掩膜板以及紫外线掩膜板、阵列基板的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种掩膜板以及紫外线掩膜板、阵列基板的制造方法，属于显示【技术领域】，能够降低紫外线掩膜板的制造成本。该掩膜板，包括全透光区域、半透光区域和不透光区域；所述全透光区域对应于液晶面板的框胶区域，所述不透光区域对应液晶面板的图层图案区域，所述掩膜板的其余区域为所述半透光区域。本发明可用于液晶电视、液晶显示器、手机、平板电脑等显示装置的制造。
【专利说明】掩膜板以及紫外线掩膜板、阵列基板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示【技术领域】，具体地说，涉及一种掩膜板以及紫外线掩膜板、阵列基 板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 随着显示技术的发展，液晶显示器已经成为最为常见的平板显示装置。
[0003] 在液晶显示器的制造过程中，液晶成盒工艺是一项重要步骤。在液晶成盒工艺中， 将阵列基板和彩膜基板进行对盒，还要对位于阵列基板和彩膜基板之间的框胶进行紫外线 照射，使框胶固化。阵列基板上的薄膜晶体管（TFT)被紫外线照射后，电性能会受影响，所 以对框胶进行紫外线照射时，要利用紫外线掩膜板遮挡住TFT等部分，而只将框胶暴露在 外。
[0004] 现有的紫外线掩膜板包括玻璃基板，以及形成在玻璃基板上的金属遮挡层，也是 利用掩膜板通过构图工艺制成的。因为紫外线掩膜板可以反复使用，所以用于制造紫外线 掩膜板的掩膜板的使用率非常低。因此，现有技术中，紫外线掩膜板的制造成本相对较高。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种掩膜板以及紫外线掩膜板、阵列基板的制造方法，以 降低紫外线掩膜板的制造成本。
[0006] 本发明提供一种掩膜板，包括全透光区域、半透光区域和不透光区域；
[0007] 所述全透光区域对应于液晶面板的框胶区域，所述不透光区域对应液晶面板的图 层图案区域，所述掩膜板的其余区域为所述半透光区域。
[0008] 优选的，所述半透光区域的透光率在1/2至2/3之间。
[0009] 其中，所述图层图案为栅极金属层图案；
[0010] 所述液晶面板的源漏极金属层图案和透明电极层图案对应在所述半透光区域之 内。
[0011] 或者，所述图层图案为源漏极金属层图案；
[0012] 所述液晶面板的栅极金属层图案和透明电极层图案对应在所述半透光区域之内。
[0013] 或者，所述图层图案为透明电极层图案；
[0014] 所述液晶面板的栅极金属层图案和源漏极金属层图案对应在所述半透光区域之 内。
[0015] 本发明还提供一种紫外线掩膜板的制造方法，包括：
[0016] 在衬底基板上形成金属层；
[0017] 在所述金属层上涂覆一层光刻胶；
[0018] 利用上述的掩膜板，以第一光照强度对所述光刻胶进行曝光；
[0019] 去除对应于所述掩膜板的全透光区域的光刻胶；
[0020] 对所述金属层进行刻蚀；
[0021] 去除剩余的光刻胶。
[0022] 本发明还提供一种阵列基板的制造方法，包括：
[0023] 在衬底基板上形成待刻蚀材料层；
[0024] 在所述待刻蚀材料层上涂覆一层光刻胶；
[0025] 利用上述的掩膜板，以第二光照强度对所述光刻胶进行曝光；
[0026] 去除对应于所述掩膜板的全透光区域和半透光区域的光刻胶；
[0027] 对所述待刻蚀材料层进行刻蚀，形成图层图案；
[0028] 去除剩余的光刻胶。
[0029] 优选的，所述待刻蚀材料层为金属层；
[0030] 所述图层图案为栅极金属层图案或源漏极金属层图案。
[0031] 或者，所述待刻蚀材料层为透明电极层；
[0032] 所述图层图案为透明电极层图案。
[0033] 本发明带来了以下有益效果：本发明提供的掩膜板中，全透光区域对应于液晶面 板的框胶区域，即紫外线掩膜板上的金属遮挡层以外的区域，而半透光区域和不透光区域 共同对应于紫外线掩膜板上的金属遮挡层的区域。该掩膜板用于制造紫外线掩膜板时，可 以利用较低的第一光照强度对光刻胶进行曝光，使全透光区域的光刻胶完全去除，半透光 区域的光刻胶部分去除，不透光区域的光刻胶保留，再经过刻蚀即可形成紫外线掩膜板。 [0034] 另一方面，本发明提供的掩膜板中，不透光区域对应液晶面板的图层图案区域。该 掩膜板用于制造阵列基板上的相应图层图案（例如栅极金属层图案）时，可以利用较高的 第二光照强度对光刻胶进行曝光，使全透光区域和半透光区域的光刻胶完全去除，不透光 区域的光刻胶保留，再经过刻蚀即可形成阵列基板上的相应图层图案。
[0035] 因此，本发明提供的掩膜板既可以用于制造紫外线掩膜板，又可以用于制造阵列 基板，实现了在紫外线掩膜板及阵列基板的制造中能够共用一个掩膜板，而不需要单独配 备用于制造紫外线掩膜板的掩膜板，从而降低了紫外线掩膜板的制造成本。
[0036] 本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变 得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利 要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
