专利名称：制书装置的制作方法
技术领域：
本设计涉及一种在形成书脊的纸张束的一侧边缘上以使熔融的状态涂布可以热熔融的固体粘接剂的办公室、学校、家庭等中所使用的小型的简易制书装置。
背景技术：
一直以来，在办公室、学校、家庭等中，用于通过将纸张集束后粘贴来简易地制书的小型的制书装置被广泛地使用。此制书装置多使用在封皮的书脊的内侧部分上预先涂覆了热熔融性粘接剂的专用的封皮。该制书装置将纸张束以该封皮夹裹而一体化地设置在制书装置上，利用加热器使设于封皮内侧的粘接剂熔融，从而将封皮和纸张束粘接在一起。
但是，此制书装置由于使用预先被设定的特定脊宽的专用的封皮，因此有要制成书的纸张束的厚度和封皮的脊宽不一定一致的情况。在此情况下，由于在封皮和纸张束的最上面的纸张之间产生空隙，因此有不能完美地完成制书的问题。另外，此制书装置还有以下的问题，即，无法实施对不使用封皮而直接涂布了粘接剂状态的纸张束进行固定的天糊(topgluing)制书。
为了与纸张束的厚度吻合而粘接封皮来进行天糊制书，使用以下类型的制书装置，即，在纸张束的一端使用滚筒涂布熔融了的粘接剂，并以平滑的板上使之固化。作为此类型的制书装置，例如，记述有在特开平9-156249号公报中所公布的制书装置，即，通过使被纸张固定部所夹持的纸张束通过上糊滚筒之上，从而在纸张束的下表面涂布粘接剂。
但是，该制书装置由于通过将纸张束和其夹持构件一起在滚筒上沿纸张束背面长度方向往复运动而涂布粘接剂，因此，需要至少为该纸张束的长度大2倍以上的宽度尺寸，所以难以小型化地构成。另一方面，还存在有以下的制书装置，即，使滚筒比纸张束长度更长，使得纸张束在宽度方向(纸张束厚度方向)上往复移动，从而在纸张束的书脊的部分涂布粘接剂。此制书装置由于沿纸张束的宽度方向(厚度方向)移动纸张，因此可以使制书装置的宽度尺寸缩短。
但是，一般来说，此种类型的制书装置多数情况下，会由于减少了粘接剂的供给次数的原因，使得粘接剂容器的容量变大。特别是，使纸张束沿纸张束的宽度方向移动的类型的制书装置曲于需要加长滚筒，因此必然地会因滚筒而使得收纳涂布在纸张束上的粘接剂的粘接剂容器也加长，从而增大其容量。此外，由于当粘接剂容器的容量变大时，在使所收纳的粘接剂熔融时需要花费时间，因此有使达到可以操作的就绪状态为止的待机时间延长的问题。另外，从粘接剂容器挥发的粘接剂的量变多，存在高温融解的粘接剂中含有的树脂或橡胶的气味变强的问题。
实用新型内容本设计所要解决的技术问题是提供到就绪为止的准备时间较短的小型的制书装置。
本设计为了解决所述的技术问题，提供具有以下构成的制书装置。
根据本设计的第1方式，是具有以下部分的制书装置，即，由平行的2块板状体构成的用于夹持固定配置于其间的制书用纸张束的夹持构件，此2块板状体被设置于在上面及前面具有孔洞的箱状的外套内，并使上侧从所述外套的上面的孔洞内垂直突出，通过将其中一块固定，而另一块沿其厚度方向平行移动而使得二者间的间隔可以分离和靠近、封皮台，其位于所述夹持构件的下侧，一端从所述外套的前面突出设置并具有沿垂直于所述夹持构件方向延伸的面，可以上下移动，在所述面上承载制书用的封皮，所提供的制书装置的特征是，具有以下部分，即，收容通过加热而被热熔融的粘接剂的粘接剂容器，其位于所述夹持构件的下方，并可以从所述夹持构件的长度方向端缘外侧的待机位置开始，沿着所述夹持构件的下端长度方向在大致全部区域内移动、向固定在所述夹持构件上的纸张束上沿着其一侧边缘涂布所述粘接剂的滚筒，其被按照将下方部浸渍在收容于所述粘接剂容器中的所述粘接剂中的方式轴支撑，可以在所述粘接剂容器的上方转动驱动、粘接剂容器移动构件，其在所述封皮台上升时，使所述粘接剂容器及所述滚筒配置在所述待机位置上，而在所述封皮台下降时，则使它们在所述封皮台和所述夹持构件之间跨越所述纸张束背面下部的大致全部区域一体化地移动、非接触式加热构件，其用于以非接触状态对位于所述待机位置的所述粘接剂容器加热而使所述粘接剂成为熔融状态。
