锅具及烹饪设备的制作方法

本实用新型涉及厨房用具领域，具体而言，涉及一种锅具及一种烹饪设备。

背景技术：

现有的复合底锅中，一般将复合底的最外层设置为导磁材质的导磁层，感温器在对复合底锅测温时，直接接触到导磁层上进行测温，但是，导磁材质的导热性能一般不高，且其本身作为感应发热结构，不能及时准确地反应锅具上的温度变化，容易导致温控失准。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种锅具。

本实用新型的另一个目的在于提供一种具有上述锅具的烹饪设备。

为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种锅具，包括：锅体，包括围壁和设于所述围壁底部的锅底；导磁包底片，设于所述锅底的外表面上，其中，所述导磁包底片上设有贯穿的通孔，所述锅底的外表面上与所述通孔相对的部位裸露。

本实用新型提供的锅具，导磁包底片设于锅底的外表面上，以形成从外侧覆盖锅底的结构，其中，在导磁包底片上设置通孔，以使锅底的外表面上与通孔相对的部位裸露，这样，可以使用于对锅具测温的感温件可穿过通孔直接接触到裸露的锅底上，而避免与导磁包底片接触，相对于感温件直接接触导磁包底片以对锅具测温的结构而言，通过对锅体直接测温，可以防止由于导磁包底片导热性差而导致对锅具测温不准确的问题，且本设计中的通孔可在导磁包底片与锅底复合的过程中将锅底与导磁包底片之间的废气等物质排出，实现从导磁包底片的边沿部位及通孔部位进行双向排气排渣，防止鼓包、边沿起翘等不良影响，提高产品的良品率。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的锅具还可以具有如下附加技术特征：

上述技术方案中，所述通孔的孔径d满足：40mm≤d≤60mm。

在本方案中，设置通孔的孔径d不小于40mm，以使通孔对感温件形成良好的避让作用，供感温件经通孔伸入与锅底上的裸露表面进行接触，并避免感温件接触到导磁包底片，防止导磁包底片上的温度对检测结果造成干扰，提高测温精准性，此外，设置通孔的孔径d不大于60mm，防止开孔过大而导致导磁包底片的加热能力被削弱的问题。

在本实用新型的一个技术方案中，所述锅底的壁上设有凹槽，所述凹槽的开口朝向所述通孔并与所述通孔相通。

在本方案中，在锅底的壁上设置凹槽，且使凹槽的开口朝向通孔并与通孔相通，这样，可以使感温件伸入凹槽内以与感温件形成三维立体感温，提升测温准确性，且通过在锅底的壁上设置凹槽，以使凹槽对导磁包底片与锅底的衔接处形成避空，更利于导磁包底片与锅底之间气体等物质从层间排出，防止鼓包、边沿起翘等不良影响，提高产品的良品率。

上述技术方案中，所述凹槽的深度h满足：0mm＜h≤4mm。

在本方案中，可以理解的是，一般烹饪设备中的感温件均设置为能浮动的结构，此处，设计凹槽的深度为0mm～4mm，以使锅底上用于与感温件配合的部位相对于导磁包底片的外表面而言有一定的升高，这样，感温件可受上浮力驱动以自动配合到凹槽内进行配合找正，防止感温件对位不准确时与导磁包底片发生接触而导致感温件测温不准确的问题。

上述技术方案中，所述锅底上与所述通孔对应的部位被构造成内凸外凹状或内平外凹状，其中，所述锅底上呈外凹的部位构造出所述凹槽。

在本方案中，设置锅底上与通孔对应的部位被构造成内凸外凹状，使锅底上呈外凹的部位构造出凹槽，具体地，该内凸外凹状的结构可通过自外向内对锅底冲压的方式以在锅底上构造出，具有加工方便的优点，且该内凸外凹的结构可在锅底的内表面上构造出向锅内凸出的凸台，利用凸台可以对锅内的汽泡形成导流，这样，在汽泡沿锅底的内表面向锅具中心滑移时，可以在中途使汽泡受凸台的侧面阻挡而从凸台的侧面处上升以脱离复合底内表面，从而避免汽泡在锅具中心大量聚集，解决锅具中心部位米饭较烂的问题，实现提高锅具中热量分布的均匀性，提升烹饪口感；设置锅底上与通孔对应的部位被构造成内平外凹状，具体地，该内平外凹的结构可通过对锅底的外表面通过车铣床等去除材料的工艺处理获得，具有加工方便的优点。

