专利名称：一种led散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型提供了ー种LED散热结构，属于LED照明领域。
背景技术：
大功率LED由于其节能、环保、寿命长等优点得到了广泛的应用，目前世界各国出台相关政策法规来普及LED的应用，我国也推出了“十城万盏”等规划推广LED在照明行业的应用，但是从目前使用的灯具来看普遍存在成本高、散热困难的问题。LED灯具散热可以划分为热传导和热辐射两部分，具体地说是一、LED灯珠产生的热量由发光芯片传导到灯具表面的散热筋上；ニ、散热筋上的热量通过辐射散发到空气中。在热传导过程中热量需要 经过导热银胶、陶瓷基板、焊锡、LED基板、导热硅胶、散热器等多个环节。目前较好的导热硅胶导热系数只有2W/m-K左右，且和LED基板以及散热器之间必定存有空气间隙，阻碍了热量的传导。
发明内容本实用新型提供了ー种LED散热结构，该散热结构具有热传导速度快、节约成本等优点，有效的减小发光芯片与散热器之间的温差，顺利导出热量。ー种LED散热结构，包括LED灯珠1、LED基板2、易气化液体3、散热片4、密封圈5和密封盖6。所述的散热片有多条散热筋，散热片底座和散热筋部分制作凹槽以获得最大的内部表面积，并在其背部留有阶梯状通孔，所述的LED基板上回流焊LED灯珠，LED基板和散热片底座之间通过焊接、粘接、或者胶封等方式形成密封结构，所述的易气化液体在受热时极容易气化，填充在散热器和LED基板之间形成的内部空间，所述的密封圈放入散热片阶梯状通孔内，所述密封盖压紧密封圏，将易气化液体完全密封。发光芯片产生的热量通过导热银胶、陶瓷基板、焊锡传导到LED基板上，由于LED基板上填充有易挥发液体，该液体与LED基板能够完全无缝隙接触，其接触面热阻几乎为零。易挥发液体在受热时汽化并吸收热量，高温气体在气体压力差的作用下迅速上升，遇到温度较低的散热器的散热筋部分，气体液化回流到LED基板上方并释放热量，将热量传递到散热筋上。易挥发液体在液体-气体-液体的循环转换过程中将热量源源不断的传导出来。长时间使用后，易挥发液体的量会逐渐減少，影响散热效果，此时可以打开密封盖，再次充入易挥发液体后堵住通孔，这样可以延长散热结构的使用寿命，使其与LED寿命匹配。同时由于易挥发气体具有比金属散热器更高的热传导率，而且该结构中散热器内部制成凹槽，故允许设计更薄的散热器以节省金属材料，降低成本。
图I为本实用新型结构视图图2为散热片仰视图图3为散热片的剖视图[0008]图中ILED灯珠，2LED基板，3易挥发液体，4散热片，5密封圏，6密封盖。
具体实施方式
ー种LED散热结构，包括LED灯珠1、LED基板2、易气化液体3、散热片4、密封圈5和密封盖6。使用时将LED灯珠焊接在LED基板上，再通过焊接、粘接或胶封的方式将LED 基板和散热器完全密封，从散热器背部的通孔将LED基板和散热器之间的空隙抽成真空，然后充入易挥发气体，放入密封圈并用密封盖堵住通孔。长时间使用后，可以打开密封盖，再次充入易挥发液体后堵住通孔，这样可以延长散热结构的使用寿命，使其与LED寿命匹配。
权利要求1.ー种LED散热结构，包括LED灯珠(I)、LED基板(2)、易气化液体(3)、散热片(4)、密封圈(5)和密封盖出)，其特征在干所述的散热片有多条散热筋，散热片底座和散热筋部分制作凹槽以获得最大的内部表面积，并在其背部留有阶梯状通孔，所述的易气化液体在受热时极容易气化。
2.根据权利要求I所述的ー种LED散热结构，其特征是所述的LED基板上回流焊LED灯珠。
3.根据权利要求I所述的ー种LED散热结构，其特征是所述的LED基板和散热片底座之间通过焊接、粘接、或者胶封等方式形成密封结构。
4.根据权利要求I所述的ー种LED散热结构，其特征是所述的易挥发液体填充在散热器和LED基板之间形成的内部空间。
5.根据权利要求I所述的ー种LED散热结构，其特征是所述的密封圈放入散热片阶梯状通孔内，所述密封盖压紧密封圏，将易气化液体完全密封。
专利摘要本实用新型提供了一种LED散热结构，属于LED照明领域，包括LED灯珠1、LED基板2、易气化液体3、散热片4、密封圈5和密封盖6。所述的散热片有多条散热筋，散热片底座和散热筋部分制造凹槽以获得最大的内部表面积，并在其背部留有阶梯状通孔，所述的LED基板上回流焊LED灯珠，LED基板和散热片底座之间通过焊接、粘接、或者胶封等方式形成密封结构，所述的易气化液体在受热时极容易气化，填充在散热器和LED基板之间形成的内部空间，所述的密封圈放入散热片阶梯状通孔内，所述密封盖压紧密封圈，将易气化液体完全密封。本实用新型散热效果好、成本低，可以有效的解决大功率LED热传导问题。
文档编号F21Y101/02GK202392743SQ20112039887
公开日2012年8月22日 申请日期2011年10月19日 优先权日2011年10月19日
发明者林日国, 白钰 申请人:北京瑞阳安科技术有限公司