专利名称：电泳显示装置和电泳显示装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及利用电泳现象显示图像的电泳显示装置和这种电泳显示装置的制造方法。
背景技术：
电泳显示(EPD)装置指利用电泳现象显示图像的装置，在所述装置中，彩色带电颗粒由于外加的电场而被移动。在此，电泳现象指的是当把电场施加到通过把带电颗粒分散在液体中形成的电泳分散液时的电泳运动，即所述带电颗粒由于库仑力而在所述电泳分散液中移动。这种EPD装置具有双稳性，因此，即使当所施加的电压被撤消，也能够长时间维持原始图像。即，由于即使电压不是被连续施加到EPD装置，EPD装置也能够长时间维持不变的屏幕，因此，EPD装置适合不要求屏幕快速变化的电纸书领域。此外，与液晶显示器(LCD) 不同，EPD装置不依赖于视角，而且提供程度与纸张相似的让眼睛感到舒适的图像。EPD装置包括电泳膜、基板和保护板(PQ。所述电泳膜在所述基板与所述保护板之间形成。薄膜晶体管(TFT)在所述基板的面向所述电泳膜的一个表面上形成。所述保护板在电泳膜的与所述基板背对的表面上形成。即，所述电泳膜在所述基板上面形成，所述保护板在所述电泳膜上面形成。此处，因为电泳膜在特性上对水敏感，所以当电泳膜被水沾污后，EPD装置的性能就降低，因此，EPD装置的质量可靠性下降。为了克服这种局限性，需要在EPD装置中开发用来防止水渗进电泳膜的技术。
发明内容
于是，本发明涉及一种EPD装置和这种EPD装置的制造方法，这种EPD装置和EPD 装置的制造方法防止水渗进电泳膜，从而增强这种EPD装置的性能可靠性。本发明的其它优点和特点的一些将在下面的描述中列出，这些优点和特点的另一些在对后续描述进行研读后，对本领域的普通技术人员来说是显而易见的，或可通过对本发明的实施而获悉。本发明的目的和其它优点可通过书面描述、权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的，正如在此具体和概括地描述的，本发明提供了一种电泳显示(EPD)装置，所述电泳显示(EPD)装置包括电泳显示面板， 所述电泳显示面板包括在上面形成有薄膜晶体管的基板以及附着到所述基板上的电泳膜； 附着到所述电泳膜上的保护板；附着到所述基板上的电路膜，所述电路膜设置在所述电泳膜的外侧；在所述基板上形成的第一密封剂，所述第一密封剂用来密封在所述电泳膜和所述保护板之间的间隙以及在所述电泳膜和所述基板之间的间隙；以及密封在所述基板和所述电路膜之间的间隙的第二密封剂。本发明的另一方面，提供了制造EPD装置的方法，包括把电泳膜附着到基板上；把保护板附着到所述电泳膜上；把支持部件附着到所述基板的另一个表面上，所述另一个表面背对所述基板的一个附着了所述电泳膜的表面；把电路膜附着到所述基板上，并将电路膜设置在所述电泳膜的外侧；在所述基板上形成第一密封剂，用来密封在所述电泳膜和所述保护板之间的间隙以及在所述电泳膜和所述基板之间的间隙；以及在所述电路膜和所述支持部件之间形成第二密封剂用来密封在所述基板和所述电路膜之间的间隙。本发明的另一方面，提供了制造EPD装置的方法，包括把电泳膜附着到基板上；把电路膜附着到所述基板上，并将电路膜设置在所述电泳膜的外侧；把保护板附着到所述电泳膜上；形成第一密封剂用来密封在所述电泳膜和所述保护板之间的间隙及在所述电泳膜和所述基板之间的间隙；以及形成第二密封剂用来密封在所述基板和所述电路膜之间的间隙。应该理解的是，对于本发明的上述概括的描述和接下来的详细的描述是示范性的和解释性的，意在提供对要求被保护的本发明的进一步的解释。
附图提供了对本发明的进一步理解并且被引入并构成本申请的一部分，所述附图表示本发明的实施方式并且和描述一起用来解释本发明的原理。在附图中图1是示意性表示根据本发明的实施方式的EPD装置的截面图；图2和图3是示意性表示在根据本发明的实施方式的EPD装置中的第一密封剂和第二密封剂的截面图；图4是示意性表示根据本发明的改进实施方式的EPD装置的截面图；图5是表示根据本发明的实施方式制造EPD装置的方法的流程图；图6是表示根据本发明的另一实施方式制造EPD装置的方法的流程图；以及图7是表示根据本发明的又一实施方式制造EPD装置的方法的流程图。
