液体喷射头以及液体喷射装置制造方法

液体喷射头以及液体喷射装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能够实现小型化的液体喷射头及液体喷射装置。液体喷射头具备：头芯片，在基准方向上设置有至少两个喷嘴组，且在基准方向上设置有与一方喷嘴组连通的第一导入口和与另一方喷嘴组连通的第二导入口；配线部件，被设置于第一导入口与第二导入口之间，且一端部与压力产生单元连接，另一端部向与从喷嘴喷射液体的液体喷射方向相反的一侧延伸设置；第一连接流道，与第一导入口连接；第二连接流道，与第二导入口连接；配线基板，在第一连接流道与第二连接流道之间与配线部件的另一端部连接，第二连接流道具备从第二导入口向远离第一导入口的基准方向延伸设置的延伸设置流道。
【专利说明】 液体喷射头以及液体喷射装置

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种从喷嘴喷射液体的液体喷射头以及液体喷射装置，特别是涉及一种作为液体而喷出油墨的喷墨式记录头以及喷墨式记录装置。

【背景技术】
[0002]作为喷出液滴的液体喷射头的代表例，可以列举出喷出油墨滴的喷墨式记录头。作为该喷墨式记录头，例如提出有如下的记录头，所述记录头具备:头芯片，其具备形成有与喷嘴连通的压力产生室的流道形成基板；外壳部件，其对与被设置于头芯片中的压力产生单元连接的配线基板进行保持，配线基板与头芯片的压力产生单元经由C0F(Chip OnFilm,覆晶薄膜)等配线部件而被连接在一起(例如，参照专利文献I)。
[0003]然而，如果被设置于头芯片上的两个连通口接近设置，则在与两个连通口分别连接的连接流道之间实施COF等导电部件与配线基板的连接的区域将变小，从而存在难以实施导电部件与配线基板的连接的问题。
[0004]此外，如果将两个连通口分离，则存在头大型化的问题。
[0005]另外，这种问题并不限定于喷墨式记录头，在喷射其他液体的液体喷射头中也同样存在。
[0006]专利文献1:日本特开2010-115918号公报


【发明内容】

[0007]本发明鉴于这种实际情况，其目的在于，提供一种能够实现小型化的液体喷射头以及液体喷射装置。
[0008]解决上述课题的本发明的方式在于一种液体喷射头，其特征在于，具备:头芯片，其在液体喷射面上，于基准方向上至少设置有两个由多个喷嘴构成的喷嘴组，并且在所述基准方向上设置有第一导入口和第二导入口，所述第一导入口被设置于与所述液体喷射面相反的面侧并与一方所述喷嘴组连通，所述第二导入口与另一方所述喷嘴组连通；配线部件，其被设置于所述第一导入口与所述第二导入口之间，且一端部与使所述头芯片内的流道产生压力变化的压力产生单元连接，另一端部向与从所述喷嘴喷射液体的液体喷射方向相反的一侧延伸设置；第一连接流道，其与所述第一导入口连接；第二连接流道，其与所述第二导入口连接；配线基板，其在所述第一连接流道与所述第二连接流道之间与所述配线部件的所述另一端部连接，所述第二连接流道具备从所述第二导入口朝向远离所述第一导入口的所述基准方向延伸设置的延伸设置流道，所述配线基板被设置为，在所述第二连接流道的从所述延伸设置流道向与所述第一导入口相反的一侧，从所述第一连接流道与所述第二连接流道之间超过所述第二连接流道而向所述基准方向延伸。
[0009]在所涉及的方式中，由于能够在无需增大第一导入口与第二导入口之间的间隔的条件下，在第一连接流道与第二连接流道之间连接配线部件与配线基板，因此能够在实现头芯片的小型化的同时可靠地连接配线部件与配线基板。此外，由于无需将配线部件延伸设置至连接流道的外侧，因此能够抑制因配线部件的过度弯曲而产生的断线等不良状况。
[0010]在此，优选为，所述第一连接流道和所述第二连接流道被连接于在所述配线基板的与所述第一导入口以及所述第二导入口相反一侧共用的共用流道。据此，虽然通过使第一导入口和第二导入口与共用流道连接，从而难以超过共用流道而延伸设置配线部件，但能够可靠地将配线部件与配线基板在与共用流道相比靠下游的第一连接流道与第二连接流道之间进行连接。
[0011]此外，优选为，具备设置有至少两个所述喷嘴组的第一头芯片和设置有至少两个所述喷嘴组的第二头芯片，在所述第一头芯片与所述第二头芯片上分别设置有所述第一导入口和所述第二导入口，所述第一头芯片与所述第二头芯片以如下方式被设置在所述基准方向上，即，所述第一头芯片的所述第一导入口处于所述第二头芯片侧，并且所述第二头芯片的所述第一导入口处于所述第一头芯片侧。据此，能够在抑制了第一头芯片的与第一导入口连接的第一连接流道和第二头芯片的与第一导入口连接的第一连接流道相互干涉的状态下，缩短第一头芯片与第二头芯片之间的间隔。因此能够实现头的小型化。
[0012]另外，优选为，所述配线基板具有供所述第一头芯片的所述第一连接流道和所述第二头芯片的所述第一连接流道插穿的开口部。据此，能够使配线基板的加工变得容易，从而降低成本。
[0013]此外，优选为，在所述开口部中插穿有所述第一头芯片的所述配线部件和所述第二头芯片的所述配线部件。据此，能够容易地将配线部件插穿到开口面积较大的开口部中，从而能够提闻组装性。
[0014]此外，优选为，所述第一连接流道沿着所述液体喷射方向而被形成为直线状，在所述开口部中插穿有所述第一头芯片的所述第一连接流道、所述第二头芯片的所述第一连接流道、所述第一头芯片的在所述液体喷射方向上立起设置的所述配线部件和所述第二头芯片的在所述液体喷射方向上立起设置的所述配线部件。据此，能够容易地将配线部件插穿到开口面积较大的开口部中，从而能够提高组装性。此外，通过向开口部插穿在液体喷射方向上被设置为直线状的第一连接流道和在液体喷射方向上立起设置的配线部件，从而能够缩小开口部的开口面积，并确保配线面积，由此能够实现配线基板的小型化。
[0015]此外，优选为，所述配线部件的所述另一端部侧在所述基准方向上，沿着所述配线基板的表面而向远离所述第一导入口的方向弯曲，并与该配线基板连接。据此，通过将配线部件折弯，从而能够实施配线部件的扁平化，并且能够容易地实施配线部件与配线基板的连接从而能够提高组装性。
[0016]此外，优选为，在所述配线基板的表面上设置有端子部，并且所述配线部件与所述端子部的连接面成为沿着所述配线基板的表面的方向。据此，能够从一面侧连接配线部件与端子部。
[0017]此外，优选为，所述延伸设置流道在与液体喷射方向正交的水平方向上延伸设置。据此，能够以较短的流道长度最远地分离第一连接流道与第二连接流道。
[0018]此外，优选为，所述配线部件由薄片状的部件构成，在该配线部件的一个面上设置有对所述压力产生单元进行驱动的驱动电路，并且所述驱动电路到所述第二导入口为止的距离短于该驱动电路到所述第一导入口为止的距离。
[0019]而且，本发明的其他方式在于一种液体喷射装置，其特征在于，具备上述方式的液体喷射头。据此，能够实现液体喷射装置的小型化。

【专利附图】

【附图说明】
[0020]图1为本发明的实施方式一所涉及的第一头芯片的分解立体图。
[0021]图2为本发明的实施方式一所涉及的第一头芯片的俯视图。
[0022]图3为本发明的实施方式一所涉及的第一头芯片的剖视图。
[0023]图4为本发明的实施方式一所涉及的第二头芯片的俯视图。
[0024]图5为本发明的实施方式一所涉及的记录头的分解立体图。
[0025]图6为本发明的实施方式一所涉及的记录头的剖视图。
[0026]图7为将本发明的实施方式一所涉及的记录头的主要部分放大后的剖视图。
[0027]图8为本发明的一个实施方式所涉及的记录装置的概要立体图。

【具体实施方式】
[0028]以下，根据实施方式对本发明进行详细说明。
[0029]实施方式一
[0030]首先，对被设置于作为本发明的实施方式一所涉及的液体喷射头的一个示例的喷墨式记录头(以下，仅称为记录头)中的头芯片的一个示例进行说明。另外，图1为本发明的实施方式一所涉及的第一头芯片的分解立体图，图2为第一头芯片的俯视图，图3为第一头芯片的剖视图。
