专利名称：二层法单面挠性覆铜板及其制作方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板生产领域，尤其涉及一种ニ层法单面挠性覆铜板及其制作方法。
背景技术：
挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、个人数字助理及数字相机等消费性电子产品，由于电子行业技术要求不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。ニ层法挠性覆铜板由于采用力学性能、电性能及耐热性均十分优良的聚酰亚胺树脂而在近年获得了快速的发展。
现行ニ层法单面挠性覆铜板多采用在铜箔上涂布聚酰亚胺树脂，然后烘烤固化得至IJ。应用于无胶单面板的聚酰亚胺树脂一般采用低热膨胀系数的热固性聚酰亚胺树脂。热塑性聚酰亚胺一般不应用于ニ层法单面挠性覆铜板的制造中，因为其热膨胀系数远大于铜箔，会导致板材的尺寸稳定性比较差。而双马来酸酐基的聚酰亚胺也不能应用于ニ层法单面挠性覆铜板中，因为其脆性过大，无法满足挠性板的柔韧性和挠曲性要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种ニ层法单面挠性覆铜板，其绝缘层由交联型聚酰亚胺树脂构成，具有良好的柔韧性和耐挠曲性，且，具有更低的吸水率、更高的尺寸稳定性和更好的耐浸焊性。本发明的另一目的在于提供ー种上述ニ层法单面挠性覆铜板的制备方法，其制作的ニ层法单面挠性覆铜板具有良好的柔韧性和耐挠曲性，且，具有更低的吸水率、更高的尺寸稳定性和更好的耐浸焊性。为实现上述目的，本发明提供一种ニ层法单面挠性覆铜板，包括铜箔及设于铜箔上的交联型聚酰亚胺树脂层，所述交联型聚酰亚胺树脂层由具有苯こ炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后，再经过热处理，以促使聚酰亚胺树脂的苯こ炔侧基发生交联而制成。所述具有苯こ炔侧基的聚酰胺酸树脂的合成単体包括具有苯こ炔侧基的芳香ニ胺单体，所述具有苯こ炔侧基的芳香ニ胺单体为以下单体结构中的ー种或几种的混合物
权利要求
1.一种二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，包括铜箔及设于铜箔上的交联型聚酰亚胺树脂层，所述交联型聚酰亚胺树脂层由具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后，再经过热处理，以促使聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联而制成。
2.如权利I所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的合成单体包括具有苯乙炔侧基的芳香二胺单体，所述具有苯乙炔侧基的芳香二胺单体为以下单体结构中的一种或几种的混合物
3.如权利要求I所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的苯乙炔侧基的分子量含量小于所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的数均分子量的20%。
4.如权利要求3所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的苯乙炔侧基的分子量含量为所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂的数均分子量的5_15%。
5.如权利要求I所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化的温度为330-350°C。
6.如权利要求I所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后热处理的温度大于或等于370°C。
7.如权利要求I所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述交联型聚酰亚胺树脂层厚度为10-100 μ m。
8.如权利要求I所述的二层法单面挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔为电解铜箔，其厚度为9-70 μ m。
9.一种如权利要求I所述的二层法单面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤I、合成具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂；步骤2、提供铜箔，并在该铜箔的一表面上涂布所述具有苯こ炔侧基的聚酰胺酸树脂；步骤3、将已涂布具有苯こ炔侧基的聚酰胺酸树脂的铜箔送入高温烘箱在330-350°C的温度下进行亚胺化得到单面覆 铜箔板； 步骤4、将该完全亚胺化后的单面覆铜箔板在大于或等于370°C的温度下进行热处理，制得ニ层法单面挠性覆铜板。
全文摘要
本发明提供一种二层法单面挠性覆铜板及其制作方法，该二层法单面挠性覆铜板包括铜箔及设于铜箔上的交联型聚酰亚胺树脂层，所述交联型聚酰亚胺树脂层由具有苯乙炔侧基的聚酰胺酸树脂亚胺化后，再经过热处理，以促使聚酰亚胺树脂的苯乙炔侧基发生交联而制成。本发明二层法单面挠性覆铜板，其绝缘层由交联型聚酰亚胺树脂构成，该交联型聚酰亚胺树脂的主链具有一定刚性的同时具有一定的柔韧性，并可以方便地控制交联密度，具有出色的柔韧性和耐挠曲性；同非交联型的低热膨胀系数聚酰亚胺相比，本发明的二层法单面挠性覆铜板的绝缘层由于具有轻微的交联度，所以其具有更低的吸水率、更高的尺寸稳定性和更好的耐浸焊性。
文档编号B32B27/28GK102848643SQ201210335509
公开日2013年1月2日 申请日期2012年9月11日 优先权日2012年9月11日
发明者伍宏奎, 茹敬宏, 张翔宇, 戴周, 梁立 申请人:广东生益科技股份有限公司