光扫描单元以及使用该光扫描单元的成像装置的制造方法
【技术领域】
[0001]一个或多个实施方式涉及一种光扫描单元以及使用该光扫描单元的成像装置，更具体地，涉及用于反射和偏转从光源朝向光偏转器输出的光通量(luminous flux)以在要被扫描的表面上形成图像的光扫描单元以及使用该光扫描单元并进行电子照相工艺的成像装置。
【背景技术】
[0002]电子照相成像装置(诸如激光打印机、数字复印机、多功能打印机(MFP)等)具有如下的结构:利用光扫描单元将光扫描到感光体上以形成静电潜像，利用诸如调色剂的显影剂将所形成的静电潜像显影成显影图像，以及将该显影图像转印到打印介质上。
[0003]光扫描单元一般利用塑料树脂作为壳体的材料，该壳体用于安装光学部件诸如光源或光偏转器。然而，由塑料树脂材料形成的壳体有以下问题:壳体的部件会根据周边温度和内部温度的变化而热变形，感光体的通过光束形成图像的位置会偏离。
[0004]在用于扫描多个光束的光扫描单元诸如彩色成像装置中，由于热变形导致感光体上的成像位置的改变的趋势会更强。在现有技术的通过使用一个光偏转器扫描多个光通量的彩色成像装置中，为了将经过扫描的光通量引导到对应于不同颜色的每个感光体，光通量关于垂直于偏转单元的旋转轴的平面倾斜地入射，然后光通量被分开。倾斜入射型光扫描单元为以下结构:通过形成紧凑的光路径布局并减少部件数量来降低材料成本。在现有技术的彩色成像装置中，为了解决热变形问题，通过利用弹性构件将光源装配在其中的凸缘(flange)固定在壳体上并改变弹性构件的挤压方向(弹性构件根据凸缘被装配在该挤压方向上)，由于光源的发热和周边温度的改变导致在感光体上的成像位置的变化趋势可以彼此一致。
[0005]然而，对于其中多个光源之间的距离窄(例如，小于或等于12mm)的光扫描单元，难以分别地容纳用于每个光源的支架(凸缘)并获得用于将弹性构件组装在支架(凸缘)上的空间。此外，由于为每个光源装配弹性构件，部件的数目和步骤的数量增加，使得材料成本增加并且工艺复杂。
【发明内容】
[0006]在一个或多个实施方式的方面中，提供一种光扫描单兀以及使用该光扫描单兀的成像装置，该光扫描单元减小多个光源的成像位置的变化。
[0007]在一个或多个实施方式的方面中，提供了一种光扫描单兀，该光扫描单兀包括:光源单兀，根据图像信号发射光束；光偏转器，偏转地扫描由光源单兀发射的光束；壳体(housing)，具有第一侧壁和基底面，光源单元提供在第一侧壁处，光偏转器提供在基底面上；以及防变形构件，跨过基底面的上侧连接壳体的相对两侧。
[0008]防变形构件可以由具有比壳体的材料低的热膨胀系数的材料形成。
[0009]壳体可以由塑料树脂形成，防变形构件由金属或塑料树脂形成。
[0010]壳体可以包括面对第一侧壁布置的第二侧壁，光偏转器插置在第一侧壁和第二侧壁之间，防变形构件可以连接第一侧壁和第二侧壁。
[0011]防变形构件的连接到第一侧壁的部分是可提供光源单元的区域或与可提供光源单元的区域相邻的区域。
[0012]防变形构件可以具有长条或板的形状。
[0013]可以提供一个防变形构件或多个防变形构件。
[0014]防变形构件可以设置为高于光源单元的光源的安装高度。
[0015]防变形构件可以具有强度增强结构。
[0016]强度增强结构可以包括以下中的至少一个:在防变形构件的横截面上的弯曲部分、形成在防变形构件的表面上的凸起(embossment)、以及提供在防变形构件的表面上的肋(rib)ο
[0017]壳体还可以包括设置在防变形构件上方的盖，该盖可以包括邻近于设置防变形构件的位置提供的散热孔。
[0018]光源单兀可以包括多个光源,多个光源布置在壳体的一个侧壁处。
[0019]光源单元还可以包括将多个光源固定到壳体的成一体的光源支架(light sourceholder)。
[0020]光源支架可以与壳体一体地形成。
[0021]光源单元还可以包括安装有多个光源的电路板。
[0022]由多个光源发射的光束可以关于副扫描方向倾斜地入射到光偏转器上。
[0023]光源单元可以包括发射第一至第四光束的第一至第四光源，光偏转器可以在一个偏转面上偏转地扫描第一光束和第二光束，在不同于所述一个偏转面的偏转面上偏转地扫描第三光束和第四光束。
[0024]光扫描单兀还可以包括布置在光源单兀与光偏转器之间的入射光学系统。