在本实用新型的一个技术方案中，所述锅底的外表面上与所述通孔相对的部位为平坦面。

在本方案中，设置锅底的外表面上与通孔相对的部位为未设置上述凹槽的平坦面，即为上述中凹槽深度为0mm的情况，具有加工方便的优点。

上述任一技术方案中，所述锅底为多层结构，或所述锅底为单层结构。

上述技术方案中，对于所述锅底为多层结构的情况，所述锅底包括内底层及设于内底层外表面上的导热层，所述导磁包底片设于所述导热层的外表面上，且所述导热层的外表面上与所述通孔相对的部位裸露。

在本方案中，设置锅底为多层结构，具体使锅底包括内底层及设于内底层外表面上的导热层，且将导磁包底片设于导热层的外表面上，使导热层的外表面上与通孔相对的部位裸露，以供感温件直接与导热层裸露的部位接触进行测温，利用导热层(例如导热层为铜层或铝层)的导热性能优异的特点，使感温件能够及时、准确地检测到锅具上的温度变化，可以达到提升温控精确度的目的，当然，也可设置锅体由导热性能优异的铝材或铜材制成，且设置锅体的锅底为单层结构，将导磁包底片直接设置在锅体的锅底外表面上，使感温件直接穿过通孔与锅体接触可同样达到准确测温的目的。

上述技术方案中，所述导热层的厚度为1.5mm～6mm。

在本方案中，设置导热层的厚度不小于1.5mm，这样，可更易于对导热层与内底层及导磁包底片进行复合加工，更利于保证产品的良品率，且可以强化导热层的储热效果及其在导磁包底片与内底层之间的热量均化效果，此外，设置导热层的厚度不大于6mm，在满足对导热层的使用性能需求的同时，可以节约产品成本。

上述任一技术方案中，所述锅底与所述导磁包底片之间通过钎焊层连接，或所述锅底与所述导磁包底片通过压力焊接成为一体。

在本方案中，设置锅底与导磁包底片之间通过钎焊层连接，可以理解的是，钎焊层由对锅底与导磁包底片之间通过钎焊工艺处理制作出，由于焊过程会产生气体和钎料的废渣，若气体以及废渣排不出来，密封在锅底与导磁包底片之间就会形成如鼓包、边沿起翘、分离等的不良品，相对于传统的封闭式导磁包底片结构，本方案在导磁包底片上设置有贯穿的通孔，可以同时从导磁包底片的边沿部位及通孔部位实现双向排气排渣，解决成品鼓包、分离、起翘的问题，降低产品不良率；当然，本设计中导磁包底片与锅底之间也可通过压力焊接成为一体，仅需在压力焊接后将从通孔处溢出的锅底废料通过车铣等方式去除即可。

上述任一技术方案中，所述锅底及所述导磁包底片均呈一端开口的凹形且相适配，所述通孔位于所述导磁包底片的底壁上。

在本方案中，将锅底及导磁包底片均设置成一端开口的凹形，相对于复合底呈平面状的结构而言，该设计升高了包含锅底及导磁包底片在内的复合底在锅具上的位置，可以在加热场合中实现对锅具进行三维加热，提高烹饪效率和锅内的热分布均匀性，当然，可以理解的是，受现有加工技术水平与设备限制，将复合底在锅具上的位置设计得越高，工艺难度相应会越大，且钎焊、压力焊等加工过程中对层间自中心向边沿进行排气、排渣也越困难，难以保证产品加工质量，此处，针对高位复底结构，通过在导磁包底片的底壁上设置贯穿的通孔，这样可以同时从导磁包底片的边沿部位及通孔部位实现双向排气排渣，解决高位复底锅由于排气、排渣困难导致成品容易鼓包、分离、起翘的问题，降低产品不良率。