具体实施例方式现将详细描述本发明的示范性实施方式，本发明的实施方式的示例在附图中说明。尽可能地，在所有附图中将使用相同的标号表示相同的或相似的部分。以下将参照附图描述根据本发明的实施方式的EPD装置。图1是示意性表示根据本发明的实施方式的EPD装置的截面图。图2和图3是示意性表示在根据本发明的实施方式的EPD装置中的第一密封剂和第二密封剂的截面图。图 4是示意性表示根据本发明的改进实施方式的EPD装置的截面图。参照图1和图2，根据本发明的实施方式的EPD装置1包括电泳显示面板2、保护板3、电路膜4、第一密封剂5和第二密封剂6。电泳显示面板2利用电泳现象显示图像。电泳显示面板2包括基板21和电泳膜 22。
薄膜晶体管(TFT，未示出)在基板21上形成。如图1所示，所述TFT可在基板21 的上表面21a上形成。基板21可以是金属基板、塑料基板或玻璃基板。例如，基板21可由不锈钢形成。基板21可整个形成为四边形板状。参照图1和图2，电泳膜22附着到基板21上面。如图1所示，电泳膜22可粘接且附着到基板21的上表面21a上。电泳膜22包括微囊体221。微囊体221中具有电泳分散液。电泳分散液包括电介质溶剂以及分散在电介质溶剂中的带正电的颗粒222和带负电的颗粒223。电介质溶剂可以是透明的，以确保反射的亮度。图1表示带正电的黑色颗粒222 和带负电的白色颗粒223分散在无色的电介质溶剂中的电泳分散液，但是根据本发明的实施方式的电泳分散液并不局限于此。本发明可使用带电的白色颗粒分散在包含黑色染料的电介质溶剂中的电泳分散液。电泳膜22可以是前面板(FPL)。尽管未示出，EPD装置1可使用微杯式的电泳膜22。尽管未示出，电泳膜22可包括基膜、公共电极和粘接层。电泳膜22可形成为粘接层、微囊体221、公共电极和基膜依次叠放的结构。微囊体221设置在粘接层和公共电极之间。基膜可在公共电极上形成。基膜可由玻璃或塑料形成。公共电极可由氧化铟锡或氧化铟锌形成。基膜和公共电极可以是透明的，以显示图像。粘接层可与基板21粘接。参照图1和图2，保护板3附着到电泳膜22上面。如图1所示，保护板3可粘接且附着到电泳膜22的上表面上。保护板3可整个形成为四边形板状。参照图1和图2，电路膜4设置在电泳膜22的外侧并且附着到基板21上。如图1 所示，电路膜4可设置在电泳膜22的外侧粘接且附着到基板21的上表面21a上。可用各向异性导电膜(ACF，未示出)把电路膜4附着到基板21上。电路膜4上附着有驱动IC 10 和柔性印刷电路板(FPC)20。可按照膜上芯片(COF)的形式，通过电路膜4将在基板21上形成的多条栅线和数据线电连接到驱动IC 10。参照图2，第一密封剂5密封在电泳膜22和保护板3之间的间隙以及在电泳膜22 和基板21之间的间隙。于是，第一密封剂5能够保护电泳膜22不接触到水。第一密封剂5 在基板21上形成。如图2所示，第一密封剂5可在基板21的上表面21a上形成。第一密封剂5可形成为四边形环状，以便环绕电泳膜22的整个外侧。可通过把液体密封剂流注到基板21上面并且随后硬化液体密封剂来形成第一密封剂5。可这样形成第一密封剂5，即把第一密封剂5的一部分设置在电路膜4的一个表面如上。电路膜4的一个表面如是与电路膜4的附着到基板21的另一个表面4b相对的表面。如图2所示，第一密封剂5可形成为与电泳膜22的侧面22a、保护板3的侧面3a、基板21位于电泳膜22的外侧的一部分上表面21a以及电路膜4的一个表面如的一部分相接触。参照图2，第二密封剂6密封在基板21和电路膜4之间的间隙。于是，第二密封剂 6能够保护电泳膜22不接触到水。通过使用第一密封剂5和第二密封剂6，EPD装置1可双重防止水渗进电泳膜22，从而防止由于电泳膜22沾污到水而使EPD装置1的性能降低。 因此，能够增强EPD装置1的质量可靠性。第二密封剂6可形成在电路膜4的另一个表面 4b上，并设置在基板21的侧面21c。因此，第二密封剂6能够防止水渗进电路膜4的另一个表面4b和基板21的上表面21a之间的区域。第二密封剂6可形成为与基板21的侧面 21c以及电路膜4的另一个表面4b的一部分相接触。第二密封剂6可形成为四边形环状， 以便环绕基板21的整个侧面21c。