根据本设计的第2方式，提供具有以下特征的第1方式的制书装置，即，所述非接触式加热构件由电磁感应加热线圈构成，所述粘接剂容器由含有强磁性体材料的材料构成。
根据本设计的第3方式，提供具有以下特征的第1或第2方式的制书装置，即，还包括粘接剂供给单元，设于与所述粘接剂容器的待机位置相面对而夹持所述纸张束的位置上，其具有贮存成为收容于所述粘接剂容器内的熔融的粘接剂之前的粒状粘接剂的贮存部；从所述贮存部向下方延伸设置的所述粒状粘接剂的输送路；将通过了所述输送路的粒状粘接剂排出的投入口、对所述粘接剂供给单元的所述粒状粘接剂的排出的时刻进行控制的粘接剂排出控制部，其在将所述粘接剂容器移动至可以接收从所述投入口排出的所述粒状粘接剂的位置的时刻，使特定量的粒状粘接剂从投入口排出而投入所述粘接剂容器中，并将投入所述粘接剂容器的粒状粘接剂熔融。
根据本设计的第4方式，提供具有以下特征的第3方式的制书装置，即，还包括对收容在所述粘接剂容器中的所述粘接剂的液面高度进行检测的液面检测装置，所述粘接剂排出控制部在利用液面检测装置检测到所述粘接剂的液面比基准位置低的情况下，将所述粒状粘接剂投入，直到所述粘接剂的液面比所述基准位置高为止。
根据本设计的第5式，提供具有以下特征的第1或第2方式的制书装置，即，还包括接收关于通过在所述纸张束上安装封皮而制书的包裹制书模式或不安装封皮的天糊(top gluing)制书模式的识别信号来对制书时的制书模式进行选择的制书模式选择装置、根据由所述制书模式选择装置选择的制书模式来对所述滚筒的转动控制进行切换的转动控制装置。
根据本设计的第6方式，提供具有以下特征的第5方式的制书装置，即，还包括对被所述夹持构件夹持的纸张束的厚度进行检测的厚度检测装置，所述转动控制机构在利用所述制书模式选择装置选择了在纸张束上安装封皮的包裹制书模式的情况下，在检测到所述纸张束的厚度在基准厚度以下时，利用所述粘接剂容器移动构件，在所述粘接剂容器及滚筒进行所述粘接剂容器的往去移动时，使所述滚筒的转动停止，在所述粘接剂容器及滚筒进行返回移动时，使所述滚筒相对于移动方向沿逆方向转动，另一方面，在检测到所述纸张束的厚度超过基准厚度时，使所述滚筒在所述粘接剂容器的往去移动及返回移动中都相对于移动方向沿顺方向转动。
根据本设计的第7方式，提供具有以下特征的制书装置，即，包括收容通过加热而被热熔融的粘接剂并可以移动的粘接剂容器、向纸张束上沿着其一侧边缘涂布所述粘接剂的滚筒，其被按照将下方部浸渍在收容于所述粘接剂容器中的所述粘接剂中的方式轴支撑，可以在所述粘接剂容器的上方转动驱动、可以夹持所述纸张束的夹持构件、粘接剂容器移动构件，其在待机时，使所述粘接剂容器及所述滚筒配置在由所述夹持构件所夹持的所述纸张束的长度方向端缘外侧的待机位置上，而在制书时，则使它们从所述待机位置跨越所述纸张束背面下部的大约全部区域沿所述纸张束的长度方向一体化地移动、非接触式加热构件，其用于以非接触状态对配置于所述待机位置的所述粘接剂容器加热而使所述粘接剂成为熔融状态。
图1是本设计的一个实施方式的制书装置的外观立体图。
图2是表示图1的制书装置的内部结构的左侧视图。
图3是表示粘接剂容器的移动的状态的图。
图4是表示本实施方式的制书装置的控制系统的方框图。
图5是表示本实施方式的制书装置的制书动作的流程的流程图。
图6A是表示包裹制书模式中纸张束比基准厚度薄时粘接剂容器移动中的滚筒的转动方向的图。
图6B是表示包裹制书模式中纸张束在基准厚度以上时粘接剂容器移动中的滚筒的转动方向的图。
图7A、图7B、图7C、图7D是表示制书的取出工序的状态变化图。
图8是表示粘接剂涂布量和滚筒的转动方向的关系的图。
具体实施方式
本设计的这些特征与其它目的与特征通过附图中的优选实施方式的记述就变得一目了然。
