技术总结
本实用新型公开一种晶体硅工件截断机，该晶体硅工件截断机包括：机座、工件承载装置、线切割装置、工件定位装置、及上料移送装置，其中，该工件定位装置可对待上料的晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息，该上料移送装置可根据工件定位装置所获取的工件位置信息而将待上料的晶体硅工件移送至所述工件承载装置上的指定位置，俾令线切割装置对该指定位置处的晶体硅工件进行切割以实现截断作业，相比于现有技术由人工操作实现晶体硅工件的搬运及切割位置定位，整个过程操作简单高效，定位精准，一步到位，实现充分的自动化操作。
技术研发人员：卢建伟;胡小海
受保护的技术使用者：上海日进机床有限公司
文档号码：201720096394
技术研发日：2017.01.25
技术公布日：2017.10.13