参照图2，根据本发明的实施方式的EPD装置1可包括用来支持第二密封剂6的支持部件7。支持部件7这样附着到基板21上，以便相对于基板21，支持部件7与电泳膜22 相对。如图2所示，支持部件7可粘接且附着到基板21的下表面21b。支持部件7可由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)形成。第二密封剂6可在支持部件7上形成。如图2所示，第二密封剂6可在支持部件7的上表面上形成。支持部件7的尺寸可比基板21的尺寸大，以便从基板21向外突出。第二密封剂6可在支持部件7的从基板突出的部分处形成。于是，第二密封剂6可被支持部件7支持，并因此可被牢固地维持在能够密封在基板21和电路膜4 之间的间隙的状态中。支持部件7可整个形成为四边形板状。尽管未示出，支持部件7可形成为四边形环状，以便包括从基板21突出的部分和附着到基板21的一部分的部分。可通过把液体密封剂流注到在支持部件7和电路膜4之间的间隙中并且随后硬化液体密封剂来形成第二密封剂6。参照图3，与图2所示的保护板3的尺寸相比，包括在根据本发明的实施方式的 EPD装置1中的保护板3可形成为具有更大的尺寸。即，EPD装置1可形成为具有扩展的PS 结构。保护板3可形成为具有扩展至覆盖电路膜4的一部分的尺寸。保护板3可形成为具有与基板21的尺寸基本相同的尺寸。尽管未示出，保护板3可形成为具有比基板21的尺寸大的尺寸。与图2的电泳膜22相比，电泳膜22也可形成为具有更大的尺寸。这样一来，当保护板3形成为具有扩展的尺寸时，第一密封剂5可在保护板3和电路膜4之间形成。如图3所示，第一密封剂5可形成为与电泳膜22的侧面22a、保护板3的设置在电泳膜22的外侧的一部分、基板21位于电泳膜22的外侧的一部分上表面21a以及电路膜4的一个表面如的一部分相接触。可通过把液体密封剂流注到在保护板3和电路膜4之间的间隙中并且随后硬化液体密封剂来形成第一密封剂5。参照图4，根据本发明的改进的实施方式，EPD装置1包括可具有突出部分211的基板21。突出部分211可形成为从基板21的附着有电路膜4的部分向外突出。突出部分 211可代替支持部件7支持第二密封剂6。于是，第二密封剂6可被突出部分211支持，并因此可被牢固地维持在能够密封在基板21和电路膜4之间的间隙的状态中。第二密封剂 6可在突出部分211和电路膜4之间形成。如图4所示，第二密封剂6可形成为与突出部分211以及电路膜4的另一个表面4b的一部分相接触。突出部分211可整个形成为四边形环状，第二密封剂6可形成为四边形环状，以便与突出部分211对应。如图4所示，用来放置第二密封剂6的沟槽212可在突出部分211处形成。即基板21中形成有突出部分211的部分可比基板21的其它部分薄了沟槽212的大小。因此， 可确保用来在突出部分211和电路膜4之间形成第二密封剂6的宽大空间。因此，EPD装置 1能够增强在突出部分211和电路膜4之间形成第二密封剂6的可操作性。尽管未示出， 沟槽212可形成为相对于基板21的上表面21a所形成的水平面而言，向基板21的下表面 21b逐渐倾斜。在图4中，突出部分211和沟槽212被表示为应用于具有扩展的PS结构的 EPD装置1中，但是本发明并不局限于此。如图2所示，突出部分211和沟槽212也可被应用于具有普通结构的EPD装置1中。以下将参照附图描述根据本发明的实施方式的制造EPD装置的方法。根据本发明的实施方式制造EPD装置的方法是用来制造上述EPD装置的，并且该方法在很大程度上可根据一实施方式、另一实施方式、又一实施方式来实现。以下将参照相关的附图分别依次地描述本发明的这些实施方式。图5是表示根据本发明一实施方式制造EPD装置的方法的流程图。图6是表示根据本发明另一实施方式制造EPD装置的方法的流程图。图7是表示根据本发明又一实施方式制造EPD装置的方法的流程图。参照图2和图5，根据本发明一实施方式制造EPD装置的方法具有以下描述的工序。首先，在工序Sl中把电泳膜22附着到基板21上。可通过把电泳膜22层压到基板21的在上面形成有TFT的上表面21a上来执行工序Si。通过把电泳膜22的粘接层(未示出)粘接到基板21上，可将电泳膜22附着到基板21上。基板21可以是金属基板、塑料基板或玻璃基板。例如，基板21可由不锈钢形成。电泳膜22可以是FPL。接下来，在工序S2中分别附着保护板3、支持部件7以及电路膜4。