专利名称：电路影像转移制程的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种影像转移制程，尤指利用喷墨方式进行电路影像转移的制程。
背景技术：
在印刷电路板或半导体制程中，为了蚀刻出所要的线路，会采用底片影像转移技
术，来进行线路的制作，其步骤如下 1 、在欲蚀刻物表面涂上光阻剂或干膜。 2、以光罩或底片加在光阻剂之上。(注有的就在光阻剂上，有的则是有点距离， 只是为取得投影光罩或底片上印的图案，有印的区域光线无法透过；透明的部分光线则可 透过) 3、以紫外线照射，使紫外线只可透过光罩或底片上透明的部分，而光阻剂被紫外 线照到的部分会变硬。 4、采用化学药品将软的光阻剂洗去，而硬的光阻剂会留下来。 5、以化学药品对欲蚀刻表面进行蚀刻，有硬的光阻剂保护的部分，不会被蚀刻；没
有光阻剂保护的部分就会被蚀掉。 6 、再以另 一种化学品洗去硬的光阻剂。 然而，此种作法为具有下列缺失( — )光阻剂必须涂部整个欲蚀刻物的表面，而浪费了非常多的光阻剂，造成成本 的增加，且因光阻剂为一种化学药剂，所以其所产生的废弃物会造成环境污染，而必须再经 过一道废弃物处理过程，造成整体的成本上升。 ( 二 )在进行线路的制作时，必须预先制作光罩或底片，造成整体制程所需的时间 增加，不利于小量生产或打样，且光罩与底片也会增加成本，而失去竞争优势。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电路影像转移制程，其降低电路影像转移制程所 需的成本，以及简化制程，而可有效提高产业的竞争力。 为达上述目的，本发明是以喷墨方式将光阻剂喷涂于基板的铜箔层表面，使光阻 剂形成电路影像，再利用雷射修整电路影像边缘，以使基板可进行后续蚀刻作业。
本发明的有益效果在于 1.可减少制程中产生的废弃物，降低环境污染以及废弃物处理所需的成本。
2.可降低制程所需的成本，以及简化制程。
图1为本发明的制作流程示意图； 图2为本发明在喷涂光阻剂后边圆产生波浪纹的示意图；
图3为本发明在去除波浪纹时的流程示意图。
附图标记说明1-基板；2-铜箔层；3-光阻剂；4-雷射。
具体实施例方式
以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
请参阅图1所示，由图中可清楚看出，本发明是在欲进行蚀刻作业的基板1表面铜 箔层2上，以喷墨方式将光阻剂3喷涂于铜箔层2表面，使光阻剂3形成电路影像，且此光 阻剂3所形成的电路影像，是由使用者所输入至电脑内的图形，而由电脑控制喷头喷涂所 形成，且因光阻剂3利用喷墨方式喷涂，喷墨方式会因为解析度不同而影响喷涂速度与图 形精度，墨点本身尺寸也有约10%的涨縮空间，所以在光阻剂3的电路影像边缘会产生不 平整的波浪纹(如图2所示)。 此外，由于墨点的大小限制，一些特殊线宽无法一次精准的喷涂完成，必须来回喷 涂，因此，在电路影像形成后，续利用雷射4修整电路影像的边缘(如图3所示)，使其电路 影像的边缘可变为平整，然而，由于光阻剂3与铜箔层2对雷射4的吸收有不同，因此，可调 整雷射4的功率或更换种类，使其可将光阻剂3移除，且不会破坏铜箔层2表面。
由上，即可接续进行后续的蚀刻作业，以化学药品对铜箔层2表面进行蚀刻，而有 光阻剂3保护的铜箔层2部分不会被蚀刻，没有光阻剂3保护的铜箔层2部分就会被蚀刻 掉，以使基板1上的铜箔层2形成使用者所需的电路。
再者，所述基板1可为印刷电路基板或半导体基板。
因此，本发明为可解决现有技术的不足与缺失乃在于( — )利用喷墨方式喷涂光阻剂3，以可节省非常多的光阻剂3用量，进而可降低 成本以及简化制程，且可减少制程中产生的废弃物，降低环境污染以及废弃物处理所需的 成本。 ( 二 )利用喷墨方式喷涂光阻剂3，可节省现有技术中底片的制作，尤其对于小量 制作(打样)，可非常快速，以有效提高产业的竞争力。 以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解， 在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等 效，但都将落入本发明的保护范围内。
权利要求
一种电路影像转移制程，其特征在于，所述制程是以喷墨方式将光阻剂喷涂于基板的铜箔层表面，使所述光阻剂形成电路影像，再利用雷射修整所述电路影像边缘，以使所述基板进行后续蚀刻作业。
2. 根据权利要求1所述的电路影像转移制程，其特征在于，所述基板为印刷电路基板。
3. 根据权利要求1所述的电路影像转移制程，其特征在于，所述基板为半导体基板。
全文摘要
本发明是一种电路影像转移制程，是以喷墨方式将光阻剂喷涂于基板的铜箔层表面，使光阻剂形成电路影像，再利用雷射修整电路影像边缘，以使基板可进行后续蚀刻作业，而可降低电路影像转移制程所需的成本，以及简化制程，而可有效提高产业的竞争力。
文档编号G03F7/26GK101770183SQ20081019290
公开日2010年7月7日 申请日期2008年12月29日 优先权日2008年12月29日
发明者简祯祈 申请人:大量科技股份有限公司