显示面板的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板。

背景技术：

在电视和商用显示面板市场，窄边框的产品已经越来越普及，压缩显示面板的边框宽度在设计中是一个非常重要的课题。

常规的显示面板通常采用覆晶薄膜(chiponfilm,cof)或者玻璃芯片(chiponglass，cog)连接驱动芯片和显示面板，这两种制程由于外引脚绑定区(olb区)的存在，它需要占用较大的宽度，造成显示面板的边框宽度压缩困难。olb区的示意图如图1所示，一显示面板包括一显示区200及包围所述显示区200的一外围区100，阵列基板10超出对置基板20的一段区域是olb区300，在所述olb区300通常会布置多个焊盘101，所述焊盘101的主要作用是在模组制程后连接驱动芯片和显示面板内部的信号线。如图1所示的虚线圈中的结构件为显示面板的焊盘101。如图2所示为所述图1的虚线圈中结构件的放大示意图，焊盘101两侧是模组制程需要用到的对位mask102。

图3是显示面板的侧视图，阵列基板10与对置基板20之间设有液晶30，阵列基板10与对置基板20之间通过密封胶102实现边框密封，阵列基板10超出对置基板20一段距离，olb区300位于该段阵列基板10上，覆晶薄膜3贴合在该段的阵列基板10上，olb区300的宽度一般都在0.5mm以上，olb区300的存在造成了显示面板的边框难以再往下压缩。

图4是显示面板与覆晶薄膜3进行侧边贴附的示意图，侧边贴附制程不需要设计olb区，阵列基板10不需超出对置基板20，采用阵列基板10和对置基板20为相同的长、宽尺寸设计。所述覆晶薄膜3上设有驱动芯片31，所述覆晶薄膜3的一端连接主板4，所述覆晶薄膜3的另一端贴附于所述显示面板外围区100的侧边，能够节省较多的外围区100的宽度。

侧边贴附制程带来的主要问题在于，覆晶薄膜3通过印刷电路2贴合在阵列基板10和对置基板20的侧边，覆晶薄膜3与焊盘101的贴合形成一个触区21，所述接触区21位于阵列基板10的侧面，如图5的虚线圈中所示。传统贴附制程的焊盘101的长度都在数百微米范围内，而采用侧边贴附后，走线在阵列基板10侧面的厚度基本都在1微米以下，因此，覆晶薄膜3和焊盘101的接触面积减小到了传统制程的1/1000左右，接触阻抗大幅度上升，另外焊盘101不同层线路的接触阻抗也相对较大，若接触阻抗过大，可能造成显示面板内部产生走线短路和各种信赖性问题。另外，由于接触面积的减小，贴合制程受微粒的影响也比较大，制程的良率相对较低。

因此，亟需提供一种显示面板，以解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于，提供一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板和对置基板，在所述阵列基板上设置若干焊盘，所述焊盘包括多层金属层，所述多层金属层之间夹设至少一层间绝缘层；所述层间绝缘层上设有过孔，所述多层金属层之间通过所述过孔实现相互接触，所述层间绝缘层使所述多层金属层的侧边截面通过印刷电路与覆晶薄膜接触并形成多个接触区，使所述覆晶薄膜与所述焊盘的接触面积增大，贴附制程受颗粒影响的风险减小，提升贴附制程的良率。

为了实现上述目的，本发明提供了一种显示面板，具有一显示区和一外围区，所述显示面板包括：

相对设置的一阵列基板和一对置基板，所述阵列基板在所述显示区内设置一栅极层、一源极层及一像素电极层，并且，所述阵列基板在所述外围区内设置有至少一焊盘；

至少一覆晶薄膜，所述覆晶薄膜通过印刷电路与所述焊盘的侧边截面接触，并且，所述覆晶薄膜贴附于所述显示面板的侧边；其中，

所述焊盘包括多层金属层，所述多层金属层之间夹设至少一层间绝缘层；并且其中，

所述层间绝缘层上设置过孔，所述多层金属层通过所述过孔相接触；并且，

所述层间绝缘层使所述多层金属层的侧边截面通过所述印刷电路与所述覆晶薄膜形成多个接触区。

进一步，所述焊盘包括依次层叠设置的第一金属层、第二金属层及第三金属层，其中，所述第一金属层与所述栅极层同层设置，所述第二金属层与所述源极层同层设置，所述第三金属层与所述像素电极层同层设置。