工序S2包括把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21、把支持部件7附着到基板21上的工序S22以及把电路膜4附着到基板21上的工序S23。可按顺序执行把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21、把支持部件7附着到基板21上的工序S22以及把电路膜4附着到基板21上的工序S23。根据本发明的实施方式制造EPD装置的方法适用于制造如图2所示的具有普通结构的EPD装置1。下面将详细描述工序S21至S23。首先，在工序S21中把保护板3附着到电泳膜22上。可通过把保护板3附着到电泳膜22上来执行工序S21。通过工序S21，电泳膜22设置在基板21和保护板3之间。接下来，在工序S22中把支持部件7附着到基板21上。可通过把支持部件7附着到基板21的另一个表面21b上来执行工序S22，所述另一个表面21b背对基板21的附着了电泳膜22的一个表面21a。可把形成为具有比基板21的尺寸大的尺寸的支持部件7附着到基板21上。通过工序S22，可把支持部件7附着到基板21上，以便支持部件7从基板21 向外突出。接下来，在工序S23中把电路膜4附着到基板21上。可通过把电路膜4附着到基板21上并将电路膜4设置在电泳膜22的外侧来执行工序S23。如图2所示，即使是在保护板3已经附着到电泳膜22上之后，对于具有普通结构的EPD装置1，保护板3并不妨碍把电路膜4附着到基板21上。可用各向异性导电膜(未示出)把电路膜4附着到基板21 上。电路膜4上可已附着有驱动IC 10和柔性印刷电路板20。可这样把电路膜4附着到基板21上，即在基板21上形成的多条栅线和数据线按照膜上芯片(COF)的形式电连接到驱动IC 10上。尽管未示出，在根据本发明的实施方式制造EPD装置的方法中，如果按顺序执行把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21和把电路膜4附着到基板21上的工序S23，则可在在把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21之前或在执行完把电路膜4附着到基板21 上的工序S23之后执行把支持部件7附着到基板21上的工序S22。接下来，在工序S3中形成第一密封剂5。可通过将第一密封剂5形成在基板21上来执行工序S3。于是，第一密封剂5可密封在电泳膜22和保护板3之间的间隙以及在电泳膜22和基板21之间的间隙。因此，第一密封剂5能够保护电泳膜22不接触到水。在工序 S3中可将第一密封剂5形成在基板21的上表面21a上。第一密封剂5可形成为四边形环状，以便环绕电泳膜22的整个外侧。可通过把液体密封剂流注到基板21上来执行工序S3。通过工序S3，如图2所示，第一密封剂5可形成为与电泳膜22的侧面22a、保护板3的侧面 3a、基板21位于电泳膜22的外侧的一部分上表面21a以及电路膜4的一个表面如的一部分相接触。接下来，在工序S4中形成第二密封剂6。可通过将第二密封剂6形成在电路膜4 和支持部件7之间来执行工序S4。因此，第二密封剂6可密封在基板21和电路膜4之间的间隙。于是，第二密封剂6能够保护电泳膜22不接触到水。根据制造EPD装置的方法，通过使用第一密封剂5和第二密封剂6能够提供可双重防止水渗进电泳膜22的EPD装置1。 于是根据这种制造EPD装置的方法，EPD装置1能够防止由于电泳膜22沾污到水而使EPD 装置1的性能降低，并且因此能够制造出具有增强的质量可靠性的EPD装置1。通过工序S4，可在支持部件7上形成第二密封剂6。如图2所示，第二密封剂6可在支持部件7的上表面处形成。第二密封剂6可在支持部件7的从基板21突出的部分处形成。于是，第二密封剂6可被支持部件7支持，并因此可被牢固地维持在能够密封在基板 21和电路膜4之间的间隙的状态中。可通过把液体密封剂流注到支持部件7上来执行工序 S4。通过工序S4,如图2所示，第二密封剂6可形成为与基板21的侧面21c、支持部件7的从基板21突出的部分以及电路膜4的另一个表面4b的一部分相接触。第二密封剂6可形成为四边形环状，以便环绕基板21的整个侧面21c。