专利名称:图像形成装置制造方法
【专利摘要】一种图像形成装置，抑制由于放电而导致传感器单元损伤。图像形成装置具备：带单元，具有环状的带，该带单元组装在装置主体上；传感器基板，具有传感器部，该传感器部对通过图像形成部形成在带上的校正标志进行检测；传感器框，组装在装置主体上，保持传感器基板；以及导电材料制的接地部件，组装在传感器框上，形成为扭转螺旋弹簧状，具有形成为螺旋状的螺旋部、用于吸引向传感器基板侧放电的电流的导电接地部、以及与设置在装置主体上的接地部接触的接触部，在传感器框组装在装置主体上的状态下，至少螺旋部进行弹性变形。
【专利说明】图像形成装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电子照相方式的图像形成装置。
【背景技术】
[0002]例如，在专利文献I所记载的图像形成装置中，具有对形成在带上的校正标志进行检测的传感器单元。校正标志是为了确定校正纸等片材上重叠转印的显影剂图像的偏移及浓度等时的校正量而转印在带上的显影剂图像。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2009-237071号公报
[0006]传感器单元为了对形成在带上的校正标志进行检测，通常情况下配置在带的附近。因此，在去除卡住的片材的卡纸处理作业时及带单元更换作业时，进行该作业的作业者将手靠近传感器单元的可能性高。
[0007]然而，作业者若在带电的状态下进行上述作业，则存在从作业者向传感器单元产生放电的可能性。若产生对传感器单元的放电，则传感器单元的传感器部等损伤。
实用新型内容
[0008]本实用新型鉴于上述问题，目的在于抑制由于放电而导致传感器部等损伤。
[0009]本实用新型为了实现上述目的，在具备电子照相方式的图像形成部(5)的图像形成装置中，特征在于，具备:带单元(13)，具有环状的带(13A)，该带单元(13)组装在装置主体上；传感器基板(30D)，具有传感器部(30A、30B)，该具有传感器部(30A、30B)通过对通过图像形成部(5)形成在带(13A)上的校正标志进行检测；传感器框(33)，组装在装置主体上，保持传感器基板(30D);以及导电材料制的接地部件(35)，组装在传感器框(33)上，形成为扭转螺旋弹簧状，具有形成为螺旋状的螺旋部(35B)、用于吸引向传感器基板(30D)侧放电的电流的导电接地部(35A)、以及与设置在装置主体上的接地部(37A)接触的接触部(35C)，在传感器框(33)组装在装置主体上的状态下，至少螺旋部(35B)进行弹性变形。
[0010]由此，在本实用新型中，即使在发生了放电的情况下，也能够将该放电的电流向导电接地部(35A)吸引，并且使该电流经由接地部件(35)及装置主体的接地部(37A)跑到接地侧。因此，能够抑制由于放电而导致传感器部(30A、30B)等损伤。
[0011]在装置主体上组装有传感器框(33)的状态下，至少螺旋部(35B)进行弹性变形，因此接触部(35C)即接地部件(35)成为与接地部(37A)弹性接触的状态。
[0012]因此，即使在传感器框及接地部件(35)等上产生了尺寸偏差的情况下，也能够吸收该尺寸偏差来使接地部件(35)与接地部(37A)切实地接触。因此，在本实用新型中，能够使放电的电流切实地跑到接地侧，因此能够切实地抑制由于放电而导致传感器部(30A、30B)等损伤。
[0013]此外，优选上述传感器框具有在与上述带的宽度方向平行的方向上突出的第I突起部，上述第I突起部插入到上述螺旋部内，进一步，隔着上述螺旋部在一侧设置有上述导电接地部，隔着上述螺旋部在另一侧设置有上述接触部。
