食物料理机的制作方法

文档序号:12836726阅读:504来源:国知局
食物料理机的制作方法与工艺

本实用新型涉及食物料理机,尤其涉及具有熬煮功能的食物料理机。



背景技术:

诸如豆浆机类的食物料理机正广泛受到家庭用户的欢迎。一般而言,这类食物料理机都具有食物粉碎、加热等功能,可以实现食材的自动烹饪,从而给用户的生活带来便利。

此类食物料理机包括机头和杯体组件,机头包括带刀头的粉碎装置,工作时,食材放置于杯体组件内,机头盖在杯体组件上,形成密封的工作腔体,刀头一般在高于常温的温度下对食材进行加工,机头或者杯体组件带加热模块对食材进行熬煮。为了防止过热,食物料理机配置有侧围探头,测温探头安装在杯体组件的杯桶上或者安装在机头的不锈钢下盖上。

安装在杯桶上的测温探头有安装孔和焊接用支架,测温探头安装在支架上,测温探头的头部穿过支架伸入到食材混合料内,以测得食材中的温度。这种结构需要在杯桶上钻孔,焊接支架时会导致杯桶内部有明显的焊点。测温探头固定在机头的不锈钢下盖上的结构,是通过将探头挤压方式进行固定的,这样如果挤压的力不够,也很容易漏水失效。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种食物料理机,其具有容易安装的测温探头。

根据本实用新型的食物料理机,包括机头和杯体组件,所述机头适合于盖合于所述杯体组件上,所述机头包括安装马达的下盖以及与该马达的马达轴连接的刀头,所述下盖的底面设置至少一个扰流片,所述扰流片布置在所述刀头的周边,所述扰流片上安装有测温探头。

所述扰流片内部具有排线通道,所述机头内设置有控制器,所述测温探头的导线通过所述排线通道,电性连接至所述控制器。

所述测温探头具有探头本体,所述扰流片具有螺纹孔,所述测温探头具有螺纹接头,所述螺纹接头连接所述螺纹孔,所述探头本体和所述扰流片的之间设置环绕所述螺纹孔的密封元件。

所述测温探头还成一体地连接着防干烧探头。

所述测温探头为热敏电阻。

所述测温探头安装在所述扰流片的底端壁,并进一步穿过所述底端壁。

所述扰流片朝向所述刀头的一侧设有切削刃,所述刀头和所述切削刃配合切削食物。

所述扰流片面向所述刀头的侧面为波浪形或锯齿形。

所述扰流片呈中空体,由左侧壁、右侧壁、前侧壁、后侧壁以及下端壁围成,其上端开放并与所述下盖密封连接。

所述下端壁具有位于内侧的、冲压成型的接套,所述螺纹孔形成于所述接套内壁。

本实用新型的有益效果是:

温控探头设置在扰流片之上,这样无需在内桶上钻孔,安装方便。

附图说明

本实用新型的上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变得更加明显,其中:

图1为食物料理解处于机头和杯体相分离的状态的示意图。

图2为该食物料理机的剖视图。

图3为该食物料理机的扰流片的剖视立体图。

图4为该扰流片的立体图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步说明,在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎,因此不应以此具体实施例的内容限制本实用新型的保护范围。

需要注意的是,附图均仅作为示例,其并非是按照等比例的条件绘制的,并且不应该以此作为对本实用新型实际要求的保护范围构成限制。

图1和图2示出了本实用新型的一个实施例的结构示意图。图3和图4分别单独显示了扰流片及其上适合于安装测温模块的结构。如图所示,一种豆浆机1包括机头11和杯体组件12,机头11适于盖合于杯体组件12上。机头11从上至下依次包括提手13、控制器14、内盖组件15、马达16和下盖17。其中控制器14与马达16电连接且马达16适于安装在下盖17内。马达16的输出轴18向下伸出下盖17的底面,在输出轴18的输出端安装有刀头19。杯体组件12包括外桶110和设置在该外桶110内的内桶111,外桶110的上沿与内桶111的上沿相互密封配合。刀头19定位于内桶111的底部。

在食物料理机的一般工作模式下,用户先食材放置于杯体组件12中,同时加入水,然后将机头11盖合于杯体组件12之上,再通过机头11提供的人机交互界面调用食物料理机的程序,例如制取豆浆或者米糊等,然后启动食物料理机。机头11中搭载的控制器14接收来自人机交互界面提供的指令,然后向底马达16发出指令,控制马达16工作,马达16可以分时地在不同转速下带动粉碎组件工作,将杯体组件12内的食材粉碎,该粉碎可以是在设定时间、设定温度下开始。马达16将动力传递给输出轴18,输出轴18旋转,刀头19在输出轴18的带动下旋转,对内桶111内的带有食材的液体进行搅打粉碎。

