具有由坝状物围绕的接合焊盘的打印头的制造方法与工艺

技术特征：
1.一种打印头，包括：被模制到模具中的打印头管芯，所述管芯具有暴露于所述模具外部以分配流体的前表面、以及除了在所述模具中的通道处之外都被所述模具覆盖的相对的后表面，流体能够通过所述通道直接传输到所述后表面；所述前表面上的第一接合焊盘，所述第一接合焊盘被第一坝状物围绕，以阻止所述模具接触所述第一接合焊盘；覆盖所述第一接合焊盘的封装物；以及位于所述封装物之上的平坦膜。2.根据权利要求1所述的打印头，其中，所述打印头管芯包括：硅条片衬底；流体层，其形成在所述衬底上作为所述管芯的所述前表面；其中，所述第一坝状物包括位于所述流体层中的凹陷。3.根据权利要求2所述的打印头，其中，所述流体层包括SU8流体层。4.根据权利要求2所述的打印头，其中，所述流体层包括：所述衬底上的具有流体腔室的腔室层；以及所述腔室层之上的孔口层，所述孔口层具有孔口，流体能够通过所述孔口而从所述流体腔室被分配。5.根据权利要求1所述的打印头，还包括被模制到所述模具中并且具有第二接合焊盘的印刷电路板(PCB)。6.根据权利要求5所述的打印头，其中，所述PCB包括围绕所述第二接合焊盘的第二坝状物，以阻止所述模具接触所述第二接合焊盘。7.根据权利要求6所述的打印头，还包括：连接所述第一接合焊盘和所述第二接...