一种显示装置的制作方法

本申请涉及显示技术领域，具体地说，涉及一种显示装置。

背景技术：

随着液晶显示技术的不断发展，市场对高像素密度(HPPI，high pixels per inch)产品的需求越来越强烈，不过可支持HPPI产品相比正常产品，控制电路板的功耗也会大幅度提高。高功耗也会导致控制电路板的温度更高。

由于HPPI产品的穿透率不足，需要搭配高亮度的背光，通常做法是提高LED电流或者增加LED颗数，但此方法也会增加LED的功耗，使背光位置的温度更高。

由于控制电路板和LED的温度过高，显示区域靠近控制电路板端的温度也会升高，由于控制电路板散热效果差，导致显示面内温差增大，有时产品面内的最大温差能达到3℃。

考虑到温度会影响液晶的粘度、弹性系数和介电常数，因此面内温差过大会造成面内不同位置的伽马值不一致。此外，由于盒内杂质例子浓度会随着温度升高而增加，因此越靠近控制电路板端，图像出现残影的几率越大。

因此，如何能够将控制电路板的温度降低并能改善显示装置的光学性能成为现阶段亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供了一种显示装置，在控制电路板远离显示面板的一侧设置金属箔，利用金属箔将控制电路板的热量导出，有效降低了控制电路板的温度，从而有利于改善显示装置的光学性能。

为了解决上述技术问题，本申请有如下技术方案：

一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板、控制电路板和金属箔，其中，

所述显示面板包括电路板预留区域；

所述控制电路板，设置于所述显示面板的所述电路板预留区域，所述控制电路板与所述显示面板电连接；

所述控制电路板还通过绝缘散热胶与所述金属箔连接，且所述控制电路板和所述金属箔分别位于所述绝缘散热胶的不同侧。

可选的，其中：

所述显示装置还包括盖板；

所述盖板覆盖于所述显示面板设置有所述控制电路板的一面，使得所述控制电路板、所述金属箔和所述绝缘散热硅胶位于所述盖板和所述显示面板之间；

所述金属箔远离所述显示面板的一面贴附于所述盖板。

可选地，其中：

所述金属箔和所述控制电路板在所述盖板所在平面的正向投影部分交叠。

可选地，其中：

所述金属箔和所述控制电路板在所述盖板所在平面的正向投影不交叠。

可选的，其中：

所述绝缘散热胶为散热硅胶。

可选的，其中：

所述金属箔的厚度小于等于0.3mm。

可选的，其中：

所述金属箔的形状为长条状。

可选的，其中：

所述金属箔上分布有一个或多个通孔。

可选的，其中：

所述金属箔在所述盖板所在平面的正向投影不超出所述盖板的边框范围。

可选的，其中：

所述金属箔为铜箔、铝箔或金箔。

可选的，其中：

所述显示装置为正性液晶显示装置或负性液晶显示装置。

与现有技术相比，本申请所述的显示装置，达到了如下效果：

本实用新型的显示装置，在控制电路板远离显示面板的一侧设置金属箔，使得金属箔通过绝缘散热胶与控制电路板连接，当显示装置工作引起控制电路板发热时，金属箔能够将控制电路板的热量导出，有效降低了控制电路板的温度，即使采用HPPI设计也不会由于控制电路板温度过高而影响显示装置的显示效果，有效改善了显示装置的光学性能。而且，本申请通过金属箔和绝缘散热胶将控制电路板端的热量导出，降低控制电路板端的温度，从而有利于减小显示面板内的温差，提升伽马曲线(屏幕输出电压与对应亮度的转换关系曲线)的均一性，并能够改善串扰现象。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型显示装置的一种构成示意图；

图2为在图1所述显示装置基础上沿A-A向的截面图；

图3为在图1所述显示装置基础上增加盖板后，沿A-A向的第一种截面图；

图4为在图1所述显示装置基础上增加盖板后，沿A-A向的第二种截面图；

图5为在图1所述显示装置基础上增加盖板后，沿A-A向的第三种截面图；

图6为本实用新型显示装置中金属箔的第一种结构示意图；

图7为本实用新型显示装置中金属箔的第二种结构示意图；

图8为本实用新型显示装置中金属箔的第三种结构示意图；

图9为本实用新型显示装置中金属箔的第四种结构示意图；

图10为本实用新型显示装置中金属箔的第五种结构示意图。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。

