专利名称：一种电路板分层装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于将电路板各层分开的电路板分层装置。
背景技术：
随着电子产品的迅速发展和被广泛的使用，电子垃圾也不断增加，并且每年以5%以上的速度增长。据统计，2009年我国电子垃圾已超过3万吨。电子垃圾具有很高的价值性，其含有铜、铁、铅、锡、铬、镉、汞、镍、金、银、钯等贵重金属，如果处理不当会给环境带来严重污染，而如果能有效地回收与利用，则会变废为宝。目前，在电子垃圾的回收利用中，在将电子元器件拆解后，电路板就不再进行拆分，而是将其粉碎后进行焚烧，通过高温将有机物挥发掉，剩下的金属混合物再进行提炼。电路板的金属含量一般为5%左右，也就是最起码要烧掉90%以上的有机物方可获得5%左右的金属。事实上电路板的结构是层状的。如图6所示，表面的金属电路(I)附在最外层的玻纤布(2)上，跟着是一层铜箔(3)，再里面(一般5层)又是玻纤布(4)，层与层之间用胶水粘接，而金属就在金属电路(I)和铜箔(3)上。如果能将电路板一层层剥开，那么就只需焚烧最外层的玻纤布就可获得应有的金属，铜箔可直接回用，这将大大地降低焚烧成本和对环境的污染，此外，从电路板上分出的玻纤布可切成粒用于塑料的增强，要知道玻纤是最好的塑料增强剂，其价格在万元以上每吨。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够将电路板各层分开的电路板分
层装置。为解决以上技术问题，本实用新型采取如下技术方案一种电路板分层装置，其包括弯曲机构，其通过弯曲电路板而使电路板产生内应力，该弯曲机构包括至少4组并排设置的滚轮组以及用于驱动滚轮组工作的驱动机构，所述滚轮组包括位于上方的上滚轮和位于所述上滚轮下方的下滚轮，所述的上滚轮和下滚轮的外形均呈齿形，且它们所具有的齿的齿顶和齿底均为圆弧形，并且齿底的圆弧半径>齿顶的圆弧半径+电路板厚度，所述上滚轮和下滚轮之间相刚性啮合传动连接；输送装置，其用于使电路板依次从所述的各组上滚轮与下滚轮之间通过而被弯曲；加热装置，其用于在电路板经过所述弯曲机构以前以及在经过弯曲机构被弯曲的过程中，对其进行加热，所述加热装置至少能够将电路板加热至180°C。根据本实用新型的进一步实施方案所述的上滚轮、下滚轮的齿顶的圆弧半径一般为0. 5mm 3mm。优选地，至少有一组滚轮组的上滚轮、下滚轮的外形齿的周节是另一组滚轮组的上滚轮、下滚轮的外形齿的周节的1. 5倍。如此，可以避免所有滚轮组对电路板的弯曲点重合并同向弯曲，从而达到更好的弯曲效果。优选地，所述加热装置能够将电路板加热至180°C 220°C。根据本实用新型的一个具体方面所述加热装置包括在电路板经过弯曲机构前对电路板进行预加热的预加热板以及分布在相邻二组滚轮组之间的中间加热板。根据又一具体方面，所述输送装置为输送链。由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点本实用新型提供的电路板分层装置能够将电路板的层状结构分开，从而电路板可被一层层剥开，如此，只需焚烧最外层的玻纤布就可获得应有的金属，铜箔可直接回用，这将大大地降低焚烧成本和对环境的污染，并且从电路板上分出的玻纤布可切成粒用于塑料的增强，降低塑料的生产成本。此外，本实用新型结构简单。
以下结合附图和具体的实施例对本实用新型做进一步详细的说明。
图1为根据本实用新型的电路板分层装置的结构示意图；图2为
图1中其中一组滚轮的剖视放大示意图；图3为图2中A处放大示意图；图4为
图1中上滚轮和下滚轮的配合示意图；图5为一组滚轮的下滚轮与另一组滚轮的上滚轮的外形齿的展开图；图6为电路板的分层结构示意图；其中1、金属电路；2，4、玻纤布；3、铜箔；7、滚轮组；70、上滚轮；71、下滚轮；70a，71a、齿体；70b，71b、齿槽；8、电路板；9、预加热板；10、中间加热板；11、输送链。
具体实施方式
本实施例提供一种电路板分层装置，其包括弯曲机构、加热装置以及输送装置三大部分。下面对各部分进行详细说明。参见
