采用扁平绞合导线束制作的单面电路板的制作方法

文档序号:2972511阅读:267来源:国知局
专利名称:采用扁平绞合导线束制作的单面电路板的制作方法
技术领域
本实用新型属于电路板行业,用绞合导线压成一定宽度的扁平绞合导线束,然后 用此扁平导线束并置排列制成单面线路板。分别用带热固胶的绝缘层同时热压在并置的扁 平绞合导线束的两面,在最后成型时,切除掉扁平绞合导线束需要断开的位置,使并置的扁 平线形成电路层,制作成单面电路板,过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。本实用新型用压扁的绞合导线制作单面电路板比单根扁平线制作的单面电路板 更耐折,强度更好,龙其适合制作超长的电路板。
背景技术
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路,或者是采取激光和铣刀切割去除 不需要的铜制出线路。但是,前者成本高且污染很严重,而后者效率太低,无法大批量生产。本实用新型跟本发明人在前面发明的单根扁平导线并置制作的单面电路板相比 较,具有更好的耐折性和更好的强度,龙其适合制作超长的电路板。
发明内容本实用新型是用绞合导线压成一定宽度的扁平绞合导线束,然后用此扁平导线束 并置排列制成单面线路板。分别用带热固胶的绝缘层同时热压在并置的扁平绞合导线束 的两面,在最后成型时,切除掉扁平绞合导线束需要断开的位置,使并置的扁平线形成电路 层,制作成单面电路板,过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。本实用新型用压扁的绞合导线制作单面电路板比单根扁平线制作的单面电路板 更耐折,强度更好,龙其适合制作超长的电路板。根据本实用新型,提供了一种用扁平绞合导线束制作的单面电路板,包括并置排 列的扁平绞合导线束;分别粘合在该扁平绞合导线束的上、下两面上的带胶的绝缘层;其 中,扁平绞合导线束之间的过桥连接采取印刷导电油墨或者焊接导体或者焊接元件来连 接,实现电源和元件的导通。根据本实用新型的一实施例,所述带胶的上、下绝缘层预先开有窗口,从而形成所 述单面电路板的绝缘承载层和阻焊层。根据本实用新型的另一实施例,所述电路板的结构依次包括如下四层第一层是绝缘承载层; 第二层是扁平绞合导线束层;第三层是阻焊层;第四层是元件层。根据本实用新型的另一实施例,所述电路板是软性线路板或刚性线路板。根据本实用新型的另一实施例,所述带胶的绝缘层材料是环氧玻纤基材、或酚醛 基材、或聚酰亚胺基材、或金属基材,或陶瓷基材。根据本实用新型的另一实施例,所述扁平绞合导线束为任意绞合方式的铜线束、铜包铝线束、铜包钢线束、铜镀锡线束、铜镀镍金线束、铁镀锡线束或钢镀锡线束。根据本实用新型的另一实施例,所述扁平绞合导线束用绞合导线束压延而成。根据本实用新型的另一实施例,所述扁平绞合导线束在需要断开的位置切除断 开,在切除的位置处,上、下绝缘层材料被同时切除。根据本实用新型的另一实施例,所述单面电路板用于带,发光模组、护栏管、霓虹 灯、日光灯管或圣诞灯。根据本实用新型的另一实施例,所述单面电路板的长度小于或等于100米,或者 在100米以上。

通过结合以下附图阅读本说明书,本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显 而易见,在附图中图1为扁平绞合导线束制作的单面电路板的平面结构和横截面结构图,包括图 1A、1B和1C,其中图IC是单面电路板的立体视图,图IA是图IC所示结构的截面视图,图IB 是图IC所示结构的平面视图。图2为压制的扁平绞合导线束的示意图。图3为并置槽模具的示意图,包括图3A、3B,其中图是并置槽模具的立体视图, 而图3A是图;3B所示并置槽结构的放大视图。图4为并置槽模具横截面图。图5为扁平绞合导线束并置布线图,包括图5A、5B,图5B是扁平导线固定在槽里的 布线图,而图5A是图5B所示扁平导线并置的放大视图。图6为扁平绞合导线束并置布置线时抽真空吸气固定的示意图。图7为并扁平绞合导线束粘贴在一面带热固胶的绝缘层上的示意图。图8为并置扁平绞合导线束粘贴在另一面带热固胶的绝缘层上的示意图,包括图 8A、8B,其中图8B是将并置扁平导线粘贴在另一面带热固胶的绝缘层上时的示意图,而图 8A是图8B的结构完成了粘贴之后的视图。图9为切除掉扁平绞合导线束需要断开的位置的示意图。图10为电路板焊接元件后的示意图。部件标号1基材;2扁平绞合导线束;3顶面覆盖膜;4、贴片电阻;5、贴片LED ;6、锡焊;7、 贴片过桥导体;4、5、7、元件及短接导电层;8电源焊接点;9平行沟槽;10抽真空管;11、切 除口
具体实施方式
