印刷电路板制造用光固化性组合物、其固化物以及印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明提供粘着性优异、排气的产生受到抑制的印刷电路板制造用光固化性组合物、其固化物以及印刷电路板。一种印刷电路板制造用光固化性组合物，其特征在于，含有下述式(1)～(3)所示的光聚合引发剂中的至少任一种。进而，优选含有有机粘结剂。式(1)中，n表示0或1，R1～R4分别独立地表示碳原子数1～10的直链状或支链状的烷基。
【专利说明】印刷电路板制造用光固化性组合物、其固化物以及印刷电 路板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印刷电路板制造用光固化性组合物、其固化物、以及具备其的印刷电 路板。
【背景技术】
[0002] 在印刷电路板的制造领域中，作为成分包含光聚合引发剂，通过照射紫外线等活 性能量射线从而固化的光固化性组合物具有快速固化性优异的优点，因此用于阻焊层、层 间绝缘层等的形成（例如，专利文献1、2)。
[0003] 现有技术文献
[0004] 专利文献
[0005] 专利文献1 :日本特开2000-214584号公报
[0006] 专利文献2 :日本特开2001-075281号公报
【发明内容】
[0007] 发明要解决的问题
[0008] 想仅将光固化性组合物的期望的部分固化时，通过隔着光掩模照射活性能量射 线，从而仅对要固化的部分进行光照射。此时，会使光掩模与光固化性组合物接触，因此对 于光固化性组合物要求涂布后的粘着性良好。
[0009] 此外，光固化性组合物在光固化时、或其后根据需要进行热固化时，存在光聚合引 发剂等含有成分挥发、气化而对周围造成污染的所谓排气的问题，需要解决该问题。
[0010]因此，本发明的目的在于，提供粘着性优异、排气的产生受到抑制的印刷电路板制 造用光固化性组合物、将其固化而成的固化物、以及具备其的印刷电路板。
[0011] 用于解决问题的方案
[0012] 本发明人等鉴于上述问题而进行深入了研究，结果发现通过使用特定的光聚合引 发剂，可以解决上述问题，从而完成了本发明。
[0013] 即，本发明的印刷电路板制造用光固化性组合物的特征在于，含有下述式（1)? (3)所示的光聚合引发剂中的至少任一种。
[0014]
【权利要求】
1. 一种印刷电路板制造用光固化性组合物，其特征在于，含有下述式（1)?（3)所示的 光聚合引发剂中的至少任一种，
式⑴中，n表示O或1，R1?R4分别独立地表示碳原子数1?10的直链状或支链状 的烷基，
2. 根据权利要求1所述的印刷电路板制造用光固化性组合物，其特征在于，还含有感 光性（甲基）丙烯酸酯化合物。
3. 根据权利要求1所述的印刷电路板制造用光固化性组合物，其特征在于，还含有有 机粘结剂。
4. 一种固化物，其特征在于，将权利要求1?3中任一项所述的印刷电路板制造用光固 化性组合物固化而成。
5. -种印刷电路板，其特征在于，具备权利要求4所述的固化物。
【文档编号】G03F7/032GK104345564SQ201410360776
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2013年7月26日
【发明者】近藤忍, 松本茂, 乘越明男 申请人:太阳油墨制造株式会社