[0031]如图所不，本实施方式的头芯片为，被搭载于作为液体喷射头的一个不例的喷墨式记录头上的第一头芯片2A，第一头芯片2A具备头主体11、被固定于头主体11的一面侧的外壳部件40等多个部件。此外，本实施方式的头主体11具备:流道形成基板10 ;连通板15，其被设置于流道形成基板10的一面侧；喷嘴板20，其被设置于连通板15的与流道形成基板10相反的面侧；保护基板30，其被设置于流道形成基板10的与连通板15相反的一侧；可塑性基板45，其被设置于连通板15的设置有喷嘴板20的面侧。
[0032]构成头主体11的流道形成基板10能够使用不锈钢或Ni等金属、以ZrO2或Al2O3为代表的陶瓷材料、玻璃陶瓷材料、如Mg0、LaA103这样的氧化物等。在本实施方式中，流道形成基板10由单晶硅基板构成。通过从一面侧对该流道形成基板10进行各向异性蚀刻，从而并排设置有由多个隔壁划分形成的压力产生室12。以后，将该方向称为压力产生室12的并排设置方向或第一方向X。此外，在流道形成基板10上，于第一方向X上并排设置压力产生室12而成的列被设置有多列，在本实施方式中，被设置有两列。以下，将设置有多列该压力产生室12沿着第一方向X而形成的压力产生室12的列的排列设置方向称作第二方向Y。而且，将与第一方向X以及第二方向Y正交的方向称作油墨滴(液滴)的喷出方向或第三方向Z。顺便说明一下，流道形成基板10、连通板15、喷嘴板20在第三方向Z上被层叠。
[0033]此外，可以在流道形成基板10上，于压力产生室12的第二方向Y上的一端部侧，设置有与该压力产生室12相比开口面积较小从而对向压力产生室12流入的油墨施加流道阻力的供给通道等。
[0034]此外，在流道形成基板10的一面侧依次层叠有连通板15和喷嘴板20。即，具备被设置于流道形成基板10的一面上的连通板15，和被设置于连通板15的与流道形成基板10相反的面侧的具有喷嘴21的喷嘴板20。
[0035]在连通板15上设置有将压力产生室12与喷嘴21连通的喷嘴连通通道16。连通板15具有大于流道形成基板10的面积，喷嘴板20具有小于流道形成基板10的面积。由于通过以此种方式设置连通板15而使喷嘴板20的喷嘴21与压力产生室12分离，因此处于压力产生室12中的油墨不易受到因喷嘴21附近的油墨产生的油墨中的水分的蒸发而引发的增稠的影响。此外，由于喷嘴板20只需对连通压力产生室12与喷嘴21的喷嘴连通通道16的开口进行覆盖即可，因此能够使喷嘴板20的面积比较小，从而能够实现成本的降低。另外，在本实施方式中，将喷嘴板20的喷嘴21被开口且油墨滴被喷出的面称为液体喷射面20a。
[0036]此外，在连通板15上设置有构成歧管100的一部分的第一歧管部17和第二歧管部18。
[0037]第一歧管部17被设置为，在厚度方向(连通板15与流道形成基板10的层叠方向)上贯穿连通板15。
[0038]此外，第二歧管部18被设置为，未在厚度方向上贯穿连通板15，而是在连通板15的喷嘴板20侧开口。
[0039]而且，在连通板15上，针对各个压力产生室12而独立地设置有与压力产生室12的第二方向Y上的一端部连通的供给连通通道19。该供给连通通道19将第二歧管部18与压力产生室12连通。即，在本实施方式中，作为与喷嘴21和第二歧管部18连通的独立流道，而设置有供给连通通道19、压力产生室12和喷嘴连通通道16。
[0040]作为这种连通板15，能够使用不锈钢或镍(Ni)等金属，或者锆(Zr)等的陶瓷等。另外，连通板15优选使用线膨胀系数与流道形成基板10相等的材料。S卩，在作为连通板15而使用了线膨胀系数与流道形成基板10具有较大差异的材料的情况下，在被加热或冷却的条件下，将因流道形成基板10与连通板15的线膨胀系数的不同而产生翘曲。在本实施方式中，由于连通板15使用与流道形成基板10相同的材料、即单晶硅基板，从而能够抑制由于热而产生的翘曲或由于热而产生的裂缝、剥离等的发生。
[0041]在喷嘴板20上，形成有经由喷嘴连通通道16而与各个压力产生室12连通的喷嘴21。即，在喷嘴21中，喷射相同种类的液体(油墨)的喷嘴在第一方向X上被并排设置，并且在该第一方向X上并排设置而成的喷嘴21的列在第二方向Y上形成有两列。
[0042]即，在本实施方式中，被设置于液体喷射面20a上的喷嘴组在本实施方式中是指，在第一方向X上并排设置而成的喷嘴列，该喷嘴列(喷嘴组)在作为基准方向的第二方向Y上设置有两列。在此，喷嘴组并不限定于在第一方向X上并排设置为直线状的结构，例如也可以采用如下结构，即，在第一方向X上并排的喷嘴21交替地被配置于在第二方向Y上错开的位置上的结构，即被配置为所谓的交错状的结构。此外，喷嘴组也可以采用如下结构，即，在第一方向X上并排的每多个喷嘴21在第二方向Y上错开配置的结构。即，喷嘴组只需由被设置于液体喷射面20a上的多个喷嘴21构成即可，其配置并不被特别限定。但是，通常情况下，如果欲高密度地配置多个喷嘴21 (多喷嘴化)，则会使喷嘴21在并排设置的方向(第一方向X)上长条化。S卩，在头芯片2中，通常情况下,第一方向X为长边方向，第二方向Y为短边方向。而且，由于对应于喷嘴21而配置压力产生室12，并且对应于压力产生室12而设置使油墨产生压力变化的压力产生单元，因此在第一方向X上并排设置有多个压力产生室12以及多个作为压力产生单元的压电致动器130。而且，虽然详细情况将在后文中叙述，但向多个以高密度被形成的压电致动器130供给电信号的配线部件121充分利用基板上的压电致动器130的并排设置方向、即第一方向X(长边方向)上的空间，而与压电致动器130连接。因此，薄片状的配线部件121的宽度将沿着压电致动器130的并排设置方向而配置。即，通过将薄片状的配线部件121的宽度方向设为压电致动器130的并排设置方向，从而即使以高密度配置众多压电致动器130，也能够良好地实施压电致动器130与配线部件121的连接。
[0043]作为这种喷嘴板20，例如能够使用不锈钢(SUS)等金属、聚酰亚胺树脂之类的有机物或者单晶娃基板等。另外，通过使用单晶娃基板以作为喷嘴板20,从而使喷嘴板20与连通板15的线膨胀系数相等，由此能够抑制由于被加热或冷却而产生的翘曲或由于热而产生的裂缝、剥离等的发生。
[0044]另一方面，在流道形成基板10的与连通板15相反的面侧形成有振动板50。在本实施方式中，作为振动板50而设置了弹性膜51和绝缘体膜52，所述弹性膜51被设置于流道形成基板10侧且由氧化硅构成，所述绝缘体膜52被设置于弹性膜51上且由氧化锆构成。另外，压力产生室12等液体流道通过从一面侧(接合有喷嘴板20的面侧)对流道形成基板10进行各向异性蚀刻而被形成，压力产生室12等液体流道的另一面通过弹性膜51而被形成。
[0045]此外,在振动板50的绝缘体膜52上层叠形成有第一电极60、压电体层70和第二电极80，从而构成了压电致动器130。在此，压电致动器130是指，包括第一电极60、压电体层70以及第二电极80的部分。通常情况下，以如下方式构成，即，将压电致动器130的任意一方的电极设为共用电极，并针对每个压力产生室12而对另一方的电极以及压电体层70进行图案形成。而且，在此，将由被进行了图案形成的任意一方的电极以及压电体层70构成，且通过向两个电极施加电压而产生压电变形的部分称为压电体有源部。虽然在本实施方式中，将第一电极60设为压电致动器130的共用电极，将第二电极80设为压电致动器130的独立电极，但也可以根据驱动电路、配线的情况进行相反设置。另外，虽然在上述示例中，由于第一电极60跨多个压力产生室12而连续设置，因此第一电极60作为振动板的一部分而发挥功能，但显然并不限定于此，例如，也可以不设置上述的弹性膜51以及绝缘体膜52，而仅由第一电极60作为振动板来发挥作用。此外，压电致动器130本身也可以实质上兼作振动板。但是，在于流道形成基板10上直接设置第一电极60的情况下，优选为，用绝缘性的保护膜来保护第一电极60，以避免第一电极60与油墨导通的情况。即，虽然在本实施方式中，例示了在基板(流道形成基板10)上隔着振动板50而设置了第一电极60的结构，但并不特别限定于此，也可以不设置振动板50而将第一电极60直接设置于基板上。换言之，第一电极60可以作为振动板而发挥作用。即，所谓的基板上既包括基板的紧上方，也包括在与基板之间存在有其他部件的状态(上方)。