[0014]此外，优选在上述传感器框上设置有定位部，该定位部从与上述宽度方向正交的第I方向与设置在装置主体上的被接触部接触，上述接地部件使提高上述定位部与上述被接触部的接触面压的朝向的弹性力作用于上述传感器框。
[0015]此外，优选在上述第I方向上，隔着上述第I突起部在一侧设置有上述定位部，隔着上述第I突起部在另一侧设置有上述接触部。
[0016]此外，优选上述第I方向是与铅直方向交叉的方向，上述接触部比上述第I突起部位于上方侧。
[0017]此外，优选上述定位部比上述第I突起部位于上方侧。
[0018]此外，优选在上述定位部及上述被接触部中的一方设置有向另一侧突出的第2突起部，在另一方设置有供该第2突起部嵌入的孔部。
[0019]此外，优选在上述传感器框上设置有将上述传感器部直接暴露于上述带侧的矩形状的开口部，上述导电接地部是沿与上述开口部的外缘部平行的方向延伸的引线状。
[0020]此外，上述各单元等的括弧内的标号是表示与后述实施方式所记载的具体手段等的对应关系的一例，本实用新型不限定于上述各单元等的括弧内的标号所示的具体单元坐寸ο
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型的实施方式的图像形成装置的中央剖视图。
[0022]图2是主框15的立体图。
[0023]图3是表示传感器单元30的图。
[0024]图4 (a)是传感器框33的立体图。图4 (b)是图4 (a)的A部的放大图。
[0025]图5(a)是接地部件35的立体图。图5 (b)是传感器框33及电源盖37的剖视图，是表示组装有传感器框33的状态的图。
[0026]图6 (a)是传感器框33的立体图。图6 (b)是图6 (a)的B部的放大图。
[0027]图7(a)是表示安装有传感器框33的状态的立体图。图7 (b)是宽度方向另一端侧的安装部15A及定位部33D等的放大图。
[0028]图8是传感器框33及电源盖37的剖视图，是表示组装传感器框33之前的状态的图。
[0029]图9是传感器框33及电源盖37的剖视图，是表示临时固定了传感器框33的状态的图。
[0030]图10是传感器框33及电源盖37的剖视图，是表示组装有传感器框33的状态的图。
【具体实施方式】
[0031]以下说明的“实用新型的实施方式”表示实施方式的一例。即，权利要求书中所记载的实用新型特定事项等不限定于下述实施方式所示的具体方案及构造等。
[0032]本实施方式将本实用新型适用于电子照相方式的图像形成装置。各图上所示的表示方向的箭头等是为了便于理解各图彼此的关系而记载的。本不限定于各图中所示的方向。
[0033]至少标注标号来说明的部件或部位除了明确为“多个”及“两个以上”等的情况以夕卜，至少设置有一个。以下，参照【附图说明】
本实用新型的实施方式。
[0034]1.图像形成装置的概要
[0035]如图1所示，在图像形成装置I的框体3内容纳有在纸等片材上形成图像的电子照相方式的图像形成部5。图像形成部5具有显影盒7、感光鼓8、带电器8A、曝光器9及定影器11等。
[0036]多个显影盒7中分别容纳有显影剂。各显影盒7中所容纳的显影剂从显影盒7的排列方向一端侧(本实施方式中为前方侧)朝向排列方向另一端侧(本实施方式中为后方侧)依次为黄色、品红色、青色及黑色。
[0037]感光鼓8及带电器8A设置有与显影盒7相同的数量。各带电器8A使位于对应的位置的感光鼓8带电。曝光器9对带电的各感光鼓8进行曝光。
[0038]在曝光的各感光鼓8上形成静电浅影。若向形成有静电浅影的各感光鼓8供给显影剂，则在各感光鼓8的外周面上承载与该静电浅影对应的显影剂图像。
[0039]带13A是通过一对辊13C、13D架设的带状的环形带。带13A及一对辊13C、13D经由框架(未图示)一体化而构成带单元13。
