一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种二层法双面挠性覆铜板，包括两层单面板和三层单面板；两层单面板包括铜箔（1）和涂布在铜箔（1）表面的热固性聚酰亚胺涂层（2）；三层单面板包括两层单面板和涂布在两层单面板的热固性聚酰亚胺涂层（2）上的热塑性聚酰亚胺涂层（3）；两层单面板的热固性聚酰亚胺涂层（2）与三层单面板的热塑性聚酰亚胺涂层（3）相连接。本实用新型的二层法双面挠性覆铜板品质可靠、耐温性高，且其制造工艺简单。
【专利说明】一种二层法双面挠性覆铜板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种二层法双面挠性覆铜板，属于挠性覆铜板【技术领域】。
【背景技术】
[0002]近年来随着通讯技术的发展，个人电子产品逐渐趋于薄型化。挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话及数码相机等消费性电子产品，由于电子行业技术要求的不断提高，消费性电子产品正快速走向轻薄短小，日益要求相应的挠性覆铜板更轻更薄并具有高耐热性和高可靠性。由于热塑性聚酰亚胺熔融温度很高，有些热压机无法达到其熔融温度，增加了生产成本。
实用新型内容
[0003]针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种品质可靠、耐温性高的二层法双面挠性覆铜板。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现:
[0005]本实用新型的二层法双面挠性覆铜板，包括两层单面板和三层单面板；两层单面板包括铜箔和涂布在铜箔表面的热固性聚酰亚胺涂层；三层单面板包括两层单面板和涂布在两层单面板的热固性聚酰亚胺涂层上的热塑性聚酰亚胺涂层；两层单面板的热固性聚酰亚胺涂层与三层单面板的热塑性聚酰亚胺涂层相连接。
[0006]上述铜箔为电解铜箔，所述电解铜箔的厚度为10?60 μ m。
[0007]干燥后的上述热塑性聚酰亚胺涂层的厚度为10?15 μ m。
[0008]本实用新型的双面挠性覆铜板剥离强度不小于1N/MM，耐焊耐温性好，尺寸稳定性好，表面电阻率不小于1.0 XlO13 Ω，体积电阻率不小于1.0 XlO15 Ω.cm。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的双面挠性覆铜板制作流程图；
[0010]图2为本实用新型的双面挠性覆铜板结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0012]参见图1，本实施例的一种二层法双面挠性覆铜板的制作方法，包括以下几个步骤:
[0013](I)提供铜箔1，制备热固性聚酰亚胺前驱溶液和热塑性聚酰亚胺前驱溶液；
[0014](2)在铜箔I表面涂布热固性聚酰亚胺前驱溶液，形成热固性聚酰亚胺涂层2，经亚胺化后得到两层单面板，并在两层单面板的聚酰亚胺面进行电晕处理；
[0015](3)取两片电晕处理后的两层单面板，在其中一片两层单面板的聚酰亚胺面涂布热塑性聚酰亚胺前驱溶液，形成热塑性聚酰亚胺涂层3，烘干，即得三层单面板；
[0016](4)将两层单面板和三层单面板经封塑机热辊，再放置在烘箱中亚胺化，即得双面挠性覆铜板。
[0017]其中，热固性聚酰亚胺前驱溶液的制备方法如下:
[0018]首先，称取二胺单体ODA溶于极性溶液二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亚砜一种试剂中，其中，二胺单体的质量分数为15%;
[0019]然后，常温搅拌1.5小时，加入二酐单体PMDA，其中，二酐单体的质量分数为30%，分五次加入；
[0020]最后，常温搅拌5小时即得热固性聚酰亚胺前驱溶液。
[0021]其中，热塑性聚酰亚胺前驱溶液的制备方法如下:
[0022]首先，称取二胺单体对苯二胺溶于极性溶液二甲基甲酰胺试剂中，其中，二胺单体的质量分数18% ；
[0023]然后，常温搅拌1.5小时，加入二酐单体PMDA，其中，二酐单体的质量分数为30%，分五次加入；
[0024]最后，常温搅拌5小时得热塑性聚酰亚胺前驱溶液。
[0025]其中，亚胺化的过程如下:
[0026]首先，在室温情况下，在30分钟内升温至160°C，恒温2小时；
[0027]然后，在2小时内升温至320°C，恒温半小时；
[0028]最后，在2小时内降温至室温。
[0029]铜箔I为电解铜箔，电解铜箔的厚度为30 μ m。
[0030]热塑性聚酰亚胺涂层3干燥后的厚度为12 μ m。
[0031]最终制得的双面挠性覆铜板剥离强度不小于1N/MM，耐焊耐温性好，尺寸稳定性好，表面电阻率不小于1.0 XlO13 Ω，体积电阻率不小于1.0 XlO15 Ω.cm。
[0032]参见图2，本实施例的一种双面挠性覆铜板，包括两层单面板和三层单面板；两层单面板包括铜箔I和涂布在铜箔I表面的热固性聚酰亚胺涂层2 ;三层单面板包括两层单面板和涂布在两层单面板的热固性聚酰亚胺涂层2上的热塑性聚酰亚胺涂层3 ;两层单面板的热固性聚酰亚胺涂层2与三层单面板的热塑性聚酰亚胺涂层3相连接。
[0033]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，包括两层单面板和三层单面板； 所述两层单面板包括铜箔(I)和涂布在铜箔(I)表面的热固性聚酰亚胺涂层(2)； 所述三层单面板包括两层单面板和涂布在两层单面板的热固性聚酰亚胺涂层(2)上的热塑性聚酰亚胺涂层(3); 所述两层单面板的热固性聚酰亚胺涂层(2)与三层单面板的热塑性聚酰亚胺涂层(3)相连接。
2.根据权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于， 所述铜箔(I)为电解铜箔，所述电解铜箔的厚度为10?60 μ m。
3.根据权利要求1所述的二层法双面挠性覆铜板，其特征在于，干燥后的所述热塑性聚酰亚胺涂层(3)的厚度为10?15μπι。
【文档编号】B32B37/06GK203713191SQ201420007201
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月7日 优先权日:2014年1月7日
【发明者】高小君, 董青山 申请人:苏州城邦达力材料科技有限公司