专利名称：一种玻纤布基高性能覆铜板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及覆铜板的加工技术领域，具体涉及一种可广泛广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、游戏机、测试仪器、移动通讯等电子产品线路板基板的覆铜板。
背景技术：
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，可广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、游戏机、测试仪器、移动通讯等电子产品中。FR-4覆铜板是覆铜板系列产品中用量最大、用途最为广泛的一类产品，因市场需求量大，在目前大尺寸的电子设备普及的情况下，对覆铜板尺寸稳定性要求越来越高，只有具有较好的尺寸稳定性，才能使得大尺寸的电子设备具有较好的可靠性，而国内现状是众多覆铜板厂商为了提升板材尺寸稳定性，而进行了配方调整，但使得板材其他性能(例如热性能、弯曲强度)都有一定程度的下降，即现有FR-4产品综合性能(尤其是尺寸稳定性)不能满足大尺寸电子设备的使用要求。本实用新型通过对现有FR-4板材的配方反复优化，提供了一种玻纤布基高性能覆铜板，具有较高的抗弯曲强度和较好的尺寸稳定性，可适应覆铜板技术发展方向，满足LCD、大尺寸的电子设备等产品需求。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种具有较高的抗弯曲强度和较好尺寸稳定性的玻纤布基高性能覆铜板。主要技术方案如下:一种玻纤布基高性能覆铜板，由环氧树脂层、玻纤布和复合铜箔组成，所述环氧树脂层的原料中含有粒径为5um(含)以下的无机填料，无机填料具有低电导率、低膨胀系数的特性；环氧树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片，半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。本实用新型所述的一种玻纤布基高性能覆铜板，解决了板材在具有较好的尺寸稳定性的同时，也具有良好的热稳定性和抗弯曲强度等特性，能广泛应用在电视机、收音机、电脑、计算机、游戏机、测试仪器、移动通讯等电子产品中。
图1为本实用新型的结构示意图
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作具体阐述。如附图1所示，本实用新型涉及的一种玻纤布基高性能覆铜板，由环氧树脂层2、玻纤布I和复合铜箔3组成，所述环氧树脂层2的原料中含有粒径为5um(含)以下的无机填料，无 机填料具有低电导率、低膨胀系数的特性，能使最终制得的板材具有良好的热稳定性和抗弯曲强度等特性；环氧树脂层2与玻纤布I经叠合压制而成半固化片，所述环氧树脂层2与玻纤布I经叠合压制而成的半 固化片最外侧与复合铜箔3叠合并压制。
权利要求1.一 种玻纤布基高性能覆铜板，主要包括环氧树脂层、玻纤布和复合铜箔，其特征是:所述环氧树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片，半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。
专利摘要本实用新型公开了一种玻纤布基高性能覆铜板，由环氧树脂层、玻纤布和复合铜箔组成，所述环氧树脂层的原料中含有粒径为5um(含)以下的无机填料，无机填料具有低电导率、低膨胀系数的特性；环氧树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片，半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。本实用新型解决了板材在具有较好的尺寸稳定性的同时，也具有良好的热稳定性和抗弯曲强度等特性，能广泛应用在电视机、收音机、电脑、计算机、游戏机、测试仪器、移动通讯等电子产品中。
文档编号B32B27/38GK203126075SQ20122049623
公开日2013年8月14日 申请日期2012年9月21日 优先权日2012年9月21日
发明者丁宏刚, 周长松 申请人:浙江恒誉电子科技有限公司