尽管未示出，在根据本发明的实施方式制造EPD装置的方法中，可同时执行形成第一密封剂5的工序S3和形成第二密封剂6的工序S4,或可先执行工序S3和工序S4之中的一个。接下来，在工序S5中硬化第一密封剂5和第二密封剂6。可通过加热硬化第一密封剂5和第二密封剂6来执行工序S5。尽管未示出，可同时执行硬化第一密封剂5的工序和硬化第二密封剂6的工序，或可先执行所述两个硬化工序之中的一个。以下将参照图3和图6详细描述根据本发明的另一实施方式制造EPD装置的方法。参照图3和图6，根据本发明的另一实施方式制造EPD装置的方法具有以下描述的工序。首先，在工序Sl中把电泳膜22附着到基板21上。可通过把电泳膜22压层到基板21的在上面形成有TFT的上表面21a上来执行工序Si。通过把电泳膜22的粘接层(未示出)粘接到基板21上，可将电泳膜22附着到基板21上。基板21可以是金属基板、塑料基板或玻璃基板。例如，基板21可由不锈钢制成。电泳膜22可以是FPL。接下来，在工序S2中分别附着保护板3、支持部件7以及电路膜4。可通过按顺序执行把电路膜4附着到基板21上的工序S23、把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21以及把支持部件7附着到基板21上的工序S22来执行工序S2。根据本发明的另一实施方式制造EPD装置的方法适用于制造如图3所示的具有扩展的PS结构的EPD装置1。下面将详细描述工序S23、S21和S22。首先，在工序S23中把电路膜4附着到基板21上。可通过把电路膜4附着到基板 21上并将电路膜4设置在电泳膜22的外侧来执行工序S23。如图3所示，如果先执行把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21，再执行把电路膜4附着到基板21上的工序S23，因为对于具有扩展的PS结构的EPD装置1，保护板3妨碍把电路膜4附着到基板21上，所以把电路膜4附着到基板21上是困难的。因此，在根据本发明的另一实施方式制造EPD装置的方法中，可在把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21之前执行把电路膜4附着到基板 21上的工序S23。在工序S23中可用各向异性导电膜(未示出)把电路膜4附着到基板21 上。电路膜4上可已附着有驱动IC 10和柔性印刷电路板(FPC) 20。可这样把电路膜4附着到基板21上，即在基板21上形成的多条栅线和数据线按照膜上芯片(COF)的形式电连接到驱动IC 10上。接下来，在工序S21中把保护板3附着到电泳膜22上。可通过把保护板3附着到电泳膜22上来执行工序S21。通过工序S21，电泳膜22设置在基板21和保护板3之间。 在工序S21中，与图2所示的具有普通结构的EPD装置1的保护板3的尺寸相比，保护板3 形成为具有更大的尺寸，如图3所示。即，以根据本发明的另一实施方式制造EPD装置的方法，能够制造具有扩展的PS结构的EPD装置1。保护板3可形成为具有扩展至覆盖电路膜的尺寸。保护板3可形成为具有与基板21基本相符的尺寸。尽管未示出，保护板3可形成为具有比基板21的尺寸大的尺寸。电泳膜22也可形成为具有与普通结构的EPD装置1的电泳膜的尺寸相比更大的尺寸。接下来，在工序S22中把支持部件7附着到基板21上。可通过把支持部件7附着到基板21的另一个表面21b上来执行工序S22，所述另一个表面21b背对基板21的附着了电泳膜22的一个表面21a。可把形成为具有比基板21的尺寸大的尺寸的支持部件7附着到基板21上。通过工序S22，可把支持部件7附着到基板21上，以便支持部件7从基板21 向外突出。尽管未示出，在根据本发明的另一实施方式制造EPD装置的方法中，如果按顺序先执行把电路膜4附着到基板21上的工序S23，再执行把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21，则可在把电路膜4附着到基板21上的工序S23之前，或在把保护板3附着到电泳膜 22上的工序S21之前执行把支持部件7附着到基板21上的工序S22。接下来，在工序S3中形成第一密封剂5。可通过将第一密封剂5形成在基板21和保护板3之间来执行工序S3。