一种MT插芯的制作方法

本发明涉及一种通讯设备，尤其是一种MT插芯。

背景技术：

目前市场上现有的MT插芯端面多为平面，在端面研磨过程中容易造成平面两侧易翘曲、有弧度，导致插芯使用过程中存在间隙，造成插损增加的问题。

现有MT插芯在端面研磨过程中是对整个具有平面结构的端面进行研磨，研磨后的端面两侧区域容易形成弧面，如图22所示，使整个插芯端面不是平面，从而导致插芯在光纤对接时产生间隙造成插损增大。

技术实现要素：

基于此，本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种可显著减小光纤对接时的间隙从而降低使用时插入损耗的MT插芯。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种MT插芯，所述MT插芯前端为接合面，所述接合面上设有至少1个第一凸台和至少2个第二凸台，所述第一凸台上设有导引孔，所述第二凸台上设有光纤插入孔。由此，第一凸台可以是1个，2个，或3个甚至更多，可以根据需要调整；第二凸台可以是2个、或3个甚至更多，第二凸台可以与第一凸台并排设置，也可以采用其它设置方式，可以根据需要调整。

优选地，所述接合面的长轴方向上设有至少2个第一凸台，相邻的两个所述第一凸台之间并排设置有至少2个第二凸台，所述第一凸台上设有导引孔，所述第二凸台上设有光纤插入孔。

优选地，所述第一凸台和第二凸台均包括紧密相连的上部和下部，所述第一凸台和第二凸台的上部上表面均为圆弧面,所述第一凸台和第二凸台的下部均为圆台形状。

优选地，所述第一凸台和第二凸台均包括紧密相连的上部和下部，所述第一凸台和第二凸台的上部上表面均为圆弧面，所述第一凸台和第二凸台的下部均为圆柱形状。

优选地，所述第一凸台和第二凸台均为正棱台形状，所述第一凸台和第二凸台的上表面均为矩形。

优选地，所述第一凸台为圆台形状，所述第二凸台为椭圆台形状，所述第二凸台中间设有至少2个光纤插入孔。由此，第二凸台中间可以设置3个光纤插入孔，或者4个光纤插入孔，甚至更多，根据需要调整即可。

优选地，所述第二凸台设有至少1排。由此，第二凸台可以设置1排、2排、3排或者更多排，可以根据需要设置。

优选地，所述第二凸台的邻边或最近的两点之间的距离小于0.123mm。

优选地，所述第一凸台和第二凸台的上表面相对于接合面的高度为0.001～1mm。需要说明的是，本申请的发明人经多次试验发现，当凸台的高度超过1mm时，研磨MT插芯容易导致凸台发生折断。

作为本发明的另一个方面，本发明还提供了上述MT插芯的制备方法，包括以下步骤：

(1)将原材料挤出造粒；

(2)将步骤(1)得到的造粒料进行注塑成型，得到所述MT插芯，

所述步骤(1)中，原材料包括树脂，挤出造粒的温度为300～350℃，所述步骤(2)中注塑成型压力为30～70MPa，温度为300～350℃。

综上所述，本发明的有益效果为：

本发明的MT插芯的接合面设有多个大第一凸台、第二凸台，一方面即使MT插芯在研磨时产生了弧面，由于每个凸台都具有相同的弧面，即多个凸台的顶点都位于同一水平线上，保证使用时不会产生间隙造成过大的光损耗，从而降低插入损耗；另一方面，在每个凸台含有多个光纤插入孔时，由于每个凸台大小远小于MT插芯的整个端面，因此，MT插芯研磨后每个凸台产生的弧面很小，降低了MT插芯使用时的光损耗，从而很大程度上减少了使用时的插入损耗。