进一步，所述层间绝缘层包括栅极绝缘层，所述栅极绝缘层设置于所述第一金属层与所述第二金属层之间。

进一步，在所述栅极绝缘层上开设过孔，所述第二金属层通过所述过孔与所述第一金属层相接触，且所述第二金属层与所述第三金属层直接接触。

进一步，所述栅极绝缘层使所述多层金属层的侧边截面与所述覆晶薄膜形成两个接触区。

进一步，所述层间绝缘层还包括钝化层，所述钝化层设置于所述第二金属层与所述第三金属层之间，所述第二金属层在对应所述过孔处与所述第三金属层相接触。

进一步，所述栅极绝缘层及所述钝化层使所述多层金属层的侧边截面与所述覆晶薄膜形成三个接触区。

进一步，所述印刷电路的材料为银。

进一步，相邻的所述焊盘之间设置有平坦化层，所述平坦化层位于所述钝化层与所述对置基板之间。

进一步，相邻的所述焊盘之间设置有色阻层，所述色阻层位于所述钝化层与所述对置基板之间。

本发明的优点在于，采用侧边贴附制程，利用层间绝缘层使焊盘的侧边截面通过印刷电路与覆晶薄膜接触并形成多个接触区，覆晶薄膜与焊盘的接触面积增大，覆晶薄膜和焊盘的接触阻抗减小，焊盘不同金属层走线的接触阻抗也相对减小，从而避免显示面板内部走线之间相互影响，且覆晶薄膜与焊盘接触面积的增大，使侧边贴附制程受颗粒影响的风险减小，提升制程良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中显示面板的外围区设置焊盘的俯视图。

图2是现有技术中焊盘的放大示意图。

图3是现有技术中覆晶薄膜通过印刷电路与显示面板连接的截面示意图。

图4是现有技术中显示面板与覆晶薄膜进行侧边贴附的截面示意图。

图5是现有技术中覆晶薄膜通过印刷电路贴附于焊盘的截面示意图。

图6是本发明第一实施例显示面板的结构示意图。

图7是本发明第二实施例显示面板的结构示意图。

图8a至图8e是一种实施例中过孔的制作步骤流程图。

图9a至图9c是另一种实施例中过孔的制作步骤流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书以及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解，这样描述的对象在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本专利文档中，下文论述的附图以及用来描述本发明公开的原理的各实施例仅用于说明，而不应解释为限制本发明公开的范围。所属领域的技术人员将理解，本发明的原理可在任何适当布置的系统中实施。将详细说明示例性实施方式，在附图中示出了这些实施方式的实例。此外，将参考附图详细描述根据示例性实施例的终端。附图中的相同附图标号指代相同的元件。

本发明说明书中使用的术语仅用来描述特定实施方式，而并不意图显示本发明的概念。除非上下文中有明确不同的意义，否则，以单数形式使用的表达涵盖复数形式的表达。在本发明说明书中，应理解，诸如“包括”、“具有”以及“含有”等术语意图说明存在本发明说明书中揭示的特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性，而并不意图排除可存在或可添加一个或多个其他特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性。附图中的相同参考标号指代相同部分。

实施例1.显示面板

请参见图6，在本实施例中，提供一种显示面板。如图6所示，所述显示面板包括：阵列基板及对置基板20，所述阵列基板具有一衬底基板11，在所述衬底基板11与所述对置基板20之间的外围区内，所述衬底基板11上均匀设置有若干焊盘101。所述显示面板的显示区引出的信号线连接至所述焊盘101上，所述焊盘101通过印刷电路2与覆晶薄膜3接触并导通，所述覆晶薄膜3贴附于所述显示面板的侧边，所述印刷电路2为银制成的结构件，所述印刷电路2实现所述焊盘101与所述覆晶薄膜3之间的导通。

