显示装置及其制造方法
【专利摘要】本发明公开了显示装置和制造显示装置的方法。所述显示装置可包括衬底、位于所述衬底上的焊盘单元、位于所述衬底上的显示面板、覆盖所述显示面板的封装层、以及位于所述焊盘单元上的保护层。所述保护层可具有范围在大约10MPa至大约200GPa的弹性系数。
【专利说明】显示装置及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]于2013年9月13日向韩国知识产权局提交的题为“显示装置及其制造方法”的第10-2013-0110618号韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
【技术领域】
[0003]实施方式涉及显示装置及其制造方法。
【背景技术】
[0004]平板显示装置的性能已经通过提供增大的观看尺寸和减少的重量得到了提高。半导体技术的发展已经使提升性能成为可能。平板显示装置包括液晶显示器(LCD)、等离子显示器件(PDP)、场发射显示器件(FED)、电致发光显示器件(ELD)、电泳显示器件(EPD)和有机发光显示器件(0LED)。因为这些平板显示器重量轻、薄且与阴极射线管(CRT)显示器相比允许更大的观看尺寸，所以对这些更新的平板显示装置的需求剧增。在使用中还大大地增加了柔性显示装置。这些装置可使用包括柔性材料的衬底，因此可即使在例如像纸一样弯曲时也能维持显示性能。平板显示装置可包括用于封装显示器件的封装层使得外部的氧气或湿气无法入侵到该器件中。这种封装结构可被应用于柔性、可卷和可折叠的显示器件。
【发明内容】
[0005]实施方式涉及一种显示装置，其包括衬底、位于衬底上的焊盘单元、位于衬底上的显示面板、覆盖显示面板的封装层、以及位于焊盘单元上的保护层。保护层具有范围在大约lOMPa至大约200GPa的弹性系数。焊盘单元可包括位于衬底上的焊盘电极和位于焊盘电极上的柔性印刷电路板，柔性印刷电路板电连接至焊盘电极。
[0006]保护层可位于焊盘单元上，保护层覆盖焊盘电极和柔性印刷电路板的区域。保护层可包括有机材料、无机材料或金属材料。有机材料可包括例如环烯烃共聚物(C0C)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、环烯烃聚合物(C0P)、液晶聚合物(LCP)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚甲醛(Ρ0Μ)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、氟化乙烯丙烯(FEP)、四氟乙烯(PFA)、或它们的混合物。
[0007]无机材料可为碳膜、碳化硅、或基于氧化物的材料。金属材料可为钨或碳化钨。
[0008]保护层可包括包含有机材料的有机层、位于有机层上的金属层、以及位于金属层上的无机层。保护层可包括交替堆叠的至少一个有机层、至少一个金属层、以及至少一个无机层。保护层可包括有机层和有机层上的第一图案，其中第一图案可包括例如环烯烃共聚物(C0C)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、环烯烃聚合物(C0P)、液晶聚合物(LCP)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚甲醛(Ρ0Μ)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、氟化乙烯丙烯(FEP)、四氟乙烯(PFA)、或它们的混合物。
[0009]第一图案可具有比有机层的弹性系数小的弹性系数。第一图案可具有梯形或三角形截面形状。
[0010]显示装置还可包括位于有机层上的平坦化层，平坦化层覆盖第一图案。平坦化层可包括液相树脂，液相树脂具有比第一图案的弹性系数小的弹性系数。保护层还可包括位于所述平坦化层上的第二图案，其中第二图案可包括例如环烯烃共聚物(C0C)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、环烯烃聚合物(C0P)、液晶聚合物(LCP)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚甲醛(Ρ0Μ)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、氟化乙烯丙烯(FEP)、四氟乙烯(PFA)、或它们的混合物。显示面板可包括彼此间隔的多个有机发光显示器件(0LED)。
[0011]一种制造显示装置的方法可包括以下步骤。可在衬底的显示区域上形成显示面板，并且形成覆盖显示面板的封装层。可形成保护层，保护层覆盖衬底上的焊盘单元的焊盘电极。保护层可具有范围在大约lOMPa至大约200GPa的弹性系数。
[0012]形成保护层可包括在焊盘电极上使用粘合剂。
[0013]形成保护层可包括在焊盘电极上使用液相树脂。