[0040]带单元13在装置主体上组装成装卸自如。装置主体是指，框体3及主框15(参照图2)等在通常使用时不会被利用者分解/拆卸的部位。主框15是夹着图像形成部5配置在水平方向两侧的大致板状的强度部件。
[0041]如图1所不,带13A中与各感光鼓8相对的架设面13B从上述排列方向一端侧朝向另一端侧移动。在夹着架设面13B而与各感光鼓8相对的位置，配置有被施加了转印电压的转印体14。因此，各感光鼓8上所承载的显影剂图像重叠转印到在架设面13B上传送的片材上。
[0042]定影器11对转印到片材上的显影剂加压并加热，从而将显影剂图像定影在片材上。形成了图像的片材通过排纸辊3A等堆积到设置在框体3的上方的排纸托盘3B上。
[0043]比带13A靠片材传送方向上游侧设置有进纸机构19。进纸机构19将供纸托盘17上所载置的片材逐张朝向图像形成部5侧供送。供纸托盘17是能够载置多个片材的载置部。该供纸托盘17能够装卸自如地插入安装在装置主体中。
[0044]在与一对棍13C、13D中的某一个棍相对的部位配置有传感器单兀30。在本实施方式中，传感器单元30在与辊13C即驱动辊相对的位置，在与带13A的宽度方向即辊13C的轴线方向平行的方向上至少配置有两个。
[0045]传感器单元30是如图3所示那样由发光元件30A及受光元件30B等传感器部一体化而成的。发光元件30A及受光元件30B在被保持在树脂制的支架30C上的状态下在传感器基板30D上被一体化。
[0046]在传感器基板30D上，设置有将传感器单元30和控制部(未图示)电连接的电气布线30E。发光元件30A朝向形成在带13A上的校正标志(未图示)发出光。受光元件30B接受通过该校正标志反射的光。
[0047]校正标志是为了确定校正片材上重叠转印的显影剂图像的偏移及浓度等时的校正量而转印在带13A上的显影剂图像。即，控制图像形成部5的控制部(未图示)利用从传感器单元30输出的信号，根据需要对曝光器9等进行校正控制。
[0048]此外，发光元件30A及受光元件30B嵌入在支架30C上所设置的的孔部(未图示)而被保持。并且，发光元件30A及受光元件30B的端子30F通孔安装在传感器基板30D上。因此，传感器基板30D成为经由发光元件30A及受光元件30B固定在支架30C上的构造。
[0049]2.传感器单元的组装构造
[0050]2.1组装构造的概要
[0051]传感器单元30组装在图4(a)所示的传感器框33上。传感器框33使沿宽度方向延伸的梁状的部件。并且，如图2所示，传感器框33在配置在一对主框15之间的状态下，其长边方向两端侧组装在主框15的安装部15A上。
[0052]各传感器单元30如图4(a)所示分别配置在传感器框33的长边方向端部侧。在传感器框33的长边方向两端侧，设置有将发光元件30A及受光元件30B直接暴露于带13A侧的矩形状的开口部33A。各开口部33A是长径方向与宽度方向平行的长方形状的贯通孔。
[0053]如图4(b)所不，在各开口部33A的附近设置有导电接地部35A。各导电接地部35A是用于吸引放电到传感器基板30D侧的电流的部件。该导电接地部35A是沿与开口部33A的外缘部平行的方向延伸的引线状。另外，本实施方式的导电接地部35A配置在开口部33A的上方侧并沿宽度方向延伸。
[0054]此外，“开口部33A的附近”是指，能够有效地吸引放电到传感器基板30D侧的电流的位置。具体地说，是从开口部33A的外缘部约1mm以上且15mm以下的范围。
[0055]此外，各导电接地部35A优选配置在接近利用者向开口部33A插入手的方向的一侦U。由此，即使在利用者的手不带电的情况下，也能够良好地吸引放电的电流。