下面将对本实用新型采用扁平绞合导线束制作的单面电路板的方法的具体实施 例进行更详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方 式,其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。1.扁平绞合导线束的制作,用压延机压延绞合导线束成一定宽度和厚度的扁平绞合导线束2 (如图2)。2.并置槽模具制作用镜面不锈刚板采用蚀刻或机加工的方法,加工出与线路宽 度一致的并置沟槽9 (如图3),沟槽9的深度可以比扁平绞合导线束2的厚度浅一些(如 图4)。其中,图3为并置槽模具的示意图,包括图3A、3B,其中图;3B是并置槽模具的立体视 图,而图3A是图;3B所示并置槽结构的放大视图。图4为并置槽模具横截面图。3、扁平绞合导线束并置布置预先设计制作好具有与扁平绞合导线束宽度一致的 并置槽模具,把扁平绞合导线束并置布置固定在槽9里(如图5),通过抽真空管10来抽真 空吸气固定(如图6)。其中,图5为扁平导线并置布线图,包括图5A、5B,其中图5B是扁平 导线固定在并置槽里的布线图,而图5A是图5B所示扁平导线并置的放大视图。图6为扁 平导线并置布置线时抽真空吸气固定的示意图。图6为扁平导线并置布置线时抽真空吸气 固定的示意图。4、用带热固胶的底面覆盖膜1 (即带热固胶的绝缘基材1)和布有扁平导线束2的 模具板重叠热压(预压)5至10秒钟,使底面覆盖膜1和并置扁平线2粘贴在一起(如图 7),拿掉模具。将预先开好窗口的顶面覆盖膜3 (也是带热固胶的绝缘基材),对位贴在扁平 绞合导线束2的另一面,热压(同样是预压)5至10秒钟,再两面都覆上离型膜。最后,同 时对预压在一起的底面覆盖膜1、顶面覆盖膜3和扁平绞合导线束2再热压150°C至180°C, 90至180秒,牢固固定线路,再用烤箱在120°C至160°C的条件下,烘烤固化45分钟至90分 钟(如图8所示)。其中,图7为并扁平导线粘贴在一面带热固胶的绝缘层上的示意图,包 括图7A、7B,其中,图7A是并扁平导线粘贴在一面带热固胶的绝缘层上的示意图,而图7B是 图7A所示结构的放大视图。图8为并置扁平导线粘贴在另一面带热固胶的绝缘层上的示 意图,包括图8A、8B,其中图8B是将并置扁平导线粘贴在另一面带热固胶的绝缘层上时的 示意图,而图8A是图8B的结构完成了粘贴之后的视图。5、用模具冲切除掉扁平绞合导线束需要断开的位置11 (如图9所示)。6、印刷文字,此工艺为传统工艺,在此不作细述。7、对焊点进行OSP处理。8、焊接元件及过桥连接导体(如图10所示)。9、用刀模分切成所需单件产品(如图1所示)。图1为扁平绞合导线束制作的单 面电路板的平面结构和横截面结构图,包括图1A、1B和1C,其中图IC是单面电路板的立体 视图,图IA是图IC所示结构的截面视图,图IB是图IC所示结构的平面视图。以上结合附图将方法具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是,本领域 技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
,对本实用新型的 范围,尤其是权利要求的范围,并不具有任何限制。
权利要求1.一种用扁平绞合导线束制作的单面电路板,包括并置排列的扁平绞合导线束;分别粘合在该扁平绞合导线束的上、下两面上的带胶的绝缘层;其中,扁平绞合导线束之间的过桥连接采取印刷导电油墨或者焊接导体或者焊接元件 来连接,实现电源和元件的导通。
2.根据权利要求1所述的单面电路板,其特征在于,所述带胶的上、下绝缘层预先开有 窗口,而分别形成所述单面电路板的阻焊层和绝缘承载层。
3.根据权利要求1或2所述的单面电路板,其特征在于,所述电路板的结构依次包括如 下四层第一层是绝缘承载层;第二层是扁平绞合导线束层;第三层是阻焊层;第四层是元件层。
4.根据权利要求1或2所述的单面电路板,其特征在于,所述电路板是软性线路板或刚 性线路板。
5.根据权利要求1或2所述的单面电路板,其特征在于所述带胶的绝缘层材料是环 氧玻纤基材、或酚醛基材、或聚酰亚胺基材、或金属基材,或陶瓷基材。
6.根据权利要求1或2所述的单面电路板,其特征在于,所述扁平绞合导线束为任意绞 合方式的铜线束、铜包铝线束、铜包钢线束、铜镀锡线束、铜镀镍金线束、铁镀锡线束或钢镀 锡线束。
7.根据权利要求1或2所述的单面电路板,其特征在于,所述扁平绞合导线束用绞合导 线束压扁而成。
8.根据权利要求1或2所述的单面电路板,其特征在于,所述扁平绞合导线束在需要断 开的位置切除断开,在切除的位置处,上、下绝缘层材料被同时切除。
9.根据权利要求1或2所述的单面电路板,其特征在于,所述单面电路板用于LED灯 带,LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯等。
10.根据权利要求1或2所述的单面电路板,其特征在于,所述单面电路板的长度小于 或等于100米,或者在100米以上。
专利摘要本实用新型涉及采用扁平绞合导线束制作的单面电路板。具体而言,用绞合导线压成一定宽度的扁平绞合导线束,然后用此扁平导线束并置排列,用带热固胶的绝缘层同时热压在并置的扁平绞合导线束的两面,在最后成型时,切除掉扁平绞合导线束需要断开的位置,使并置的扁平线形成电路层,制作成单面电路板,过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。本实用新型用压扁的绞合导线制作单面电路板比单根扁平线制作的单面电路板更耐折,强度更好,其适合制作超长的电路板。
文档编号F21V23/06GK201919236SQ20102027578
公开日2011年8月3日 申请日期2010年7月29日 优先权日2010年7月29日
发明者徐文红, 王定锋 申请人:张 林
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