[0046]而且，在这种压电致动器130的作为独立电极的各个第二电极80上，分别连接有引线电极90的一端部，所述引线电极90例如由金(Au)等构成，并从第二电极80的与供给连通通道19相反的一侧的端部附近被引出，且延伸设置至振动板50上。此外，在引线电极90的另一端部上连接有设置了驱动电路120的配线部件121，所述驱动电路120用于对后文叙述的作为压力产生单元的压电致动器130进行驱动。配线部件121为挠性(柔性)的薄片状部件，例如能够使用COF基板等。另外，也可以不在配线部件121上设置驱动电路120。S卩，配线部件121并不限定于COF基板，也可以为FFC(Flexible Flat Cable，柔性扁平电缆)、FPC(Flexible Printed Circuit,挠性印刷电路板)等。
[0047]另外，引线电极90的与配线部件121连接的另一端部在第一方向X上被并排设置。顺便说明一下，虽然也考虑将引线电极90的另一端部延伸设置至流道形成基板10的第一方向X上的一端部侧，并将引线电极90的另一端部在第二方向Y上并排设置，但这将需要引导引线电极90的空间，从而致使记录头大型化并升高成本。此外，如果高密度且数量众多地设置压电致动器130从而实施多喷嘴化，则引线电极的宽度将变窄，从而电阻将变高。因此，由于对引线电极90进行引导，从而电阻将进一步升高，由此存在无法正常驱动压电致动器130的可能性。在本实施方式中，通过将引线电极90的另一端部侧延伸设置于在第二方向Y上并排设置的压电致动器130的两列之间，并将引线电极90的另一端部在第一方向X上并排设置，从而记录头I不会大型化，由此能够实现小型化以及低成本化，并且能够抑制引线电极90的电阻升高的情况，从而能够实施高密度且数量众多地设置压电致动器130的多喷嘴化。
[0048]此外，在本实施方式中，由于在第二方向Y上，于压电致动器130的列之间设置引线电极90的另一端部，并于压电致动器130的列之间连接引线电极90与配线部件121，因此一个配线部件121经由引线电极90而与两列压电致动器130连接。当然，配线部件121的数量并不限定于此，也可以针对压电致动器130的每列而设置配线部件121。如本实施方式这样，通过针对压电致动器130的两列而设置一个配线部件121，从而能够减小连接配线部件121与引线电极90的空间，由此能够实现记录头I的小型化。顺便说明一下，在针对压电致动器130的每列而设置配线部件121的情况下，虽然也考虑将引线电极90延伸设置至与压电致动器130的列之间相反的一侧，但在这种结构中，由于额外需要连接引线电极与配线部件的空间，并且在外壳部件等上引出配线部件121的区域也变为两处，因此将使记录头I大型化。即，如本实施方式这样，通过将引线电极90设置于两个压电致动器130的列之间，从而能够用一个配线部件121同时连接两列的压电致动器130。如此与引线电极90连接的薄片状的配线部件121的宽度方向，沿着第一方向X而被配置。
[0049]此外，在流道形成基板10的作为压力产生单元的压电致动器130侧的面上，接合有与流道形成基板10具有大致相同的大小的保护基板30。保护基板30具有保持部，所述保持部为用于保护压电致动器130的空间。保持部31针对由在第一方向X上并排设置的压电致动器130构成的每列而独立设置，在两个保持部31之间(第二方向Y)设置有在厚度方向上贯穿的贯穿孔32。引线电极90的另一端部以露出于该贯穿孔32内的方式而延伸设置，引线电极90与配线部件121在贯穿孔32内电连接。
[0050]另外，在这种结构的头主体11上固定有外壳部件40，所述外壳部件40与头主体11 一起划分形成了与多个压力产生室12连通的歧管100。外壳部件40具有在俯视观察时与上述的连通板15大致相同的形状，并且在与保护基板30接合的同时也与上文所述的连通板15接合。具体而言，外壳部件40在保护基板30侧具有可收纳流道形成基板10以及保护基板30的深度的凹部41。该凹部41具有与保护基板30的被接合于流道形成基板10上的面相比较宽的开口面积。而且，在流道形成基板10等被收纳于凹部41中的状态下，凹部41的喷嘴板20侧的开口面通过连通板15而被密封。由此，在流道形成基板10的外周部，通过外壳部件40与头主体11而划分形成了第三歧管部42。而且，通过被设置于连通板15上的第一歧管部17以及第二歧管部18，和由外壳部件40与头主体11划分形成的第三歧管部42而构成了本实施方式的歧管100。S卩，歧管100具备第一歧管部17、第二歧管部18以及第三歧管部42。此外，本实施方式的歧管100在第二方向Y上被配置于两列压力产生室12的两外侧，并且，被设置于两列压力产生室12的两外侧的两个歧管100以在头芯片2内未连通的方式而分别独立地设置。即，针对本实施方式的压力产生室12的每列(在第一方向X上并排设置而成的列)以连通的方式而设置有一个歧管100。换言之，针对每个喷嘴组而设置有歧管100。当然，两个歧管100也可以连通。
[0051]此外，在外壳部件40上设置有导入口 44,所述导入口 44与歧管100连通并用于向各个歧管100供给油墨。在本实施方式中，导入口 44针对每个歧管100而设置。S卩，具备第一导入口 44A和第二导入口 44B，所述第一导入口 44A经由一方歧管100而与一方喷嘴组连通，所述第二导入口 44B经由另一方歧管100而与另一方喷嘴组连通。另外，将第一导入口 44A与第二导入口 44B统称为导入口 44。
[0052]此外，在本实施方式中，将设置有驱动电路120的面侧设为第二导入口 44B，将与设置有驱动电路120的面相反的一侧设为第一导入口 44A。S卩，驱动电路120与第二导入口44B之间的距离短于驱动电路120与第一导入口 44A之间的距离。
[0053]此外，在外壳部件40上设置有连接口 43，所述连接口 43与保护基板30的贯穿孔32连通并供配线部件121插穿。即，在第二方向Y上，于连接口 43(贯穿孔32)的两侧设置有第一导入口 44A与第二导入口 44B。也就是说，在作为基准方向的第二方向Y上，于第一导入口 44A与第二导入口 44B之间，配线部件121的一端部经由引线电极90而与作为压力产生单元的压电致动器130连接。而且，配线部件121的另一端部在贯穿孔32以及连接口43的贯穿方向、即第三方向Z上，向与油墨滴的喷出方向相反的一侧延伸设置。
[0054]另外，作为这种外壳部件40的材料，例如能够使用树脂或金属等。顺便说明一下，作为外壳部件40，能够通过对树脂材料进行成形从而以低成本进行量产。
[0055]此外，在连通板15的第一歧管部17以及第二歧管部18所开口的面上设置有可塑性基板45。该可塑性基板45具有在俯视观察时与上文所述的连通板15大致相同的大小，且设置有使喷嘴板20露出的第一露出开口部45a。而且，该可塑性基板45在通过第一露出开口部45a而使喷嘴板20露出的状态下，对第一歧管部17与第二歧管部18的液体喷射面20a侧的开口进行密封。
[0056]S卩，可塑性基板45划分形成歧管100的一部分。在本实施方式中，这种可塑性基板45具有密封膜46和固定基板47。密封膜46由具有挠性的膜状的薄膜(例如，由聚苯硫醚(PPS)等形成的厚度在20 μ m以下的薄膜)构成，固定基板47由不锈钢(SUS)等金属等的硬质的材料形成。由于该固定基板47的与歧管100对置的区域成为在厚度方向上被完全除去的开口部48，因此歧管100的一面成为可塑性部49，所述可塑性部49为仅通过具有挠性的密封膜46而被密封的挠性部。在本实施方式中，对应于一个歧管100而设置有一个可塑性部49。即，在本实施方式中，由于歧管100被设置为两个，因此隔着喷嘴板20而在第二方向Y的两侧设置有两个可塑性部49。