在继续本设计的叙述之前，对附图中的相同部件使用相同的参照符号。
图1是本设计的一个实施方式的制书装置的外观立体图。制书装置1是近似箱状的装置，具有筐体，其由从主体的前部覆盖上表面的前板10和从主体后部覆盖上表面的后板11构成。在后板11的后部，设有后罩12，其由倾斜壁构成(参照图7A及图7C)，可以罩住从后板11露出的制书用的封皮(图7A、110x)及可动板46，并使得封皮110x向下侧弯曲而后退。
作为制书装置1的外观构成，设有以下部分，即，可以开闭地设于前板10的下部的前板下开门13、在使用时用于对夹持纸张束的夹子18进行开闭的操作旋钮14、用于配置制书所用的封皮的封皮台15及操作面板16。
另外，在主体上面设有夹子18。夹子18由从设于主体上面的空隙17向主体外部沿着垂直方向配置的2块相互平行的近似长方形的板构成，具有固定夹子18a和可动夹子18b。通过如所述那样对操作旋钮14进行操作，就可以驱动可动夹子18b而改变两个夹子间的间隔，从而可以进行纸张束的固定、松开。在夹子18a、18a的上端分别设有可以取下的纸张束支撑构件19a、19b，在例如用纵向较长的纸张束进行制书等时，其对纸张束进行支撑，从而可以防止比夹子18所夹持的位置更靠上的部分弯曲下垂，而使得被夹子18所固定的纸张束发生偏斜。
如所述那样，夹子具有位于装置前侧的固定夹子18a和位于装置后侧的可动夹子18b，通过对操作旋钮14进行操作，可动夹子18b发生移动，使得与固定夹子18a之间的距离发生改变。在通过夹持而固定位于两夹子之间的纸张束时，通过使可动夹子移动而进行。
在可动夹子18b的端部，设有切片38。此切片38与由光断续器(photo-interrupter)构成的纸张束厚度传感器34协动，对固定在夹子18上的纸张束是否比特定的基准厚度更薄进行检测。即，当被固定在夹子18上的纸张束比基准厚度更厚时，切片38不能到达纸张束厚度传感器34，纸张束厚度传感器34就不会被遮断，而在比基准厚度更薄时，可动夹子18b与固定夹子18a的间隔变短，从而将纸张束厚度传感器34遮断。纸张束的厚度如后述所示，被用于决定粘接剂涂布时滚筒24的转动方向。
在主体内部，如图2及图3所示，设有涂布单元2、脱臭单元3、压接单元4、粘接剂供给单元5等各种单元。涂布单元2在通常情况下被设于夹子18的侧缘的外侧，如后述所示，其一部分可以在夹子18的下方进行滑动。
脱臭单元3如图2所示，是从涂布单元2的上部向下方延伸的构件，其将从涂布单元2的粘接剂容器23或滚筒24挥发出来的粘接剂吸入，并使之吸附在内置的过滤器上。
压接单元4如图2所示，是设于夹子18的下部的构件，其配置构成使得其可以如后述那样上下移动及前后移动。压接单元在涂布单元2移动时下降，使得涂布单元2可以通过夹子18的下部。
涂布单元2的待机位置处于比夹子18的侧端更向外侧，并且比夹子18的下端更低的位置。涂布单元具有作为加热手段的电磁感应线圈(未图示)，在粘接剂容器23处于待机位置的情况下，通过以不与粘接剂容器23接触的状态对强磁性材料感应加热，对粘接剂进行加热。
在粘接剂容器23的上方，设有滚筒24，其一部分被配置为浸渍在熔融的粘接剂中。滚筒24由设于粘接剂容器23上的保持构件25轴支撑，并由与轴22连接的涂布滚筒转动马达21进行转动驱动。
粘接剂容器23被设成可以沿纸张束的长度方向滑动，从而可以沿着夹子在夹子18的下部移动。
图3中表示粘接剂容器的移动的状态。如所述那样，粘接剂容器23的构成使其可以在附着于滚筒24的表面上的粘接剂与夹持于夹子18上的纸张束100的下侧缘接触的状态下发生滑动。为了检测粘接剂容器23的位置，设有由光断续器构成的传感器31a、31b、31c。在本实施方式的制书装置1中，如图3所示，传感器31a、31b、31c被配置在固定于对前框架和后框架进行固定的右框架41a及左框架41b之间的传感器保持框架30上。各传感器分别是在粘接剂容器的待机位置处检测出其存在的第1粘接剂容器位置传感器31a、在粘接剂容器23的最大移动位置处检测出其存在的第3粘接剂容器位置传感器31c及设于其中间部分的第2粘接剂容器位置传感器31b。这些传感器利用设于粘接剂容器上的切片32伴随着粘接剂容器23的移动而将这些传感器遮断来检测出粘接剂容器23的位置。