于是，第一密封剂5可密封在电泳膜22和保护板3之间的间隙以及在电泳膜22和基板21之间的间隙。于是，第一密封剂5能够保护电泳膜22不接触到水。在工序S3中，可通过把液体密封剂流注到在保护膜3和电路膜4之间的间隙中来形成第一密封剂5。通过工序S3，如图3所示，第一密封剂5可形成为与电泳膜22的侧面 22a、保护板3的设置在电泳膜22的外侧的一部分、基板21位于电泳膜22的外侧的一部分上表面21a以及电路膜4的一个表面如的一部分相接触。接下来，在工序S4中形成第二密封剂6。可通过将第二密封剂6形成在电路膜4 和支持部件7之间来执行工序S4。因此，第二密封剂6可密封在基板21和电路膜4之间的间隙。于是，第二密封剂6能够保护电泳膜22不接触到水。在根据本发明的另一实施方式制造EPD装置的方法中，通过使用第一密封剂5和第二密封剂6能够提供可双重防止水渗进电泳膜22的EPD装置1。于是根据这种制造EPD装置的方法，EPD装置1能够防止由于电泳膜22沾污到水而使EPD装置1的性能降低，并且因此能够制造出具有增强的质量可靠性的EPD装置1。通过工序S4，可在支持部件7上形成第二密封剂6。如图3所示，第二密封剂6可在支持部件7的上表面处形成。第二密封剂6可在支持部件7的从基板21突出的部分处形成。于是，第二密封剂6可被支持部件7支持，并因此可被牢固地维持在能够密封在基板21和电路膜4之间的间隙的状态中。可通过把液体密封剂流注到支持部件7上来执行工序 S4。通过工序S4,如图3所示，第二密封剂6可形成为与基板21的侧面21c、支持部件7的从基板21突出的部分以及电路膜4的另一个表面4b的一部分相接触。第二密封剂6可形成为四边形环状，以便环绕基板21的整个的侧面21c。尽管未示出，在根据本发明的另一实施方式制造EPD装置的方法中，可同时执行形成第一密封剂5的工序S3和形成第二密封剂6的工序S4,或可先执行工序S3与工序S4 之中的一个。接下来，在工序S5中硬化第一密封剂5和第二密封剂6。可通过加热硬化第一密封剂5和第二密封剂6来执行工序S5。尽管未示出，可同时执行硬化第一密封剂5的工序和硬化第二密封剂6的工序，或可先执行所述两个硬化工序之中的一个。以下将参照图4和图7详细描述根据本发明的又一实施方式制造EPD装置的方法。参照图4和图7，根据本发明的又一实施方式制造EPD装置的方法具有以下描述的工序。首先，在工序Sl中把电泳膜22附着到基板21上。可通过把电泳膜22压层到基板21的在上面形成有TFT的上表面21a上来执行工序Si。通过把电泳膜22的粘接层(未示出)粘接到基板21上，可将电泳膜22附着到基板21上。基板21可以是金属基板、塑料基板或玻璃基板。例如，基板21可由不锈钢形成。电泳膜22可以是FPL。接下来，在工序S2中分别附着保护板3以及电路膜4。工序S2包括把电路膜4附着到基板21上的工序S23以及把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21。以下将详细描述工序S23和工序S21。首先，在工序S23中把电路膜4附着到基板21上。可通过把电路膜4附着到基板 21上并将电路膜4设置在电泳膜22的外侧来执行工序S23。在工序S23中可用各向异性导电膜(未示出)把电路膜4附着到基板21上。电路膜4上可已附着有驱动IC 10和柔性印刷电路板(FPC) 20。可这样把电路膜4附着到基板21上，即在基板21上形成的多条栅线和数据线按照膜上芯片(COF)的形式电连接到驱动IC 10上。接下来，在工序S21中把保护板3附着到电泳膜22上。可通过把保护板3附着到电泳膜22上来执行工序S21。通过工序S21，电泳膜22设置在基板21和保护板3之间。此处，如图4所示，当制造具有扩展的PS结构的EPD装置1时，在根据本发明的又一实施方式制造EPD装置的方法中，可在把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21之前执行把电路膜4附着到基板21上的工序S23。即，可先执行把电路膜4附着到基板21上的工序S23，然后可执行把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21。