[0014]封装层可包括有机材料、无机材料或金属材料。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]对本领域技术人员而言特征通过参考附图详细描述示例性实施方式变得明显，在附图中:
[0016]图1示出了显示装置的结构的平面视图；
[0017]图2示出了沿图1的线1-1’截取的截面视图；
[0018]图3至图8示意性地示出了多个显示装置的各部分的沿图1的线1-1’截取的截面视图；以及
[0019]图9示意性地示出了显示面板的实施方式的截面视图。
【具体实施方式】
[0020]示例性实施方式参考附图进行描述，然而它们可以不同的形式实施并且不应该被解释为受限于在本文中阐述的实施方式。相反，这些实施方式被提供使得本公开透彻和完整，并且将示例性实现完全传达给本领域技术人员。在附图中，为了方便说明，层和区域的尺寸可被夸大。当层或元件被称为“位于”另一层或衬底“之上”时，它可直接位于另一层或衬底之上或者还可存在中间层。当层被称为“位于”另一层“之下”时，它可直接位于另一层之下，并且还可存在一个或多个中间层。当层被称为“位于”两个层“之间”时，它可以是位于两个层之间的仅有的层，或者还可存在一个或多个中间层。为了清晰和方便解释，附图中的元件的尺寸可被夸大。在整个说明书中相同的参考标号指向相同的元件。当例如“至少一个”的表达位于一列元件之前时，其修饰整列元件而不是修饰列中的单个元件。
[0021]单数形式的术语可包括复数形式，除非另有规定。“包括(include) ”、“包括(comprise) ”、“包括(including) ”或“包括(comprising) ”的含义为列举属性、区域、固定数、步骤、过程、元件和/或部件但是不排除其他属性、区域、固定数、步骤、过程、元件和/或部件。例如“第一”、“第二”等的关系术语可用于描述各个元件，但是元件不应该受限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。当某一实施方式可被不同地实现时，特定的过程顺序可以以不同于所描述的顺序执行。例如，两个连续描述的过程可基本同时执行或以与所描述顺序相反的顺序执行。
[0022]图1示出了显示装置100a的结构的平面视图，以及图2是沿图1的线1_1’截取的显示装置100a的截面视图。一并参考图1和图2,显示装置100a可包括衬底110、显示面板120、焊盘电极130、封装层140和保护层150。衬底110可包括例如包含Si02作为主要成分的透明玻璃材料。衬底包括例如各种合适的材料，例如陶瓷材料、塑料材料或金属。衬底110可以是柔性衬底。衬底110可以是例如纤维增强塑料(FRP)衬底。衬底110可包括例如纤维组织或/和聚合物树脂。纤维组织可以是光学纤维、或使用光学纤维的棉纱或织物。聚合物树脂可包括环氧树脂、丙烯酸树脂等。
[0023]显示面板120可为位于衬底110上，能够实现显示文字、图形、或图像的面板，并且可包括用于驱动多个显示器件和/或其自身的驱动器件。显示器件可以是液晶显示器(IXD)、有机发光显示器件(0LED)、等离子显示器件(PDP)、或电泳显示器件(ETO)。显示器件可包括例如信号线(例如，传输栅极信号的栅极线和传输数据信号的数据线)、连接至栅极线和数据线的开关器件、以及连接至开关器件以接收数据信号的像素电极。每个显示器件可形成单位像素。
[0024]形成有显示面板120的区域可以是显示装置100a的显示区域DA。在显示装置100a中，除了显示区域DA以外的区域可以是非显示区域NDA。显示面板120外的NDA中可形成有包括多个焊盘电极130的焊盘单元PA。多个焊盘电极130可电连接至显示面板120。显示装置100a可连接至驱动电路和供电电源以接收驱动信号和电源。电源和驱动信号可通过焊盘单元PA的焊盘电极130被应用至显示装置100a。焊盘电极130可电连接至显示面板120中的相应配线。
[0025]驱动电路可位于柔性印刷电路板170上，柔性印刷电路板170可通过焊盘单元PA电连接至显示装置100a，或可以集成电路(1C)芯片的形式被安装在除了显示装置100a的显示区域DA以外的区域上。柔性印刷电路板170可在封装层140覆盖显示面板120之后且在保护层150形成于焊盘单元PA上之前形成于焊盘电极130上。
[0026]信号线，例如显示面板120的扫描线和/或数据线，可分别连接至相应的焊盘电极130以接收从驱动电路供给的扫描信号和数据信号。显示面板120的电源线可连接至相应的焊盘电极130以接收从供电电源供给的电源。为了将显示面板120电连接至焊盘电极130，连接配线可从显示面板120延伸以形成焊盘电极130。连接配线可例如位于显示面板120与焊盘电极130之间。