图1，弯曲机构包括4组并排设置的滚轮组7以及驱动滚轮组7转动的驱动机构(图中未显示)。各滚轮组7进一步由上滚轮70和下滚轮71构成。参见图2、图3和图4，上滚轮70和下滚轮71的外型由类似于圆弧的曲线形成的齿构成，齿顶、齿底均为圆弧，上滚轮70和下滚轮的传动为刚性传动，确保上滚轮70的齿体70a嵌入下滚轮71的齿槽71b内，下滚轮71的齿体71a嵌入上滚轮70的齿槽70b中。此外，为实现本实用新型的目的，还要求上滚轮70、下滚轮71的齿底的圆弧半径>齿顶圆弧半径+电路板的厚度。电路板8可通过上滚轮70和下滚轮71之间而被弯曲。为了进一步确保弯曲机构对电路板8的弯曲效果，优选使其中一组滚轮组的滚轮的外形齿的周节是另一组滚轮组的滚轮70外形齿的周节的1. 5倍。参见图5，在电路板8的下方是前一组滚轮组7的下滚轮71的展开外形齿，在电路板8的上方是另一组滚轮组7的上滚轮70的展开外形齿，上滚轮70的周节LI为下滚轮71的周节L2的1. 5倍。如此，如果它们有某一个弯曲点(Al与BI)重合并同向弯曲，则必然会有另一弯曲点(A2与B2)产生上下弯曲的效果，从而避免多组上下滚轮的弯曲点全部重合并同向弯曲。参见
图1，本例中，加热装置包括预加热板9和多个分布在两组滚轮组7之间的中间加热板10。通过预加热板9最好能够将电路板8加热至至少180°C，优选能够将电路板8加热至180°C 22(rC。中间加热板10用于维持电路板8在弯曲过程中的温度。输送装置是用于输送电路板经过弯曲机构的装置，其可采用常规的结构形式，例如本例中的输送链11。使用本例的电路板分层装置进行电路板分层的操作如下先利用预加热板9将电路板8加热至180°C ^220°C，再将电路板8依次通过4组滚轮组7，使电路板8在上滚轮70和下滚轮71之间的作用力下被弯曲，经过4组滚轮组7的作用，电路板8产生足够的内应力，使得其层状结构被分开，之后，电路板8即可被分层剥开。各层分离后，最外层的玻纤布经焚烧就可获得应有的金属，铜箔可直接回用；而从电路板上分出的玻纤布可切成粒用于塑料的增强。上述实施例的目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据 以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种电路板分层装置，其特征在于包括 弯曲机构,其通过弯曲电路板而使电路板产生内应力，该弯曲机构包括至少4组并排设置的滚轮组以及用于驱动滚轮组工作的驱动机构，所述滚轮组包括位于上方的上滚轮和位于所述上滚轮下方的下滚轮，所述的上滚轮和下滚轮的外形均呈齿形，且它们所具有的齿的齿顶和齿底均为圆弧形，并且齿底的圆弧半径 > 齿顶的圆弧半径+电路板厚度，所述上滚轮和下滚轮之间相刚性啮合传动连接； 输送装置，其用于使电路板依次从所述的各组上滚轮与下滚轮之间通过而被弯曲； 加热装置，其用于在电路板经过所述弯曲机构以前以及在经过弯曲机构被弯曲的过程中，对其进行加热，所述加热装置至少能够将电路板加热至180°C。
2.根据权利要求1所述的电路板分层装置，其特征在于所述的上滚轮、下滚轮的齿顶的圆弧半径为0. 5mm 3mm。
3.根据权利要求1所述的电路板分层装置，其特征在于至少有一组滚轮组的上滚轮和下滚轮的外形齿的周节是另一组滚轮组的上滚轮和下滚轮的外形齿的周节的1. 5倍。
4.根据权利要求1所述的电路板分层装置，其特征在于所述加热装置能够将电路板加热至180 0C 220。。。
5.根据权利要求1或4所述的电路板分层装置，其特征在于所述加热装置包括在电路板经过所述弯曲机构前对电路板进行预加热的预加热板以及分布在相邻二组滚轮组之间的中间加热板。
6.根据权利要求1所述的电路板分层装置，其特征在于所述输送装置为输送链。
专利摘要本实用新型涉及一种电路板分层装置，其包括弯曲机构，其包括至少4组并排设置的滚轮组以及驱动机构，滚轮组包括上滚轮和下滚轮，上滚轮和下滚轮的外形均呈齿形，且它们所具有的齿的齿顶和齿底均为圆弧形，并且齿底的圆弧半径≥齿顶的圆弧半径+电路板厚度，上滚轮和下滚轮之间相刚性啮合传动连接；输送装置，其用于使电路板依次从所述的各组上滚轮与下滚轮之间通过而被弯曲；加热装置，其至少能够将电路板加热至180℃。本实用新型能够将电路板的层状结构分开，从而电路板可被一层层剥开，如此，只需焚烧最外层的玻纤布就可获得应有的金属，铜箔可直接回用，这将大大地降低焚烧成本和对环境的污染。此外，本实用新型结构简单。
文档编号B32B38/10GK202826654SQ20122041601
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月21日 优先权日2012年8月21日
发明者马永梅, 黄海, 关慧琳 申请人:中国科学院化学研究所