如图2所示，当制造具有普通结构的EPD装置1时，在根据本发明的再一实施方式制造所述EPD装置的方法中，可在把电路膜4附着到基板21上的工序S23之前执行把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21。 即，可先执行把保护板3附着到电泳膜22上的工序S21，然后可执行把电路膜4附着到基板 21上的工序S23。接下来，在工序S3中形成第一密封剂5。可通过将第一密封剂5形成在基板21上来执行工序S3。于是，第一密封剂5可密封在电泳膜22和保护板3之间的间隙以及在电泳膜22和基板21之间的间隙。于是，第一密封剂5能够保护电泳膜22不接触到水。在工序 S3中可将第一密封剂5形成在基板21的上表面21a上。第一密封剂5可形成为四边形环状，以便环绕电泳膜22的整个外侧。 如图4所示，在制造具有扩展的PS结构的EPD装置1时，可通过将第一密封剂5形成在基板21和保护板3之间来执行形成第一密封剂5的工序S3。可通过把液体密封剂流注到在保护板3和电路膜4之间的间隙中来执行工序S3。通过工序S3，如图3所示，第一密封剂5可形成为与电泳膜22的侧面22a、保护板3的设置在电泳膜22的外侧的一部分、 基板21位于电泳膜22的外侧的一部分上表面21a以及电路膜4的一个表面如的一部分相接触。如图2所示，在制造具有普通结构的EPD装置1时，可通过把液体密封剂流注到基板21上来执行形成第一密封剂5的工序S3。通过工序S3，如图2所示，第一密封剂5可形成为与电泳膜22的侧面22a、保护板3的侧面3a、基板21位于电泳膜22的外侧的一部分上表面21a以及电路膜4的一个表面如的一部分相接触。接下来，在工序S4中形成第二密封剂6。可通过将第二密封剂6形成在电路膜4 和突出部分211之间来执行工序S4，突出部分211形成为从基板21的附着有电路膜4的部分向外突出。因此，第二密封剂6可密封在基板21和电路膜4之间的间隙。于是，第二密封剂6能够保护电泳膜22不接触到水。在根据本发明的又一实施方式制造EPD装置的方法中，通过使用第一密封剂5和第二密封剂6能够提供可双重防止水渗进电泳膜22的EPD 装置1。于是根据这种制造EPD装置的方法，EPD装置1能够防止由于电泳膜22沾污到水而使EPD装置1的性能降低，并且因此能够制造出具有增强的质量可靠性的EPD装置1。可通过把液体密封剂流注到突出部分211上来执行工序S4。如图4所示，通过工序S4,可使第二密封剂6形成为与突出部分211以及电路膜4的另一个表面4b的一部分相接触。突出部分211可整个形成为四边形环状，第二密封剂6可形成为四边形环状与突出部分211相对应。突出部分211可替代支持部件7支持第二密封剂6。于是，第二密封剂6 可被突出部分211支持，并因此可被牢固地维持在能够密封在基板21和电路膜4之间的间隙的状态中。如图4所示，沟槽212可在突出部分211处形成，第二密封剂6放置在沟槽212中。 由于沟槽212的缘故，基板21中形成有突出部分211的部分可比基板21的其它部分薄。于是，可确保宽大空间用来在突出部分211和电路膜4之间形成第二密封剂6。于是，根据本发明的又一实施方式制造EPD装置的方法能够增强在突出部分211和电路膜4之间形成第二密封剂6的工序S4的可操作性。尽管未示出，根据本发明的又一实施方式制造EPD装置的方法可包括在基板21上形成突出部分211的工序。可通过蚀刻基板21的一部分以形成沟槽212来执行在基板21上形成突出部分211的工序，所述基板21的一部分是设置在基板21的与电路膜4附着的部分的外侧。也可通过机械加工基板21的一部分形成沟槽212 来执行在基板21上形成突出部分211的工序，所述基板21的一部分是设置在基板21的与电路膜4附着的部分的外侧。尽管未示出，在根据本发明的又一实施方式制造EPD装置的方法中，可同时执行形成第一密封剂5的工序S3和形成第二密封剂6的工序S4,或可先执行工序S3与工序S4 之中的一个。接下来，在工序S5中硬化第一密封剂5和第二密封剂6。可通过加热硬化第一密封剂5和第二密封剂6来执行工序S5。尽管未示出，可同时执行硬化第一密封剂5的工序和硬化第二密封剂6的工序，或可先执行所述两个硬化工序之中的一个。通过防止水渗进电泳膜，根据本发明的这些实施方式的EPD装置能够防止由于电泳膜22沾污到水而使EPD装置1的性能降低，因此增强EPD装置的性能可靠性。对本领域内的技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下能够对本发明进行各种修改和变化。因此，本发明意在涵盖所附权利要求及其等同替换范围之内的对本发明的修改和变化。
