一种小型化高性能反射型光器件的封装结构的制作方法

本发明涉及光通信器件领域，尤其涉及一种小型化高性能反射型光器件的封装结构。

背景技术：

随着高速光网络的发展，通讯设备要求光模块需要具备小尺寸，高性能。对光分离器件封装提出了更多的挑战。

目前市场上一些带芯片的密封的装配由于芯片尺寸较大，客户应用在紧凑型模块中对光器件的尺寸要求较高，对芯片封装的结构提出了挑战。传统的to封装采用轴对称的机械件设计，以voa产品为例，市场上多家公司的产品都使用了轴对称的to封装。由于上述两个原因，现有的产品的结构都是使用将to管帽的焊接的帽沿同时充当管帽的壁，如图1所示，在外部尺寸受限的情况下，为了尽量多的留给基座01上管帽02内部的空间，常常将管壁作为电极通电区域（图中箭头所指位置即电极所触碰位置），未留出“帽沿”空间，这种方法的缺点是通电和受热区域过大，且这部分被加热到很高的温度，管壁易出现变形和残余应力，而此管壁的变形会直接影响耦合光路的性能，长期可靠性也不会达到最佳。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种光路稳定性高的小型化高性能反射型光器件的封装结构。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种小型化高性能反射型光器件的封装结构，包括管帽和基座，基座通过电流焊固定连接于管帽的底部，反射型光器件固定于管帽与基座形成的封装空间内；所述管帽和基座的横截面轮廓均为方形，管帽的底部外沿设有一圈方形的帽沿，帽沿贴合固定于基座外沿的台面上，采用电流焊固定管帽和基座时，电流焊的上部电极接触于帽沿上。

所述帽沿的宽度为0.2~0.3mm，厚度为0.1~0.3mm。

所述基座的上表面的中部设有凸台，凸台套设于管帽内。

所述基座为平板状。

本发明采用以上技术方案，可以使得管帽内部封装可操作和保障且外部尺寸不扩大的情况下，将通电区域变小，这样可以使得光路主体部分基本不受电极加热的影响，从而有效提高产品光路的稳定性，温度性能，pdl性能和长期工作可靠性。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明：

图1为现有金属管帽的示意图；

图2为本发明的示意图。

图3为本发明的另一种实现方式示意图。

具体实施方式

如图2或图3所示，本发明一种小型化高性能反射型光器件的封装结构，包括管帽2和基座1，基座1通过电流焊固定连接于管帽2的底部，反射型光器（图中未示出）件固定于管帽2与基座1形成的封装空间内；所述管帽2和基座1的横截面轮廓均为方形，管帽2的底部外沿设有一圈方形的帽沿21，帽沿21贴合固定于基座1外沿的台面11上，采用电流焊固定管帽2和基座1时，电流焊的上部电极接触于帽沿21上。

所述帽沿21的宽度为0.2~0.3mm，厚度为0.1~0.3mm。

所述帽沿21的下表面设有一圈凸条22，一般凸条22的宽度约0.1mm。设计凸条22的目的是在进行电流焊时凸条22位置的电阻较大，热量较集中，封帽的密封效果更好。

如图2所示，所述基座1的上表面的中部设计有凸台，凸台套设于管帽2内。作为另一种实施方式，如图3所示，基座1也可以为平板状（即基座1的中部和外沿为等厚度）。

本发明将基座1和管帽2的横截面轮廓都设计为方形，可以在保证放射性光器件外围尺寸较小，同时电流焊将电极触碰于帽沿21上，减小通电区域，提高电流封帽焊接的工艺稳定性和一致性，同时这样可以使得光路主体部分基本不受电极加热的影响，从而有效提高产品光路的稳定性，温度性能，pdl性能和长期工作可靠性。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上对本发明所做出的各种变化，均为本发明的保护范围。

技术特征：

1.一种小型化高性能反射型光器件的封装结构，包括管帽和基座，基座通过电流焊固定连接于管帽的底部，反射型光器件固定于管帽与基座形成的封装空间内；其特征在于：所述管帽和基座的横截面轮廓均为方形，管帽的底部外沿设有一圈方形的帽沿，帽沿贴合固定于基座外沿的台面上，采用电流焊固定管帽和基座时，电流焊的上部电极接触于帽沿上。

2.根据权利要求1所述的一种小型化高性能反射型光器件的封装结构，其特征在于：所述帽沿的宽度为0.2~0.3mm，厚度为0.1~0.3mm。

3.根据权利要求1所述的一种小型化高性能反射型光器件的封装结构,其特征在于：所述基座的上表面的中部设有凸台，凸台套设于管帽内。

4.根据权利要求1所述的一种小型化高性能反射型光器件的封装结构,其特征在于：所述基座为平板状。

技术总结
本发明公开了一种小型化高性能反射型光器件的封装结构，其包括管帽和基座，基座通过电流焊固定连接于管帽的底部，反射型光器件固定于管帽与基座形成的封装空间内；管帽和基座的横截面轮廓均为方形，管帽的底部外沿设有一圈方形的帽沿，帽沿贴合固定于基座外沿的台面上，采用电流焊固定管帽和基座时，电流焊的上部电极接触于帽沿上。本发明可以使得管帽内部封装可操作和保障且外部尺寸不扩大的情况下，将通电区域变小，这样可以使得光路主体部分基本不受电极加热的影响，从而有效提高产品光路的稳定性，温度性能，PDL性能和长期工作可靠性。

技术研发人员：赵武丽;邓伟松;李阳;王宗源;江梦春
受保护的技术使用者：福州高意通讯有限公司
技术研发日：2018.12.07
技术公布日：2020.06.16