【专利附图】
【附图说明】
[0037] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要的 附图做简单的介绍：
[0038] 图1是本发明实施例一提供的掩膜板的示意图；
[0039] 图2a至图2d是本发明实施例二提供的紫外线掩膜板的制造过程的示意图；
[0040] 图3a至图3d是本发明实施例三提供的阵列基板的制造过程的示意图。
【具体实施方式】
[0041] 以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用 技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明 的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合， 所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
[0042] 实施例一:
[0043] 如图1所示，本发明实施例提供一种掩膜板1，包括全透光区域11、半透光区域12 和不透光区域13。全透光区域11对应于液晶面板的框胶区域，不透光区域13对应液晶面 板的图层图案区域，掩膜板1的其余区域为半透光区域12。
[0044] 本发明实施例提供的掩膜板既可以用于制造紫外线掩膜板，又可以用于制造阵列 基板，实现了在紫外线掩膜板及阵列基板的制造中能够共用一个掩膜板，而不需要单独配 备用于制造紫外线掩膜板的掩膜板，从而降低了紫外线掩膜板的制造成本。
[0045] 实施例二:
[0046] 本发明实施例提供一种紫外线掩膜板的制造方法，其中使用了实施例一中的掩膜 板。
[0047] 如图2a至图2d所示，该制造方法包括：
[0048] S11 :在衬底基板2上形成金属层3。
[0049] 具体的，可以利用常规的沉积工艺，在玻璃材料的衬底基板2上沉积一层金属层 3〇
[0050] S12 :在金属层3上涂覆一层光刻胶4。
[0051] 具体的，可以利用常规的涂覆工艺，在金属层3上涂覆一层光刻胶4。
[0052] S13 :如图2a所示，利用实施例一中的掩膜板1，以第一光照强度对光刻胶4进行 曝光。
[0053] 作为一个优选方案，掩膜板1的半透光区域的透光率在1/2至2/3之间。利用掩 膜板1，以较低的第一光照强度对光刻胶4进行曝光，使半透光区域12的光刻胶4能够在后 续步骤S14中不被完全去除。
[0054] S14 :如图2b所示，去除对应于掩膜板1的全透光区域11的光刻胶4。
[0055] 具体的，可以利用灰化工艺去除已被曝光的光刻胶4。其中，全透光区域11的光 刻胶4完全被去除；因为步骤S13中采用了较低的第一光照强度进行曝光，所以半透光区域 12的光刻胶4只有部分被去除；不透光区域13的光刻胶4完全被保留。
[0056] S15 :如图2c所示，对金属层3进行刻蚀。
[0057] 具体的，可以对金属层3进行湿法刻蚀。因为半透光区域12和不透光区域13的 光刻胶4还覆盖在金属层3上，所以只有全透光区域11 (对应于液晶面板的框胶区域）的 金属层3被刻蚀掉，而半透光区12域和不透光区域13的金属层3被保留，形成紫外线掩膜 板上的金属遮挡层30。
[0058] S16 :如图2d所示，去除剩余的光刻胶4。
[0059] 利用湿法剥离工艺去除半透光区域12和不透光区域13剩余的光刻胶4,即可制成 紫外线掩膜板。
[0060] 实施例三:
[0061] 本发明实施例提供一种阵列基板的制造方法，其中使用了实施例一中的掩膜板。 该掩膜板的不透光区域对应液晶面板的图层图案区域，图层图案可以为栅极金属层图案、 源漏极金属层图案或透明电极层图案。本实施例中，图层图案为栅极金属层图案，即利用该 掩膜板形成阵列基板的栅极金属层图案，而液晶面板的源漏极金属层图案和透明电极层图 案对应在半透光区域之内。
[0062] 如图3a至图3d所示，该制造方法包括：
[0063] S21 :在衬底基板2上形成待刻蚀材料层。
[0064] 因为本实施例是利用实施例一中的掩膜板1形成栅极金属层图案，所以本实施例 中的待刻蚀材料层为栅极金属层5。本步骤中可利用沉积工艺，在衬底基板2上沉积一层栅 极金属层5。
[0065] S22 :在栅极金属层5上涂覆一层光刻胶4。
[0066] 具体的，可以利用常规的涂覆工艺，在栅极金属层5上涂覆一层光刻胶4。
[0067] S23 :如图3a所示，利用实施例一中的掩膜板1，以第二光照强度对光刻胶4进行 曝光。
[0068] 具体的，利用该掩膜板1，以较高的第二光照强度对光刻胶4进行曝光。为使半透 光区域12的光刻胶4能够在后续步骤S24中被完全去除，第二光照强度应当至少为第一光 照强度的a倍，a为半透光区域12的透光率的倒数。例如，半透光区域12的透光率为1/2， 则第二光照强度至少为第一光照强度的2倍。又如，半透光区域12的透光率为2/3,则第二 光照强度至少为第一光照强度的1. 5倍。