[0056]如图5 (a)所示，导电接地部35A设置在接地部件35上。接地部件35是将金属等导电材料成型为扭转螺旋弹簧状的部件，具有导电接地部35A、螺旋部35B及接触部35C。
[0057]螺旋部35B是线材卷绕成螺旋状的部位。接触部35C如图5 (b)所示与设置在装置主体上的接地部37A接触。接地部件35是通过将一个线材成型为扭转螺旋弹簧状来构成的。
[0058]即，导电接地部35A、螺旋部35B及接触部35C由导电材料一体地形成。并且，导电接地部35A经由螺旋部35B及接触部35C与装置主体的接地部37A电连接。
[0059]本实施方式的接地部件35如图5(a)所示在引线状的导电接地部35A的长边方向两侧具有螺旋部35B及接触部35C。并且，如图6 (a)所示，各接地部件35组装在与一对传感器单元30对应的位置即传感器框33的长边方向两端侧。另外，一对接地部件35均为同一形状。
[0060]本实施方式的接地部37A如图5(b)所示设置在金属制的电源盖37的一部分。电源盖37是覆盖图像形成装置I的电源装置(未图示)的部件，如图2所示，以配置在一对主框15之间的状态，其长边方向两端侧组装在主框15上。电源盖37与图像形成装置I的接地侧电连接。
[0061]并且，在传感器框33组装在主框15的安装部15A上的状态(以下称为组装状态)下，至少螺旋部35B成为弹性变形的状态。即，一般情况下，扭转螺旋弹簧主要通过螺旋部弹性变形来发挥恢复力(弹性力)。因此，在组装状态下，成为接触部35C被由螺旋部35B发挥的弹性力而压向接地部37A的状态。
[0062]2.2组装构造的详细情况
[0063]如图6(b)所示，在传感器框33上设置有多个向与宽度方向平行的方向突出的第I突起部33B。这些第I突起部33B设置有与螺旋部35B的个数相同的数量。
[0064]如图5 (b)所示，各第I突起部33B插入到各螺旋部35B内。由此，确定螺旋部35B相对于传感器框33的位置。并且，在组装状态下，力矩Ml作用于接地部件35。力矩Ml是由从接地部37A接受的按压力而产生的回转力，是以第I突起部33B为中心的回转力。
[0065]传感器框33中导电接地部35A所接触的被抵接部33C使与上述力矩Ml相抵的力矩M2作用于接地部件35。由此，接地部件35成为不以第I突起部33B为中心回转地组装在传感器框33上的状态。
[0066]S卩，接地部件35中隔着螺旋部35B在一侧(本实施方式中为前侧)设置有导电接地部35A。接地部件35中隔着螺旋部35B在另一侧(本实施方式中为后侧)设置有接触部35C。
[0067]如图7(a)所示，在传感器框33的宽度方向两侧，设置有与设置在安装部15A上的被接触部15B接触的定位部33D。一对定位部33D如图8?图10所示从与宽度方向正交的第I方向与被接触部15B接触。
[0068]因此，一对定位部33D及一对被接触部15B构成为具有与第I方向交叉的面。在本实施方式中，第I方向与平行于水平方向的前后方向一致。因此，在一对定位部33D与各被接触部15B接触的状态下，如图10所示，定位部33D与被接触部15B接触的面和第I方向正交。
[0069]并且，在一对定位部33D与各被接触部15B接触的状态下，成为组装状态，成为接触部35C与接地部37A接触的状态。在该状态下，接地部件35使提高定位部33D与被接触部15B的接触面压的朝向的弹性力作用于传感器框33。
[0070]在一对定位部33D中的宽度方向一端侧(本实施方式中为右端侧)，如图7(a)所示，设置有供第2突起部15C嵌入的孔部33E。第2突起部15C设置在被接触部15B (安装部15A)上并朝向定位部33D侧突出。