[0027]封装层140可被提供以防止外部的空气(例如，外部的湿气或氧气)入侵到显示面板内，并且可包围上表面和侧表面。封装层140可包括多个无机层、或者无机层和有机层。封装层140的有机层可包括例如聚合物，并且可以是包括例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚碳酸脂、环氧树脂、聚乙烯、或聚丙烯酸酯等的单个层或层堆叠。有机层可包括例如聚丙烯酸酯，并且例如可包括具有基于二丙烯酸脂的单体和基于三丙烯酸酯的单体的聚合的单体组合物。单体组合物还可包括基于单丙烯酸酯的单体。单体组合物还可包括例如合适的光引发剂，例如三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦(TPO)。
[0028]封装层140的无机层可以是包括金属氧化物或金属氮化物的单个层或层堆叠。详细地，无机层可包括SiNx、A1203、Si02和Ti02中的任一个。封装层140的暴露于外侧的顶层可包括例如无机层以防止湿气入侵有机发光器件内。封装层140可包括至少一个有机层位于至少两个无机层之间的至少一个夹层结构。封装层140可包括例如至少一个无机层位于至少两个有机层之间的至少一个夹层结构。封装层140可包括至少一个有机层位于至少两个无机层之间的夹层结构和至少一个无机层位于至少两个有机层之间的夹层结构。
[0029]封装层140可包括从显示面板120的顶部顺序形成的第一无机层、第一有机层和第二无机层。封装层140可包括从显示面板120的顶部顺序形成的第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层和第三无机层。封装层140可包括从显示面板120的顶部顺序形成的第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层、第三无机层、第三有机层和第四无机层。显示面板120与第一无机层之间还可附加地包括包含氟化锂(LiF)的卤化金属层。卤化金属层可在例如第一无机层通过溅射方法或等离子沉积方法形成时防止显示面板120被损坏。
[0030]第一有机层可小于第二无机层，第二有机层可小于第三无机层。第一有机层可完全或部分地被第二无机层覆盖，第二有机层可完全或部分地被第三无机层覆盖。
[0031]保护层150可形成于焊盘单元PA上以覆盖焊盘电极130。保护层150可在覆盖显示面板120的封装层140形成之后形成于焊盘单元PA上。保护层150可具有例如范围在大约lOMPa至大约200GPa的弹性系数，并且可通过使用粘合层形成于焊盘单元PA的衬底110上。保护层150可通过使用有机材料、无机材料或金属材料形成。保护层150可具有例如范围在大约10 μ m至大约150 μ m的厚度。
[0032]有机材料可包括例如环烯烃共聚物(C0C)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、环烯烃聚合物(C0P)、液晶聚合物(LCP)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚甲醛(Ρ0Μ)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、氟化乙烯丙烯(FEP)、四氟乙烯(PFA)、或例如弹性系数满足本文所述范围的、它们的任意混合物。可使用任意合适的有机材料，例如如果其弹性系数满足所述范围。
[0033]无机材料可例如为碳膜、碳化硅、或弹性系数满足例如本文所述范围的基于氧化物的材料。可使用任意合适的无机材料，例如如果其弹性系数满足所述范围。金属材料可例如为弹性系数例如满足本文所述范围的钨或碳化钨。可使用任意合适的金属材料，如果其弹性系数例如满足所述范围。保护层150可通过使用弹性系数满足本文所述范围的玻璃纤维增强聚酯、玻璃粉、或玻璃纤维形成。焊盘单元PA的衬底110上的粘合层可具有例如大约ΙΟμπι至大约150μπι的厚度。粘合层可包括选自丙烯基树脂、氨基甲酸酯基树脂、硅基树脂和环氧基树脂的至少一种树脂。
[0034]保护层150可通过使用将树脂涂布在焊盘电极130上的方法形成。树脂可包括例如丙烯基树脂、氨基甲酸酯基树脂、硅基树脂或环氧基树脂。树脂还可包括添加剂，例如UV硬化剂或热硬化剂，并且还可包括纳米颗粒，例如纳米级的A1或Si02。因为保护层150位于焊盘电极130上，所以在例如显示装置100a弯曲时被施加至焊盘单元PA的高应力可被减轻。即使当例如显示装置100a弯曲时，也可防止焊盘电极130中出现故障例如裂缝，从而可增强显示装置100a的可靠性。
[0035]图3至图8示意性地示出了根据各个实施方式的显示装置100a(被称为显示装置100b至100g)的各部分的沿图1的线1-1’截取的截面视图。在图3中，与图2相同的参考标号指向相同的构件。参考图3，显示装置100b的焊盘单元PA中的焊盘电极130上的保护层150a可包括顺序堆叠的有机层152、金属层154和无机层156。