[0057]在这种结构的第一头芯片2A中，在喷射油墨时，经由导入口 44而获取油墨，并且从歧管100直至喷嘴21的流道内部被油墨充满。之后，通过根据来自驱动电路120的信号，而向与压力产生室12相对应的各个压电致动器130施加电压，从而使振动板15同压电致动器130 —起挠曲变形。由此，压力产生室12内的压力升高从而油墨滴从预定的喷嘴21被喷射。
[0058]另外，虽然在本实施方式中，作为头芯片的一个示例而例示了第一头芯片2A，但并不特别限定于此。在本实施方式的记录头I中，具有第一头芯片2A和第二头芯片2B，所述第二头芯片2B虽然具有与上文所述的第一头芯片2A大致相同的结构，但歧管100在第一方向X上被分割成三个。顺便说明一下，以下，将第一头芯片2A、第二头芯片2B统称为头芯片2。在此，参照图4对被搭载于本实施方式的喷墨式记录头I上的第二头芯片2B进行说明。另外，图4为表示第二头芯片的俯视图。
[0059]第二头芯片2B在第二方向Y上，于喷嘴21的两侧设置有歧管100。此外，被设置于第二方向Y的两侧的歧管100分别在第一方向X上被分割成多个，在本实施方式中被分割成三个。由此，在第二头芯片2B上设置有共计六个歧管100。此外，可塑性部49 (开口部48)针对被划分形成的每个歧管100而被设置。而且，导入口 44针对各个歧管100而被设置。即，本实施方式的第二头芯片2B的在第一方向X上并排设置三个歧管100而成的歧管100的列，在第二方向Y上设置两列。而且，导入口 44被设置于各个歧管100的第一方向X上的中央部处。因此，导入口 44在第一方向X上排列设置三个而成的列，在第二方向Y上设置为两列。另外，在本实施方式中，与上文所述的第一头芯片2A相同，将第二方向Y上的一方导入口 44称为第一导入口 44A,将另一方导入口 44称为第二导入口 44B。S卩，与上文所述的第一头芯片2A相同，在第二头芯片2B中，也在作为基准方向的第二方向Y上，于第一导入口 44A与第二导入口 44B之间，配线部件121 (未图示)的一端部经由引线电极90而与作为压力产生单元的压电致动器130 (未图示)连接。而且，配线部件121的另一端部在贯穿孔32以及连接口 43的贯穿方向、即第三方向Z上，向与油墨滴的喷出方向相反的一侧延伸设置。另外，由于第二头芯片2B的基本结构与第一头芯片2A相同，因此省略重复的说明。
[0060]对作为具有这种第一头芯片2A以及第二头芯片2B的本实施方式的液体喷射头的一个示例的喷墨式记录头进行详细说明。另外，图5为，作为本发明的实施方式一所涉及的液体喷射头的一个示例的喷墨式记录头的分解立体图，图6为喷墨式记录头的剖视图，图7为将主要部分放大后的剖视图。
[0061 ] 如图所示，记录头I具备:两个液体头芯片2 (第一头芯片2A、第二头芯片2)，其从喷嘴将油墨(液体)以油墨滴(液滴)的形式喷出；流道部件200，其对两个液体头芯片2进行保持且向液体头芯片2供给油墨(液体)；配线基板300，其被保持于流道部件200上；罩盖400，其被设置于头芯片2的液体喷射面20a侧。
[0062]流道部件200具备设置有上游流道500的上游流道部件210、设置有下游流道600的下游流道部件220和密封部件230，所述密封部件230以密封了上游流道500与下游流道600的状态连接所述上游流道500与所述下游流道600。
[0063]在本实施方式中，上游流道部件210通过第一上游流道部件211、第二上游流道部件212和第三上游流道部件213在作为喷出油墨滴的方向的第三方向Z (与第一方向X以及第二方向Y正交的方向)上被层叠而构成。另外，上游流道部件210并未被特别限定，既可以为单个的部件，也可以由两个以上的多个部件构成。此外，构成上游流道部件210的多个部件的层叠方向也未被特别限定，也可以为第一方向X、第二方向Y。
[0064]第一上游流道部件211在与下游流道部件220相反的面侧具有连接部214，所述连接部214与保持了油墨(液体)的墨罐、墨盒等液体保持部连接。在本实施方式中，作为连接部214而设置呈针状突出的部件。另外，在连接部214上，既可以直接连接有墨盒等液体保持部，而且也可以经由软管等供给管等而连接有墨罐等液体保持部。在这种连接部214的内部设置有被供给来自液体保持部的油墨的第一上游流道501。此外，在第一上游流道部件211的连接部214的周围设置有用于对液体保持部进行定位的引导壁215。另外，第一上游流道501由对应于后文叙述的第二上游流道502的位置而在第三方向Z上延伸的流道、在包括与第三方向Z正交的方向即第一方向X以及第二方向Y在内的面内延伸的流道等构成。
[0065]第二上游流道部件212被固定于第一上游流道部件211的与连接部214相反的面侦牝且具有与第一上游流道501连通的第二上游流道502。此外，在第二上游流道502的下游侧(第三上游流道部件213侧)，设置有与第一上游流道501相比内径被大幅扩宽的第一液体积存部502a。
[0066]第三上游流道部件213被设置于第二上游流道部件212的与第一上游流道部件211相反的一侧。此外，在第三上游流道部件213中设置有第三上游流道503。第三上游流道503的第二上游流道502侧的开口部分成为对应于第一液体积存部502a而被扩宽的第二液体积存部503a，并且在第二液体积存部503a的开口部分(第一液体积存部502a与第二液体积存部503a之间)处，设置有用于去除油墨中所含的气泡或异物的过滤器216。由此，从第二上游流道502 (第一液体积存部502a)被供给的油墨经由过滤器216而向第三上游流道503 (第二液体积存部503a)被供给。
[0067]此外，第三上游流道503在与第二液体积存部503a相比靠下游侧(与第二上游流道502相反的一侧)的位置处被分叉为两个，并且第三上游流道503在第三上游流道部件213的下游流道部件220侧的面上被开口设置为第一排出口 504A以及第二排出口 504B。
[0068]S卩，与一个连接部214相对应的上游流道500具有第一上游流道501、第二上游流道502以及第三上游流道503，并且上游流道500在下游流道部件220侧开口为两个排出口504 (第一排出口 504A以及第二排出口 504B)。换言之，两个排出口 504 (第一排出口 504A以及第二排出口 504B)被设置为与共用的流道(共用流道)连通。
[0069]此外，在第三上游流道部件213的下游流道部件220侧，设置有朝向下游流道部件220侧突出的第一突起部217。第一突起部217针对被分叉的每个第三上游流道503而设置，并且在各个第一突起部217的顶端面上开口设置有排出口 504。
[0070]这种设置有上游流道500的第一上游流道部件211、第二上游流道部件212以及第三上游流道部件213例如通过粘合剂、熔敷等而被层叠为一体。另外，虽然能够通过螺钉或扣钉等对第一上游流道部件211、第二上游流道部件212以及第三上游流道部件213进行固定，但为了抑制油墨(液体)从第一上游流道501到第三上游流道503的连接部分漏出的情况，而优选通过粘合剂或熔敷等进行接合。
[0071]另外，在本实施方式中，在一个上游流道部件210上设置有四个连接部214，并且在一个上游流道部件210上设置有四个独立的上游流道500。而且，由于各个上游流道500在下游流道部件220侧被分叉为两个，因此设置有共计八个排出口 504。顺便说明一下，虽然在本实施方式中，例示了上游流道500在与过滤器216相比靠下游(下游流道部件220侦D的位置处被分叉为两个的结构，但并不特别限定于此，上游流道500也可以在与过滤器216相比靠下游侧的位置处被分叉为三个以上。此外，一个上游流道500也可以不在与过滤器216相比靠下游的位置处分叉。
[0072]下游流道部件220具有与上游流道500连接的下游流道600。在下游流道部件220中，设置有向上游流道部件210侧突出的第二突起部221。第二突起部221对应于第一突起部217，而针对每个上游流道500、即每个第一突起部217而分别被设置。此外，被设置为，下游流道600的一端在第二突起部221的顶端面上开口，另一端在与上游流道部件210于第三方向Z处于相反侧的面上开口。在本实施方式中，该下游流道600相当于本发明中的连接流道。另外，下游流道600针对各个上游流道500的每个排出口 504而独立设置。SP，由于一个上游流道500具有第一排出口 504A以及第二排出口 504B这两个排出口，因此与第一排出口 504A连接的下游流道600成为第一连接流道600A，与第二排出口 504B连接的下游流道600成为第二连接流道600B。以下，也将第一连接流道600A以及第二连接流道600B统称为连接流道600。。