[0069] S24 :如图3b所示，去除对应于掩膜板1的全透光区域11和半透光区域12的光刻 胶4。
[0070] 具体的，可以利用灰化工艺去除已被曝光的光刻胶4。因为步骤S23中采用了较高 的第二光照强度进行曝光，所以全透光区域11和半透光区域12的光刻胶4都被完全去除； 不透光区域13的光刻胶4被完全保留。
[0071] S25 :如图3c所示，对栅极金属层5进行刻蚀，形成栅极金属层图案。
[0072] 具体的，可以对栅极金属层5进行湿法刻蚀。因为全透光区域11和半透光区域12 的光刻胶4都被完全去除了，而只有不透光区域13的光刻胶4被保留，所以对栅极金属层 5进行刻蚀之后，只有不透光区域13 (对应于栅极金属层图案）的栅极金属层5被保留。
[0073] S26 :如图3d所示，去除剩余的光刻胶4。
[0074] 利用湿法剥离工艺去除不透光区域13的光刻胶4,即可在衬底基板2上形成包括 栅线51、公共电极线52的栅极金属层图案。
[0075] 此外，阵列基板的制造方法还包括形成栅绝缘层、有源层、源漏极金属层图案、像 素电极、钝化层等后续步骤，均可采用任意的常规方式进行，并且在后续步骤中通常不会再 使用实施例一提供的掩膜板，因此本实施例中不再详细描述。
[0076] 在其他实施方式中，掩膜板的不透光区域也可以对应阵列基板的其他图层图案。 例如，不透光区域可以对应阵列基板的源漏极金属层图案，而液晶面板（阵列基板）的栅极 金属层图案和透明电极层图案对应在半透光区域之内，则步骤S21中的待刻蚀材料层为源 漏极金属层。或者，不透光区域也可以对应阵列基板的透明电极层图案，而液晶面板（阵列 基板）的栅极金属层图案和源漏极金属层图案对应在半透光区域之内，则步骤S21中的待 刻蚀材料层为透明电极层。
[0077] 根据上述实施例可知，本发明实施例提供的掩膜板既可以用于制造紫外线掩膜 板，又可以用于制造阵列基板，实现了在紫外线掩膜板及阵列基板的制造中能够共用一个 掩膜板，而不需要单独配备用于制造紫外线掩膜板的掩膜板，从而降低了紫外线掩膜板的 制造成本。
[0078] 虽然本发明所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采 用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属【技术领域】内的技术人员，在不脱离本 发明所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化， 但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1. 一种掩膜板，包括全透光区域、半透光区域和不透光区域； 所述全透光区域对应于液晶面板的框胶区域，所述不透光区域对应液晶面板的图层图 案区域，所述掩膜板的其余区域为所述半透光区域。
2. 如权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述半透光区域的透光率在1/2至2/3之 间。
3. 如权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述图层图案为栅极金属层图案； 所述液晶面板的源漏极金属层图案和透明电极层图案对应在所述半透光区域之内。
4. 如权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述图层图案为源漏极金属层图案； 所述液晶面板的栅极金属层图案和透明电极层图案对应在所述半透光区域之内。
5. 如权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述图层图案为透明电极层图案； 所述液晶面板的栅极金属层图案和源漏极金属层图案对应在所述半透光区域之内。
6. -种紫外线掩膜板的制造方法，包括： 在衬底基板上形成金属层； 在所述金属层上涂覆一层光刻胶； 利用如权利要求1至5任一项所述的掩膜板，以第一光照强度对所述光刻胶进行曝 光； 去除对应于所述掩膜板的全透光区域的光刻胶； 对所述金属层进行刻蚀； 去除剩余的光刻胶。
7. -种阵列基板的制造方法，包括： 在衬底基板上形成待刻蚀材料层； 在所述待刻蚀材料层上涂覆一层光刻胶； 利用如权利要求1至5任一项所述的掩膜板，以第二光照强度对所述光刻胶进行曝 光； 去除对应于所述掩膜板的全透光区域和半透光区域的光刻胶； 对所述待刻蚀材料层进行刻蚀，形成图层图案； 去除剩余的光刻胶。
8. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述待刻蚀材料层为金属层； 所述图层图案为栅极金属层图案或源漏极金属层图案。
9. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述待刻蚀材料层为透明电极层； 所述图层图案为透明电极层图案。
【文档编号】G02F1/1333GK104062794SQ201410255565
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年6月10日 优先权日:2014年6月10日
【发明者】徐向阳 申请人:深圳市华星光电技术有限公司