液体喷出头以及液体喷出装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种液体喷出头以及液体喷出装置。
【背景技术】
[0002]已知有通过在烧性印刷电路基板(FPC:Flexible Printed Circuit)的布线图案上汇总地电连接被形成在半导体装置(半导体芯片IC)的电极衬垫的凸块，从而将半导体装置安装在FPC上的COF(COF:Chip on Film，覆晶薄膜)安装技术。在COF安装技术中，已知有在安装的接合间距较大的情况下，通过在FPC与半导体装置之间夹入各向异性导电薄膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)并进行加热压接，从而使在凸块与布线图案之间被压缩的粒子具有导电性，进而将两者电连接的技术，和在接合间距较小的情况下，以锡与金的接合为代表的通过加热压接进行的金属共晶结合、以金与金的接合为代表的通过超声波进行的金属接合技术。COF安装技术在印刷装置、移动电话、液晶显示装置等各种精密装置中被广泛使用。
[0003]在喷出油墨的头中，针对每个喷嘴而设置有驱动元件。在对头进行控制的半导体装置中，与各喷嘴对应地设置有向各驱动元件输出信号的输出电极。因此，喷嘴的数目越增多，则对头进行控制的半导体装置的输出电极的数目越增多，从而使半导体装置形成为细长的形状(参照专利文献1、2)。
[0004]在专利文献2所记载的头中，安装半导体装置的挠性布线基板相对于具有压电元件、电极的基板以立起的状态被安装。在以此种方式构成头的情况下，只要缩短在挠性布线基板立起的方向上的半导体装置的尺寸，便能够缩短挠性布线基板的在立起的方向上的尺寸，从而能够实现头的扁平化。
[0005]专利文献1:日本特开2012-199314号公报
[0006]专利文献2:日本特开2012-81644号公报
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于，缩短半导体装置的高度方向(厚度方向)上的尺寸，实现头的扁平化。
[0008]用于实现上述的目的主要发明为一种液体喷出头，其特征在于，具有:驱动基板，其具有多个驱动元件和分别被连接于所述多个驱动元件的多个电极；挠性布线基板，其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装；半导体装置，其被安装于所述挠性布线基板上，且在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边，在所述半导体装置的所述驱动基板侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极，在所述半导体装置的与所述驱动基板侧相反的一侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有多个输入电极，在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。
[0009]本发明的其他特征通过本说明书以及附图的记载而得以明确。
【附图说明】
[0010]图1为打印机I的结构的框图。
[0011]图2为打印机I的立体图。
[0012]图3为从下方观察头41时的图。
[0013]图4为头41的分解立体图。
[0014]图5为用于对头41的内部结构进行说明的概要剖视图。
[0015]图6为头控制部HC的说明图。
[0016]图7为头控制部HC中的各种信号的说明图。
[0017]图8中的㈧为第一实施方式的挠性印刷电路基板FPC的布线图案的说明图，(B)为第一实施方式的头控制部HC的布局的概要说明图，(C)为第一参考例的布局的说明图。
[0018]图9为第二参考例的说明图。
【具体实施方式】
[0019]通过本说明书以及附图的记载，至少使以下的事项得以明确。
[0020]一种液体喷出头，其特征在于，具有:驱动基板，其具有多个驱动元件和分别被连接于所述多个驱动元件的多个电极；挠性布线基板，其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装；以及半导体装置，其被安装于所述挠性布线基板上，且在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边，在所述半导体装置的所述驱动基板侧的所述长边一侦牝沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极(输出用电极衬垫或以与之电连接的方式而设置的凸块)，在所述半导体装置的与所述驱动基板侧相反的一侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有多个输入电极(输入用电极衬垫或以与之电连接的方式而设置的凸块)，在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。
