专利名称：发光二极体的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，尤其是一种用于发光二极体的散热结构( 背景技术在实现本实用新型实施例过程中，现有技术中至少存在如下问题 由于超高亮度LED(发光二极体)的问世，及白光LED技术的日趋成熟、，应 巧于桌灯、l是射灯等产品逐渐发展起来，LED照明时代已经来临，甚至未来 可取代目前白炽鴒丝灯泡，成为室内照明的主要光源。现有技术中揭示一种 发光二极体(Light Emitting Diode;, LED)的结构，至少包括:一基板； 一半导体 磊晶结构，至少包括一N型半导体层、 一主动层、以及一P型半导体层，其中 该N型半导体层覆盖该基板，该N型半导体层部分表面上形成有复数个突起 物，且每两个相邻的该些突起物之间设有一通道，而该主动层以及该P型半导 休层依序堆迭于该些突起物上；一N型电极层，附着于该N型半导体层上且位 于该通道中；以及复数个P型电极，位于该P型半导体层上。然而，由于LED亮度逐渐增加，使得LED发光过程，因电能转换成光能 的转换效率差以致常伴随产生大量的热量，若未能即时将该热量导出，不仅 会使LED使用寿命减短，还可能造成邻近电子元件毁损，严重者甚至可能造 成火突；因此，如何将LED产生的热量及时导出，已为相关业者致力研究的 一大课题。实用新型内容'本实用新型实施例要解决的问题是将发光二极体在发光过程中所产生 热量有效导出。为达到上述目的，本实用新型实施例一方面"t是出一种发光二极体的散热 结构，包括 一电路基板，该电路基板容设至少一发光二极体，且其上布局有提供该发光二极体所需电力的电路； 一导热元件，该导热元件的一端触接该电路基板； 一散热装置，该散热装置与该导热元件的另一端触接。本实用新型实施例的技术方案具有以下优点:导热性能好，安全系数高， 二级管的使用寿命长。
图1为本实用新型较佳实施例的结构分解图； 图2为本实用新型一较佳实施例的外观立体示意图； 图3为本实用新型另一较佳实施例的结构分解图； 图4为本实用新型另 一较佳实施例的外观立体示意图； 图5为本实用新型又一较佳实施例的结构分解图； 图6为本实用新型又一较佳实施例的外观立体示意图。图号i兌明1 电路基板10基座12容置空间 2发光二极体 3导热元件 4散热装置40鳍片42 间隙44 风扇 5壳体50 第一表面52 第二表面54 透孔具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细
揭述
如图l与图2所示，其为本实用新型实施例一的结构分解图与外观立 体示意图。本实用新型提供一种发光二极体的散热结构，包含有
一电路基板l，该电路基板1上布设有电路(图中未示)，且设置至少一 个发光二极体2，在本实施例中，该电路基板1所采用的是接设一基座10, 该电路基板1与该基座IO形成一容置空间12;
一导热元件3,该导热元件3至少一端触接有该电路基板1,在本实施 例中，该导热元件3为一导热管，且该导热管一端被包覆于该容置空间12 内；及
一散热装置4,该散热装置4设有复数间隔排列且与该导热元件3触 接有鳍片40,其中该导热元件3穿设鳍片40，并于该鳍片40间形成复数 个间隙，用来提供气流将该导热元件3所传导热量导出至外界42,在本实 施例中，该散热装置4还可包含一风扇44,且该风扇44的风径流向平行 于该间隙42。
如图3、图4所示，其为本实用新型实施例二的结构分解图与外观立 体示意图。在本实施例中，该发光二极体2散热结构可容置于一壳体5内， 用来保护电路基板l、导热元件3与散热装置4，进而隔离外界湿气、雨水 以及污:培。
如图5、图6所示，其为本实用新型实施例散的结构分解图与外观立 体示意图。在本实施例中，电路基板1与基座10设置于壳体5的第一表面 5Q，而该散热装置4设置于该壳体5的第二表面52,且于第一、第二表面 50,52间设有一提供该导热元件3穿设的透孔54。因此，本实施例不仅可 通过该壳体5而隔离外界湿气、雨水以及污垢，还可将该散热装置4提置 在开放式外部空间，借此提高该散热装置4的散热效能。
综上所述，由于本实用新型运用导热元件3与散热装置4将发光二极 体2在发光过程中因电能转换成光能所产生热量快速导至外界，故能有效 避免现有技术中发光二极体2使用寿命短、邻近电子元件易毁损、易引发火灾等缺陷；此外，由于壳体5的保护，还能隔离外界湿气、雨水以及污垢。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领 咸的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出 若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种发光二极体的散热结构，其特征在于，包含有一电路基板，该电路基板容设至少一发光二极体；一导热元件，该导热元件至少一端触接该电路基板；及一散热装置，该散热装置设有复数间隔排列的鳍片，并与导热元件的另一端触接。
2、 如权利要求1所述的发光二极体的散热结构，其特征在于， 该导热元件为一导热管。
3、 如权利要求1所述的发光二极体的散热结构，其特征在于， 该导热元件穿设该鳍片。
4、 如权利要求1所述的发光二极体的散热结构，其特征在于， 该散热装置包含一风扇，且该风扇的风径流向平行对置该间隙。
5、 如权利要求1所述的发光二极体的散热结构，其特征在于， 该发光二极体的散热结构被容置于一壳体内。
6、 如权利要求1所述的发光二极体的散热结构，其特征在于， 该电路基板接设一基座，并于该电路基板与该基座形成一容置空 间用以包覆该导热元件的一端。
7、 如权利要求1所述的发光二极体的散热结构，其特征在于， 该电路基板与该基座设置于一壳体的第一表面，而该散热装置设 置于该壳体的第二表面，且于第一、第二表面间设有一提供该导 热元件穿设得透孔。
专利摘要本实用新型公开了一种发光二极体的散热结构，包含有一电路基板，该电路基板容设至少一发光二极体；一导热元件，该导热元件的一端触接该电路基板；及一散热装置，该散热装置与该导热元件的另一端触接的鳍片，依靠该导热元件能使发光二极体所产生的热源传递至该散热装置上，并通过该散热装置将热源散逸至外界。
文档编号F21V29/00GK201141577SQ20072030584
公开日2008年10月29日 申请日期2007年11月22日 优先权日2007年11月22日
发明者江世杰 申请人:奇鋐科技股份有限公司