发光二极管封装模块和具有其的显示装置的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年4月29日提交于韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2016-0053479号的优先权，其公开的全部内容通过引用并入本文。

本公开涉及一种led封装模块和具有led封装模块的显示装置。

背景技术：

lcd装置必需包括显示面板，显示面板包括阵列基板、滤色器基板以及置于阵列基板与滤色器基板之间的液晶层。当跨越显示面板施加电场时，液晶层中的液晶分子的取向发生变化，使得透光率产生差异。

这种显示面板不是自发光的，因而需要附加的光源来将透光率的差异显示为图像。为此，在显示面板的背面安装有用作光源的背光单元。

这种背光单元的光源可以选自冷阴极荧光灯(ccfl)、外部电极荧光灯和发光二极管(led)。

其中，因为其具有小尺寸、低功耗和高可靠性，led广泛用作用于显示器的光源。

下文中，将参照附图对现有的显示装置进行描述。

图1是示出现有的显示装置的一部分的截面图。图2是图1的led封装的透视图。图3是沿图2的线iii-iii'截取的截面图。

参照图1至图3，现有的显示装置1包括显示面板10、主支承件20、光学片30、底盖40、led封装模块50、反射板60、粘合构件70和顶壳80。

显示面板10在再现图像中起关键作用。显示面板10包括其间具有预定距离的附接在一起的第一基板和第二基板(未示出)、以及置于第一基板与第二基板之间的液晶层(未示出)。

在第一基板上设置有各种配线和像素电极以及薄膜晶体管。在第二基板上设置有用于显示rgb原色的滤色器层和黑矩阵(bm)。此外，显示面板10还可以包括用于控制元件的数据驱动器和栅极驱动器。数据驱动器连接至第一基板上的数据线以向数据线提供数据信号。栅极驱动器连接至第一基板上的栅极线以向栅极线提供扫描信号。

主支承件20设置在显示面板10下以支承显示面板10的边缘。为此，主支承件20可以具有矩形框架形状。

多个光学片30安置在主支承件20上。多个光学片30可以包括漫射片、棱镜片等

底盖40安装在主支承件20的下面。底盖40的两侧可以向上弯曲，使得其具有侧表面。因此，底盖40的侧表面可以与主支承件20的侧表面接触。

led封装模块50安装在底盖40上并且设置在多个光学片30下。led封装模块50可以包括led模块基板52和以矩阵形式安装在led模块基板52上的led封装54。多个led封装54朝向显示面板10发射红色(r)、绿色(g)和蓝色(b)颜色的光。通过同时接通多个led封装54，可以组合颜色以产生白光。

led封装54包括led芯片54b、模框54c和封装剂54d。

在基板54a上安装有至少一个led芯片54b。led芯片54b可以经由接合线54e安装在基板54a上。

模框54c容纳led芯片54b。模框54c设计为具有预定的倾斜度并且具有其中所有四个侧表面都封闭的结构。

封装剂54d将基板54a和led芯片54b密封在模框54c中。

在具有上述结构的现有led封装54中，led芯片54b设置在具有所有四个侧面都封闭的结构的模框54c中。因此，由于光l从led芯片54b仅沿向上方向发射，所以现有led封装54具有约120度的窄光束角。

反射板60设置在led封装模块50上，并且具有通孔，led封装模块50经由通孔穿过。因此，反射板60设置在led模块基板52上，并且led封装54的一部分从反射板60突出。反射板60再次朝向显示面板10反射从led封装54发射的光中散射的光，从而增加光的亮度。

粘合构件70设置在主支承件20与显示面板10之间，以将显示面板10附接到主支承件20。顶壳80安装在显示面板10上并且与主支承件20和显示面板10耦接。

图4是用于说明现有的led封装模块的布置的图，将结合图1对图4进行描述。

如图1和图4所示，多个led封装54以矩阵形式安装在led模块基板52上。

多个led封装54的较短轴沿第一方向或第二方向规则地布置。

作为沿x轴方向布置多个led封装54的中心轴之间的间隔的第一距离d1为约33mm至35mm。作为沿y轴方向的多个led封装54的中心轴之间的间隔的第二距离d2为约37mm至39mm。因此，第一距离d1设计为第二距离d2的90％或小于90％。

在上述现有的显示装置1中，光从led芯片54b仅沿向上方向射出，使得其具有约120度的窄光束角，并且沿垂直或水平方向规则的布置安装多个led封装，使得难以减少led封装54的数目。