[0036]有机层152可具有例如范围在大约lOMPa至大约200GPa的弹性系数，并且可包括环烯烃共聚物(C0C)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、环烯烃聚合物(C0P)、液晶聚合物(LCP)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚甲醛(Ρ0Μ)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、氟化乙烯丙烯(FEP)、四氟乙烯(PFA)、或它们的任意混合物。可使用任意合适的有机材料，如果其弹性系数例如满足本文所述的范围。金属层154可包括例如包含Pt、Au、Ag、Ta、T1、Cr、Al、Cu、碳纳米管(CNT)、石墨烯、银纳米线、聚合物导体的材料，或它们的组合。无机层156可包括例如SiNx、A1203、Si02、Ti02、Si0N、AZ0、Zn0、Zr0或它们的组合。尽管实施方式可示出和描述包括顺序地布置在有机层152上的金属层154和无机层156的保护层150a,但是可使用其它布置，例如无机层156和金属层154可顺序地位于有机层152上。
[0037]图4示意性地示出了根据实施方式的显示装置100a (被称为显示装置100c)的部分的沿图1的线1-1’截取的截面视图。在图4中，与图3相同的参考标号指向相同的构件。参考图4，显示装置100c的焊盘单元PA中的焊盘电极130上的保护层150b可包括交替形成的有机层152、金属层154和无机层156。图4不出了包括有机层152、金属层154和无机层156的保护层150a可被堆叠为例如两层以形成单个保护层150b。在其它实现中，例如保护层150a可被堆叠为三层或更多层以形成单个保护层150b。
[0038]图5示意性地示出了根据实施方式的显示装置100a (被称为显示装置100d)的部分的沿图1的线1-1’截取的截面视图。在图5中，与图2相同的参考标号指向相同的构件。参考图5，显示装置100d的焊盘单元PA中的焊盘电极130上的保护层150c可包括有机层152和有机层152上的第一图案153a。第一图案153a可具有例如长方形的截面形状。在其它实现中，可采用其它形状的截面。
[0039]第一图案153a可包括例如环烯烃共聚物(C0C)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、环烯烃聚合物(C0P)、液晶聚合物(LCP)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚甲醛(Ρ0Μ)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、氟化乙烯丙烯(FEP)、四氟乙烯(PFA)、或它们的混合物。第一图案153a可包括例如具有小于有机层152的弹性系数的弹性系数的材料，并且可具有范围在例如大约lOMPa至大约lOGPa的弹性系数。
[0040]图6示意性地示出了根据实施方式的显示装置100a (被称为显示装置100e)的部分的沿图1的线1-1’截取的截面视图。在图6中，与图5相同的参考标号指向相同的构件。参考图6，显示装置lOOe的焊盘单元PA中的焊盘电极130上的保护层150d可包括有机层152、有机层152上的第一图案153a、以及有机层152上的覆盖第一图案153a的平坦化层155。平坦化层155可在覆盖第一图案153a的同时使第一图案153a平坦化，并且可通过使用液相树脂形成。树脂可具有小于第一图案153a的弹性系数的弹性系数。
[0041]图7示意性地示出了根据实施方式的显示装置100a (被称为显示装置100f)的部分的沿图1的线1-1’截取的截面视图。在图7中，与图5相同的参考标号指向相同的构件。参考图7，显示装置100f的焊盘单元PA的焊盘电极130上的保护层150e可包括有机层152和有机层152上的第一图案153b。第一图案153b可包括例如环烯烃共聚物(C0C)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、环烯烃聚合物(C0P)、液晶聚合物(LCP)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚甲醛(Ρ0Μ)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、氟化乙烯丙烯(FEP)、四氟乙烯(PFA)、或它们的混合物。第一图案153b可例如包括具有例如比有机层152的弹性系数小的弹性系数的材料，并且可具有例如范围在大约lOMPa至大约lOGPa的弹性系数。尽管图7示出了在截面中具有梯形形状的第一图案153b，但是在其它实施方式中，可使用用于第一图案153b的截面的其它形状。