上述任一技术方案中，所述锅底上与所述通孔对应的部位的厚度不大于所述锅底上与所述导磁包底片对应的部位的厚度；和/或所述锅底上与所述通孔对应的部位距所述通孔外孔口的距离S2大于等于所述通孔内孔口与所述外孔口的间距S1。

在本方案中，设置锅底上与通孔对应的部位的厚度不大于锅底上与导磁包底片对应的部位的厚度，即使锅底上被侧温的部位的厚度相对其非被测温部位而言厚度较小，这样可以提升锅底上受测温部位的导热灵敏度，避免由于锅底上的被侧温部位厚于其上非被测温部位而导致测量温度变化值迟滞于实际温度变化值的问题，提高温控精准度；和/或设置锅底上与通孔对应的部位距通孔外孔口的距离S2大于等于通孔内孔口与外孔口的间距S1，以使锅底上与通孔对应的部位处于导磁包底片的内侧，而防止锅底上与通孔对应的部位内嵌于通孔中，一方面可避免锅底上与通孔对应的部位被局部增厚，更易于保证锅底上与通孔对应的部位的厚度不大于锅底上与导磁包底片对应的部位的厚度，从而确保实现提高温控精准度，另一方面，可以防止导磁包底片的通孔孔壁部位对锅底上与通孔对应的部位形成直接加热而干扰到锅底上受测温部位对锅底内部温度的真实反映，即降低了导磁包底片上的热量对测温结果的干扰，使测温结果更真实可靠，确保实现提高温控精准度。

本实用新型第二方面的实施例提供了一种烹饪设备，包括上述任一技术方案中所述的锅具。

本实用新型提供的锅具，因设置有上述任一技术方案中所述的锅具，从而具有以上全部有益效果，在此不再赘述。

上述技术方案中，所述烹饪设备包括烹饪主机，所述烹饪主机上设有用于测温的感温件，其中，所述感温件位于与所述锅具的通孔相对应的位置处，用于与所述锅具上的从所述通孔处裸露出的表面接触以测温。

在本方案中，设置烹饪主机(例如为煲体或电磁炉主机)，在烹饪主机上设置感温件，将感温件设置在与锅具的通孔相对应的位置处，以当锅具放置于烹饪主机上时，感温件经通孔与锅具上从通孔处裸露出的表面接触，以对该裸露出的表面测温，而避免与锅具的导磁包底片接触，相对于感温件直接接触导磁包底片以对锅具测温的结构而言，通过对锅体直接测温，可以防止由于导磁包底片导热性差而导致对锅具测温不准确的问题。

可选地，所述烹饪设备为电饭煲、电炖锅、电压力锅或电磁炉组件。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例所述锅具的剖视结构示意图；

图2是图1中所示锅具的剖视结构的局部放大示意图；

图3是本实用新型一个实施例所述锅具的剖视结构的局部放大示意图。

其中，图1至图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

110围壁，120锅底，121内底层，122导热层，1221凹槽，200导磁包底片，210通孔。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图3描述根据本实用新型一些实施例所述锅具。

如图1至图3所示，本实用新型第一方面的实施例提供的锅具，包括：锅体和导磁包底片200，具体地，锅体包括围壁110和设于围壁110底部的锅底120；导磁包底片200设于锅底120的外表面上，其中，导磁包底片200上设有贯穿的通孔210，锅底120的外表面上与通孔210相对的部位裸露。