另外，在图3中，如虚线2x所示，在粘接剂容器23的最大移动位置处，设有用于向粘接剂容器23补充粘接剂的粘接剂供给单元5。粘接剂供给单元5在料斗51内贮存有粒状的粘接剂，在适当的时刻向粘接剂容器23内投入特定量的粘接剂。
粘接剂供给单元5，如图3所示，具有贮存粒状的粘接剂的漏斗51、与漏斗51的下部连接并倾斜设置的管道52和向粘接剂容器23投入粘接剂的投入口56。在管道52的2个位置上设有分隔槽，在分隔槽上分别设有分隔板55。分隔板55从与漏斗接近的一侧开始形成第1分隔板55a、第2分隔板55b。第1分隔板55a、第2分隔板55b分别具有将圆板切掉了一部分的形状，并以具有使得这些缺口不重合的相位差的状态相互平行配置，在圆板的中心部分被轴54所固定。该轴54与切口板驱动马达53连接，通过该马达53的驱动，第1分隔板55a、第2分隔板55b一体化地转动。
粘接剂供给单元5通过轴54每转动特定角度而对第1分隔板55a、第2分隔板55b的转动位置进行控制，就可以向粘接剂容器23每次供给特定量的贮存于料斗51中的粒状的粘接剂。
下面将对粘接剂容器23及滚筒24的构成进行说明。粘接剂容器23由于要通过电磁感应线圈20对粘接剂进行加热，因此至少在一部分上需要具有强磁性体。
在粘接剂容器23的容器主体23a上，设有2个热电偶71a、71b(参照图4)，借此来测定粘接剂的温度。2个热电偶71a、71b中一个为温度检测热电偶71a，对容器主体23a的较深部分的粘接剂的温度进行测定。利用从此热电偶71a的输出，进行向加热线圈20供给、停止电流的切换，从而可以维持所使用的粘接剂的适当使用温度。
另一方面，另一个热电偶为液料检测热电偶71b，对容器主体23a的较浅部分的粘接剂的温度进行测定。此热电偶71b将表示由于粘接剂被消耗后其液面比热电偶更低而使得检测温度达到特定值以下的情况的信号发送至包含作为控制装置的CPU的控制部76(参照图4)。接收了此信号的控制部通过使粘接剂供给单元5动作而补充粘接剂。
下面将对压接单元进行说明。压接单元4的构成使得其作为整体可以向以箭头211所示的上下方向及以箭头212所示的前后方向移动。
压接单元4是在操作时用于使纸张束的下面对接而固定的构件，为了在天糊制书时不发生粘接剂的附着，在其局部上进行了氟代树脂涂覆等的平滑处理。
在压接单元上设有排出器45(shooter)(参照图7A)，如后述那样将完成后的书向装置外部排出。在排出器45的上侧，设有用于使完成后的书向排出器的空隙45a，穿过设于压接单元上的空隙45a而在落向排出器45的书被排出到装置外部(参照图7D)。
下面将对本实施方式的制书装置的动作进行说明。制书装置1利用控制部76对其动作进行整体控制，设有用于分别检测出其控制状态的各种传感器及用于驱动各构件的马达。图4是表示本实施方式的制书装置的控制系统的方框图。
本实施方式的制书装置除了所述的纸张束厚度传感器34、第1至第3粘接剂容器位置传感器31a～31c、液温检测热电偶71a、液量检测热电偶71b以外，还设有后述的压接夹子停止传感器75、压接夹子上传感器73、压接夹子下传感器74等各种传感器。压接夹子停止传感器是用于检测可动扳46(参照图7B)的紧固位置的传感器，所述可动扳46在粘接时将纸张束的下端向其厚度方向按压从而增强粘接力。另外，压接夹子上传感器73及压接夹子下传感器74是用于检测压接单元4在上下移动时的上端及下端位置的传感器。