图5是示出另一现有的显示装置的一部分的截面图。图6是用于说明现有的led封装的光束角特性的图。

如图5和图6所示，现有的显示装置1包括设置在底盖40上的反射板60和设置在反射板60上的导光板90。led封装模块50设置在底盖40的侧壁上以便与导光板90间隔开。

反射板60位于导光板90的背面上，并且朝向显示面板10反射通过导光板90的背面的光，从而提高光的亮度。

导光板90使得从多个led封装54入射的光通过全内反射能够均匀地扩散到导光板90的宽区域，同时光在导光板90中传播，从而对显示面板10提供表面光源。

led封装模块50包括led模块基板52和安装在led模块基板52上的多个led封装54。两列或更多列led封装54可以安装在led模块基板52上。

如图6所示，现有的led封装54具有窄光束角特性(即，光仅沿向上方向射出)，并且因此从相邻的led封装54射出的光的交叠区域是远距离的。因此，led封装54的光入射部分的遮挡区域f增加。

因此，在现有的显示装置1中，难以利用具有窄光束角特性的多个led封装54来减小光入射边框区域ba。

在现有技术中，于2014年3月5日公开的韩国专利公开第10-2014-0026163号公开了一种用于制造半导体器件结构的方法。

技术实现要素：

本公开的一个目的是提供一种在不降低亮度的情况下通过简单地减少led封装的数目来降低价格的led封装模块，以及具有该led封装模块的显示装置。

为此，在根据本公开的一个示例性实施方案的led封装模块和具有led封装模块的显示装置中，多个led封装以矩阵形式安装在led模块基板上，使得led封装在纵向方向和横向方向中的每个方向上交替地以交叉方向取向。

因此，在基板上安装有具有宽光束角特性(即，光经由两个侧表面以及向上方向射出)的多个led封装，使得它们在纵向方向和横向方向上以交叉方向取向，从而提高横向方向的发光率。以这种方式，可以在不降低亮度的情况下减少led封装的数目。

因此，可以在不降低显示质量的情况下通过简单地减少led封装154的数目来提高价格竞争力。

此外，本公开的另一个目的是提供一种能够实现窄边框同时克服由于窄边框而引起的光入射部分处的光弹跳缺陷(lightbouncingdefect)的led封装模块，以及具有led封装模块的显示装置。

为此，根据本公开的一个示例性实施方案的led封装模块和具有该led封装模块的显示装置采用具有用于吸收和反射的最佳条件的乳白缓冲垫以及具有125至130度的宽光束角的led封装。

根据本公开的一个方面，led封装模块和具有该led封装模块的显示装置包括多个led封装，其具有经由通过模具切割来切割与较短轴平行的侧表面而露出的开放表面。

此外，在根据本公开的一个示例性实施方案的led封装模块和具有该led封装模块的显示装置中，以开放侧表面沿第一方向对准的方式安装的第一led封装和以开放侧表面沿与第一方向交叉的第二方向对准的方式安装的的第二led封装以矩阵形式布置，使得它们在列方向和行方向上交替地以交叉方向取向。

因此，以交叉方向交替地取向的多个第一led封装和多个第二led封装具有125度至130度的宽光束角特性，并且因此可以增加在其中形成有开放表面的横向方向上的发光率。因此，可以加宽沿列方向布置的第一led封装的中心轴与第二led封装的中心轴之间的第一距离和沿行方向布置的第一led封装的中心轴与第二led封装的中心轴之间的第二距离。

因此，具有宽光束角特性(即，光经由两个侧表面以及向上方向射出)的多个led封装被安装在基板上，使得它们在纵向方向和横向方向上以交叉方向取向，从而提高横向方向的发光率。以这种方式，可以在不降低亮度的情况下加宽led封装之间的距离。随着距离的加宽，可以减少led封装的数目。

因此，可以在不降低显示质量的情况下通过简单地减少led封装154的数目来提高价格竞争力。

根据本公开的一个示例性实施方案，在基板上安装有具有宽光束角特性(即，光经由两个侧表面以及向上方向射出)的多个led封装，使得它们在纵向方向和横向方向上以交叉方向取向，从而提高横向方向的发光率。以这种方式，可以在不降低亮度的情况下减少led封装的数目。