本实用新型提供的锅具，导磁包底片200设于锅底120的外表面上，以形成从外侧覆盖锅底120的结构，其中，在导磁包底片200上设置通孔210，以使锅底120的外表面上与通孔210相对的部位裸露，这样，可以使用于对锅具测温的感温件可穿过通孔210直接接触到裸露的锅底120上，而避免与导磁包底片200接触，相对于感温件直接接触导磁包底片200以对锅具测温的结构而言，通过对锅体直接测温，可以防止由于导磁包底片200导热性差而导致对锅具测温不准确的问题，且本设计中的通孔210可在导磁包底片200与锅底120复合的过程中将锅底120与导磁包底片200之间的废气等物质排出，实现从导磁包底片200的边沿部位及通孔210部位进行双向排气排渣，防止鼓包、边沿起翘等不良影响，提高产品的良品率。

在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，通孔210的孔径d满足：40mm≤d≤60mm。

在本方案中，设置通孔210的孔径d不小于40mm，以使通孔210对感温件形成良好的避让作用，供感温件经通孔210伸入与锅底120上的裸露表面进行接触，并避免感温件接触到导磁包底片200，防止导磁包底片200上的温度对检测结果造成干扰，提高测温精准性，此外，设置通孔210的孔径d不大于60mm，防止开孔过大而导致导磁包底片200的加热能力被削弱的问题。

在本实用新型的一个实施例中，如图1至图3所示，锅底120的壁上设有凹槽1221，凹槽1221的开口朝向通孔210并与通孔210相通。

在本方案中，在锅底120的壁上设置凹槽1221，且使凹槽1221的开口朝向通孔210并与通孔210相通，这样，可以使感温件伸入凹槽1221内以与感温件形成三维立体感温，提升测温准确性，且通过在锅底120的壁上设置凹槽1221，以使凹槽1221对导磁包底片200与锅底120的衔接处形成避空，更利于导磁包底片200与锅底120之间气体等物质从层间排出，防止鼓包、边沿起翘等不良影响，提高产品的良品率。

优选地，凹槽1221的宽度尺寸小于或等于通孔210的孔径，更优选地，凹槽1221的尺寸等于通孔210的孔径。

在本实用新型的一个实施例中，如图2和图3所示，凹槽1221的深度h满足：0mm＜h≤4mm。

在本方案中，可以理解的是，一般烹饪设备中的感温件均设置为能浮动的结构，此处，设计凹槽1221的深度为0mm～4mm，以使锅底120上用于与感温件配合的部位相对于导磁包底片200的外表面而言有一定的升高，这样，感温件可受上浮力驱动以自动配合到凹槽1221内进行配合找正，防止感温件对位不准确时与导磁包底片200发生接触而导致感温件测温不准确的问题。

在本实用新型的一个实施例中，如图3所示，锅底120上与通孔210对应的部位被构造成内凸外凹状，其中，锅底120上呈外凹的部位构造出凹槽1221。

在本方案中，设置锅底120上与通孔210对应的部位被构造成内凸外凹状，使锅底120上呈外凹的部位构造出凹槽1221，具体地，该内凸外凹状的结构可通过自外向内对锅底120冲压的方式以在锅底120上构造出，具有加工方便的优点，且该内凸外凹的结构可在锅底120的内表面上构造出向锅内凸出的凸台，利用凸台可以对锅内的汽泡形成导流，这样，在汽泡沿锅底120的内表面向锅具中心滑移时，可以在中途使汽泡受凸台的侧面阻挡而从凸台的侧面处上升以脱离复合底内表面，从而避免汽泡在锅具中心大量聚集，解决锅具中心部位米饭较烂的问题，实现提高锅具中热量分布的均匀性，提升烹饪口感。

在本实用新型的一个实施例中，如图1和图2所示，锅底120上与通孔210对应的部位被构造成内平外凹状，其中，锅底120上呈外凹的部位构造出凹槽1221。

在本方案中，设置锅底120上与通孔210对应的部位被构造成内平外凹状，具体地，该内平外凹的结构可通过对锅底120的外表面通过车铣等去除材料的工艺处理获得，具有加工方便的优点。