另外，本实施方式的制书装置，作为驱动源，除了具有所述的涂布滚筒转动马达21、分隔板驱动马达53以外，还具有粘接剂容器移动马达78、压接夹子前后移动马达79、压接夹子上下移动马达80、可动板驱动马达83等各种马达。粘接剂容器移动马达78是用于移动涂布单元2的粘接剂容器23的马达，使粘接剂容器与滚筒和涂布滚筒转动马达21一起一体化地移动。压接夹子前后移动马达79及压接夹子上下移动马达80是作为将压接单元4分别上下移动及前后移动时的驱动源使用的马达。可动板驱动马达83是用于驱动压接单元4的马达。
另外，本实施方式的制书装置，具有作为操作部的操作面板16、作为与驱动控制相关的程序的存储区域及运算区域发挥作用的ROM81及RAM82、向加热线圈20供给高频电流的高频电流供给源77。
操作面板16具有用于通过手工输入对天糊制书、包裹制书的区别进行选择的开关。而且，天糊制书是不安装封皮而通过在纸张束上涂布粘接剂来仅对纸张束进行装订的制书方法，包裹制书是使用封皮并使纸张束的粘接剂涂布面和封皮的书脊部分粘接在一起的制书方法。图5是表示本实施方式的制书装置的制书动作的流程的流程图。制书装置首先在接入主电源后，利用加热线圈对粘接剂容器进行加热，当液温检测热电偶71a检测出粘接剂熔融而达到特定温度的情况时，即驱动涂布滚筒转动马达而使滚筒24转动(就绪状态)。本实施方式的制书装置1由于像所述那样使粘接剂容器的容量较小而使得熔融的粘接剂的量较少，另外由于使用热效率高的电磁感应加热，因此与以往的制书装置相比可以大幅度地缩短达到就绪状态的时间，挥发的粘接剂的量也较少。另外，由于利用脱臭单元3可以吸附挥发的粘接剂的成分，因此可以防止臭气的扩散。在就绪状态中，如下所示地实施制书动作。
在主电源接通后开始操作的情况下，首先，操作者进行制书模式的选择(步骤#10)。制书模式的选择是通过对操作面板的制书模式选择开关进行操作而执行的。对由操作面板的操作输入的制书模式进行选择的信号被输出到控制部76并暂时储存在RAM82中。
控制部76直到操作面板16的开关接通为止，一直是就绪状态，处于待机状态。当对操作面板的开关进行操作并发送了开关被接通的信息时(步骤#11)，控制部76即驱动压接夹子上下移动马达80，使压接单元4上升(步骤#12)，直到被压接夹子上传感器73检测到为止。在压接单元上升后，将纸张束100的下端对接在压接单元上，对操作旋钮14进行操作，将纸张束固定在夹子18上(步骤#13)。
当将纸张束100定位在夹子18而完成时，再次对操作面板16的启动开关进行操作，发送开关被接通的信号(步骤#14)。当开关被接通的信号被发送时，控制部76即驱动压接夹子上下移动马达80，使压接单元4下降(步骤#15)，直到被压接夹子下传感器73检测到为止，并确保用于使粘接剂容器23在夹子18和压接单元之间移动的间隔。
在制书模式为包裹制书模式的情况下，使压接单元4下降后暂时停止。操作者在此状态下将包裹制书用的封皮定位(步骤#17)。
在将封皮110定位后，接通操作面板16的开关(步骤#18)，接收了此信号的控制部76驱动粘接剂容器马达78而使粘接剂容器23移动(步骤#19)。
而且，当选择不按照封皮的天糊制书作为制书模式时，由于不需要进行封皮的定位，因此在接通启动开关161(步骤#14)而使压接单元下降时，不用暂时停止，而可以立即使粘接剂容器移动。
利用粘接剂容器23的移动，借助滚筒24将粘接剂涂布在纸张束100的书脊部分。此时滚筒的转动方向根据纸张束的厚度而使粘接剂的涂布量不同，当纸张束的厚度较薄时，向纸张束背面涂布的粘接剂的量变少，粘接力变弱。所以，本实施方式根据所选择的制书模式对滚筒24的转动方向如下控制。需要说明的是，纸张束的厚度是利用纸张束厚度传感器34(参照图7)，来判别是否比基准厚度更薄。
