双面挠性覆铜板及其制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种双面挠性覆铜板的制作方法，包括如下步骤：一、提供铜箔、热塑性聚酰亚胺前驱溶液、热固性聚酰亚胺薄膜；二、将热固性聚酰亚胺薄膜的两面经过电晕处理，先在其一面涂布热塑性聚酰亚胺前驱溶液，经烘箱烘干得到两层结构的聚酰亚胺薄膜，再在另一面涂布热塑性聚酰亚胺前驱溶液，烘干后再经过亚胺化得到三层结构的聚酰亚胺薄膜；三、将铜箔、步骤二得到的三层结构的聚酰亚胺薄膜与铜箔经压合机压合，得到五层结构的双面板。一种双面挠性覆铜板,包括：涂布于热固性聚酰亚胺薄膜两面的热塑性聚酰亚胺层，两层分别压合于热固性聚酰亚胺薄膜一面的铜箔。本发明提供一种轻且薄以及具有高耐热性和高可靠性的挠性覆铜板以及制作方法。
【专利说明】双面挠性覆铜板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 一种铜板以及制作方法，特别是一种挠性覆铜板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 近年来随着通讯技术的发展，个人电子产品逐渐趋于薄型化。挠性印制电路板已 经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话及数码相机等消费性电子产品，由于电子行业技 术要求的不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板更 轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。
【发明内容】
[0003] 为解决现有技术的不足，本发明的目的在于一种轻且薄以及具有高耐热性和高可 靠性的挠性覆铜板以及制作方法。
[0004] 为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案： 一种双面挠性覆铜板的制作方法，包括如下步骤： 一、 提供铜箔、热塑性聚酰亚胺前驱溶液、热固性聚酰亚胺薄膜； 二、 将热固性聚酰亚胺薄膜的两面经过电晕处理，先在其一面涂布热塑性聚酰亚胺前 驱溶液，经烘箱烘干得到两层结构的聚酰亚胺薄膜，再在另一面涂布热塑性聚酰亚胺前驱 溶液，烘干后再经过亚胺化得到三层结构的聚酰亚胺薄膜； 三、 将铜箔、步骤二得到的三层结构的聚酰亚胺薄膜与铜箔经压合机压合，得到五层结 构的双面板。
[0005] 前述的一种双面挠性覆铜板的制作方法，包括如下步骤： 一、 提供铜箔、热塑性聚酰亚胺前驱溶液、热固性聚酰亚胺薄膜； 二、 将热固性聚酰亚胺薄膜的两面经过电晕处理，先在其一面涂布热塑性聚酰亚胺前 驱溶液，经烘箱120°C烘干得到两层结构的聚酰亚胺薄膜，再在另一面涂布热塑性聚酰亚胺 前驱溶液，120°C烘干后再经过亚胺化得到三层结构的聚酰亚胺薄膜； 三、 将铜箔、步骤二得到的三层结构的聚酰亚胺薄膜与铜箔经350?400°C压合机压 合，得到五层结构的双面板。
[0006] 前述的一种双面挠性覆铜板的制作方法中热固性聚酰亚胺薄膜为某公司的产品。
[0007] 前述的一种双面挠性覆铜板的制作方法，制取热塑性聚酰亚胺前驱溶液的步骤 为： 一、 制取热塑性聚酰胺酸：称取一定量的二胺单体对苯二胺、1，3-双-(3-氨基苯氧 基)、4, 4' -双（3-氨基苯氧基）二苯砜、2, 2-双【4-(氨基苯氧基）苯基】丙烷中得一种或几 种溶于极性溶液二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜一种或两种 试剂中，二胺单体的质量分数15%_20%，然后常温搅拌1-2小时，加入二酐单体PMDA或BPDA 一种或两种，二酐单体的质量分数为15-20%，分五次加入，常温搅拌5小时； 二、 将热塑性聚酰胺酸亚胺化：将热塑性聚酰胺酸在30分钟内由室温升温至160°C，恒 温2小时，然后在2小时内升温至320 C，恒温半小时，最后在2小时内降温至室温。
[0008] 前述的一种双面挠性覆铜板的制作方法，铜箔为电解铜箔，厚度为18-35 μ m。
[0009] 前述的一种双面挠性覆铜板的制作方法，二层结构的聚酰亚胺薄膜的厚度为 30um。
[0010] 前述的一种双面挠性覆铜板的制作方法，三层结构的聚酰亚胺薄膜的厚度为 35um〇 toon] 一种双面挠性覆铜板，包括：涂布于热固性聚酰亚胺薄膜两面的热塑性聚酰亚胺 层得到三层结构的聚酰亚胺薄膜，压合于三层结构的聚酰亚胺薄膜两侧的铜箔。
[0012] 本发明的有益之处在于：本发明提供一种轻且薄以及具有高耐热性和高可靠性的 挠性覆铜板以及制作方法。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 图1是本发明双面绕性覆铜板的截面图； 图中附图标记的含义： 1铜箔，2热固性聚酰亚胺薄膜，3热塑性聚酰亚胺层。
【具体实施方式】
[0014] 以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
[0015] 一种双面挠性覆铜板的制作方法，包括如下步骤： 一、 提供铜箔1热塑性聚酰亚胺前驱溶液、热固性聚酰亚胺薄膜2 ; 二、 将热固性聚酰亚胺薄膜2的两面经过电晕处理，先在其一面涂布热塑性聚酰亚胺 前驱溶液，经烘箱烘干得到两层结构的聚酰亚胺薄膜，再在另一面涂布热塑性聚酰亚胺前 驱溶液，烘干后再经过亚胺化得到三层结构的聚酰亚胺薄膜； 三、 将铜箔1步骤二得到的三层结构的聚酰亚胺薄膜与铜箔1经压合机压合，得到五层 结构的双面板。