附图说明

图1为本发明的实施例一的结构示意图；

图2为本发明实施例一的局部结构放大示意图；

图3为本发明实施例一的局部结构放大示意图；

图4为本发明的实施例二的结构示意图；

图5为本发明的实施例二的立体结构示意图；

图6为本发明的实施例二的局部结构放大示意图；

图7为本发明的实施例三的立体结构示意图；

图8为本发明的实施例三的结构示意图；

图9为本发明的实施例三的局部结构放大示意图；

图10为本发明的实施例四的结构示意图；

图11为本发明的实施例四的立体结构示意图；

图12为本发明的实施例四的局部结构放大示意图；

图13为本发明的实施例五的结构示意图；

图14为本发明的实施例五的立体结构示意图；

图15为本发明的实施例五的局部结构放大示意图；

图16为本发明的实施例六的立体结构示意图；

图17为本发明的实施例六的结构示意图；

图18为本发明的实施例六的局部结构放大示意图；

图19为本发明的实施例七的立体结构示意图；

图20为本发明的实施例七的结构示意图；

图21为本发明的实施例七的局部结构放大示意图；

图22为现有的MT插芯结构示意图。

其中，1、接合面，2、第一凸台，3、第二凸台，4、光纤插入孔，5、导引孔，6、插芯，7、第一凸台上部上表面，8、第二凸台上部上表面。

具体实施方式

为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

如图1、图2和图3所示，一种MT插芯，在插芯6的前端设有接合面1，接合面1的长轴方向上设有两个第一凸台2，两个第一凸台2之间并排设置有若干个第二凸台3，第一凸台2和第二凸台3均包括紧密相连的上部和下部，第一凸台上部上表面7和第二凸台上部上表面8均为圆弧面，每个第一凸台2的中间设有导引孔5，每个第二凸台3中间设有光纤插入孔4；其中两个第一凸台2最近两点之间的距离为3.2mm，相邻第二凸台3邻边之间无间隙；在本实施例中，第一凸台2和第二凸台3的下部都为圆台形状，且第一凸台2和第二凸台3相对于接合面1的高度为0.001mm；第一凸台2下部下底面的面积为0.798mm²；第二凸台3下部下底面的面积为0.049mm²；每个第一凸台2的中间开设有一个导引孔5，孔径为0.7mm；每个第二凸台3的中间开设有一个光纤插入孔4，孔径为0.126mm。

本实施例MT插芯的制备方法，包括以下步骤：(1)将原材料挤出造粒；(2)将步骤(1)得到的造粒料进行注塑成型，得到MT插芯；步骤(1)中，原材料包括树脂，挤出造粒的温度为300℃，步骤(2)中注塑成型压力为30MPa，温度为350℃。

实施例2

如图4、图5和图6所示，一种MT插芯，在插芯6的前端设有接合面1，接合面1的长轴方向上设有两个第一凸台2，两个第一凸台2之间并排设置有若干个第二凸台3，每个第一凸台2的中间设有导引孔5，每个第二凸台3中间设有光纤插入孔4；其中两个第一凸台2最近两点之间的距离为3.2mm，相邻第二凸台3最近的两点之间距离为0.063mm；在本实施例中，第一凸台2和第二凸台3都为圆台形状，且相对于接合面1的高度为0.005mm；第一凸台2上表面为圆形，第一凸台2下底面的面积为0.798mm²；第二凸台3上表面为圆形，第二凸台3下底面的面积为0.027mm²；每个第一凸台2的中间开设有一个导引孔5，孔径为0.7mm；每个第二凸台3的中间开设有一个光纤插入孔4，孔径为0.126mm。

本实施例MT插芯的制备方法，包括以下步骤：(1)将原材料挤出造粒；(2)将步骤(1)得到的造粒料进行注塑成型，得到MT插芯；步骤(1)中，原材料包括树脂，挤出造粒的温度为308℃，步骤(2)中注塑成型压力为45MPa，温度为342℃。

实施例3

如图7、图8和图9所示，一种MT插芯，在插芯6的前端设有接合面1，接合面1的长轴方向上设有两个第一凸台2，两个第一凸台2之间并排设置有若干个第二凸台3，第一凸台2和第二凸台3均包括紧密相连的上部和下部，第一凸台上部上表面和第二凸台上部上表面均为圆弧面，每个第一凸台2的中间设有导引孔5，每个第二凸台3中间设有光纤插入孔4；其中两个第一凸台2最近两点之间的距离为3.2mm，相邻第二凸台3最近的两点之间距离为0.122mm；在本实施例中，第一凸台2下部为圆柱，第二凸台3下部为圆柱，且第一凸台2和第二凸台3相对于接合面1的高度为0.01mm；第一凸台2下部下底面的面积为0.798mm²；第二凸台3下部下底面的面积为0.0127mm²；每个第一凸台2的中间开设有一个导引孔5，孔径为0.7mm；每个第二凸台3的中间开设有一个光纤插入孔4，孔径为0.126mm。

本实施例MT插芯的制备方法，包括以下步骤：(1)将原材料挤出造粒；(2)将步骤(1)得到的造粒料进行注塑成型，得到MT插芯；步骤(1)中，原材料包括树脂，挤出造粒的温度为316℃，步骤(2)中注塑成型压力为45MPa，温度为333℃。

实施例4

如图10、图11和图12所示，一种MT插芯，在插芯6的前端设有接合面1，接合面1的长轴方向上设有两个第一凸台2，两个第一凸台2之间并排设置有若干个第二凸台3，每个第一凸台2的中间设有导引孔5，每个第二凸台3中间设有光纤插入孔4；其中两个第一凸台2最近两点之间的距离为3.2mm，相邻第二凸台3邻边之间距离为0.063mm；在本实施例中，第一凸台2和第二凸台3都为正棱台形状，且相对于接合面1的高度为0.05mm；第一凸台2上表面为矩形，第一凸台2下底面的面积为1.016mm²；第二凸台3上表面为矩形，第二凸台下底面的面积为0.035mm²；每个第一凸台2的中间开设有一个导引孔5，孔径为0.7mm；每个第二凸台3的中间开设有一个光纤插入孔4，孔径为0.126mm。

