专利名称：：微型影像模组封装结构的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种微型影像模组封装结构。
背景技术：
：目前微型影像模组主要有以下两种封装结构1)CSP(ChipSizePackage)零件封装形式即采用CSP零件(由成像芯片封装而成)直接焊接于柔性线路板(FPCB)或线路板(PCB)上，然后再加装镜头来实现影像模组的功能。CSP零件封装的缺点是CSP零件封装技术的价格较高；CSP零件采用SMT(表面贴装技术)焊接，其平整度、偏移度、其与FPCB之间的高度均难以掌控，尤其在高像素的影像模组中影响更大，从而造成制程成本及返修报废率较高；采用SMT焊接方式，其产品高度增加约0.20.3mm，在微型化需求中凸显不足。2)PLCC零件封装形式即将成像芯片先行封装于基板上，通过支撑座(Holder)与滤光片(IRFilter)形成腔体以保护成像芯片；PLCC封装存在如下缺陷首先，由于其采用独立封装的方式，需要增加基板及滤光片两样材料，造成材料成本增加；其次，由于基板的引入，也造成整个产品的高度有所增加。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种低成本的微型影像模组封装结构。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现微型影像模组封装结构，特点是在柔性线路板上直接贴装有成像芯片，由金属线将成像芯片与柔性线路板电性接通，镜头座罩置在成像芯片的上方并与柔性线路板相粘接，在镜头座上安装镜头；另外，在柔性线路板上还贴装有连接器及被动零件。进一步地，上述的微型影像模组封装结构，在柔性线路板的背面与镜头座相对应的部位贴装有加强板。更进一步地，上述的微型影像模组封装结构，所述的金属线为金线或铝线。本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在本实用新型设计新颖，直接将成像芯片贴附于柔性线路板上进行影像模块的封装，而不同于传统的将芯片在硬板上封装再与柔性线路板焊接的方式。其结构非常简洁，省略了CSP封装的前制程及PLCC封装的基板、滤光片等，材料成本及制程成本大大降低；同时，整个产品高度方面有所降低，为实现微型化提供良好的条件。与现有技术相比，降低了材料要求，设计变更简便，容易实现标准化设计，便于大规模生产，经济效益和社会效应显著，前景十分看好。以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明图l:本实用新型的结构示意图。图中各附图标记的含义见下表附图<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>具体实施方式如图1所示的微型影像模组封装结构，在柔性线路板1上直接贴装有成像芯片2，由金属线3将成像芯片2与柔性线路板1电性接通，金属线3为金线或铝线；镜头座5罩置在成像芯片2的上方并与柔性线路板1相粘接，在镜头座5上安装镜头6。另外，在柔性线路板1上还贴装有连接器7及被动零件8。在柔性线路板1的背面与镜头座5相对应的部位贴装有加强板4，加强板4用于补强硬度，以达到保护金属线3的作用。具体制作时，首先通过表面贴装(SMT)工艺将连接器(CONN)7及被动零件(ChipC)8焊接于柔性线路板(FPCB)l上，该柔性线路板1贴装有加强板4。再将成像芯片2贴装于柔性线路板(FPCB)1的适当位置，并通过超音波焊接工艺将金属线3与柔性线路板(FPCB)l实现电气功能连接。继而，将镜头座(Holder)5与柔性线路板(FPCB)1粘结，再组装镜头(Lens)6，达成微型摄像头功能，即可实现影像功能的转换，即微型影像模组。综上所述，本实用新型设计独特、结构新颖，直接将成像芯片(CMOSchip)贴附于具有加强板支撑的柔性线路板上进行影像模块的封装，而不同于传统的将芯片在硬板上封装再与柔性线路板焊接的方式。其结构非常简洁，省略了CSP封装的前制程及PLCC封装的基板、滤光片等，材料成本及制程成本大大降低；同时，整个产品高度方面有所降低，为实现微型化提供良好的条件。与现有技术相比，降低了材料要求，设计变更简便，容易实现标准化设计，便于大规模生产，市场前景广阔。以上通过由附图所示实施例的具体实施方式，对本实用新型的内容作了进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型主题的范围仅限于以上的实例。在不脱离本实用新型上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更、均应包括在本实用新型的保护范围内。权利要求1.微型影像模组封装结构，其特征在于在柔性线路板(1)上直接贴装有成像芯片(2)，由金属线(3)将成像芯片(2)与柔性线路板(1)电性接通，镜头座(5)罩置在成像芯片(2)的上方并与柔性线路板(1)相粘接，在镜头座(5)上安装镜头(6)；另外，在柔性线路板(1)上还贴装有连接器(7)及被动零件(8)。2.根据权利要求1所述的微型影像模组封装结构，其特征在于在柔性线路板(1)的背面与镜头座(5)相对应的部位贴装有加强板(4)。3.根据权利要求1所述的微型影像模组封装结构，其特征在于所述的金属线(3)为金线或铝线。专利摘要本实用新型提供一种微型影像模组封装结构，在柔性线路板上直接贴装有成像芯片，由金属线将成像芯片与柔性线路板电性接通，镜头座罩置在成像芯片的上方并与柔性线路板相粘接，在镜头座上安装镜头；还在柔性线路板上贴装有连接器及被动零件。其结构十分简洁，直接将成像芯片贴附于柔性线路板上进行影像模块的封装，省略了CSP封装的前制程及PLCC封装的基板、滤光片等，材料成本及制程成本大大降低；同时，整个产品高度方面有所降低，为实现微型化提供良好的条件，值得在业内广泛推广应用。文档编号G02B7/02GK201327541SQ20082021704公开日2009年10月14日申请日期2008年11月26日优先权日2008年11月26日发明者彭明春,勇陈申请人:苏州久腾光电科技有限公司