在探测器管座上贴装芯片时使用的载具的制作方法

本实用新型涉及一种在探测器管座上贴装芯片时使用的载具，属于探测器制造设计领域。

背景技术：

探测器管座3的结构如图1(a)所示，包括管座头部32和与管座头部32相连的金属管脚31，在制造探测器时有个重要工序就是向探测器管座32上贴装芯片4，贴装有芯片4的探测器管座3的结构如图1(b)所示。在探测器制造过程中经常需要将探测器管座定位，然后在探测器管座上装配核心部件，比如其中有一道重要工序就是在探测器管座上贴装芯片，现有技术中该工序是在芯片自动贴装设备上进行，具体在贴装芯片时，先将探测器管座插装在定位板(相当于本申请案中的定位座)上，再将装有探测器管座的定位板通过螺丝或夹具固定在芯片自动贴装设备上相应位置的基板(相当于本申请案的基座)上，然后点胶机构在各探测器管座上点胶，芯片转移机构将芯片粘结在点胶部位，从而将芯片贴装在探测器管座上。上述现有技术中存在的问题是，在操作时，需要人工频繁松动和紧固螺丝或夹具，进而导致定位板的固定操作较为繁琐，影响芯片的贴装效率。

技术实现要素：

对此，本实用新型旨在提供一种结构合理的载具，使用该载具在探测器管座上贴装芯片时，其上定位座的定位便捷可靠，从而能有利于提高芯片的贴装效率。

实现本实用新型目的的技术方案是：

一种在探测器管座上贴装芯片时使用的载具，包括分体设置的基座和定位座，所述基座的顶部设置有适于对所述定位座限位的限位槽，所述定位座的底部成型有开口向朝下的凹腔，所述限位槽底壁上与所述凹腔对应的位置成型有抽气孔，所述基座的侧壁上成型有与所述抽气孔相连通的适于连接真空泵的接口，所述定位座的顶壁上成型有按矩形阵列排布的用于容纳管座头部的容纳孔，所述容纳孔为上大下小的阶梯孔，其下端与所述凹腔连通，该阶梯孔由孔径较大的大孔段和孔径较小的小孔段连接构成，所述大孔段的孔径大于所述管座头部的外径，小孔段的孔径小于所述管座头部的外径，在大孔段和小孔段连接处具有适于与管座头部底面相抵的环形平面，在所述大孔段的侧壁上成型有与管座头部的定位凸耳配合的定位缺口。

上述技术方案中，所述容纳孔的上端口为利于所述探测器管座插入的喇叭口状。

上述技术方案中，所述基座上成型有固定安装用的固定孔。

上述技术方案中，所述基座的顶壁上成型有四个所述的限位槽，四个限位槽之间形成有十字形凸筋。

上述技术方案中，所述限位槽的底壁上覆盖有保护膜层，所述保护膜层与所述抽气孔对应的位置设有透孔。

本实用新型具有积极的效果：采用本实用新型中的结构，在贴装芯片时，先将探测器管座一一对应装入定位座的容纳孔内(在定位座上装探测器管座时，将探测器管座由容纳孔插入，金属管脚伸入凹腔内，管座头部位于容纳孔的大孔段中，管座头部的下端面与环形平面相贴，定位凸耳位于定位缺口内，参看图6所示，再将装有探测器管座的定位座定位在基座的限位槽内，凹腔与限位槽底壁拼合构成相对密闭的空腔，然后通过真空泵抽抽真空作用定位座吸紧在限位槽中，探测器管座吸紧在容纳孔中，从而完成对定位座的定位，使定位座的定位便捷可靠，从而能有利于提高芯片的贴装效率。

附图说明

图1中(a)和(b)分别为探测器管座贴装芯片前后的结构示意图；

图2为本实用新型中第一种基座的结构示意图；

图3为图2中基座和定位座配合时的结构示意图；

图4为本实用新型中定位座的结构示意图；

图5为图4中沿A-A线剖切的剖视图；

图6为本实用新型中定位座上装有探测器管座时的剖视图；

图7为从另一角度观察图4所示定位座时的结构示意图；

图8为本实用新型中第二种基座的结构示意图。

图中所示附图标记为：1-基座；11-限位槽；12-抽气孔；13-接口；14-固定孔；15-十字形凸筋；2-定位座；21-凹腔；22-容纳孔；23-大孔段；24-小孔段；25-定位缺口；26-环形平面；3-探测器管座；31-金属管脚；32-管座头部；33-定位凸耳；4-芯片。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型中载具的具体结构做以说明：

本实施例中的一种在探测器管座上贴装芯片时使用的载具，如图1至图7所示，其包括分体设置的基座1和定位座2，所述基座1的顶部设置有适于对所述定位座2限位的限位槽11，可将限位槽11设置为与定位座2形状匹配的形状，设置限位槽11是为了在将定位座2装上基座1时确定定位座2的位置，所述定位座2的底部成型有开口向朝下的凹腔21，所述限位槽11底壁上与所述凹腔21对应的位置成型有抽气孔12，所述基座1的侧壁上成型有与所述抽气孔12相连通的适于连接真空泵的接口13，所述定位座2的顶壁上成型有按矩形阵列排布的用于容纳管座头部32的容纳孔22，所述容纳孔22为上大下小的阶梯孔，其下端与所述凹腔21连通，该阶梯孔由孔径较大的大孔段23和孔径较小的小孔段24连接构成，所述大孔段23 的孔径大于所述管座头部32的外径，小孔段24的孔径小于所述管座头部32的外径，在大孔段23和小孔段24连接处具有适于与管座头部32底面相抵的环形平面26，在所述大孔段23的侧壁上成型有与管座头部32的定位凸耳33配合的定位缺口25。采用本实用新型中的结构，预先将基座1固定在芯片自动贴装设备上相应位置，在贴装芯片4时，先将探测器管座3一一对应装入定位座2的容纳孔22内(在定位座2上装探测器管座3时，将探测器管座3由容纳孔22插入，金属管脚31伸入凹腔21内，管座头部32位于容纳孔22的大孔段23中，管座头部32的下端面与环形平面26相贴，定位凸耳33位于定位缺口25内，参看图6所示)，再将装有探测器管座3的定位座2放置在基座1的限位槽11内，凹腔21与限位槽11底壁拼合构成相对密闭的空腔，然后通过真空泵抽抽真空作用定位座2吸紧在限位槽11中，探测器管座3吸紧在容纳孔22中，从而完成对定位座2的定位，使定位座2的定位便捷可靠，从而能有利于提高芯片4的贴装效率。在实践操作中，为了保证定位座2底面与限位槽11底面间的密封性，可设置所述定位座2的底面为平面，对应的，设置限位槽11的底面为平面。

本实施例中，所述容纳孔22的上端口为喇叭口状，采用这种结构利于所述探测器管座3插入容纳孔22。

本实施例中，所述基座1上成型有固定安装用的固定孔14，这样一来，用户就可以将螺丝穿过固定孔14后与芯片自动贴装设备上的螺纹孔螺接从而将基座1固定。

本实施例中，所述限位槽11的底壁上覆盖有保护膜层(图中未示出)，所述保护膜层与所述抽气孔12对应的位置设有透孔，通过设置保护膜层能够防止定位座2划伤限位槽11表面。

作为上述实施例的进一步改进，如图8所示，本实施例中的所述基座1的顶壁上成型有四个所述的限位槽11，四个限位槽11之间形成有十字形凸筋15，通过设置四个限位槽11，因此在芯片自动贴装设备上贴装芯片时，一次可以在基座1上放置四块定位座2，从而能够提高贴装芯片的效率。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。