首先，在选择包裹制书作为制书模式的情况下，如图6A所示，当纸张束的厚度比基准厚度(2.0mm)更厚时，则在去路、回路上将滚筒的转动方向改变，其方向在去路、回路上都为相对于纸张束的顺方向。即，在箭头205所示的方向上移动滚筒24的去路，使滚筒沿箭头220所示的方向转动，在箭头206、207所示方向上移动滚筒24的回路，使滚筒沿箭头221所示方向转动。这些转动方向都是朝向相对于滚筒24的移动方向的顺方向，是将附着在滚筒24的表面的粘接剂依次供给到纸张束的书脊部分的朝向。而且，滚筒24的转动方向的切换的时刻控制是利用来自第3粘接剂容器位置传感器31c(参照图3)的信号进行的。
如图6A所示，在回路的中途，当粘接剂容器的切片32通过第2粘接剂容器位置传感器31b，并将此信号输入控制部76中时，控制部76即停止滚筒24的转动像这样通过在纸张束100的端部附近使滚筒停止，就可以防止由在纸张束100的侧端部刮取粘接剂导致的粘接剂在该部分附着过多的问题。
与此相反，在选择包裹制书作为制书模式而纸张束的厚度比基准厚度(2.0mm)更薄时，如图6B所示，在粘接剂容器23沿箭头205所示方向移动的去路上，使滚筒24以停止滚筒转动的状态移动，在粘接剂容器23沿箭头206、207所示方向移动的回路上，使滚筒沿箭头223所示方向转动。在回路上使相对于滚筒24的移动方向呈逆方向的转动。即，在去路上沿着将附着在滚筒24的表面的粘接剂依次供给到纸张束的书脊部分的朝向转动，在回路上沿着将附着在滚筒24表面的粘接剂刮到纸张束的书脊部分的朝向转动。其结果是，在回路上的粘接剂的涂布量增多，形成粘接力增强的粘接。
而且，在此情况下，为了防止粘接剂在纸张束100的侧端部上大量附着，在回路的中途使滚筒24的转动停止。
由于在粘接剂涂布量与滚筒的转动方向之间有大致如图8所示的关系，因此，在纸张束的厚度不到作为基准厚度的2mm左右时，采用去路停止、回路逆转的转动方法与采用去路顺转、回路顺转的转动方法相比，可以涂布更多的粘接剂。另外，当纸张束的厚度在较薄的范围内时，粘接剂的涂布量很容易受到滚筒的转动方向的较大影响，当使滚筒去路顺转、回路逆转时，很容易由运转条件造成粘接剂的涂布量过大。所以，在纸张束的厚度不到2mm时，为了防止涂布量不足，最好以使滚筒去路停止、回路逆转的方式驱动，当纸张束比2.0mm更厚时，则使滚筒在去、回路上都顺转。
另一方面，当选择天糊制书作为制书模式时，与纸张束的厚度无关，使滚筒24随着粘接剂容器23的移动在去路及回路上都相对于纸张束沿顺方向旋转。即，在去路回路上，滚筒都沿着将附着在滚筒24表面的粘接剂依次供给到纸张束的书脊部分上的朝向旋转。
在所述步骤中，当粘接剂容器返回到待机位置，并收到来自粘接剂容器位置传感器31a的信号时，控制部76驱动压接夹子上下移动马达80，使压接单元4上升，直到被压接夹子上传感器73检测到为止，其后驱动可动板驱动马达83，使可动板46朝推压构件44的方向移动，对封皮110及纸张束100进行压缩(步骤#20)。
当利用压接单元4，以压接纸张束的状态经过达到使粘接剂固化为止的特定时间时，控制部76松开压接单元4(图7A)，驱动压接夹子上下移动马达80，如箭头230所示那样使压接单元4下降(图7B)，直到被压接夹子下传感器74检测到为止，其后驱动压接夹子前后移动马达79，如箭头231所示那样使压接单元4后退(图7C)(步骤#21)。压接单元4一旦后退，排出器45即位于纸张束的正下方。在制书装置内部，在后退的排出器45的附近位置设有滑台90，通过如图7A的箭头209所示那样将前罩下开门13打开，即形成从排出器45到制书装置外部的排出通路。
在此状态下，当通过对操作旋钮14进行操作，而将夹子如箭头232所示那样松开时(图7D)，制成的书120即穿过设于压接单元4的固定板43前侧的空隙45a，向排出器45上落下，进而在滑台90上滑落，被排出到制书装置1的外部。