工作时,刀头19旋转形成一旋转面,该旋转面的垂直投影可以被下盖17的底面的垂直投影覆盖。换言之,由于输出轴18设置在下盖17的中心位置,输出轴18大致与下盖17的中心重合。刀头19旋转形成一旋转面的直径可以设置成小于下盖17的底面直径。由此下盖17的底面可以完全覆盖刀头19的旋转面,当刀头19旋转带起的水流可以被下盖17的底面覆盖,从而形成对旋转水流的下压作用,使得水流中的食材例如大豆增加与刀头19碰撞接触的机会。在另一实施例,刀头19旋转形成一旋转面的直径可以等于或略大于下盖17的底面直径。

在下盖17的底面设有多个扰流片112。扰流片112斜着向下延伸,越向下,离刀头16的距离越远,在刀头19所在的平面,各个扰流片112布置在刀头19形成的旋转面的周边。在一实施例中,扰流片112焊接固定在下盖17的底面。在豆浆机1工作时,马达16带动刀头19旋转,由于扰流片112具有一定的宽度和高度,刀头19带起的旋转水流受到扰流片112的阻力,该旋转水流容易将食材带入到刀头19形成的旋转面内,增加食材与刀头19碰撞接触的机会。

豆浆机1通过上述结构,使刀头19与扰流片112相互配合,从而增加食材与刀头19碰撞接触的机会,提高食材的粉碎效率。通过该种方式制得的豆浆更细腻,口感更好。

下盖17的底面至内桶111的底面的垂直距离可以为35mm~80mm。当下盖17的底面至内桶111的底面的垂直距离被收缩至一个较短的距离内,则马达16可以选用相对较短的输出轴18。与较长的输出轴比较,提高了马达16稳定性,降低了噪音且提高了马达16的使用寿命。下盖17的底面至内桶111的底面的垂直距离优选为70mm。

在下盖17底面的扰流片112至内桶111的内壁的最短距离为8mm~35mm。在豆浆机1工作时,刀头19高速旋转时会将食材吸到刀头19形成的旋转面内,当食材与扰流片112碰撞后部分食材会吸引到刀头19形成的旋转面内,另一部分食材则会进入扰流片112至内桶111的内侧壁之间的区域,如果该最短距离控制在8mm~35mm,使得该区域的尺寸适合于增加食材被吸到刀头19的旋转面被刀头19粉碎的几率,粉碎效果好。

扰流片112的底端至内桶111的底面的垂直距离为5mm~20mm。垂直距离过大会影像扰流片112的扰流效果,垂直距离过小,则容易在异常电压制浆时出现卡豆等情况。优选地,垂直距离选择15mm,不但可以避免卡豆问题,且可以增加内桶111底部的水流循环效果。刀头19与内桶111的底面的垂直距离为15mm~20mm。

图3和图4是图2中的扰流片的结构示意图。扰流片112为具有左侧壁1121、右侧壁1122、前侧壁1124、后侧壁1123以及下端壁1125围成,其上端开放并与下盖17密封连接。结合图1至图4,扰流片112朝向刀头19的一侧即图3所示的左侧壁1122上设有切削刃113,刀头19旋转时形成旋转面,该旋转面靠近扰流片112的切削刃113,在刀头19和切削刃113配合下,完成对食材的粉碎。左侧壁1122为锯齿形或波浪形,其宽度方向的两侧分别设置成切削刃113。该种结构使得食材在经过切削刃113和刀头19的旋转面时,在切削刃113和刀头19的旋转面之间形成径向剪切力,类似于剪刀对食材进行剪切,食材容易被切细,粉碎效果更佳。

切削刃113与刀头19的旋转面周边的垂直距离为0.9mm~10mm。调整切削刃113与刀头19的旋转面周边的垂直距离,以获得较强的径向剪切力。根据实际测试,当垂直距离设置为1mm时,切削刃113与刀头19的旋转面之间形成的挤压效果最优。

扰流片112的下端壁1125具有在该下端壁1125上冲压成型的接套1126。接套1126的内壁形成螺纹孔。如图2所示,温控探头包括探头本体201和螺纹接头200,螺纹接头200与该螺纹孔连接,探头本体201和下端壁1125之间可以夹设围绕该螺纹孔的密封元件,密封元件需要密封压力通过螺纹连接产生的拉力经过探头本体201施加,这样杯体内的物料就不会进入到螺纹孔中。温控探头的导线202从该螺纹接头200处引出,扰流片112的中空接头提供排线通道,导线202就从该排线通道接入到下盖17中,然后再通往控制器14。温控探头可以是热敏电阻,也可以是热敏电阻同时与防干烧探头做成一体的结构。温控探头设置在扰流片112之上,这样无需在内桶111上钻孔,也无需在下盖17上安装温控探头。并且温控探头设置在扰流片112的底端,更接近内桶111的底部,即便食材量少,也能测得食材的温度。

在另一实施例中,温控探头的安装位置在扰流片112上可以略微变化,例如设置在侧壁而不是端壁上。

在另一实施例中,温控探头上可以设置螺纹孔,而扰流片上可以设置螺纹接头。

本实用新型虽然以较佳实施例公开如上,但其并不是用来限定本实用新型,任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内,都可以做出可能的变动和修改,例如在温控探头与扰流片的连接还可以是过盈配合、卡接或者粘接等。因此,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化及修饰,均落入本实用新型权利要求所界定的保护范围之内。

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