[0073]此外，在下游流道部件220的与上游流道部件210相反面侧固定有多个头芯片2，在本实施方式中固定有两个头芯片2。在此，在一个头芯片2上，如上所述在第二方向上排列形成有喷嘴组(喷嘴列)，并且在记录头I上，两个头芯片于第二方向Y上被并排设置。另外，以下，头芯片2的第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z分别表不与记录头I的第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z相同的方向。顺便说明一下，本实施方式的被设置于记录头I上的两个头芯片2如上所述那样，是由第一头芯片2A和第二头芯片2B构成的。在第一头芯片2A中设置有两个导入口 44 (第一导入口 44A以及第二导入口 44B)，在第二头芯片2B中设置有六个导入口 44 (三个第一导入口 44A和三个第二导入口 44B)。而且，被设置于下游流道部件220中的下游流道600 (第一连接流道600A以及第二连接流道600B)，以与各个导入口 44的开口的位置相一致的方式而开口设置。
[0074]在此,在本实施方式中，第一头芯片2A以第一导入口 44A在第二方向Y上处于第二头芯片2B侧的方式而被配置。同样地,第二头芯片2B以第一导入口 44A在第二方向Y上处于第一头芯片2A侧的方式而被配置。而且，作为下游流道600的第一连接流道600A连接第一排出口 504A与第一导入口 44A，第二连接流道600B连接第二排出口 504B与第二导入口 44B。因此，连接第一头芯片2A的流道的第一连接流道600A，被配置于与第二连接流道600B相比靠第二头芯片2B侧的位置处。同样地，连接第二头芯片2B的流道的第一连接流道600A，被配置于与第二连接流道600B相比靠第一头芯片2A侧的位置处。
[0075]而且，在本实施方式中，第一连接流道600A沿着第三方向Z而被形成为直线状。此夕卜，第二连接流道600B具有延伸设置流道，所述延伸设置流道从第二导入口 44B朝向远离第一导入口 44A的作为基准方向的第二方向Y而延伸设置。具体而言，第二连接流道600B具有:第一流道601，其与上游流道500 (第二排出口 504B)连接；第二流道602，其为与第一流道601连接的延伸设置流道；第三流道603，其连接第二流道602与第二导入口 44B。
[0076]第一流道601与第三流道603沿着第三方向Z而被设置为直线状。当然，第一流道601与第三流道603也可以被设置在与第三方向Z交叉的方向上。
[0077]此外，作为延伸设置流道的第二流道602朝向第二方向Y延伸设置。在此，第二流道602 (延伸设置流道)朝向第二方向Y延伸设置是指，在第二流道602的延伸设置方向上存在朝向第二方向Y的成分(向量)。顺便说明一下，第二流道602的延伸设置方向是指，第二流道602内的油墨(液体)流动的方向。因此，第二流道602既包括被设置于水平方向(与第三方向Z正交的方向)上的流道，也包括与第三方向Z以及水平方向(第一方向X以及第二方向Y的面内方向)交叉设置的流道。在本实施方式中，将第一流道601以及第三流道603沿着第三方向Z设置，将第二流道602沿着水平方向(第二方向Y)设置。
[0078]显然，第二连接流道600B并不限定于此，既可以存在第一流道601、第二流道602、第三流道603以外的流道，而且，也可以不设置第一流道601或第三流道603。此外，虽然在上文所述的示例中，对仅第二流道602为延伸设置流道的结构进行了说明，但并不特别限定于此，也可以将在第二方向Y上具有成分的两个流道设为延伸设置流道。但是，由于延伸设置流道中容易有气泡滞留，因此与设置两个相比，优选为像本实施方式这样只设置一个(只有第二流道602)。由此，能够提高气泡排出性。此外，以直线状延伸设置的第二连接流道600B也可以被倾斜设置为相对于第三方向Z而倾斜。即，可以使第二连接流道600B整体成为延伸设置流道。但是，由于设置垂直的第一流道601以及第三流道603与水平的第二流道602更能够使第二连接流道600B独占的空间实现空间节约化，因此能够实现记录头I的小型化。
[0079]如此，通过在第二连接流道600B中设置作为延伸设置流道的第二流道602，从而能够在不增大头芯片2的第一导入口 44A与第二导入口 44B的第二方向Y上的间隔的条件下，使第一连接流道600A与第一排出口 504A连通的区域，和第二连接流道600B与第二排出口 504B连通的区域的第二方向Y上的间隔宽于第一导入口 44A与第二导入口 44B的间隔。
[0080]由此，虽然详细情况将在后文叙述，但能够在不使头芯片2大型化的条件下，在第一连接流道600A与第二连接流道600B之间，容易地连接配线部件121与配线基板300。
[0081]此外，通过在第二连接流道600B中设置作为延伸设置流道的第二流道602，从而能够拉开第一排出口 504A与第二排出口 504B之间的距离(第二方向Y)。由此，能够较大地确保作为共用流道的过滤器216 (第一液体积存部502a、第二液体积存部503a)的面积。在此，由于设置过滤器216而增大了流道阻力，因此为了确保流量而需要将过滤器216设置为某种程度的大小。然而，在伴随于头芯片2的小型化而致使第一导入口 44A与第二导入口 44B接近的情况下，如若在第二连接流道600B中未设置延伸设置流道，则设置同该第一导入口 44A与第二导入口 44B连通的共用流道的过滤器216的面积也将变小。即，在头芯片2较大且第一导入口 44A、第二导入口 44B的距离较远(歧管100彼此较远)的情况下，还能够容易地确保设置过滤器216的区域(面积)，从而不会产生这种问题。在本实施方式中，通过在第二连接流道600B上设置延伸设置流道(第二流道602)，从而能够在使头芯片2小型化的状态下、即无需分离第一导入口 44A与第二导入口 44B的条件下，较大地确保过滤器216的面积。
[0082]另外，这种连接流道600例如被形成在第一下游流道部件222和第二下游流道部件223中。在第一下游流道部件222中形成有第一流道601，并且在第一下游流道部件222与第二下游流道部件223之间形成有第二流道602。此外，在第二下游流道部件223中形成有第三流道603。由此，能够容易地在下游流道部件220内形成作为延伸设置流道的第二流道 602。
[0083]此外,在本实施方式中，由于将第一头芯片2A的第一导入口 44A设置于第二头芯片2B侧，因此第一头芯片2A的第二连接流道600B被配置为，处于与第二头芯片2B相反的一侧。同样地，由于第二头芯片2B的第一导入口 44A处于第一头芯片2A侧，因此第二头芯片2B的第二连接流道600B被配置于与第二头芯片2B相反的一侧。由此，在本实施方式中，在第三方向Z上被设置为直线状的第一连接流道600A被配置于两个头芯片2的内侧。因此，能够不将两个头芯片2在第二方向Y上分离，而是接近配置，从而能够实现记录头I的小型化。
[0084]此外，在第一连接流道600A与第二连接流道600B之间，设置有用于插穿配线部件121的配线部件插穿孔224。配线部件插穿孔224为，与头芯片2的连接口 43连通并用于使配线部件121从头芯片2侧向上游流道部件210侧插穿的孔。这种配线部件插穿孔224以与头芯片2的第一方向X上的宽度大致相同的宽度的开口而被设置。
[0085]在这种上游流道部件210与下游流道部件220之间设置有密封部件230，所述密封部件230为连接(接合)上游流道500与下游流道600的接头。