[0042]图8示意性地示出了根据实施方式的显示装置100a (被称为显示装置100g)的部分的沿图1的线1-1’截取的截面视图。在图8中，与图6相同的参考标号指向相同的构件。参考图8，显示装置100g的焊盘单元PA的焊盘电极130上的保护层150f可包括有机层152、有机层152上的第一图案153a、有机层152上的覆盖第一图案153a的平坦化层155、以及平坦化层155上的第二图案157。第二图案157可包括例如环烯烃共聚物(C0C)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、环烯烃聚合物(C0P)、液晶聚合物(LCP)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚甲醛(Ρ0Μ)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、氟化乙烯丙烯(FEP)、四氟乙烯(PFA)、或它们的混合物。第二图案157可例如包括具有例如比有机层152的弹性系数小的弹性系数的材料，并且可具有范围在例如大约lOMPa至大约lOGPa的弹性系数。尽管图8可示出具有三角形截面形状的第二图案157，但是在其它实现中，第二图案157可具有各种其它截面形状。
[0043]图9示意性地示出了显示面板的截面视图。显示面板200可包括例如彼此间隔的多个0LED、以及薄膜晶体管(TR)。0LED和TR可位于衬底110上。衬底110可包括例如玻璃材料、塑料材料或金属材料。缓冲层112可位于衬底110上。缓冲层112可包括绝缘体以向衬底110的顶面提供平坦化层并且防止湿气或异物朝向衬底110入侵。
[0044]薄膜晶体管(TR)、电容器和有机发光器件(0LED)可位于缓冲层112上。薄膜晶体管(TR)可包括有源层121、栅电极122、源电极123和漏电极124。0LED可包括第一电极125、第二电极127和中间层126。详细地，有源层121可被设置在缓冲层112上的预定图案中。有源层121可包含无机材料(例如，硅)、有机材料、或氧化物半导体材料，或者可通过掺杂P型或η型杂质形成。栅绝缘层113可位于有源层121上。栅电极122可位于栅绝缘层113上且对应于有源层121。覆盖栅电极122的层间绝缘层114可被形成，并且源电极123和漏电极124可位于层间绝缘层114上且与有源层121的预定区域接触。
[0045]覆盖源电极123和漏电极124的平坦化层115可被形成，并且附加的绝缘层可进一步形成于平坦化层115上。第一电极125可位于平坦化层115上。第一电极125可被形成为使得它通过通孔(H)电连接至源电极123和漏电极124中的任一个。像素限定层116可覆盖第一电极125。在预定开口形成于像素限定层116中之后，具有有机发光层的中间层126可形成于由开口限定的区域中。像素限定层116可限定像素区域和非像素区域。也就是说，像素限定层116的开口可成为实质的像素区域。
[0046]第二电极127可位于中间层126上。第一电极125可基于每个像素被图案化，并且第二电极127可被形成为使得公共电压可被施加至所有像素。尽管在附图中仅示出了一个0LED,但是显示装置100a可包括多个0LED。每个0LED可形成例如一个像素，并且每个像素可显示红色、绿色、蓝色或白色。可采用其它数量的像素和/或颜色。
[0047]中间层126可被公共地设置在平坦化层115的整个表面上而不管像素的位置。有机发光层可被形成为这样一种结构，在该结构中包括发出红光的发光物质、发出绿光的发光物质和发出蓝光的发光物质的层彼此垂直堆叠或混合。除了红色、绿色和蓝色的组合之外或作为其替换，可采用能够发出白光的各种颜色的任意组合。像素可包括将白光转换成预定颜色的光的颜色转换层或滤色器。封装层140可位于0LED上，并且可覆盖和保护0LED。
[0048]通过总结和回顾，根据本文中所述的实施方式的一个或多个，保护层可位于焊盘单元上以增强显示装置(例如，显示装置100a、100b、100c、100d、100e、100f和lOOg)的可靠性。
[0049]本文公开了示例性实施方式，尽管特定的术语被采用，但是它们仅以一般的和描述性意义被使用和解释而非用于限制目的。在一些示例中，如对提交本申请的领域的普通技术人员而言明显的是，结合【具体实施方式】描述的特征、特性和/或元件可单独使用或与结合其它实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用，除非另有规定。由此，可进行各种形式和细节改变而不偏离下面的权利要求阐述的本公开的精神和范围。
【权利要求】
1.一种显示装置，包括: 衬底； 焊盘单元，位于所述衬底上； 显示面板，位于所述衬底上； 封装层，覆盖所述显示面板；以及 保护层，位于所述焊盘单元上且具有范围在1MPa至200GPa的弹性系数。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述焊盘单元包括: 焊盘电极，位于所述衬底上；以及 柔性印刷电路板，位于所述焊盘电极上，所述柔性印刷电路板电连接至所述焊盘电极。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中所述保护层位于所述焊盘单元上，所述保护层覆盖所述焊盘电极的区域和所述柔性印刷电路板的区域。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述保护层包括有机材料、无机材料或金属材料。