一种晶片切割机的智能定位装置的制作方法

本实用新型涉及切割装置领域，具体为一种晶片切割机的智能定位装置。

背景技术：

在多线切割机的流水生产线上，被切割的料坯必须固定在工作台上才能进行加工。多线切割机的切割原理是：主轴、槽轮同步运转使金刚线对工件进行微创切割，从而形成宏观的多条线同时切割工件，将料坯切割成需要的尺寸和形状；而粘料是切割前的准备工作，首先把被切割的料坯牢固粘接在料板上,再把粘好料的料板用螺钉锁紧在工作台上，快速精确的粘料是提高切割效率和切割质量的前提。现有技术中，粘接被切割的料坯是采用划线粘料方法，先由钢线把粘在料板的玻璃划出痕迹，再把料坯逐个摆放在合适的位置上。

中国专利库中公开了一种多线切割机的粘料定位装置（CN201520153483.9），属用切割分割成型制品的技术领域。包括U型框架、纵向定位支杆和横向定位尺；所述U型框架开口朝下并在其两侧部设有对称的可上下移动的纵向定位支杆，所述纵向定位支杆上设有纵向间距相等的定位凸台；所述横向定位尺设有连体的定位板，所述定位板上设有横向间距相等的矩形凹槽，横向定位尺架设在U型框架两侧部的纵向定位支杆上。本实用新型通过纵向定位支杆上的定位凸台，可以快速定位坯料在料板上的纵向间距，通过横向定位尺上的定位板可以快速定位坯料在料板上的横向间距，方便快捷完成切割机料板上的料坯粘接固定工序，大大提高了切割机流水线的生产效率，可以降低劳动强度，保证产品质量。

现有的带切割物料定位方法对工人的操作技能要求比较高且难度大，全凭工人的眼和手在划好线的料板玻璃上粘接料坯，精度不好保证，费工费时费力，劳动强度大。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种晶片切割机的智能定位装置，在晶片切割机上增加了定位检查模块和位置调节模块，定位检查模块包括多个传感器，处理器根据传感器检测的结果自动调节晶片位置，提高切割的精准度，减少废料产生。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案

一种晶片切割机的智能定位装置，其包括，罗拉1、切割线网2、主电机3、同步皮带4、上定位传感器5、工作台6、横向定位尺7、纵向定位尺8、位移传感器9、下定位传感器10、倾角传感器11、料板12、横移伺服电机13、横移伺服放大器14、纵移伺服电机15、纵移伺服放大器16、处理器17。

所述罗拉1包括左右两个罗拉，所述罗拉1上设置有若干根切割线组成的切割线网2，所述主电机3通过同步皮带4与罗拉1传动连接，所述罗拉1上设置有若干个上定位传感器5，所述工作台6上表面设置有横向定位尺7、纵向定位尺8、位移传感器9、下定位传感器10、倾角传感器11，所述工作台6与料板12连接，所述工作台6内部设置有横移伺服电机13、横移伺服放大器14、纵移伺服电机15、纵移伺服放大器16、处理器17，所述横移伺服电机13与横移伺服放大器14连接，所述纵移伺服电机15与纵移伺服放大器16连接，所述处理器17分别与上定位传感器5、位移传感器9、下定位传感器10、倾角传感器11、横移伺服放大器14、纵移伺服放大器16连接，所述主电机3、上定位传感器5、位移传感器9、下定位传感器10、倾角传感器11、横移伺服电机13、横移伺服放大器14、纵移伺服电机15、纵移伺服放大器16、处理器17分别与晶片切割机的电源连接。

优选地，所述上定位传感器5、下定位传感器10都为激光定位传感器。

优选地，所述上定位传感器5、下定位传感器10的数量都为2个或4个。

优选地，所述工作台6与料板12之间设置有微调节装置，所述微调节装置与处理器17连接。

优选地，所述处理器17与晶片切割机的控制器合为一体，由晶片切割机的控制器协调控制所有部件。

本实用新型的有益效果：本装置设计合理，结构简单，使用方便；采用多种传感器检测定位情况，定位精准，误差小；智能化检测、智能化调整，提高切割的精准度，减少废料产生，节省了大量人工。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的工作原理示意图。

图1中，1-罗拉、2-切割线网、3-主电机、4-同步皮带、5-上定位传感器、6-工作台、7-横向定位尺、8-纵向定位尺、9-位移传感器、10-下定位传感器、11-倾角传感器、12-料板、13-横移伺服电机、14-横移伺服放大器、15-纵移伺服电机、16-纵移伺服放大器、17-处理器。

具体实施方式

下面结合附图及实施例，对本实用新型做进一步详细说明

如图1所示，所述罗拉1包括左右两个罗拉，所述罗拉1上设置有若干根切割线组成的切割线网2，所述主电机3通过同步皮带4与罗拉1传动连接，所述罗拉1上设置有若干个上定位传感器5，所述工作台6上表面设置有横向定位尺7、纵向定位尺8、位移传感器9、下定位传感器10、倾角传感器11，所述工作台6与料板12连接，所述工作台6内部设置有横移伺服电机13、横移伺服放大器14、纵移伺服电机15、纵移伺服放大器16、处理器17，所述横移伺服电机13与横移伺服放大器14连接，所述纵移伺服电机15与纵移伺服放大器16连接，所述处理器17分别与上定位传感器5、位移传感器9、下定位传感器10、倾角传感器11、横移伺服放大器14、纵移伺服放大器16连接，所述主电机3、上定位传感器5、位移传感器9、下定位传感器10、倾角传感器11、横移伺服电机13、横移伺服放大器14、纵移伺服电机15、纵移伺服放大器16、处理器17分别与晶片切割机的电源连接。

如图2所示，上定位传感器5、位移传感器9、下定位传感器10、倾角传感器11分别检测并将检测结果上传至处理器17，处理器17根据上传的结果进行分析判断并分别向横移伺服放大器14、纵移伺服放大器16下发指令，横移伺服放大器14控制横移伺服电机13按照指令做相应调整，纵移伺服放大器16控制纵移伺服电机15按照指令做相应调整。

设备运行时，上定位传感器5检测料板12上的待切割物料的位置情况，位移传感器9检测料板12上的待切割物料在料板12上的位移情况，下定位传感器10检测切割线网2中切割线的相对位置情况，倾角传感器11检测料板12上的待切割物料是否与料板12完全接触、是否产生倾角，上定位传感器5、位移传感器9、下定位传感器10、倾角传感器11分别检测并将检测结果上传至处理器17，处理器17根据上传的结果进行分析判断并分别向横移伺服放大器14、纵移伺服放大器16下发指令，横移伺服放大器14控制横移伺服电机13按照指令做横向位移，纵移伺服放大器16控制纵移伺服电机15按照指令做纵向位移。

处理器17可以和晶片切割机的控制器合为一体，由晶片切割机的控制器协调控制切割装置、位移装置、上料装置、罗拉降温装置等部件。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。