[0016] 一种双面挠性覆铜板的制作方法，包括如下步骤： 一、 提供铜箔1热塑性聚酰亚胺前驱溶液、热固性聚酰亚胺薄膜2 ; 二、 将热固性聚酰亚胺薄膜2的两面经过电晕处理，先在其一面涂布热塑性聚酰亚胺 前驱溶液，经烘箱120°C烘干得到两层结构的聚酰亚胺薄膜，再在另一面涂布热塑性聚酰亚 胺前驱溶液，120°C烘干后再经过亚胺化得到三层结构的聚酰亚胺薄膜； 三、 将铜箔1步骤二得到的三层结构的聚酰亚胺薄膜与铜箔1经350?400°C压合机压 合，得到五层结构的双面板。
[0017] 一种双面挠性覆铜板的制作方法，热固性聚酰亚胺薄膜2为某公司的产品。
[0018] 一种双面挠性覆铜板的制作方法，制取热塑性聚酰亚胺前驱溶液的步骤为： 一、制取热塑性聚酰胺酸：称取一定量的二胺单体对苯二胺、1，3-双-(3-氨基苯氧 基)、4, 4' -双（3-氨基苯氧基）二苯砜、2, 2-双【4-(氨基苯氧基）苯基】丙烷中得一种或几 种溶于极性溶液二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜一种或两种 试剂中，二胺单体的质量分数15%_20%，然后常温搅拌1-2小时，加入二酐单体PMDA或BPDA 一种或两种，二酐单体的质量分数为15-20%，分五次加入，常温搅拌5小时； 二、将热塑性聚酰胺酸亚胺化：将热塑性聚酰胺酸在30分钟内由室温升温至160°C，恒 温2小时，然后在2小时内升温至320 C，恒温半小时，最后在2小时内降温至室温。
[0019] 铜箔1为电解铜箔1，厚度为18-35 μ m ;二层结构的聚酰亚胺薄膜的厚度为30um ; 三层结构的聚酰亚胺薄膜的厚度为35um。剥离强度》1N/MM，耐焊性好（300°C/10s样品良 好)，尺寸稳定性好。
[0020] -种双面挠性覆铜板，包括：涂布于热固性聚酰亚胺薄膜2两面的热塑性聚酰亚 胺层3得到三层结构的聚酰亚胺薄膜，压合于三层结构的聚酰亚胺薄膜两侧的铜箔1。
[0021] 以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该 了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的 技术方案，均落在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1. 一种双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤： 一、 提供铜箔、热塑性聚酰亚胺前驱溶液、热固性聚酰亚胺薄膜； 二、 将热固性聚酰亚胺薄膜的两面经过电晕处理，先在其一面涂布热塑性聚酰亚胺前 驱溶液，经烘箱烘干得到两层结构的聚酰亚胺薄膜，再在另一面涂布热塑性聚酰亚胺前驱 溶液，烘干后再经过亚胺化得到三层结构的聚酰亚胺薄膜； 三、 将铜箔、步骤二得到的三层结构的聚酰亚胺薄膜与铜箔经压合机压合，得到五层结 构的双面板。
2. 根据权利要求1所述的一种双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步 骤： 一、 提供铜箔、热塑性聚酰亚胺前驱溶液、热固性聚酰亚胺薄膜； 二、 将热固性聚酰亚胺薄膜的两面经过电晕处理，先在其一面涂布热塑性聚酰亚胺前 驱溶液，经烘箱120°C烘干得到两层结构的聚酰亚胺薄膜，再在另一面涂布热塑性聚酰亚胺 前驱溶液，120°C烘干后再经过亚胺化得到三层结构的聚酰亚胺薄膜； 三、 将铜箔、步骤二得到的三层结构的聚酰亚胺薄膜与铜箔经350?400°C压合机压 合，得到五层结构的双面板。
3. 根据权利要求1所述的一种双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，热固性聚酰 亚胺薄膜(某公司产品）。
4. 根据权利要求1所述的一种双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，制取热塑性 聚酰亚胺前驱溶液的步骤为： 一、 制取热塑性聚酰胺酸：称取一定量的二胺单体对苯二胺、1，3-双-(3-氨基苯氧 基)、4, 4' -双（3-氨基苯氧基）二苯砜、2, 2-双【4-(氨基苯氧基）苯基】丙烷中得一种或几 种溶于极性溶液二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜一种或两种 试剂中，二胺单体的质量分数15%_20%，然后常温搅拌1-2小时，加入二酐单体PMDA或BPDA 一种或两种，二酐单体的质量分数为15-20%，分五次加入，常温搅拌5小时； 二、 将热塑性聚酰胺酸亚胺化：将热塑性聚酰胺酸在30分钟内由室温升温至160°C，恒 温2小时，然后在2小时内升温至320 C，恒温半小时，最后在2小时内降温至室温。
5. 根据权利要求1所述的一种双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，上述铜箔为 电解铜箔，厚度为18-35 μ m。
6. 根据权利要求1所述的一种双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，上述二层结 构的聚酰亚胺薄膜的厚度为30um。
7. 根据权利要求1所述的一种双面挠性覆铜板的制作方法，其特征在于，上述三层结 构的聚酰亚胺薄膜的厚度为35um。
8. -种双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：涂布于热固性聚酰亚胺薄膜两面的热塑 性聚酰亚胺层得到三层结构的聚酰亚胺薄膜，压合于上述三层结构的聚酰亚胺薄膜两侧的 铜箔。
【文档编号】B32B37/10GK104057664SQ201410324144
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年7月9日 优先权日:2014年7月9日
【发明者】高小君, 董青山, 方艳 申请人:苏州城邦达力材料科技有限公司