在本实用新型的一个实施例中，锅底的外表面上与通孔相对的部位为未设有上述凹槽的平坦面，即为上述实施例中凹槽1221深度为0mm的情况，具有加工方便的优点。

上述任一实施例中，设置锅底120为多层结构。进一步地，如图1至图3所示，锅底120包括内底层121及设于内底层121外表面上的导热层122，导磁包底片200设于导热层122的外表面上，且导热层122的外表面上与通孔210相对的部位裸露。

在本方案中，设置锅底120为多层结构，具体使锅底120包括内底层121及设于内底层121外表面上的导热层122，且将导磁包底片200设于导热层122的外表面上，使导热层122的外表面上与通孔210相对的部位裸露，以供感温件直接与导热层122裸露的部位接触进行测温，利用导热层122(例如导热层122为铜层或铝层)的导热性能优异的特点，使感温件能够及时、准确地检测到锅具上的温度变化，可以达到提升温控精确度的目的。

更进一步地，如图2和图3所示，导热层122的厚度δ为1.5mm～6mm。

在本方案中，设置导热层122的厚度δ不小于1.5mm，这样，可更易于对导热层122与内底层121及导磁包底片200进行复合加工，更利于保证产品的良品率，且可以强化导热层122的储热效果及其在导磁包底片200与内底层121之间的热量均化效果，此外，设置导热层122的厚度δ不大于6mm，在满足对导热层122的使用性能需求的同时，可以节约产品成本。

在本实用新型的一个实施例中，设置锅底为单层结构，例如，可设置锅体的围壁110与锅底120为一体成型的单层结构，且使锅体由导热性能优异的铝材或铜材制成，当然，根据需求也可设计锅体为单层的陶瓷锅体，将导磁包底片200直接设置在锅体的锅底120外表面上，使感温件直接穿过通孔210与锅体接触可同样达到准确测温的目的。

上述任一实施例中，锅底120与导磁包底片200之间通过钎焊层(图中未示出)连接，更进一步地，锅底120的导热层122与内底层121及导磁包底片200之间分别通过钎焊层连接，可以理解的是，钎焊层由对导热层122与内底层121及导磁包底片200之间通过钎焊工艺处理制作出，优选通过高频钎焊机复底的方式制作出，具体地工艺流程为：把由围壁110和内底层121构造出的锅体(例如304不锈钢锅体)、导热层122(例如纯铝片层)、导磁包底片200(例如430不锈钢包底片)这三种材料清洗烘干，然后把钎料撒在导热层122的正反两面，再按照锅体、导热层122、导磁包底片200的顺序把三者叠放在钎焊机的治具上，当工件与钎料被加热到稍高于钎料熔点温度后，钎料熔化(工件未熔化)，并借助毛细管作用被吸入和充满固态工件间隙之间，液态钎料与工件金属相互扩散溶解，冷凝后即可把三者牢固结合在一起。其中，由于钎焊过程会产生气体和钎料的废渣，若气体及废渣排不出来，密封在导热层122与导磁包底片200之间就会形成如鼓包、边沿起翘、分离的不良品，相对于传统的封闭式包底片的结构，本设计中在导磁包底片200上设有贯穿的通孔210，优选在其中心部位设置该贯穿的通孔210，可以实现钎焊过程中双向排气排渣，从而解决因排气、排渣不畅导致的鼓包、分离、起翘的问题，降低产品不良率。

上述任一实施例中，锅底120与导磁包底片200通过压力焊接成为一体，更进一步地，锅底120的导热层122与内底层121及导磁包底片200通过一次压力焊接成为一体，具体地工艺流程为：把由围壁110和内底层121构造出的锅体(例如304不锈钢锅体)、导热层122(例如纯铝片层)、导磁包底片200(例如430不锈钢包底片)这三种材料清洗烘干，然后按照锅体、导热层122、导磁包底片200的顺序把三者叠放在压力焊机的模具上，将三者压合成一体，其中，对于从导磁包底片200的通孔210处溢出的导热层122母料，可在后续工序中采用车铣的方式进行去除即可。