续见图6，所述焊盘101包括多层金属层，所述多层金属层之间夹设至少一层间绝缘层；其中，所述多层金属层设置于所述衬底基板11上，所述多层金属层之间在平行于所述衬底基板11的方向上相互接触；并且，所述层间绝缘层使所述焊盘101的侧边截面通过所述印刷电路2与所述覆晶薄膜3之间形成多个接触区21。

续见图6，在本发明的第一实施例中，所述焊盘101包括第一金属层111、第二金属层112及第三金属层113，所述层间绝缘层包括栅极绝缘层121，所述栅极绝缘层121设置于所述第一金属层111与所述第二金属层112之间。具体地，所述第一金属层111设置于在所述衬底基板11上，所述第一金属层111与所述显示面板的栅极层同层设置，所述显示面板的栅极层信号线连接至所述第一金属层111；所述栅极绝缘层121覆盖所述第一金属层111上，且在所述栅极绝缘层121上设置过孔131，所述过孔131对应所述第一金属层111中间位置；在所述栅极绝缘层121及所述过孔131上设置所述第二金属层112，所述第二金属层112通过所述过孔131与所述第一金属层111相接触，所述第二金属层112与所述第一金属层111实现电导通；所述第三金属层113设置在所述第二金属层112上，并且所述第三金属层113与所述第二金属层112直接接触，从而降低不同层走线之间的接触阻抗，有利于提高制程良率。

在本实施例中，所述栅极绝缘层121使所述焊盘101的侧边截面通过所述印刷电路2与所述覆晶薄膜3之间形成两个接触区21。具体地，所述覆晶薄膜3与所述第一金属层111的侧边截面进行贴合，贴合位置为接触区一211；所述覆晶薄膜3与所述第二金属层112及所述第三金属层113的侧边截面进行贴合，贴合位置为接触区二212。所述覆晶薄膜3与所述焊盘101的贴合由如图5所示的单点接触变成了两点接触，所述覆晶薄膜3与所述焊盘101的贴合面积增大，所述覆晶薄膜3与所述焊盘101的贴合制程受粒子影响的风险减小，提升了制程良率。

以下结合图8a至图8e详细描述本实施例中所述阵列基板的制作过程。在本实施例中，所述阵列基板采用5mask制程进行制作，所述过孔131采用半色调掩膜版或灰色调掩膜版(htmmask)来实现。其中，通过前两道mask制程在衬底基板11上依次形成第一金属层111、栅极绝缘层121，第三道mask制程采用半色调掩膜版或灰色调掩膜版，包括以下步骤：

a11：在所述栅极绝缘层121上形成非晶硅半导体层120和涂覆在所述非晶硅半导体层120上的光刻胶123，通过使用半色调掩膜版或灰色调掩膜版对所述光刻胶123进行曝光及显影操作，所述半色调掩膜版或灰色调掩膜版包括完全保留区域311、半保留区域312和完全去除区域313。具体地，在所述完全保留区域311对应的mask上的透光率为0，留下的光阻厚度最大；在所述完全去除区域313，对应mask上的透光率为100％，对应位置的所述光刻胶123会被全部除去，其他位置光阻厚度小于完全保留区域对应的位置；如图8a所示；

a12：对所述非晶硅半导体层120和栅极绝缘层121进行第一次干刻蚀，刻蚀掉位于所述完全去除区域313的所述非晶硅半导体层120和所述栅极绝缘层121，形成过孔131的图案，所述过孔131与所述完全去除区域313对应；如图8b所示；

a13：按照位于所述半保留区域312的所述光刻胶123的厚度，对位于所述完全保留区域311和所述半保留区域312的所述光刻胶123进行灰化处理；如图8c所示；

a14：对所述非晶硅半导体层120进行第二次干刻蚀，刻蚀掉位于所述半保留区域312的所述非晶硅半导体层120；如图8d所示；

a15：对保留的所述光刻胶123进行剥离处理，形成所述非晶硅半导体层120的图案和所述栅极绝缘层121的图案，所述非晶硅半导体层120的图案对应所述完全保留区域311；如图8e所示。