[0071]在一对定位部33D中的宽度方向另一端侧(本实施方式中为左端侧)，如图7(b)所示，设置有朝向被接触部15B侧突出的第3突起部33F。在被接触部15B中的与第3突起部33F对应的部位，设置有供第3突起部33F嵌入的孔部15D。
[0072]并且，第3突起部33F构成传感器框33的基准点。即，如图7 (a)所示，第3突起部33F嵌入孔部15D，从而确定传感器框33相对于主框15 (装置主体)而言成为基准点的位置。
[0073]第2突起部15C嵌入孔部33E，从而限制传感器框33以第3突起部33F的突出方向即第I方向为回转中心线回转。并且，一对定位部33D被接地部件35的弹性力压向被接触部15B,从而确定第I方向上的传感器框33的位置。
[0074]由此，确定传感器框33相对于主框15的位置。P螺钉33G是将相对于主框15定位的传感器框33固定在安装部15A上的紧固部。
[0075]并且，如图10所示，在第I方向上，隔着第I突起部33B在一侧(本实施方式中为前侧)设置有定位部33D。隔着第I突起部33B在另一侧(本实施方式中为后侧)设置有接触部35C。接触部35C比第I突起部33B位于上方侧。定位部33D比第I突起部33B位于上方侧。
[0076]S卩，接触部35C及导电接地部35A比螺旋部35B位于上方侧。并且，定位部33D及被接触部15B比接地部件35位于上方侧。
[0077]2.2传感器框向装置主体的组装
[0078]在传感器框33向装置主体的组装作业中，首先，如图8所示，传感器框33插入到接地部37A(电源盖37)与安装部15A的间隙11A。
[0079]由此，图9所示，接地部件35的接触部35C与接地部37A接触，因此传感器框33朝向安装部15A的被接触部15B侧按压。因此，成为例如第2突起部15C与定位部33D压接的状态，因此成为传感器框33临时固定于安装部15A的状态。
[0080]若传感器框33从图9所示的临时固定状态进一步向下方侧插入，则由于接地部件35所发挥的弹性力，如图10所示，第2突起部15C嵌入孔部33E，并且第3突起部33F嵌入孔部15D。由此，传感器框33成为相对于装置主体(主框15)被定位的状态。之后，传感器框33通过一对P螺钉33G固定于安装部15A。
[0081]3.本实施方式的图像形成装置的特征
[0082]在本实施方式中，即使在发生了放电的情况下，也能够将该放电的电流向导电接地部35A吸引，并且使该电流经由接地部件35及装置主体(电源盖37)的接地部37A跑到接地侧。因此，能够抑制因放电而导致传感器单元30损伤。
[0083]在本实施方式中，在装置主体上组装有传感器框33的状态下，至少螺旋部35B进行弹性变形，因此接触部35C即接地部件35成为与接地部37A弹性接触的状态。
[0084]因此，即使在传感器框33及接地部件35等上产生了尺寸偏差的情况下，也能够吸收该尺寸偏差来使接地部件35与接地部37A切实地接触。因此，在本实施方式中，能够使放电的电流切实地跑到接地侧，因此能够切实地抑制因放电而导致传感器单元30损伤。
[0085]在本实施方式中，特征在于，在传感器框33上设置有从第I方向与设置在装置主体上的被接触部15B接触的定位部33D，且接地部件35使提高定位部33D与被接触部15B的接触面压的朝向的弹性力作用于传感器框33。
[0086]由此，在本实施方式中，能够利用接地部件35所产生的弹性力将传感器框33临时固定在装置主体上(参照图9)。因此，在本实施方式中，不使用夹具等临时固定装置就能够容易地将传感器框33组装在装置主体上。
[0087](其他实施方式)
[0088]在上述实施方式中，导电接地部35A —体地形成在接地部件35上，但本实用新型不限定于此，也可以将导电接地部35A与接地部件35 (接触部35C)通过导线连接而电气地一体化。