参见图1所示为本申请显示装置100的一种实施例，该实施例中的显示装置100包括：显示面板10、控制电路板20和金属箔30，其中，

显示面板10包括电路板预留区域11；

控制电路板20，设置于显示面板10的电路板预留区域11，控制电路板20与显示面板10电连接；

控制电路板20还通过绝缘散热胶60与金属箔30连接，且控制电路板20和金属箔30分别位于绝缘散热胶60的不同侧，参见图2。

上述方案中，金属箔30通过绝缘散热胶60与控制电路板20连接，当显示装置100工作引起控制电路板20发热时，金属箔30能够将控制电路板20的热量导出，有效降低了控制电路板20的温度，即使采用HPPI设计也不会由于控制电路板20温度过高而影响显示装置100的显示效果，有效改善了显示装置100的光学性能。

此外，本实用新型的上述显示装置100，通过金属箔30和绝缘散热胶60将控制电路板20端的热量导出，降低了控制电路板20端的温度，从而有利于减小显示面板10内的温差，提升伽马曲线均一性，并能够改善显示装置100的串扰现象。

参见图3所示为本申请显示装置100的另一实施例，从图3可看出，本申请中的显示装置100除包括显示面板10、控制电路板20和金属箔30外，还包括盖板40。该盖板40覆盖于显示面板10设置有控制电路板20的一面，使得控制电路板20、金属箔30和绝缘散热硅胶60位于盖板40和显示面板10之间；

上述金属箔30远离显示面板10的一面贴附于盖板40。

从图3所示实施例可看出，金属箔30和控制电路板20在盖板40所在平面的正向投影部分交叠，采用此种方式可确保控制电路板20上的热量能够通过绝缘散热胶60和金属箔30传导出去。

除了图3所示实施例外，金属箔30和控制电路板20在盖板40所在平面的正向投影还可不交叠，参见图4和图5所示实施例。

图4所示实施例中，金属箔30远离显示面板10的一面贴附于盖板40上，金属箔30靠近显示面板的一面与绝缘散热胶60连接，绝缘散热胶60还与控制电路板20连接。该实施例中，绝缘散热胶60还将金属箔30和显示面板10隔离。图4所示实施例中，由于金属箔30和控制电路板20在显示面板10所在平面的正向投影不交叠，因此图4所示实施例相有利于减薄显示装置100的整体厚度。

图5所示实施例中，金属箔30远离显示面板10的一面贴附于盖板40上，金属箔30靠近显示面板的一面与所述显示面板10之间形成一间隔，以确保金属箔30和显示面板10之间相互绝缘，金属箔30通过其一侧面与散热绝缘胶60连接，该散热绝缘胶60还与控制电路板20连接。图5所示实施例中，金属箔30和控制电路板20在显示面板10所在平面的正向投影不交叠，同样有利于减薄显示装置100的整体厚度。

采用图3-图5的结构设计，本申请中的显示装置100在工作时，控制电路板20发热，由于金属箔30通过绝缘散热胶60与控制电路板20连接，这样就使得控制电路板20产生的热量能经由绝缘散热胶60传导到金属箔30，由于金属箔30远离显示面板10的一面贴附于盖板40，控制电路板20传导至金属箔30的热量将会传导至盖板40，通过盖板40散发出去，从而降低了显示装置100在工作过程中控制电路板20的温度，有效减小了显示面板10内的温差，有利于提升伽马曲线的均一性。

在实际生产过程中，可先将金属箔30贴附于盖板40上的相应位置，然后再在金属箔30上涂覆绝缘散热胶60，再将贴附有金属箔30的盖板40覆盖在显示面板10上方即可，工艺可操作性强。

当然，金属箔30贴附于盖板40上的方式也可为采用绝缘散热胶60贴附。

进一步地，本申请中的绝缘散热胶60采用散热硅胶实现，散热硅胶的分子式为mSiO₂·nH₂O，该散热硅胶的击穿电压≥510kv/mm，耐温范围为-60℃至150℃，导热性好，能够及时将控制电路板20端的热量传导给金属箔30，该散热硅胶的弹性好，散热的同时还可以对显示装置100的器件进行很好的保护。