本实施例MT插芯的制备方法，包括以下步骤：(1)将原材料挤出造粒；(2)将步骤(1)得到的造粒料进行注塑成型，得到MT插芯；步骤(1)中，原材料包括树脂，挤出造粒的温度为324℃，步骤(2)中注塑成型压力为50MPa，温度为325℃。

实施例5

如图13、图14和图15所示，一种MT插芯，在插芯6的前端设有接合面1，接合面1的长轴方向上设有两个第一凸台2，两个第一凸台2之间并排设置有若干个第二凸台3，每个第一凸台2的中间设有导引孔5，每个第二凸台3中间设有光纤插入孔4；其中两个第一凸台2最近两点之间的距离为3.2mm，相邻第二凸台3邻边之间距离为0mm；在本实施例中，第一凸台2为圆台形状，第二凸台3为椭圆台形状，且相对于接合面1的高度为0.1mm；第一凸台2下底面的面积为0.798mm²；第二凸台3下底面的面积为0.173mm²；每个第一凸台2的中间开设有一个导引孔5，孔径为0.7mm；每个第二凸台3的中间开设有3个并排设置的光纤插入孔4，孔径为0.126mm。

本实施例MT插芯的制备方法，包括以下步骤：(1)将原材料挤出造粒；(2)将步骤(1)得到的造粒料进行注塑成型，得到MT插芯；步骤(1)中，原材料包括树脂，挤出造粒的温度为332℃，步骤(2)中注塑成型压力为55MPa，温度为317℃。

实施例6

如图16、图17和图18所示，一种MT插芯，在插芯6的前端设有接合面1，接合面1的长轴方向上设有两个第一凸台2，两个第一凸台2之间并排设置有两排的若干个第二凸台3，第一凸台2和第二凸台3均包括紧密相连的上部和下部，第一凸台上部上表面和第二凸台的上部上表面均为圆弧面，每个第一凸台2的中间设有导引孔5，每个第二凸台3中间设有光纤插入孔4；其中两个第一凸台2最近两点之间的距离为3.2mm，相邻第二凸台3最近的两点之间距离为0mm；在本实施例中，第一凸台2和第二凸台3的下部都为圆台形状，且第一凸台2和第二凸台3相对于接合面1的高度为0.5mm；第一凸台2下部下底面的面积为0.798mm²；第二凸台3下部下底面的面积为0.049mm²；每个第一凸台2的中间开设有一个导引孔5，孔径为0.7mm；每个第二凸台3的中间开设有一个光纤插入孔4，孔径为0.126mm。

本实施例MT插芯的制备方法，包括以下步骤：(1)将原材料挤出造粒；(2)将步骤(1)得到的造粒料进行注塑成型，得到MT插芯；步骤(1)中，原材料包括树脂，挤出造粒的温度为340℃，步骤(2)中注塑成型压力为65MPa，温度为305℃。

实施例7

如图19、图20和图21所示，一种MT插芯，在插芯6的前端设有接合面1，接合面1的长轴方向上设有三个第一凸台2，第一凸台2两两之间并排设置有若干个第二凸台3，第一凸台2和第二凸台3均包括紧密相连的上部和下部，第一凸台上部上表面和第二凸台的上部上表面均为圆弧面，每个第一凸台2的中间设有导引孔5，每个第二凸台3中间设有光纤插入孔4；其中两个第一凸台2最近两点之间的距离为3.2mm，相邻第二凸台3邻边之间无间隙；在本实施例中，第一凸台2和第二凸台3下部都为圆台形状，且第一凸台2和第二凸台3相对于接合面1的高度为1mm；第一凸台2下部下底面的面积为0.798mm²；第二凸台3下部下底面的面积为0.049mm²；每个第一凸台2的中间开设有一个导引孔5，孔径为0.7mm；每个第二凸台3的中间开设有一个光纤插入孔4，孔径为0.126mm。

本实施例MT插芯的制备方法，包括以下步骤：(1)将原材料挤出造粒；(2)将步骤(1)得到的造粒料进行注塑成型，得到MT插芯；步骤(1)中，原材料包括树脂，挤出造粒的温度为350℃，步骤(2)中注塑成型压力为70MPa，温度为300℃。

本发明的MT插芯在制备时，首先，将MT插芯的端面制备成具有多个凸台的结构，且每个凸台至少具有一个孔(可作为导引孔和光纤插入孔)；多个凸台之间相间隔开；凸台的形状包括但不局限于圆柱型或者立方型等；其次，采用球磨的方法对MT插芯的端面(即接合面)研磨，研磨过程中对每个凸台进行单独的研磨且每个凸台的研磨量一致。通过该方法获得的MT插芯，多个凸台的顶点都位于同一水平线上，保证使用时不会因间隙而造成插入损耗；另一方面，由于每个凸台大小远小于MT插芯的整个端面，因此，每个凸台产生的弧面很小，显著降低了MT插芯使用时的间隙，从而很大程度上减弱了光损耗，同时降低了使用时的插入损耗。

最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。