因此，可以在不降低显示质量的情况下通过简单地减少led封装154的数目来提高价格竞争力。

根据本公开的一个示例性实施方案，显示装置采用具有用于吸收和反射的最佳条件的乳白缓冲垫和具有125度至130度的宽光束角特性的led封装，因而可以实现窄边框，并且克服由于窄边框而引起的光入射部分处的光弹跳。

附图说明

图1是示出现有的显示装置的一部分的截面图；

图2是图1的led封装的透视图；

图3是沿图2的线iii-iii'截取的截面图；

图4是用于示出现有的led封装模块的布置的图；

图5是示出另一现有的显示装置的一部分的截面图；

图6是用于示出现有的led封装的光束角特性的图；

图7是根据本公开的第一实施方案的显示装置的分解透视图；

图8是图7的led封装的透视图；

图9是沿图8的线ix-ix'截取的截面图；

图10是示出根据本公开的第一实施方案的led封装的布置的图；

图11是示出根据本公开的第一实施方案的变化方案的led封装的布置的图；

图12是根据本公开的第二实施方案的显示装置的分解透视图；

图13是根据本公开的第三实施方案的显示装置的分解透视图；

图14是示出根据本公开的第三实施方案的显示装置的一部分的截面图；

图15是图13的led封装模块的放大透视图；

图16是用于示出根据本公开的一个示例性实施方案的led封装的光束角特性的图；以及

图17是图13的缓冲垫的图。

具体实施方式

参照附图上述目的、特征和优点将从详细描述中变得明显。对实施方案进行充分详细地描述以使得本领域技术人员能够容易地实践本公开的技术思想。为了避免不必要地模糊本发明的要点，可以省略对公知的功能或构造的详细描述。在下文中，将参照附图对本公开的实施方案进行详细描述。贯穿附图，类似的附图标记指代类似的元件。

在下文中，将参照附图对根据本公开的一个示例性实施方案的led封装模块和具有该led封装模块的显示装置进行详细描述。

图7是根据本公开的第一实施方案的显示装置的分解透视图。

参照图7，根据本公开的第一实施方案的显示装置100包括显示面板110、主支承件120、光学片130、底盖140、led封装模块150、反射板160和顶壳180。

显示面板110在再现图像中起关键作用。尽管在附图中没有具体示出，但是显示面板110包括附接在一起的第一基板和第二基板(未示出)、以及置于第一基板与第二基板之间的液晶层(未示出)，第一基板和第二基板之间具有预定距离。

在第一基板上设置有各种配线和像素电极以及薄膜晶体管。在第二基板上设置有用于显示rgb原色的滤色器层和黑矩阵(bm)。

此外，显示面板110还可以包括用于控制元件的数据驱动器112和栅极驱动器114。数据驱动器112连接至第一基板上的数据线，以向数据线提供数据信号。栅极驱动器114连接至第一基板上的栅极线，以向栅极线提供扫描信号。

主支承件120设置在显示面板110下以支承显示面板110的边缘。为此，主支承件120可以具有矩形框架形状。

多个光学片130安置在主支承件120上。多个光学片130折射或散射从led封装模块150入射的光，以使视角加宽并且增加显示装置100的亮度。

具体地，多个光学片130可以包括漫射片131、棱镜片132、保护片133和双亮度增强膜(dbef)134中的至少两个。图7示出了具有其中漫射片131、棱镜片132、保护片133和dbef134顺序地堆叠在彼此上的四层结构的多个光学片130的实施例。

漫射片131使从led封装模块150射出的光沿着表面漫射，以使显示装置100的整个屏幕的颜色和亮度均匀。

棱镜片132用于折射或汇聚由漫射片131漫射的光以增加亮度。

保护片133保护漫射片131和棱镜片132不受外部冲击或异物的影响。此外，安装有保护片133以防止棱镜片132上的划伤的目的。

为了提高亮度的目的，安装有dbef134。dbef134是一种偏振膜，并且被称为反射偏振膜。当光从led封装模块150射出时，dbef134沿与dbef134的偏振方向平行的方向透射经偏振的光，并且沿与dbef134的偏振方向不同的方向反射经偏振的光，从而提高亮度。

底盖140安装在主支承件120下。底盖140的两侧可以向上弯曲，使得其具有侧表面。因此，底盖140的侧表面可以与主支承件120的侧表面接触。

led封装模块150安装在底盖140上并且设置在多个光学构件130下。

led封装模块150包括led模块基板152和以矩阵形式安装在led模块基板152上的多个led封装154。多个led封装154朝向显示面板110发射红色(r)、绿色(g)和蓝色(b)颜色的光。通过同时接通多个led封装154，可以组合颜色以产生白光。