[0086]密封部件230能够使用相对于记录头I中所使用的油墨等液体而具有耐液体性且能够进行弹性变形的材料(弹性材料)，例如使用橡胶或弹性体等。密封部件230针对每个下游流道600而具有管状部分231。在管状部分231的内部设置连通流道232。而且，经由管状部分231的连通流道232而使上游流道部件210的上游流道与下游流道部件220的下游流道被连通。另外，在管状部分231的上游流道部件210侧的端面上，设置有供第一突起部217插入的环状的第一凹部233。此外，在管状部分231的下游流道部件220侧的端面上，设置有供第二突起部221插入的第二凹部234。而且，在被插入到第一凹部233中的第一突起部217的顶端面与被插入到第二凹部234中的第二突起部221的顶端面之间，管状部分231以在第三方向Z上被施加了预定的压力的状态而被保持。如此，上游流道500与连通流道232以在第三方向Z上向密封部件230施加有压力的状态而被连接，并且连通流道232与下游流道600以在第三方向Z上向密封部件230施加有压力的状态而被连接。因此，上游流道500与下游流道600在经由连通流道232而被密封的状态下被连通。此外，在本实施方式中，管状部分231(连通流道232)为被包含于连接流道600中的部分。顺便说明一下，第一突起部217也可以超过在后文中详细叙述的配线基板300而延伸设置至下游流道部件220侧。在该情况下，超过配线基板300的流道被包含于连接流道600中。S卩，连接流道600只需为连接第二液体积存部503a与导入口 44的流道，且超过配线基板300而设置即可。
[0087]另外，本实施方式的管状部分231以相对于一个上游流道部件210而使多个成为一体的方式，在上游流道部件210侧通过板状部分而被连结。另外，在本实施方式中，由于在一个上游流道部件210上设置有八个上游流道500的排出口 504，因此成为一体地设置有八个管状部分231的密封部件230。
[0088]此外，虽然在本实施方式中，在第三方向Z上向密封部件230施加压力，而连接上游流道500与下游流道600，但并不特别限定于此，例如可以采用如下方式连接，即，使管状部分231的内壁面与第一突起部217以及第二突起部221中的至少一方的外周面紧贴，也就是说，可以在作为径向的第一方向X以及第二方向Y的面方向上施加压力而连接流道。
[0089]此外，在密封部件230与下游流道部件220之间设置有与配线部件121连接的配线基板300。在配线基板300上设置有供配线部件121与密封部件230的管状部分231插入的插穿孔。在本实施方式中，设置有第一插穿孔301和第二插穿孔302，所述第一插穿孔301为供与第一连接流道600A对应设置的管状部分231和配线部件121插穿的开口部，所述第二插穿孔302为供与第二连接流道600B对应设置的管状部分231插穿的开口部。
[0090]本实施方式的第一插穿孔301以插穿两个配线部件121的大小而被形成。另外，由于在两个配线部件121之间，两个头芯片2的第一连接流道600A被设置有四个，因此与该第一连接流道600A相对应的密封部件230的管状部分231同配线部件121 —起被插穿在第一插穿孔301中。
[0091]此外，第二插穿孔302针对与第二连接流道600B对应设置的每个管状部分231而被设置。即，配线基板300被设置为，在第三方向Z上于第二连接流道600B的从作为延伸设置流道的第二流道602向与第一导入口 44A相反的一侧，从第一连接流道600A与第二连接流道600B之间起超过第二连接流道600B而在第二方向Y上延伸。另外，在本实施方式中，设置了两个头芯片2共用的一个配线基板300。因此，配线基板300在第二方向Y上，从被设置为第一头芯片2A用的第二连接流道600B的与第一连接流道600A相反的一侧起，穿过第一头芯片2A用的第一连接流道600A与第二头芯片2B用的第一连接流道600A之间，并延伸设置至第二头芯片2B用的第二连接流道600B的与第一连接流道600A相反的一侧。当然，配线基板300并不限定于此，也可以针对各头芯片2而分割设置。即使在这种情况下，通过将针对各头芯片2而被设置的配线基板300配置为，从第一连接流道600A与第二连接流道600B之间起超过第二连接流道600B而在第二方向Y上延伸，从而也能够容易地连接配线部件121与配线基板300。另外，如本实施方式这样，通过使用两个头芯片2共用的一张配线基板300，从而能够减少部件件数并简化组装作业。
[0092]此外，通过在作为配线基板300的一个开口部的第一插穿孔301中插穿两个配线部件121和两个第一连接流道600A，从而与设置多个开口部的情况相比，能够以宽大的开口面积来设置第一插穿孔301。由此，易于从第一插穿孔301中引出配线部件121，从而能够提高组装性。换言之，虽然必须将配线部件121从配线基板300的头芯片2侧向上游流道部件210侧引出以连接配线部件121与配线基板300，但使具有挠性的配线基板300插穿狭小的开口是较为困难的。
[0093]此外，由于将被插穿在作为配线基板300的一个开口部的第一插穿孔301中的配线部件121设为在第三方向Z上立起的状态，并且将被插穿至第一插穿孔301中的两个第一连接流道600A沿着第三方向Z而设置为直线状，因此能够尽量缩小第一插穿孔301的开口面积。
[0094]此外，在配线基板300上，在上游流道部件210侧的面上且在第一插穿孔301的第二方向Y上的两侧的开口边缘部处，设置有与配线部件121连接的端子部310。端子部310以在第一方向X上遍及与配线部件121的宽度大致相同的宽度的方式而被形成。这种端子部310以不超出供与第二连接流道600B对应设置的管状部分231插穿的第二贯穿孔302的方式而被形成。即，端子部310被设置于第一连接流道600A(第一插穿孔301)与第二连接流道600B (第二插穿孔302)之间。
[0095]而且，配线部件121的另一端部从下游流道部件220侧被插穿至配线基板300的第一插穿孔301中。如此，被插穿至第一插穿孔301中的配线部件121的另一端部沿着配线基板300的表面(上游流道部件210侧的表面)即第二方向Y弯曲，并在配线基板300的上游流道部件210侧的表面上与端子部310连接。S卩，配线部件121与配线基板300 (端子部310)的连接面成为沿着配线基板300的表面的方向、即第一方向X以及第二方向Y的面内方向。
[0096]如此，通过将配线部件121的另一端部弯曲，从而能够使配线部件121扁平化，由此能够使记录头I在第三方向Z上小型化。
[0097]此外，在本实施方式中，配线部件121的弯曲方向为，远离第一导入口 44A的第二方向Y。即，配线部件121与配线基板300在第三方向Z上，于与第一连接流道600A与第二连接流道600B之间(第二方向Y)重叠的区域内被连接。
[0098]如此，通过使配线部件121的另一端部向远离第一导入口 44A的第二方向Y弯曲，从而能够使连接配线部件121以及配线基板300的空间(连接区域)，与通过第二连接流道600B的作为延伸设置流道的第二流道602而在第二方向Y上扩宽了的空间被共有。SP，通过在第二连接流道600B中设置作为延伸设置流道的第二流道602，从而确保了连接配线部件121与配线基板300的区域。由此，能使记录头I在第二方向Y上小型化。顺便说明一下，在将配线部件121的弯曲方向设为远离第二导入口 44B的第二方向Y的情况下，由于在两个配线部件121之间需要端子部310 (设置端子部310的配线基板300的区域)，并且需要用于避免两个配线部件121的端子部310彼此干涉的空间，因此导致配线基板300在第二方向Y上大型化，从而使记录头I大型化。此外，在不设置延伸设置流道而使配线部件121的另一端部向远离第一导入口 44A的第二方向Y弯曲并与配线基板300连接的情况下，为了确保设置端子部310的空间而必须增大头芯片2的第一导入口 44A与第二导入口 44B之间的第二方向Y上的间隔，从而使头芯片2大型化并且使记录头I大型化。即，在本实施方式中，通过在第二连接流道600B中设置在第二方向Y上延伸设置的作为延伸设置流道的第二流道602，并且使配线部件121的另一端部向远离第一导入口 44A的第二方向Y弯曲并与配线基板300连接，从而能够在不增大头芯片2的第一导入口 44A与第二导入口 44B之间的间隔的条件下，于与第一连接流道600A和第二连接流道600B之间在第三方向Z上重叠的位置处，连接配线部件121与配线基板300。此外，通过将配线基板300设置于与第一连接流道600A和第二连接流道600B之间在第三方向Z上重叠的位置处，从而无需将配线部件121从第一连接流道600A与第二连接流道600B之间引出至连接流道600的外侧，由此能够抑制由于薄片状的配线部件121的过度弯曲而产生的断线等。