[0025]入射光学系统可以包括准直透镜和柱面透镜中的至少一个，该准直透镜使由光源单元发射的光束成形为平行光通量，该柱面透镜在副扫描方向上将由光源单元发射的光束聚焦在光偏转器的偏转面上。
[0026]光扫描单兀还可以包括成像光学系统，用于在要被扫描的表面上形成被光偏转器偏转地扫描的光束的图像。
[0027]成像光学系统可以包括一个或多个扫描透镜，用于以恒定的速度形成光通量的图像。
[0028]在一个或多个实施方式的方面中，提供一种电子照相成像装置，该电子照相成像装置包括:图像接收器；光扫描器，通过将光束扫描到图像接收器的要被扫描的表面上以形成静电潜像；以及显影器，通过供应调色剂到静电潜像而显影形成在图像接收器上的静电潜像，其中该光扫描器包括:光源单元，根据图像信号发射光束；光偏转器，偏转地扫描由光源单元发射的光束；壳体，具有侧部和基底面，光源单元提供在该侧部处，光偏转器提供在该基底面上；以及防变形构件，跨过基底面的上侧连接壳体的相对两侧。
[0029]在一个或多个实施方式的方面中，提供了一种激光扫描器，包括:壳体，具有第一侧壁和面对第一侧壁布置的第二侧壁，该第一侧壁配置为接收光源单元；以及防变形构件，将第一侧壁连接到第二侧壁，其中防变形构件由具有比壳体的材料的热膨胀系数低的热膨胀系数的材料形成。
【附图说明】
[0030]通过以下结合附图对实施方式的描述，这些和/或其他的方面将变得明显且更易于理解，附图中:
[0031]图1为根据实施方式的光扫描单元的从其顶部观看的透视图；
[0032]图2为图1的光扫描单元从其底部观看的透视图；
[0033]图3为图1的光扫描单元沿线A-A’截取的截面图；
[0034]图4为示出图1的光扫描单元的光源单元的平面图；
[0035]图5为用于解释光偏转器和光源单元的布置的透视图；
[0036]图6为用于图1的光扫描单元的防变形构件的透视图；
[0037]图7示出图1的光扫描单元的光学构造；
[0038]图8为用于解释根据比较例的光扫描单元的热变形的示意图；
[0039]图9为用于解释图8的光扫描单元的热变形的截面图；
[0040]图10为用于解释图1的光扫描单元的热变形的示意图；
[0041]图1lA和图1lB为用于解释根据光扫描单元的热变形的色彩配准误差(colorregistrat1n error)的视图；
[0042]图12为曲线图，用于示出根据图8的光扫描单元的温度的热变形；
[0043]图13为曲线图，用于示出根据图1的光扫描单元的温度的热变形；
[0044]图14是根据实施方式的光扫描单元的从其顶部观看的透视图，其中盖被移除；
[0045]图15示出用于图14的光扫描单元的防变形构件；
[0046]图16是图14的光扫描单元的从其顶部观看的透视图，其中盖被关闭；以及
[0047]图17示出使用根据实施方式的光扫描单元的电子照相型成像装置的示意结构。
【具体实施方式】
[0048]现在将详细参照实施方式，其示例在附图中示出，其中相同的附图标记始终指代相同的元件。在这方面，各实施方式可以具有不同的形式，而不应被解释为限于这里阐述的描述。因此，下面通过参照附图仅描述了实施方式，以解释本说明书的各方面。如这里所用的，术语“和/或”包括一个或多个所列相关项目的任意和所有组合。诸如中的至少一个”的表述，当在一列元件之后时，修饰元件的整个列表而不修饰该列表中的单个元件。
[0049]在本说明书中使用的术语用于解释具体的示范实施方式，而不是为了限制本公开。因此，在本说明书中的单数表述也包括复数表述，除非上下文另外清楚地指明。此外，术语诸如“包括”和/或“包含”可以被解释为指示某个特性、数目、步骤、操作、组成元件或其组合，但是不会被解释为排除一个或多个其他特性、数目、步骤、操作、组成元件或其组合的存在或增加的可能性。
[0050]现在将参照附图更充分地描述示范实施方式，附图中示出示范实施方式。在全部附图中，相同的附图标记指代相同的元件。在以下的描述中，当对于有关的众所周知的功能或结构的详细描述被确定为使要点不清楚时，这里将省略该详细描述。
[0051]图1为根据实施方式的光扫描单元100从其顶部观看的透视图。图2为图1的光扫描单元100从其底部观看的透视图。图3为图1的光扫描单元100沿线A-A’截取的截面图。
[0052]参照图1至图3，根据实施方式的光扫描单元(光扫描器)100包括壳体110、安装在壳体I1上