如图8a至图8e所示，所述过孔131是在半色调掩膜版或灰色调掩膜版(htmmask)完成曝光和显影制程后，通过干蚀刻，灰化，干蚀刻和剥离的制程而形成的。

实施例2.显示面板

请参见图7，在本实施例中也提供了一种显示面板，如图7和图6所示，本实施例的所述显示面板与实施例1所述的显示面板的不同之处在于：所述层间绝缘层还包括一钝化层122，所述钝化层122设置于所述第二金属层112与所述第三金属层113之间。

需要说明的是，所述钝化层122位于所述焊盘101的边缘，且所述钝化层122的侧边截面与印刷电路2相接触，且在对应本实施例中的过孔131处不设有所述钝化层122。

因而，在垂直于所述衬底基板11的方向上，所述第一金属层111、所述第二金属层112及所述第三金属层113在对应所述过孔131处相互接触，进一步降低了不同层走线之间的接触阻抗，更好地提升了制程良率。

此外，在垂直于所述衬底基板11的方向上，所述第一金属层111和所述第二金属层112之间由所述栅极绝缘层121隔开，所述第二金属层112与所述第三金属层113由所述钝化层122隔开，所述栅极绝缘层121和所述钝化层122使所述焊盘101的侧边截面通过所述印刷电路2与所述覆晶薄膜3之间形成三个接触区21’。

更具体地讲，所述覆晶薄膜3与所述第一金属层111的侧边截面进行贴合，贴合位置为第一接触区211’；所述覆晶薄膜3与所述第二金属层112的侧边截面进行贴合，贴合位置为第二接触区212’；所述覆晶薄膜3与所述第三金属层113的侧边截面进行贴合，贴合位置为第三接触区213。所述覆晶薄膜3与所述焊盘101的贴合为三点接触，所述覆晶薄膜3与所述焊盘101的贴合面积增大，所述覆晶薄膜3与所述焊盘101的贴合制程受粒子影响的风险减小，进一步提升了制程良率。

以下结合图9a至图9c详细描述本实施例中所述阵列基板的制作过程。在本实施例中，所述的阵列基板采用4mask制程进行制作，其中包括在衬底基板11’上依次形成第一金属层111’、栅极绝缘层121’、非晶硅半导体层120’及光刻胶123’，所述过孔131的制作步骤包括：

b11：采用普通掩膜版对所述光刻胶123’进行曝光显影操作，形成包括完全保留区域311’、完全去除区域313’；如图9a所示；

b12：对非晶硅半导体层120’和栅极绝缘层121’进行干刻蚀操作，刻蚀掉位于所述完全去除区域313’的非晶硅半导体层120’和栅极绝缘层121’，形成过孔131’的图案；如图9b所示；

b13：对保留的所述光刻胶123’进行剥离处理，形成所述非晶硅半导体层120’图案和栅极绝缘层121’图案；如图9c所示。

在其他实施例(未图示)中，相邻的所述焊盘101之间还设置有平坦化层或色阻层，所述平坦化层或所述色阻层位于所述钝化层122与所述对置基板20之间，阻挡相邻的所述印刷电路2即ag溢到显示区并连通，防止影响显示，能减小所述焊盘101的间距,从而减小所述覆晶薄膜3的宽度，使得贴合难度减小。

本发明采用侧边贴附制程，使焊盘101的侧边截面通过印刷电路2与覆晶薄膜3接触并形成多个接触区(21或21’)，覆晶薄膜3与焊盘101的接触面积增大，覆晶薄膜3与焊盘101的接触阻抗减小，焊盘101的不同金属层走线的接触阻抗也相对减小，从而避免显示面板内部走线之间相互影响，且覆晶薄膜3与焊盘101接触面积的增大，使侧边贴附制程受颗粒影响的风险减小，有利于提升制程良率。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。