权利要求
1.一种电泳显示装置，包括电泳显示面板，所述电泳显示面板包括在上面形成有薄膜晶体管的基板和附着到所述基板上的电泳膜；附着到所述电泳膜上的保护板；附着到所述基板上的电路膜，所述电路膜设置在所述电泳膜的外侧； 在所述基板上形成的第一密封剂，所述第一密封剂用来密封在所述电泳膜和所述保护板之间的间隙以及在所述电泳膜和所述基板之间的间隙；以及密封在所述基板和所述电路膜之间的间隙的第二密封剂。
2.根据权利要求1所述的电泳显示装置，还包括附着到所述基板上的支持部件，相对于所述基板，所述支持部件与所述电泳膜相对，其中第二密封剂形成在所述电路膜和所述支持部件之间，用来密封在所述基板和所述电路膜之间的间隙。
3.根据权利要求2所述的电泳显示装置，其中所述支持部件按照比所述基板大的尺寸形成，以便从所述基板向外突出。
4.根据权利要求1所述的电泳显示装置，其中所述基板包括形成为从所述基板的附着有所述电路膜的部分向外突出的突出部分，并且其中所述第二密封剂形成在所述突出部分和所述电路膜之间。
5.根据权利要求4所述的电泳显示装置，还包括在所述突出部分中形成的、用来放置所述第二密封剂的沟槽。
6.根据权利要求1所述的电泳显示装置，其中所述第一密封剂形成在所述电路膜的一个表面上，其中所述第二密封剂形成在所述电路膜的另一个表面上，并设置在所述基板的侧面。
7.根据权利要求1所述的电泳显示装置，其中所述第一密封剂形成在所述保护板和所述电路膜之间。
8.—种制造电泳显示装置的方法，所述方法包括 把电泳膜附着到基板上；把保护板附着到所述电泳膜上，以及把支持部件附着到所述基板的另一个表面上，所述另一个表面与所述基板的附着有所述电泳膜的表面相对；把电路膜附着到所述基板上，并将所述电路膜设置在所述电泳膜的外侧； 在所述基板上形成第一密封剂，用来密封在所述电泳膜和所述保护板之间的间隙以及在所述电泳膜和所述基板之间的间隙；以及在所述电路膜和所述支持部件之间形成第二密封剂，用来密封在所述基板和所述电路膜之间的间隙。
9.根据权利要求8所述的方法，还包括硬化所述第一密封剂和所述第二密封剂。
10.一种制造电泳显示装置的方法，所述方法包括 把电泳膜附着到基板上；把电路膜附着到所述基板上，并将所述电路膜设置在所述电泳膜的外侧； 把保护板附着到所述电泳膜上；形成第一密封剂，用来密封在所述电泳膜和所述保护板之间的间隙以及在所述电泳膜和所述基板之间的间隙；以及形成第二密封剂，用来密封在所述基板和所述电路膜之间的间隙。
11.根据权利要求10所述的方法，还包括把支持部件附着到所述基板的另一个表面上，所述另一个表面与所述基板的附着有所述电泳膜的表面相对，其中所述第一密封剂形成在所述基板与所述保护板之间，以及其中所述第二密封剂形成在所述电路膜与所述支持部件之间。
12.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一密封剂形成在所述基板上，以及其中所述第二密封剂形成在所述电路膜和突出部分之间，所述突出部分形成为从所述基板的附着有所述电路膜的部分向外突出。
13.根据权利要求10所述的方法，还包括硬化所述第一密封剂和所述第二密封剂。
全文摘要
本发明公开了一种防止水渗进电泳膜的电泳显示装置以及这种电泳显示装置的制造方法。这种电泳显示装置包括电泳显示面板，电泳显示面板包括在上面形成有薄膜晶体管的基板和附着到所述基板上的电泳膜；附着到所述电泳膜上的保护板；附着到所述基板上的设置位于所述电泳膜的外侧的电路膜；在所述基板上形成的第一密封剂，用来密封在所述电泳膜和所述保护板之间的间隙以及在所述电泳膜和所述基板之间的间隙；以及密封在所述基板和所述电路膜之间的间隙的第二密封剂。
文档编号G02F1/167GK102486591SQ20111037008
公开日2012年6月6日 申请日期2011年11月15日 优先权日2010年12月6日
发明者宋相武, 申暎濬, 郑大成 申请人:乐金显示有限公司