如所述说明所示，本实施方式的制书装置的构成仅在粘接剂容器23处于待机位置上时加热，另外使用非接触的并且热效率高的电磁感应加热作为加热手段，因此能够以使粘接剂容器移动的方式来构成。所以，可以使粘接剂容器23缩小，并可以缩短准备时间，另外，还可以减少从粘接剂挥发出来的粘接剂的臭气。
而且，本实施方式的制书装置，由于当检测到粘接剂容器内的粘接剂被消耗而变少时，即利用粘接剂供给单元自动地供给适量的粒状粘接剂，因此即使为了能够使粘接剂容器移动而减少其容量，也不会引起粘接剂容器内的粘接剂的不足。另外，粘接剂供给单元被设置在同时作为粘接剂容器的加热位置的待机位置的对面并且夹持纸张束的位置上，并被配置在远离粘接剂容器的加热源的地方，因而不会因来自粘接剂容器的加热装置的热量而使粘接剂供给单元内的粘接剂熔融，从而不会有从粘接剂散发出臭气的问题。
另外，本实施方式的制书装置着眼于使粘接剂的涂布量随着滚筒的移动方向和转动方向而改变，以基准厚度(约2.0mm)为界线，对于比此厚度更薄的纸张束，使往去移动和返回移动的滚筒的转动方向发生变化，通过在往去移动中使滚筒停止转动，而在返回移动中使滚筒沿行进方向相对于纸张束作逆向转动，就可以在纸张束背面刮出粘接剂而进行涂布，从而可以更多地涂布粘接剂。另一方面，在纸张束超过了基准厚度的情况下，为了增多粘接剂涂布量，在往去移动及返回移动上都使滚筒顺转。
另外，在纸张宽度的最末端，为了防止将粘接剂刮到该端部上而造成粘接剂大量附着在纸张束端部，在纸张束收集端附近，使滚筒的转动停止。借此就可以通过停止供给新的粘接剂并将残存在滚筒表面的粘接剂拉长来防止此问题。
而且，本设计并不限定于所述实施方式，可以用其他各种方式实施。
而且，通过将所述各种实施方式中的任意的实施方式进行适当地组合，可以发挥各自应有的效果。
本设计虽然边参照附图边对优选的实施方式进行了充分地叙述，但是，对于熟悉此技术的人员，自然明白其各种变形或修正。此类变形或修正只要不偏离由附加的请求的范围所限定的本设计的范围，都应该被认为是包含于其中。
权利要求1.一种制书装置，包括由平行的2块板状体构成的用于夹持固定配置于其间的制书用纸张束的夹持构件(18，18a，18b)，此2块板状体被设置于在上面及前面具有孔洞的箱状的外套(10，11，12)内，并使上侧从所述外套的上面的孔洞(17)垂直突出，通过将其中一块(18a)固定，而另一块(18b)沿其厚度方向平行移动而使得二者间的间隔可以分离和靠近、封皮台(15)，其位于所述夹持构件(18)的下侧，一端从所述外套(10，11，12)的前面突出设置并具有沿垂直于所述夹持构件方向延伸的面，可以上下移动，在所述面上承载制书用的封皮，其特征在于，具有以下部分，即，收容通过加热而被热熔融的粘接剂的粘接剂容器(23)，其位于所述夹持构件(18)的下方，并可以从所述夹持构件(18)的长度方向端缘外侧的待机位置开始，沿着所述夹持构件的下端长度方向在大致全部区域内移动、向固定在所述夹持构件上的纸张束上沿着其一侧边缘涂布所述粘接剂的滚筒(24)，其被按照将下方部浸渍在收容于所述粘接剂容器(23)中的所述粘接剂中的方式轴支撑，可以在所述粘接剂容器的上方转动驱动、粘接剂容器移动构件(76，78)，其在所述封皮台(15)上升时，使所述粘接剂容器(23)及所述滚筒(24)配置在所述待机位置上，而在所述封皮台(15)下降时，则使它们在所述封皮台(15)和所述夹持构件(18)之间跨越所述纸张束背面下部的大致全部区域一体化地移动、非接触式加热构件(20)，其用于以非接触状态对位于所述待机位置的所述粘接剂容器加热而使所述粘接剂成为熔融状态。
2.根据权利要求1所述的制书装置，其特征在于，所述非接触式加热构件(20)由电磁感应加热线圈(20)构成，所述粘接剂容器(23)由含有强磁性体材料(72)的材料构成。