上述任一实施例中，如图1所示，锅底120及导磁包底片200均呈一端开口的凹形且相适配，通孔210位于导磁包底片200的底壁上。

在本方案中，将锅底120及导磁包底片200均设置成一端开口的凹形，相对于复合底呈平面状的结构而言，该设计升高了包含锅底120及导磁包底片200在内的复合底在锅具上的位置，可以在加热场合中实现对锅具进行三维加热，提高烹饪效率和锅内的热分布均匀性，当然，可以理解的是，受现有加工技术水平与设备限制，将复合底在锅具上的位置设计得越高，工艺难度相应会越大，且钎焊、压力焊等加工过程中对层间自中心向边沿进行排气、排渣也越困难，难以保证产品加工质量，此处，针对高位复底结构，通过在导磁包底片200的底壁上设置贯穿的通孔210，这样可以同时从导磁包底片200的边沿部位及通孔210部位实现双向排气排渣，解决高位复底锅由于排气、排渣困难导致成品容易鼓包、分离、起翘的问题，降低产品不良率。

当然，本方案并不局限于此，可以理解的是，上述任一实施例中的技术方案也可适用于锅底120及导磁包底片200呈板状的场合中。

在本实用新型的一个优选实施例中，优选地，锅底120上与通孔210对应的部位的厚度不大于锅底120上与导磁包底片200对应的部位的厚度，即使锅底120上被侧温的部位的厚度相对其非被测温部位而言厚度较小，这样可以提升锅底120上受测温部位的导热灵敏度，避免由于锅底120上的被侧温部位厚于其上非被测温部位而导致测量温度变化值迟滞于实际温度变化值的问题，提高温控精准度。

更具体而言，例如图2所示，锅底120上与通孔210对应的部位通过去除材料的方式(例如车削或铣削处理)开设有位于锅底120外表面的凹槽，以使得锅底120上与通孔210对应的部位被局部减薄，从而使锅底120上该与通孔210对应的部位的厚度小于其周围部位的厚度，达到提升锅底120上受测温部位的导热灵敏度的目的；或如图3所示，锅底120上与通孔210对应的部位通过压制方式被构造呈内凸外凹状，这样可以使锅底120上与通孔210对应的部位被局部压薄，当然，也可使锅底120上该与通孔210对应的部位的厚度与周围部位的厚度相同，这同样可以保证锅底120上受测温部位的导热灵敏度，实现防止锅底120上与通孔210对应的部位被局部增厚带来的测温结果失准问题。

在本实用新型的一个优选实施例中，如图2和图3所示，锅底120的外表面上与通孔210对应的部位所处位置的高度不低于通孔210的相对邻近锅底120的孔口所处位置的高度，更具体而言，例如图2和图3所示，此处以通孔210的外孔口为基准，当然，也可以用于承载锅具的平面为基准，其中，S1为通孔210的内外孔口的间距，S2为锅底120上与通孔210对应的部位距通孔210外孔口的距离，本实施例中需满足：S2≥S1，以使锅底120上与通孔210对应的部位处于导磁包底片200的内侧，而防止锅底120上与通孔210对应的部位内嵌于通孔210中，这样，一方面可避免锅底120上与通孔210对应的部位被局部增厚，更易于保证锅底120上与通孔210对应的部位的厚度不大于锅底120上与导磁包底片200对应的部位的厚度，从而确保实现提高温控精准度，另一方面，可以防止导磁包底片200的通孔210孔壁部位对锅底120上与通孔210对应的部位形成直接加热而干扰到锅底120上受测温部位对锅底120内部温度的真实反映，即降低了导磁包底片200上的热量对测温结果的干扰，使测温结果更真实可靠，确保实现提高温控精准度。