在图7所示的直接型显示装置100中，从相邻的led封装154射出的光彼此交叠并且混合，然后直接入射到显示面板110上以提供表面光源。为了显示更生动的图像，直接型显示装置100将多个led封装154依次接通/断开，以逐部分地提供显示面板110的光(局部调光)。通过这样做，明亮的图像可以更亮，并且暗图像可以更暗，使得可以提高对比度并且可以产生更生动的图像。

具体地，多个led封装154以矩阵形式布置在led模块基板152上，使得led封装154在横向方向和纵向方向中的每个方向上交替地以交叉方向取向。通过以这种方式安装多个led封装154，可以减少led封装154的数目，从而降低成本。这将在下面更详细地描述。

反射板160设置在led封装模块150上，并且具有通孔165，其中led封装模块150经由通孔165穿过。具体地，反射板160设置在led模块基板152上，并且led封装154的一部分从反射板160突出。反射板160再次朝向显示面板110反射从led封装154发射的光中的散射光，从而增加光的亮度。

顶壳180安装在显示面板110上并且与主支承件120和显示面板110耦接。

在根据本公开的第一实施方案的显示装置100中，多个led封装154以矩阵形式安装在led模块基板152上，使得led封装154在纵向方向和横向方向中的每个方向上交替地以交叉方向取向，从而减少led封装154的数目。

这将参照附图进行更详细地描述。

图8是图7的led封装的透视图。图9是沿图8的线ix-ix'截取的截面图。

如图8和图9所示，led封装154包括led芯片154b、模框154c和封装剂154d。

在基板154a上安装有至少一个led芯片154b。可以使用任何已知的基板作为基板154a，只要其可以以高密度将led芯片154b安装在其上即可，并且可以施加引线框架。led芯片154b可以经由接合线154e安装在基板154a上。

基板154a的材料可以包括氧化铝、石英、锆酸钙、镁橄榄石、碳化硅(sic)、石墨、氧化锆、塑料、金属等。

模框154c支承led芯片154b并且具有与较长轴平行的两个封闭侧表面和通过模具切割的与较短轴平行的两个开放侧表面。也就是说，通过模具切割去除与模框154c的较短轴平行的两个侧表面，使得封装剂154d的模框154c内部的一部分暴露于外部。

封装剂154d将基板154a和led芯片154b密封在模框154c中，并且具有经由模框154c的开放侧表面暴露于外部的开放表面g。封装剂154d可以是纯硅树脂、与分散剂混合的硅树脂等。封装剂154d可以是选自凝胶状有机硅树脂、与分散剂混合的有机硅树脂、与荧光粉混合的有机硅树脂等中的之一。

如上所述，led封装154具有经由通过模具切割来切割与较短轴平行的侧表面露出的开放表面g。因此，多个led封装154具有其中光经由其中形成有开放表面g的侧表面以及向上方向射出的结构。因此，光从多个led封装154射出的角度增加，使得获得125度至130度的宽光束角。

图10是示出根据本公开的第一实施方案的led封装的布置的图，将结合图7和图8对图10进行描述。

如图7、图8和图10所示，多个led封装154以矩阵形式安装在led模块基板152上。

多个led封装154包括以开放表面g沿第一方向(x轴方向)对准的方式安装的第一led封装154-1和以开放表面g沿第二方向(与第一方向交叉的y轴方向)对准的方式安装的第二led封装154-2。

具体地，第一led封装154-1和第二led封装154-2布置成矩阵并且在列方向和行方向上交替地布置。因此，第一led封装154-1和第二led封装154-2在列方向和行方向中的每个方向上交替地布置，使得它们以交叉方向重复取向。

在列方向上，在第一led封装154-1的中心轴与第二led封装154-2的中心轴之间的距离为第一距离d1。在行方向上，在第一led封装154-1的中心轴与第二led封装154-2的中心轴之间的距离为第二距离d2。

第一距离d1可以等于或类似于第二距离d2，因为多个led封装154具有宽光束角特性(即，光经由两个侧表面以及向上方向射出)，并且第一led封装154-1和第二led封装154-2在列方向和行方向中的每个方向上交替地取向。