[0021]根据这样的液体喷出头，能够缩短半导体装置的短边方向上的尺寸，从而能够实现头的扁平化。
[0022]优选为，与所述驱动基板的所述电极电连接的所述半导体装置的输出电极全部被配置在所述驱动基板侧的所述长边一侧。由此，输入电极的间隔变大，从而易于在两个输入电极之间的区域内配置电路。
[0023]一种液体喷出装置，其特征在于，具有:驱动基板，其具有多个驱动元件和分别被连接于所述多个驱动元件的多个电极；挠性布线基板，其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装；以及半导体装置，其被安装于所述挠性布线基板上，在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边，在所述半导体装置的所述驱动基板侧的所述长边一侦牝沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极，在所述半导体装置的与所述驱动基板侧相反的一侧的所述长边一侧，沿着所述长边而配置有多个输入电极，在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。
[0024]根据这样的液体喷出装置，能够实现头的扁平化，从而能够实现液体喷出装置的小型化。
[0025]第一实施方式
[0026]打印机的结构
[0027]首先，对使用了本实施方式的半导体装置(后述的头控制部HC)的打印机进行说明。图1为打印机I的结构的框图。图2为打印机I的立体图。
[0028]打印机I具有控制器10、输送单元20、滑架单元30、头单元40、传感器群50。从作为印刷控制装置的计算机110接收到印刷数据的打印机I通过控制器10而对各单元进行控制。
[0029]控制器10为用于进行对打印机I的控制的控制装置。控制器10按照被存储在存储器11中的程序而对各单元进行控制。另外，控制器10基于从计算机110接收到的印刷数据而对各单元进行控制，以在介质S上印刷图像。向控制器10输入传感器群50所检测到的各种检测信号。
[0030]控制器10具有驱动信号生成电路12。驱动信号生成电路12具有生成用于驱动压电元件(后述)的驱动信号COM的驱动信号生成电路12。关于驱动信号生成电路12的驱动信号COM、压电元件(驱动元件)的驱动将在后文中叙述。
[0031]输送单元20为用于使介质S (例如为纸、薄膜等)在输送方向上被输送的机构。输送方向为与滑架31的移动方向交叉的方向。
[0032]滑架单元30为用于使滑架31在移动方向上进行移动的机构。滑架能够沿着移动方向而往复移动。在滑架31上设置有头单元40的头41。
[0033]头单元40用于向介质S喷出油墨。头单元40具有头41和用于对头41进行控制的头控制部HC (半导体装置)。用于控制头41所需的各种信号从控制器10经由电缆CBL向头单元40被发送。
[0034]图3为从下方观察头41时的图。头41具有6种颜色(黑色K、黄色Y、深品红色DM、淡品红色LM、深蓝绿色DC、淡蓝绿色LC)的喷嘴列。6个喷嘴列沿着滑架31的移动方向而排列。各喷嘴列具有800个作为用于喷出油墨的喷出口的喷嘴。800个喷嘴沿着输送方向以1/300英寸的间隔(300dpi)排列。
[0035]图4为头41的分解立体图。图5为用于对头41的内部结构进行说明的概要剖视图。头41具有挠性印刷电路基板FPC和作为半导体装置(半导体芯片IC)的头控制部HC。关于挠性印刷电路基板FPC的布线图案，将在后文中叙述。
[0036]头41具有流道形成基板100、喷嘴板200、保护基板300、可塑性基板400。将流道形成基板100、喷嘴板200和保护基板300以由喷嘴板200与保护基板300夹入流道形成基板100的方式层叠，在保护基板300上设置有可塑性基板400。而且，在可塑性基板400上设置有作为保持部件的壳体盖600，在其上设置有保持架部件700、中继基板800。
[0037]在流道形成基板100上设置有两列由通过隔壁划分而成的多个压力产生室120在其宽度方向并排设置而成的列。在此，压力产生室120被成对设置。
[0038]另外，在各列的压力产生室120的长度方向外侧的区域内形成有连通部130，连通部130与各压力产生室120经由针对每个压力产生室120而设置的油墨供给通道140以及连通通道150