[0099]此外，在本实施方式中，将配线部件121与配线基板300设置为，在配线基板300的上游流道部件210侧的表面上，使配线部件121沿着配线基板300的表面而与端子部310连接。即，配线部件121与配线基板300的端子部310以在第三方向Z上重叠的方式而被连接。
[0100]如此，通过使配线部件121与配线基板300的端子部310于在第三方向Z上重叠的位置处被连接，从而能够容易地从一面(上游流道部件210)侧实施配线部件121与配线基板300之间的连接，由此能够提高组装性。即，只需在将头芯片2固定于下游流道部件220上并且将配线部件121插穿在配线部件插穿孔224中之后，将被插穿至配线部件插穿孔224中的配线部件121的端部与配线基板300连接，便能够容易地进行组装并且能够容易地连接配线部件121与配线基板300。顺便说明一下，例如，当在配线基板300的下游流道部件220侧的面上连接配线部件121与配线基板300时，需要先连接配线部件121与配线基板300，然后将头芯片2固定于下游流道部件220上。在通过这种工序实施组装的情况下，必须增长配线部件121，以便即使在头芯片2与下游流道部件220未被固定的状态下也能够维持配线部件121与配线基板300被连接的状态，从而使成本升高。此外，在对头芯片2与下游流道部件220进行固定时，增长的配线部件121会产生挠曲，从而存在配线部件121上的配线因与其他的部件接触而破损，产生断线或短路等不良情况的可能。在本实施方式中，通过在配线基板300的上游流道部件210侧的表面上，以配线部件121与配线基板300的端子部310在第三方向Z上重叠的方式而对配线部件121与配线基板300进行连接，从而不易在配线部件121上产生组装后的挠曲，并且由于能够以连结头芯片2与配线基板300的最短距离(长度)来设置配线部件121，因此能够降低成本。
[0101]而且，在本实施方式中，通过将两个头芯片2的第二连接流道600B配置于第二方向Y的外侧，从而能够缩小两个头芯片2的第二方向Y上的间隔，由此实现记录头I的小型化。
[0102]而且，在本实施方式中，如上所述，配线部件121被配置为，使设置有驱动电路120的面侧成为第二导入口 44B,并使与设置有驱动电路120的面相反的一侧成为第一导入口44A。S卩，驱动电路120与第二导入口 44B之间的距离短于驱动电路120与第一导入口 44A之间的距离。而且，驱动电路120被配置于配线基板300与下游流道部件220之间的空间中。在此，由于驱动电路120具有预定的厚度，因此如果欲将驱动电路120配置于外壳部件40内，则必须加宽外壳部件40的连接口 43的第二方向Y上的宽度，由此因外壳部件40大型化而使头芯片2大型化。因此，优选为，将驱动电路120配置于配线基板300与下游流道部件220之间的空间中。在本实施方式中，通过使配置驱动电路120的空间(配线基板300与下游流道部件220之间的空间)与由作为延伸设置流道的第二流道602扩宽了的空间(配线部件121与配线基板300的连接区域)共有，从而能够实现空间节约化，由此能够实现记录头I的小型化。顺便说明一下，如果将驱动电路120配置于第一导入口 44A侧，则配置驱动电路120的配线基板300与下游流道部件220之间的空间需要位于第一导入口 44A侦牝从而不得不加宽两个头芯片2的第二方向Y上的宽度，由此导致记录头I大型化。SP，在本实施方式中，通过将驱动电路120设置于第二导入口 44B侧,从而无需在第一导入口 44A侧配置驱动电路120的空间，由此能够缩小两个头芯片2之间的间隔，进而能够实现记录头I的小型化。
[0103]此外，由于能够将驱动电路120配置于压电致动器130的附近，因此能够实现耐噪的提高、信号延缓的抑制以及热损失的抑制。
[0104]另外，在配线基板300上搭载有未图示的配线与电子部件等，并且与端子部310连接的配线被连接于连接器320，所述连接器320被设置于第二方向Y上的两端部侧。而且，在连接器320上连接有未图示的外部配线。另外，在下游流道部件220上设置有用于使连接器320露出的连接器连接口 222，外部配线与通过连接器连接口 222而被露出的连接器320连接。
[0105]另外，流道部件200与头芯片2的固定方法并未被特别限定，例如也可以为通过粘合剂而实施的粘合或通过螺钉等而实施的固定。但是，由于头芯片2为小型，且需要相对于一个流道部件200而安装多个头芯片2，因此难以通过由弹性材料构成的密封部件来进行固定。因此，优选为，头芯片2与流道部件200通过粘合剂而粘合在一起。
[0106]此外，在流道部件200的设置有头芯片2的面侧，设置罩盖400。在本实施方式中，罩盖400具有覆盖多个头芯片2的大小。此外，在罩盖400上，设置有使喷嘴21露出的第二露出开口部401。在本实施方式中，第二露出开口部401具有使喷嘴板20露出的大小，SP具有与可塑性基板45的第一露出开口部45a大致相同的开口。
[0107]这种罩盖400被接合于可塑性基板45的与连通板15相反的面侧，从而对可塑性部49的与流道(歧管100)相反的一侧的空间进行密封。如此，通过使用罩盖400来覆盖可塑性部49，从而能够抑制可塑性部49因接触纸等被记录介质而被损坏的情况。此外，为抑制油墨(液体)附着于可塑性部49上的情况，而可以用例如擦拭片等擦拭附着于罩盖400的表面上的油墨(液体)，由此能够抑制附着于罩盖400上的油墨等污染被记录介质的情况。另外，虽然未作特别图示，但罩盖400与可塑性部49之间的空间被大气开放。当然，罩盖400也可以针对每个头芯片2而独立设置。
[0108]其他实施方式
[0109]虽然上文对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明的基本结构并不限定于上述结构。
[0110]例如，虽然在上文所述的实施方式一中，对于设置有两个头芯片2的记录头I进行了说明，但头芯片2的数量并不特别限定于此，既可以为具有一个头芯片2的记录头1，也可以为具有三个以上的头芯片2的记录头I。此外，虽然在上文所述的实施方式一中，例示了在记录头I中设置第一头芯片2A与第二头芯片2B的结构，但并不特别限定于此，也可以在记录头I上仅设置第一头芯片2A以及第二头芯片2B中的任意一方。当然，头芯片2的结构并不被限定于上文所述的第一头芯片2A以及第二头芯片2B。
[0111]此外，虽然在上文所述的实施方式一中，采用了如下方式，即，与一个头芯片2连接的第一连接流道600A以及第二连接流道600B，与共用的共用流道即上游流道500连接，但并不特别限定于此，第一连接流道600A以及第二连接流道600B也可以分别与独立的流道连通。顺便说明一下，虽然在如上文所述的实施方式一那样，采用第一导入口 44A、第二导入口 44B与共用流道连通的结构的情况下，被设置于第一导入口 44A以及第二导入口 44B之间的配线部件121难以超过共用流道而延伸设置至流道的外侧，但通过将配线部件121在第一连接流道600A与第二连接流道600B之间与配线基板300连接，从而配线部件121无需超过共通流道而延伸设置。
[0112]而且，虽然在上文所述的实施方式一中，将两个配线部件121和四个第一连接流道600A插穿在第一插穿孔301中，但并不特别限定于此，也可以独立地设置供配线部件121插穿的插穿孔和供第一连接流道600A插穿的插穿孔。此外,在第一连接流道600A中，既可以将在第一方向X上并排设置而成的列插穿至一个插穿孔中，而且，也可以针对每个第一连接流道600A而独立地设置插穿孔。但是，如上文所述的实施方式一那样，通过将两个配线部件121和四个第一连接流道600A插穿在第一插穿孔301中，从而能够提高组装性。