将对上述内容进行更详细地描述。由于根据本公开的一个示例性实施方案的多个第一led封装154-1和多个第二led封装154-2在led封装154中交替地以交叉方向取向，所以它们具有125度至130度的宽光束角特性，因而形成有开放表面的横向方向的发光率得到提高。因此，可以加宽在列方向上的在第一led封装154-1的中心轴与第二led封装154-2的中心轴之间的第一距离d1和在第一led封装154-1的中心轴与第二led封装154-2的中心轴之间的第二距离d2。

因此，第一距离d1可以具有37mm至42mm的长度，并且第二距离d2可以具有38mm至42mm的长度。然而，长度不限于上述数值。

因此，根据本公开的第一实施方案，在显示装置100中，具有宽光束角特性(即，光经由两个侧表面以及向上方向射出)的多个led封装在纵向方向和横向方向上以交叉方向安装在基板上，从而提高横向方向的发光率。以这种方式，可以在不降低亮度的情况下加宽led封装之间的距离。随着距离加宽，可以减少led封装154的数目。

因此，根据本公开的第一实施方案的显示装置100可以在不降低显示质量的情况下通过简单地减少led封装154的数目来提高价格竞争力。

对于75英寸的屏幕尺寸，图1所示的现有显示装置1当在其上安装有1152个led封装54时具有3000尼特(nit)的亮度。相反，根据本公开的第一实施方案的显示装置100仅在其上安装有1056个led封装154的情况下显示出3000尼特的亮度。

图11是示出根据本公开的第一实施方案的变化方案的led封装的布置的图。

如图11所示，多个led封装154可以以菱形安装在图7所示的led模块基板152上，使得它们交替地以交叉方向取向。

当具有宽光束角特性(即，光沿向上方向和横向方向射出)的多个led封装154布置成菱形时，可以在不降低亮度的情况下通过增加横向方向的发光率来减少led封装154的数目，如通过第一实施方案所实现的。

因此，根据本公开的第一实施方案的变化方案的显示装置100可以在不降低显示质量的情况下通过简单地减少led封装154的数目来提高价格竞争力。

图12是根据本公开的第二实施方案的显示装置的分解透视图。除了led封装模块是安装在底盖的侧壁上的边缘类型之外，根据本公开的第二实施方案的显示装置与根据第一实施方案的显示装置基本上相同。因此，将省略重复的描述。

如图12所示，在根据本公开的第二实施方案的显示装置200中，在底盖240上设置有反射板260，在反射板260上设置有导光板290，并且在底盖240的侧壁上设置有led封装模块250，led封装模块250与导光板290间隔开。

反射板260位于导光板290的背面上，并且朝向显示面板210反射通过导光板290的背面的光，从而提高光的亮度。

导光板290使得从多个led封装254入射的光在导光板290中传播时通过全内反射能够均匀地扩散到导光板290的宽区域，从而向显示面板210提供表面光源。导光板290可以在背面上具有特定图案以提供均匀的表面光源。特定图案可以以各种形式例如椭圆形图案、多边形图案和全息图案进行设计，以便引导入射到导光板290中的光。图案可以通过印刷、注入等形成在导光板290的背面上。

尽管led封装模块250被示出为安装在主支承件220的较短侧表面中的一个侧表面上，但这仅仅是说明性的。例如，led封装模块250可以安装在主支承件220的较短侧表面中的任一侧表面上。此外，led封装模块250可以安装在主支承件220的较长侧表面中的仅一个侧表面或主支承件220的较长侧表面中的任一侧表面上。

led封装模块250包括led模块基板252和安装在led模块基板252上的多个led封装254。两列或更多列led封装254可以以矩阵形式安装在led模块基板252上，使得它们交替地以交叉方向取向。多个led封装254可以与以上参照图7至图9所述的led封装基本上相同。

与第一实施方案类似，根据本公开的第二实施方案，在显示装置200中，具有宽光束角特性(即，光经由两个侧表面以及向上方向射出)的多个led封装在纵向方向和横向方向上以交叉方向安装在基板上，从而提高横向方向的发光率。以这种方式，可以在不降低亮度的情况下加宽led封装254之间的距离。随着距离加宽，可以减少led封装254的数目。

因此，根据本公开的第二实施方案的显示装置200可以在不降低显示质量的情况下通过简单地减少led封装254的数目来提高价格竞争力。

图13是根据本公开的第三实施方案的显示装置的分解透视图。图14是示出根据本公开的第三实施方案的显示装置的一部分的截面图。图15是图13的led封装模块的放大透视图。除了led封装模块具有不同的配置之外，根据本公开的第三实施方案的显示装置与根据第一实施方案的显示装置基本上相同。因此，将省略重复的描述。