本申请中散热硅胶的形式可以是膏状散热硅胶，也可以是片状散热硅胶。片状散热硅胶可以实现两个物体之间的贴附，例如将金属箔30贴附在盖板40上，或者，将金属箔30贴附在控制电路板20的相应位置；膏状的散热硅胶在使用时需要借助推送工具，可利用推送工具将散热硅胶推送到指定的位置，例如在点胶工艺中，将散热硅胶通过推送工具进行推出实现点胶。

进一步地，本申请中的金属箔30的厚度≤0.3mm。采用此种厚度的金属箔30与散热硅胶结合来将控制电路板20的热量导出，此种厚度的金属箔30和散热硅胶结合也不会超出显示装置100既定的厚度范围，因此，本申请中的显示装置100不会因为加入的金属箔30和绝缘散热胶60等散热部件而出现厚度增加的现象，不会影响到本申请显示装置100对轻和薄的要求。

考虑到本申请显示装置100中的控制电路板20为长条状，为使得金属箔30能够最大程度将控制电路板20上产生的热量导出，本申请将金属箔30的形状也设计为长条状。

图6到图10，显示了本申请中适用的金属箔30的四种不同形状。图6中的金属箔30的形状为圆角矩形状；图7中的金属箔30的形状为常规矩形状；图8中的金属箔30的形状为类似菱形的长条状；图9中的金属箔30的形状与图6中金属箔30的形状相同，不同的是图9中金属箔30上分布多个通孔50；图10中的金属箔的形状与图8中金属箔的形状相同，不同的是图10中金属箔上分布有多个通孔50。

可见，本申请中的金属箔30可设计为单纯的金属箔30，也可在金属箔30上设计一个或多个通孔50，通过设计一个或多个通孔50，能够满足生产过程中的点胶需求，在点胶过程中，直接把散热硅胶填充至各通孔50中即可，此种方式更有利于产品的批量化生产，更加满足产品的量产需求。

为保证金属箔30不超出本申请显示装置100的长度宽度范围，本申请中将金属箔30在盖板40所在平面的正向投影设计得不超出盖板40的边框范围，以使得盖板40能够将金属箔30完全覆盖。

本申请中的金属箔30可选为铜箔、铝箔或金箔。铜箔、铝箔和金箔均能够实现导热，而且厚度也能达到本申请的要求。铜箔导热系数为401W/m·K，铝箔的导热系数为237W/m·K，金箔的导热系数为315W/m·K至317W/m·K。当然，除了上述铜箔、铝箔和金箔外，还可选用其他金属箔30，例如银箔等，银箔的导热系数为429W/m·K。

在实际应用中，综合考虑生产成本和导热效果，可选择价钱较为便宜的铜箔和铝箔，既能起到很好的导热作用，又能适当降低生产成本。

本申请中的显示装置100不仅适用于正性液晶显示装置，同时也适用于负性液晶显示装置。将本申请中的显示装置应用于正性液晶显示装置或负性液晶显示装置时，金属箔和绝缘散热胶能够将控制电路板产生的热量及时导出，即使正性液晶显示装置或负性液晶显示装置实现HPPI设计，由于控制电路板的温度实施被散出而降低，因此显示装置不会因为控制电路板的温度过高而出现显示效果变差的现象。

本领域内的技术人员应明白，本申请中的附图仅为示意图，本申请附图中各元器件的尺寸并不代表实际应用尺寸，在实际应用过程中，本领域技术人员可根据实际需求进行灵活设定。

通过以上各实施例可知，本申请存在的有益效果是：

本实用新型的显示装置，在控制电路板远离显示面板的一侧设置金属箔，使得金属箔通过绝缘散热胶与控制电路板连接，当显示装置工作引起控制电路板发热时，金属箔能够将控制电路板的热量导出，有效降低了控制电路板的温度，即使采用HPPI设计也不会由于控制电路板温度过高而影响显示装置的显示效果，有效改善了显示装置的光学性能。本实用新型的显示装置，采用金属箔和绝缘散热胶结合的方式将控制电路板端的热量导出，可以将金属箔的厚度设计的很小，即使增加了金属箔和绝缘散热胶也不会超出显示装置既定的厚度范围，因此，不会增加显示装置的厚度。本实用新型的显示装置，通过金属箔和绝缘散热胶将控制电路板端的热量导出，降低控制电路板端的温度，从而有利于减小显示面板内的温差，提升伽马曲线均一性，并能够改善串扰现象。

上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。