射频识别标签的生产装置及工艺的制作方法

本发明涉及射频识别技术领域，尤其涉及一种射频识别标签的生产装置及工艺。

背景技术：

射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)标签，俗称电子标签或智能标签，存储有目标对象的信息。每个RFID标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象。射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号能够自动识别附着在目标对象上的RFID标签并获取存储在RFID标签内的相关数据，识别工作无须人工干预，十分方便。

目前，RFID标签的生产工艺主要分为两大步骤，先将RFID天线及RFID芯片分别生产出来，再通过贴标设备将RFID天线及RFID芯片附于纸张表面以形成RFID标签。这种生产RFID标签的速度较慢，效率较低，每分钟只能完成50m-60m的长度，从而增加了RFID标签的生产成本。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种生产效率较高的射频识别标签的生产装置及工艺。

一种射频识别标签的生产装置，用于在卡纸上自动生产射频识别标签，所述射频识别标签的生产装置包括：

磁场装置，用于在所述卡纸的表面镀上金属层以形成射频识别天线；以及

封装机构，设于所述磁场装置的下游，且用于封装射频识别芯片并将所述射频识别芯片连接到所述射频识别天线上。

在其中一个实施例中，还包括预处理装置，所述预处理装置设于所述磁场装置的上游，且用于在所述卡纸的表面的部分区域涂布一层自粘材料，所述自粘材料构成的图形的形状与所述射频识别天线的形状互补。

在其中一个实施例中，还包括清理装置，所述清理装置设于所述封装机构的下游，且用于去除位于所述卡纸表面的所述自粘材料。

在其中一个实施例中，还包括收卷装置，所述收卷装置设于所述清理装置的下游，且用于对所述卡纸进行收卷。

在其中一个实施例中，还包括放卷装置，所述放卷装置设于所述预处理装置的上游，且用于对所述卡纸进行放卷。

在其中一个实施例中，还包括上光装置，所述上光装置设于所述封装机构的下游，且用于在所述射频识别天线及所述射频识别芯片所在位置涂布透明涂料。

一种采用上述任一种射频识别标签的生产装置生产射频识别标签的工艺，包括以下步骤：

磁场装置在卡纸的表面镀上金属层以形成射频识别天线；以及

封装机构将射频识别芯片封装到射频识别天线的对应位置。

在其中一个实施例中，在磁场装置在卡纸的表面镀上金属层以形成射频识别天线的步骤之前，还包括如下步骤：

预处理装置在卡纸表面的部分区域涂布一层自粘材料以留下形状呈射频识别天线的未涂有自粘材料的区域。

在其中一个实施例中，在预处理装置在卡纸表面的部分区域涂布一层自粘材料以留下形状呈射频识别天线的未涂有自粘材料的区域的步骤之前，还包括如下步骤：

放卷装置对卡纸进行放卷。

在其中一个实施例中，在封装机构将射频识别芯片封装到射频识别天线的对应位置的步骤之后包括以下步骤：

上光装置在射频识别天线及射频识别芯片所在位置涂布透明涂料；

清理装置去除位于卡纸表面的自粘材料；以及

收卷装置对卡纸进行收卷。

上述的射频识别标签的生产装置及工艺，通过磁场装置及封装机构分别在卡纸的表面形成射频识别天线及射频识别芯片以实现射频识别标签的自动化生产，大大提高了射频识别标签的生产效率，从而降低了射频识别标签的生产成本。

附图说明

图1为一实施方式的射频识别标签的生产装置的结构示意图；

图2为一实施方式的射频识别标签的生产工艺的流程图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对射频识别标签的生产装置及工艺做进一步说明。

如图1所示，一实施方式的射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)标签的生产装置10，用于在卡纸20上自动生产RFID标签。RFID标签主要包括RFID天线及RFID芯片，卡纸20通常为白卡纸。

射频识别标签的生产装置10包括磁场装置100及封装机构200。具体的，磁场装置100用于在卡纸20的表面镀上金属层以形成RFID天线。磁场装置100采用的是定向电镀技术，在磁场的作用下，电化铝喷头102喷射出的铝粒子会沿垂直于卡纸20表面的方向运动并附着在卡纸20的表面以形成金属层。这种电镀方式能够使得RFID天线更为稳固的附着在卡纸20上。在其他实施方式中，也可以在卡纸20表面镀上金属铜或其他金属材料。