参照图13至图15，根据本公开的第三实施方案的显示装置300还可以包括粘合构件370。粘合构件370设置在主支承件320与显示面板310之间，以将显示面板310附接至主支承件320。

具体地，根据本公开的第三实施方案的显示装置300的led封装模块350安装在底盖340的边缘中的至少一个边缘上。因此，led封装模块350设置在底盖340的侧壁上并且以预定距离与导光板390间隔开。

led封装模块350包括led模块基板352、多个led封装354和缓冲垫356。

安装在led模块基板352上的多个led封装354中的每个led封装具有经由通过模具切割来切割与较短轴平行的侧表面露出的开放表面g。因此，多个led封装354具有其中光经由其中形成有开放表面g的侧表面以及向上方向射出的结构。因此，光从多个led封装354射出的角度增加，从而获得125度至130度的宽光束角。

尽管在附图中没有具体示出，但是如在第二实施方案中那样，多个led封装354包括以开放表面g沿第一方向对准的方式安装的第一led封装和以开放表面g沿与第一方向交叉的第二方向对准的方式安装的第二led封装。

在led封装354之间的间隔中安装有至少一个缓冲垫356，以防止多个led封装354与导光板390接触。缓冲垫356可以设计成t形状，所以它也被命名为t形焊盘。

在根据本公开的第三实施方案的显示装置300中，led封装354设置成尽可能地与导光板390紧密接触，以实现窄边框。然而，当导光板390由于外部冲击或热膨胀而浮动时，led封装354可能受损。为了防止这种情况，缓冲垫356设计为防止led封装354被损坏。因此，缓冲垫356设计为当从截面观察时比多个led封装352的厚度更厚是理想的。

图16是用于示出根据本公开的一个示例性实施方案的led封装的光束角特性的视图。图17是图13的缓冲垫的图。将结合图13对图17进行描述。

如图13、图16和图17所示，根据本示例性实施方案的多个led封装354如第一实施方案中一样具有宽光束角特性(即，光沿向上方向和横向方向射出)。

因此，多个led封装354具有125度至130度的宽光束角特性，因而从相邻的led封装354射出的光的交叠面积可以比现有的led封装354更加紧密。因此，可以减小led封装354的光入射部分的遮挡区域f，从而使得能够实现窄边框。

对于55英寸的屏幕尺寸，图5所示的现有显示装置1的边框ba设计为具有约5.9mm的厚度，这是因为led封装54具有窄光束角特性。相比之下，根据本公开的第三实施方案的显示装置300的边框ba可以通过引入具有宽光束角特性的led封装354而设计为具有约3.9mm的厚度。

在这点上，由于多个led封装之间的距离加宽，导光板减小以实现窄边框，如果使用纯白色缓冲垫，则从多个led封装354射出的光可以由缓冲垫356完全反射，导致光入射部分的光弹跳缺陷，从而降低图像质量。

因此，根据本公开的示例性实施方案，缓冲垫356具有用于吸收和反射的最佳条件的乳白颜色，从而克服在光入射部分处的光弹跳缺陷。

具体地，缓冲垫356优选由按重量计95％至99％的基础树脂和按重量计1％至5％的乳白颜料构成。因此，缓冲垫356具有50％至90％的透明度。

如果按缓冲垫356的总重量计添加的乳白颜料的量小于1％，则可能不足以表现出上述效果。另一方面，当按缓冲垫356的总重量计添加的乳白颜料的量大于5％时，光被过度吸收，使得可以降低从led封装354射出的光的发光率，这是不希望的。

基础树脂可以由选自聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺树脂(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和聚醚砜(pes))中的至少一种构成，但不限于聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺树脂(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和聚醚砜(pes))中的至少一种。

乳白颜料可以由硅倍半氧烷制成但不限于硅倍半氧烷。

根据本公开的第三实施方案，显示装置采用具有用于吸收和反射的最佳条件的乳白缓冲垫356，以及具有125度至130度的宽光束角特性的led封装354，因而可以实现窄边框，并且克服由于窄边框引起的在光入射部分处的光弹跳。

尽管为了说明的目的已经描述了本公开的示例性实施方案，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以进行各种修改、添加和替换。因此，应当理解，这样的修改、添加和替换也落在本公开的范围内。