一种plc芯片的粘接方法
【专利摘要】本发明公开了一种PLC芯片的粘接方法，包括以下步骤：将晶圆和盖板放置于晶圆粘接机的真空夹具上，确保其表面没有灰尘或无尘布碎屑；在晶圆上表面的中心点滴加胶水，待胶水自然扩散；将晶圆和盖板相互粘接，使胶水流向晶圆的边缘，并控制晶圆和盖板之间的胶水层厚度在30-50μm；通过UV灯照射进行初步固化；再放入烤箱内烘烤，进一步固化。本发明方法使整张晶圆直接与盖板进行粘接，大大简化了粘接过程，提高了PLC芯片的加工效率。
【专利说明】一种PLC芯片的粘接方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种PLC分路器的加工方法，尤其涉及一种用于PLC分路器中PLC芯 片的粘接方法。
【背景技术】
[0002] PLC分路器的成本构成大约分三个阶段：PLC芯片、光纤阵列、器件封装，而它们所 占的成本大约为5 : 3 : 2。其中，PLC芯片的粘接工艺也是极其重要的一环。在PLC芯片 的加工过程中，PLC芯片粘接工艺直接影响到切割效率。
[0003] 传统的粘接工艺是先把整张晶圆分切成条状芯片再与盖板进行粘接，操作十分繁 琐，大大降低了 PLC芯片的加工效率。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种PLC芯片的粘接方法。
[0005] 本发明的目的是这样实现的：
[0006] 本发明的一种PLC芯片的粘接方法，依靠晶圆粘接机来实现，所述晶圆粘接机包 括上真空夹具和与之配合的下真空夹具，本发明粘接方法包括以下步骤：
[0007] S1 :将晶圆朝上放置于晶圆粘接机的下真空夹具上，将盖板放置于晶圆粘接机的 上真空夹具上，摆正后分别将其定位，再用沾有酒精的无尘布擦拭晶圆及盖板表面，用气枪 吹干，以确保其表面没有灰尘或无尘布碎屑；
[0008] S2 :在晶圆上表面的中心点滴加胶水，待胶水自然扩散至以晶圆中心点为圆心、以 2cm为半径的区域；
[0009] S3:通过上真空夹具和下真空夹具的相向运动，使得位于其上的晶圆和盖板相互 粘接，使胶水流向晶圆的边缘，并控制晶圆和盖板之间的胶水层厚度在30-50 μ m ;
[0010] S4 :通过UV灯照射晶圆和盖板，进行晶圆和盖板粘接的初步固化；
[0011] S5:从上、下真空夹具上取下初步粘接的晶圆和盖板放入烤箱内烘烤，进一步固 化。
[0012] 本发明方法使整张晶圆直接与盖板进行粘接，大大简化了粘接过程，提高了 PLC 芯片的加工效率。
【具体实施方式】
[0013] 下面将结合实施例，对本发明作进一步说明。
[0014] 本发明PLC芯片的粘接方法依靠晶圆粘接机来实现，晶圆粘接机包括上真空夹具 和与之配合的下真空夹具。
[0015] 本发明粘接方法包括以下步骤：
[0016] S1 :将晶圆朝上放置于晶圆粘接机的下真空夹具上，将盖板放置于晶圆粘接机的 上真空夹具上，摆正后分别将其定位，再用沾有酒精的无尘布擦拭晶圆及盖板表面，用气枪 吹干，以确保其表面没有灰尘或无尘布碎屑；
[0017] S2 :在晶圆上表面的中心点滴加胶水，待胶水自然扩散至以晶圆中心点为圆心、以 2cm为半径的区域；
[0018] S3:通过上真空夹具和下真空夹具的相向运动，使得位于其上的晶圆和盖板相互 粘接，使胶水流向晶圆的边缘，并控制晶圆和盖板之间的胶水层厚度在30-50 μ m ;
[0019] S4 :通过UV灯照射晶圆和盖板，进行晶圆和盖板粘接的初步固化；
[0020] S5:从上、下真空夹具上取下初步粘接的晶圆和盖板放入烤箱内烘烤，进一步固 化。
[0021] 以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关【技术领域】的技术人 员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的 技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求所限定。
【权利要求】
1. 一种PLC芯片的粘接方法，其特征在于，所述PLC芯片的粘接方法依靠晶圆粘接机来 实现，所述晶圆粘接机包括上真空夹具和与之配合的下真空夹具，所述粘接方法包括以下 步骤： 51 :将晶圆朝上放置于晶圆粘接机的下真空夹具上，将盖板放置于晶圆粘接机的上真 空夹具上，摆正后分别将其定位，再用沾有酒精的无尘布擦拭晶圆及盖板表面，用气枪吹 干，以确保其表面没有灰尘或无尘布碎屑； 52 :在晶圆上表面的中心点滴加胶水，待胶水自然扩散至以晶圆中心点为圆心、以2cm 为半径的区域； 53 :通过上真空夹具和下真空夹具的相向运动，使得位于其上的晶圆和盖板相互粘接， 使胶水流向晶圆的边缘，并控制晶圆和盖板之间的胶水层厚度在30-50 μ m ; 54 :通过UV灯照射晶圆和盖板，进行晶圆和盖板粘接的初步固化； S5:从上、下真空夹具上取下初步粘接的晶圆和盖板放入烤箱内烘烤，进一步固化。
【文档编号】G02B6/44GK104155731SQ201310175051
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年5月13日 优先权日:2013年5月13日
【发明者】陈子勇, 李雪峰, 管玉成, 黄震寰, 赵云翔, 李鑫, 许晓翠, 李方圆, 倪智平 申请人:上海鸿辉光通科技股份有限公司