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中所述有机材料包括环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、环烯烃聚合物(C0P)、液晶聚合物(LCP)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚甲醛(POM)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、氟化乙烯丙烯(FEP)、四氟乙烯(PFA)、或它们的混合物。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中所述无机材料为碳膜、碳化硅、或基于氧化物的材料。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其中所述金属材料为钨或碳化钨。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述保护层包括包含有机材料的有机层、位于所述有机层上的金属层、以及位于所述金属层上的无机层。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述保护层包括交替堆叠的至少一个有机层、至少一个金属层、以及至少一个无机层。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述保护层包括有机层和所述有机层上的第一图案，所述第一图案包括环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、环烯烃聚合物(C0P)、液晶聚合物(LCP)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚甲醛(POM)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、氟化乙烯丙烯(FEP)、四氟乙烯(PFA)、或它们的混合物。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中所述第一图案具有比所述有机层的弹性系数小的弹性系数。
12.根据权利要求10所述的显示装置，其中所述第一图案具有梯形或三角形截面形状。
13.根据权利要求10所述的显示装置，还包括位于所述有机层上的平坦化层，所述平坦化层覆盖所述第一图案。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中所述平坦化层包括液相树脂，所述液相树脂具有比所述第一图案的弹性系数小的弹性系数。
15.根据权利要求13所述的显示装置，其中所述保护层还包括位于所述平坦化层上的第二图案，其中所述第二图案包括环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸脂(PC)、环烯烃聚合物(C0P)、液晶聚合物(LCP)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚酰胺(PA)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPE)、聚苯乙烯(PS)、聚甲醛(POM)、聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚氯乙烯(PVC)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、氟化乙烯丙烯(FEP)、四氟乙烯(PFA)、或它们的混合物。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述显示面板包括彼此间隔的多个有机发光显示器件(OLED)。
17.—种制造显示装置的方法，所述方法包括: 形成衬底的显示区域上的显示面板和覆盖所述显示面板的封装层；以及 形成保护层，所述保护层覆盖所述衬底上的焊盘单元的焊盘电极， 其中所述保护层具有范围在1MPa至200GPa的弹性系数。
18.根据权利要求17所述的方法，其中形成所述保护层包括在所述焊盘电极上使用粘合剂。
19.根据权利要求17所述的方法，其中形成所述保护层包括在所述焊盘电极上使用液相树脂。
20.根据权利要求17所述的方法，其中所述封装层包括有机材料、无机材料或金属材料。
【文档编号】G09F9/00GK104464517SQ201410450051
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月4日 优先权日:2013年9月13日
【发明者】南宫埈, 朴顺龙, 成柱烨, 苏正镐, 金光赫, 白硕基, 田银英, 郑哲宇 申请人:三星显示有限公司