在以上两个优选实施例中，对于导磁包底片200与锅底120通过钎焊连接的情况，可以使得钎焊后获得的部品中满足上述的：锅底120上与通孔210对应的部位的厚度不大于锅底120上与导磁包底片200对应的部位的厚度，且锅底120的外表面上与通孔210对应的部位所处位置的高度不低于通孔210的相对邻近锅底120的孔口所处位置的高度。

而对于导磁包底片200与锅底120通过压力焊接成为一体的情况，由于压力会使得压力焊接后的部品中会存在锅底120上与通孔210对应的部位沿通孔210外溢的现象，导致锅底120上与通孔210对应的部位内嵌于通孔210中，且导致锅底120上与通孔210对应的部位相对于锅底120的其他部位而言被增厚，这时，需要对锅底120上与通孔210对应的部位进行去除材料的加工，例如进行车削或铣削处理，以使车削或铣削后的部品满足：锅底120上与通孔210对应的部位的厚度不大于锅底120上与导磁包底片200对应的部位的厚度，且锅底120的外表面上与通孔210对应的部位所处位置的高度不低于通孔210的相对邻近锅底120的孔口所处位置的高度。

在本实用新型的一个具体实施例中，锅具包括锅体和导磁包底片200，锅体由围壁110及围壁110下端的锅底120构造出，导磁包底片200设于锅底120的外表面上，其中，锅底120为包括内底层121及中间的导热层122的复合结构，内底层121与围壁110为一体的不锈钢件，导热层122为纯铝片，导磁包底片200为430不锈钢件，内底层121、导热层122及导磁包底片200这三者由高频钎焊机在治具上一次复合成型。其中，如图2和图3所示，h为通孔210位置处导热层122内凹的深度，即为导热层122上的凹槽1221的深度；如图1所示，d为通孔210的直径；优选地，通孔210位置处的导热层122的内凹深度h＝0～4mm；通孔210的直径d＝40～60mm；导热层122的厚度δ＝1.5～6mm。

本实用新型第二方面的实施例提供的烹饪设备(图中未示出)，包括上述任一技术方案中所述的锅具。

本实用新型提供的锅具，因设置有上述任一技术方案中所述的锅具，从而具有以上全部有益效果，在此不再赘述。

在本实用新型的一个实施例中，烹饪设备包括烹饪主机，烹饪主机上设有用于测温的感温件，其中，感温件位于与锅具的通孔相对应的位置处，用于与锅具上的从通孔处裸露出的表面接触以测温。

在本方案中，设置烹饪主机(例如为煲体或电磁炉主机)，在烹饪主机上设置感温件，将感温件设置在与锅具的通孔相对应的位置处，以当锅具放置于烹饪主机上时，使感温件经通孔与从通孔处裸露出的锅具表面接触，以对该裸露出的表面测温，而避免与锅具的导磁包底片接触，相对于感温件直接接触导磁包底片以对锅具测温的结构而言，通过对锅体直接测温，可以防止由于导磁包底片导热性差而导致对锅具测温不准确的问题。

可选地，烹饪设备为电饭煲、电炖锅、电压力锅或电磁炉组件。

综上所述，本实用新型提供的锅具，导磁包底片设于锅底的外表面上，以形成从外侧覆盖锅底的结构，其中，在导磁包底片上设置通孔，以使锅底的外表面上与通孔相对的部位裸露，这样，可以使用于对锅具测温的感温件可穿过通孔直接接触到裸露的锅底上，而避免与导磁包底片接触，相对于感温件直接接触导磁包底片以对锅具测温的结构而言，通过对锅体直接测温，可以防止由于导磁包底片导热性差而对锅具测温不准确的问题，且本设计中的通孔可在导磁包底片与锅底复合的过程中将锅底与导磁包底片之间的废气等物质排出，实现从导磁包底片的边沿部位及通孔部位进行双向排气排渣，防止鼓包、边沿起翘等不良影响，提高产品的良品率。

在本实用新型中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。