3.根据权利要求1或2所述的制书装置，其特征在于，还包括粘接剂供给单元(5)，设于与所述粘接剂容器的待机位置相面对而夹持所述纸张束的位置上，其具有贮存成为收容于所述粘接剂容器内的熔融的粘接剂之前的粒状粘接剂的贮存部(51)；从所述贮存部向下方延伸设置的所述粒状粘接剂的输送路(52，27)；将通过了所述输送路的粒状粘接剂排出的投入口(56)、对所述粘接剂供给单元(5)的所述粒状粘接剂的排出的时刻进行控制的粘接剂排出控制部(76，53)，其在将所述粘接剂容器移动至可以接收从所述投入口(56)排出的所述粒状粘接剂的位置的时刻，使特定量的粒状粘接剂从投入口(56)排出而投入所述粘接剂容器(23)中，对投入所述粘接剂容器的粒状粘接剂进行熔融。
4.根据权利要求3所述的制书装置，其特征在于，还包括对收容在所述粘接剂容器中的所述粘接剂的液面高度进行检测的液面检测装置(71b)，所述粘接剂排出控制部(76，53)在利用液面检测装置(71b)检测到所述粘接剂的液面比基准位置低的情况下，将所述粒状粘接剂投入，直到所述粘接剂的液面比所述基准位置高为止。
5.根据权利要求1或2所述的制书装置，其特征在于，还包括接收关于通过在所述纸张束上安装封皮而制书的包裹制书模式或不安装封皮的天糊制书模式的识别信号来对制书时的制书模式进行选择的制书模式选择装置(76)、根据由所述制书模式选择装置选择的制书模式来对所述滚筒的转动控制进行切换的转动控制装置(76，21)。
6.根据权利要求5所述的制书装置，其特征在于，还包括对被所述夹持构件(18)夹持的纸张束(100)的厚度进行检测的厚度检测装置(31，38)，所述转动控制装置(76，21)在利用所述制书模式选择装置选择了在纸张束上安装封皮的包裹制书模式的情况下，在检测到所述纸张束(100)的厚度在基准厚度以下时，利用所述粘接剂容器移动构件(76，78)，在所述粘接剂容器及滚筒(24)进行所述粘接剂容器(23)的往去移动时，使所述滚筒(24)的转动停止，在所述粘接剂容器(23)及滚筒(24)进行返回移动时，使所述滚筒(24)相对于移动方向沿逆方向转动，另一方面，在检测到所述纸张束(100)的厚度超过基准厚度时，使所述滚筒(24)在所述粘接剂容器(23)的往去移动及返回移动中都相对于移动方向沿顺方向转动。
7.一种制书装置，其特征在于，包括收容通过加热而被热熔融的粘接剂并可以移动的粘接剂容器(23)、向纸张束上沿着其一侧边缘涂布所述粘接剂的滚筒(24)，其被按照将下方部浸渍在收容于所述粘接剂容器中的所述粘接剂中的方式轴支撑，可以在所述粘接剂容器的上方转动驱动、可以夹持所述纸张束的夹持构件(18)、粘接剂容器移动构件(76，78)，其在待机时，使所述粘接剂容器及所述滚筒配置在由所述夹持构件所夹持的所述纸张束的长度方向端缘外侧的待机位置上，而在制书时，则使它们从所述待机位置跨越所述纸张束背面下部的大致全部区域沿所述纸张束的长度方向一体化地移动、非接触式加热构件(20)，其用于以非接触状态对配置于所述待机位置的所述粘接剂容器加热而使所述粘接剂成为熔融状态。
专利摘要一种制书装置(1)，具有收容通过加热而被热熔融的粘接剂的粘接剂容器(23)、按照将下方部浸渍在收容于所述粘接剂容器中的所述粘接剂中的方式被可以转动驱动地轴支撑在所述粘接剂容器的上方并向纸张束上沿着其一侧边缘涂布所述粘接剂的滚筒(24)、可以夹持所述纸张束的夹持构件(18)，在所述装置中，使可以移动的所述粘接剂容器(23)及所述滚筒(24)在待机时配置在由所述夹持构件(18)夹持的所述纸张束的长度方向端缘外侧的待机位置上，以非接触状态加热而使所述粘接剂成为熔融状态，另外，在制书时，使它们从所述待机位置开始跨越所述纸张束背面下部大致全部区域，沿所述纸张束的长度方向一体化地移动。
文档编号B42C9/00GK2675405SQ20042000123
公开日2005年2月2日 申请日期2004年2月3日 优先权日2004年2月3日
发明者竜一 太田 申请人:迅普精工株式会社