[0089]上述实施方式的接地部件35如图5(a)所示为一对扭转螺旋弹簧经由引线状的导电接地部35A被一体化的形状，但本实用新型不限定于此，也可以是由一个扭转螺旋弹簧构成的单纯形状的接地部件35。
[0090]上述实施方式的导电接地部35A是沿与开口部33A的外缘部平行的方向延伸的引线状，但本实用新型不限定于此，例如也可以是将导电接地部35A弯曲为波状的形状。
[0091]在上述实施方式中，在宽度方向一端侧设置有第2突起部15C及凹入的孔部33E，且在宽度方向另一端侧设置有第3突起部33F及孔部15D，但本实用新型不限定于此。
[0092]具体地说，也可以在宽度方向另一端侧设置有第2突起部15C及凹入的孔部33E，且在宽度方向一端侧设置有第3突起部33F及孔部15D。即，第2突起部15C及第3突起部33F相当于如上述所记载的第2突起部，孔部33Ε、1?相当于如上述所记载的孔部。
[0093]上述实施方式的开口部33A是将传感器单元30向带13A侧直接暴露的贯通孔，但本实用新型不限定于此，例如，也可以通过能够透光的透明部件闭塞开口部33A，将传感器单元30向带13A侧间接地暴露。
[0094]上述实施方式的图像形成装置是将显影剂图像直接转印到片材上的直接方式，但本实用新型不限定于此，例如，也可以是在带13A上转印显影剂图像之后将该显影剂图像转印到片材上的中间转印方式。
[0095]此外，本实用新型只要符合权利要求书中所记载的实用新型的主旨即可，不限定于上述实施方式。
【权利要求】
1.一种图像形成装置，具备电子照相方式的图像形成部，其特征在于，具备: 带单元，具有环状的带，该带单元组装在装置主体上； 传感器基板，具有传感器部，该传感器部对通过上述图像形成部形成在上述带上的校正标志进行检测； 传感器框，组装在上述装置主体上，保持上述传感器基板；以及导电材料制的接地部件，组装在上述传感器框上，形成为扭转螺旋弹簧状，具有形成为螺旋状的螺旋部、用于吸引向上述传感器基板侧放电的电流的导电接地部、以及与设置在上述装置主体上的接地部接触的接触部， 在上述传感器框组装在上述装置主体上的状态下，至少上述螺旋部进行弹性变形。2.根据权利要求1所述的图像形成装置，其特征在于， 上述传感器框具有在与上述带的宽度方向平行的方向上突出的第I突起部， 上述第I突起部插入到上述螺旋部内， 进一步，隔着上述螺旋部在一侧设置有上述导电接地部，隔着上述螺旋部在另一侧设置有上述接触部。3.根据权利要求2所述的图像形成装置，其特征在于， 在上述传感器框上设置有定位部，该定位部从与上述宽度方向正交的第I方向与设置在上述装置主体上的被接触部接触， 上述接地部件使提高上述定位部与上述被接触部的接触面压的朝向的弹性力作用于上述传感器框。4.根据权利要求3所述的图像形成装置，其特征在于， 在上述第I方向上，隔着上述第I突起部在一侧设置有上述定位部，隔着上述第I突起部在另一侧设置有上述接触部。5.根据权利要求4所述的图像形成装置，其特征在于， 上述第I方向是与铅直方向交叉的方向， 上述接触部比上述第I突起部位于上方侧。6.根据权利要求5所述的图像形成装置，其特征在于， 上述定位部比上述第I突起部位于上方侧。7.根据权利要求6所述的图像形成装置，其特征在于， 在上述定位部及上述被接触部中的一方设置有向上述另一侧突出的第2突起部，在另一方设置有供该第2突起部嵌入的孔部。8.根据权利要求1至7中任一项所述的图像形成装置，其特征在于， 在上述传感器框上设置有将上述传感器部直接暴露于上述带侧的矩形状的开口部， 上述导电接地部是沿与上述开口部的外缘部平行的方向延伸的引线状。
【文档编号】G03G15-16GK204287734SQ201420615771
【发明者】后藤优二 [申请人]兄弟工业株式会社