封装机构200设于磁场装置100的下游，且用于将RFID芯片封装到RFID天线的对应位置。封装的作用主要为安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等。

目前，RFID标签的生产工艺主要分为两大步骤，先将RFID天线及RFID芯片分别生产出来，再通过贴标设备将RFID天线及RFID芯片附于纸张表面以形成RFID标签。这种生产RFID标签的速度较慢，效率较低，每分钟只能完成50m-60m的长度，从而增加了RFID标签的生产成本。

而本实施方式的射频识别标签的生产装置10能够直接自动完成RFID标签的生产，而且生产速度能达到每分钟200m，大大提高了RFID标签的生产效率，从而能够降低RFID标签的生产成本。

在本实施方式中，如图1所示，射频识别标签的生产装置10还包括预处理装置300。预处理装置300设于磁场装置100的上游，且用于在卡纸20的表面的部分区域涂布一层自粘材料，卡纸20上未涂有自粘材料的区域的形状为RFID天线的形状。预处理装置300主要作用是在卡纸20的表面预留出RFID天线的区域。

为了最终在卡纸20上只留下RFID标签，射频识别标签的生产装置10还包括清理装置400。清理装置400设于封装机构200的下游，且用于去除位于卡纸20表面的自粘材料。

当卡纸20经过预处理装置300时，预处理装置300会在卡纸20的表面涂布一层自粘材料，并留下RFID天线的区域。经过磁场装置100时，磁场装置100会对卡纸20喷射金属铝，金属铝会填充未涂有自粘材料的区域，同时，也会喷射到涂有自粘材料的区域。卡纸20经过封装机构200时，封装机构200会将RFID芯片封装到设有RFID天线的相应位置。经过清理装置400时，清理装置400会将卡纸20上的自粘材料去除，从而也就去除了喷射到自粘材料上的铝粒子，最终只留下RFID天线及RFID芯片。

如图1所示，射频识别标签的生产装置10还包括上光装置500。上光装置500设于封装机构200的下游，且用于在RFID天线及RFID芯片所在位置涂布透明涂料，如光油等。上光不仅能够增强卡纸20表面的平滑度，还能够保护RFID标签。

在本实施方式中，上光装置500设于清理装置400的上游，即先进行上光工艺再去除卡纸20上的自粘材料。可以理解，在其他实施方式中，也可以先去除自粘材料再进行上光工艺，即，将上光装置500设于清理装置400的下游。

如图1所示，为了使卡纸20匀速行进并整齐的进行收放，射频识别标签的生产装置10还包括放卷装置600及收卷装置700。放卷装置600与收卷装置700同向同速转动。

放卷装置600设于预处理装置300的上游，且用于对卡纸20进行放卷。

收卷装置500设于清理装置400的下游，且用于对卡纸20进行收卷。

如图2所示，采用射频识别标签的生产装置10的射频识别标签工艺，包括以下步骤：

步骤S110，放卷装置600对卡纸20进行放卷。

步骤S120，预处理装置300在卡纸20表面的部分区域涂布一层自粘材料以留下形状呈射频识别天线的未涂有自粘材料的区域。

步骤S130，磁场装置100在卡纸20的表面镀上金属层以形成射频识别天线。

步骤S140，封装机构200将射频识别芯片封装到射频识别天线的对应位置。

步骤S150，上光装置500在射频识别天线及射频识别芯片所在位置涂布透明涂料。

步骤S160，清理装置400去除位于卡纸20表面的自粘材料。

步骤S170，收卷装置700对卡纸20进行收卷。

需要指出的是，在本实施方式中，步骤S150及步骤S160的顺序可以调换。另，步骤S120及步骤S160可以省略，磁场装置100直接在卡纸20的表面镀上呈射频识别天线形状的金属层。

该射频识别标签工艺实现了RFID标签的连线自动化生产，大大提高了RFID标签的生产效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。