通的机床卡具，承载着单晶硅棒进入内圆切断机进行切断操作。
[0032]根据本实用新型的第二个方面，还提供了一种内圆切断机，包括导轨，内圆切断机还包括上述的物料位置调整装置，物料位置调整装置滑动地安装在导轨上。
[0033]通过在内圆切断机上安装本实用新型提供的物料位置调整装置，内圆切断机在切割过程中需要翻转单晶硅棒时，能够通过使用该物料位置调整装置完成单晶硅棒的翻转工作，相比人工手工搬运单晶硅棒安全系数大大提高，并减少了人力投入，提高了工作效率。
[0034]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种物料位置调整装置，其特征在于，包括载物座(10)和底座(20)，所述载物座(10)可转动地安装在所述底座(20)上。
2.根据权利要求1所述的物料位置调整装置，其特征在于，所述底座(20)上设置有孔(24),所述载物座(10)设置有与所述底座(20)上的孔(24)配合的轴(12)。
3.根据权利要求2所述的物料位置调整装置，其特征在于，所述孔(24)内设置有轴承(30),所述载物座(10)设置在所述轴承(30)上。
4.根据权利要求1所述的物料位置调整装置，其特征在于，所述底座(20)包括顶板(21)和两个卡臂(22)，两个所述卡臂(22)相对地设置在所述顶板(21)的两侧。
5.根据权利要求4所述的物料位置调整装置，其特征在于，所述卡臂(22)呈L形。
6.根据权利要求1所述的物料位置调整装置，其特征在于，所述底座(20)上还设置有导向部(23)。
7.根据权利要求6所述的物料位置调整装置，其特征在于，所述导向部(23)是截面为半圆形的突起或凹槽。
8.根据权利要求1所述的物料位置调整装置，其特征在于，所述载物座(10)具有呈V字形的承载面。
9.根据权利要求8所述的物料位置调整装置，其特征在于，所述承载面上设置有衬垫(11)。
10.一种内圆切断机，包括导轨，其特征在于，所述内圆切断机还包括权利要求1至9中任一项所述的物料位置调整装置，所述物料位置调整装置滑动地安装在所述导轨上。
【文档编号】B28D7/04GK203471984SQ201320590489
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年9月24日 优先权日:2013年9月24日
【发明者】安卫中, 杜振杰, 郑涛 申请人:英利能源（中国）有限公司