[0113]而且，虽然在上文所述的实施方式一中，例示了具有设置有上游流道500的上游流道部件210与设置有下游流道600的下游流道部件220的流道部件200，但例如在使油墨(液体)循环的情况下，只需使上游与下游颠倒即可。即，只要使向头芯片2被供给的油墨从下游流道600向上游流道500流动并向液体保持部或贮留有被排出的油墨的贮留部等排出(循环)即可。
[0114]此外，虽然在上文所述的实施方式一中，使用薄膜型的压电致动器130以作为使压力产生室12产生压力变化的压力产生单元，而进行了说明，但并不特别限定于此，例如能够使用如下的压电致动器，即，通过粘贴生片等的方法而形成的厚膜型的压电致动器，或交替层叠压电材料与电极形成材料并在轴向上伸缩的纵振动型的压电致动器等。此外，作为压力产生单元，能够使用如下单元，即，在压力产生室内配置发热元件并利用通过发热元件的发热而产生的泡沫来使液滴从喷嘴开口被喷出的单元，或使振动板与电极之间产生静电并利用静电力而使振动板变形从而使液滴从喷嘴开口被喷出的所谓的静电式致动器等。
[0115]此外，实施方式一的记录头I构成了具备与墨盒等连通的油墨流道的喷墨式记录头单元的一部分，且被搭载于喷墨式记录装置中。图8为表示该喷墨式记录装置的一个示例的概要图。
[0116]在图8所示的喷墨式记录装置I中，具有多个喷墨式记录头I的喷墨式记录头单元II (以下，也称作头单元II)以可拆装的方式设置有构成液体保持部的盒1A，并且搭载了该头单元II的滑架3以在轴向上移动自如的方式被设置于滑架轴5上，所述滑架轴5被安装在装置主体4上。该头单元II例如喷出黑色油墨组成物以及彩色油墨组成物。
[0117]而且，通过将驱动电机6的驱动力经由未图示的多个齿轮以及同步齿型带7而传递至滑架3，从而搭载了头单元II的滑架3沿着滑架轴5进行移动。另一方面，在装置主体4上沿着滑架轴5而设置有压纸滚筒8，并且通过未图示的供纸辊等被供纸的纸等作为记录介质的记录薄片S被卷绕于压纸滚筒8上并被输送。
[0118]此外，虽然在上文所述的喷墨式记录装置I中，例示了记录头1(头单元II)被搭载于滑架3上并在主扫描方向上移动的结构，但并不特别限定于此，例如也可以在喷墨式记录头I被固定，而仅通过使纸等记录薄片S在副扫描方向上移动来实施印刷的、所谓的行式记录装置中应用本发明。
[0119]此外，虽然在上文所述的示例中，喷墨式记录装置I采用了作为液体保持部的盒IA被搭载于滑架3上的结构，但并不特别限定于此，例如也可以将墨罐等液体保持部固定于装置主体4上，并经由软管等供给管而将液体保持部与喷墨式记录头I连接在一起。此夕卜，液体保持部也可以不被搭载于喷墨式记录装置上。
[0120]而且，本发明为广泛地以所有液体喷射头为对象的发明，例如也可以应用于如下的喷射头中，所述喷射头包括:在打印机等图像记录装置中所使用的各种喷墨式记录头等记录头；在液晶显示器等的滤色器的制造中所使用的颜色材料喷射头；在有机EL(电致发光)显示器、FED (场致发光显示器)等的电极形成中所使用的电极材料喷射头；在生物芯片制造中所使用的生物体有机物喷射头等。
[0121]符号说明
[0122]X第一方向；￥第二方向(基准方向)；I喷墨式记录装置(液体喷射装置)；11喷墨式记录头单元(液体喷射头单元)；1喷墨式记录头(液体喷射头)；10流道形成基板；11头主体；15连通板；20喷嘴板；20a液体喷射面；21喷嘴；30保护基板；40外壳部件；44导入口 ；44A第一导入口 ；44B第二导入口 ；45可塑性基板；50振动板；60第一电极；70电体层；80第二电极；100歧管；120驱动电路；121配线部件；130压电致动器；200流道部件；210上游流道部件；220下游流道部件；230密封部件；300配线基板；400罩盖；500上游流道；504排出口 ；504A第一排出口 ；504B第二排出口 ；600下游流道(连接流道)；600A第一连接流道；600B第二连接流道；602第二流道(延伸设置流道)。
【权利要求】
1.一种液体喷射头，其特征在于，具备: 头芯片，其在液体喷射面上，于基准方向上至少设置有两个由多个喷嘴构成的喷嘴组，并且在所述基准方向上设置有第一导入口和第二导入口，所述第一导入口被设置于与所述液体喷射面相反的面侧并与一方所述喷嘴组连通，所述第二导入口与另一方所述喷嘴组连通； 配线部件，其被设置于所述第一导入口与所述第二导入口之间，且一端部与使所述头芯片内的流道产生压力变化的压力产生单元连接，另一端部向与从所述喷嘴喷射液体的液体喷射方向相反的一侧延伸设置； 第一连接流道，其与所述第一导入口连接； 第二连接流道，其与所述第二导入口连接； 配线基板，其在所述第一连接流道与所述第二连接流道之间与所述配线部件的所述另一端部连接， 所述第二连接流道具备从所述第二导入口朝向远离所述第一导入口的所述基准方向延伸设置的延伸设置流道， 所述配线基板被设置为，在所述第二连接流道的从所述延伸设置流道向与所述第一导入口相反的一侧，从所述第一连接流道与所述第二连接流道之间超过所述第二连接流道而向所述基准方向延伸。
2.如权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于， 所述第一连接流道和所述第二连接流道被连接于在所述配线基板的与所述第一导入口以及所述第二导入口相反的一侧共用的共用流道。
3.如权利要求1或2所述的液体喷射头，其特征在于， 具备设置有至少两个所述喷嘴组的第一头芯片和设置有至少两个所述喷嘴组的第二头芯片， 在所述第一头芯片与所述第二头芯片上分别设置有所述第一导入口和所述第二导入Π, 所述第一头芯片与所述第二头芯片以如下方式被设置在所述基准方向上，即，所述第一头芯片的所述第一导入口处于所述第二头芯片侧，并且所述第二头芯片的所述第一导入口处于所述第一头芯片侧。
4.如权利要求3所述的液体喷射头，其特征在于， 所述配线基板具有供所述第一头芯片的所述第一连接流道和所述第二头芯片的所述第一连接流道插穿的开口部。
5.如权利要求4所述的液体喷射头，其特征在于， 在所述开口部中插穿有所述第一头芯片的所述配线部件和所述第二头芯片的所述配线部件。
6.如权利要求4或5所述的液体喷射头，其特征在于， 所述第一连接流道沿着所述液体喷射方向而被形成为直线状，在所述开口部中插穿有所述第一头芯片的所述第一连接流道、所述第二头芯片的所述第一连接流道、所述第一头芯片的在所述液体喷射方向上立起设置的所述配线部件和所述第二头芯片的在所述液体喷射方向上立起设置的所述配线部件。
7.如权利要求1至6中任一项所述的液体喷射头，其特征在于， 所述配线部件的所述另一端部侧在所述基准方向上，沿着所述配线基板的表面而向远离所述第一导入口的方向弯曲，并与该配线基板连接。
8.如权利要求1至7中任一项所述的液体喷射头，其特征在于， 在所述配线基板的表面上设置有端子部，并且所述配线部件与所述端子部的连接面成为沿着所述配线基板的表面的方向。
9.如权利要求1至8中任一项所述的液体喷射头，其特征在于， 所述延伸设置流道在与液体喷射方向正交的水平方向上延伸设置。
10.如权利要求1至9中任一项所述的液体喷射头，其特征在于， 所述配线部件由薄片状的部件构成，在该配线部件的一个面上设置有对所述压力产生单元进行驱动的驱动电路，并且所述驱动电路到所述第二导入口为止的距离短于该驱动电路到所述第一导入口为止的距离。
11.一种液体喷射装置，其特征在于， 具备权利要求1至10中任一项所述的液体喷射头。
【文档编号】B41J2/01GK104339857SQ201410386640
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年8月7日 优先权日:2013年8月9日
【发明者】榎本胜己, 渡边峻介 申请人:精工爱普生株式会社