专利名称：一种热管散热的led路灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED路灯，尤其是一种热管散热的LED路灯。
背景技术：
现有LED路灯，由于 在工作中发热很大，将对其产生热冲击，如果热量没有及时散发到外界，将导致LED芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。现有的LED路灯的散热器，为提高散热效果，一般是利用灯具外壳的表面散热，但是在LED芯片的散热基板与灯具的外壳有空气隔绝热量传递，散热效果会大幅下降，导致LED路灯使用寿命下降，甚至烧毀。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种热管散热的LED路灯，具有良好的散热性能。本实用新型的技术方案为一种热管散热的LED路灯，包括灯罩、LED芯片、散热基座、热管、散热外壳，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的散热外壳与散热基座通过热管固定连接，所述的散热外壳与散热基座包围的空间中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。所述的散热基座和散热外壳均采用铜或铝制成。所述的热管内的工作液体是甲醛或水。本实用新型的基本原理采用上述的方案，散热外壳与散热基座通过热管固定连接，在LED路灯工作时，温度升高，热量通过热管导入散热外壳后散入环境中，防止LED芯片温度上升过快。本实用新型的有益效果在于(I)利用热管散热，防止LED芯片温度上升过快，LED芯片不易因高温损坏，灯的使用寿命长。(2)制作和安装简单，易于生产操作。
图I是本实用新型的示意图。图2是图I的A-A视图。图中1、灯罩2、LED芯片3、散热基座4、热管5、散热外壳。
具体实施方式
结合图I和图2对本实用新型具体实施方式
作进ー步描述按照本实用新型提供的技术方案，一种热管散热的LED路灯，包括灯罩I、LED芯片2、散热基座3、热管4、散热外壳5，所述的LED芯片2紧贴散热基座3上，所述的散热外壳5与散热基座3通过热管4固定连接，所述的散热外壳5与散热基座3包围的空间中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片2连接。[0017]所述的散热基座3和散热外壳5均采用铜或铝制成。所述的热管4内的工作液体是甲醛或水。本实用新型的工作过程是采用上述的方案，散热外壳5与散热基座3通过热管4固定连接，在LED路灯工作时，温度升高，LED芯片2所散发出的热量先后通过导热基座3、热管4、散热外壳5后散入环境中，防止LED芯片2温度上升过快。本实用新型的有益效果在于利用热管4散热，防止LED芯片2温度上升过快，LED芯片2不易因高温损坏，灯的使用寿命长；制作和安装简单，易于生产操作。
权利要求1.一种热管散热的LED路灯，包括灯罩、LED芯片、散热基座、热管、散热外壳，其特征在于所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的散热外壳与散热基座通过热管固定连接，所述的散热外壳与散热基座包围的空间中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。
2.根据权利要求I所述的ー种热管散热的LED路灯，其特征在于所述的散热基座和散热外壳均采用铜或铝制成。
3.根据权利要求I所述的ー种热管散热的LED路灯，其特征在于所述的热管内的エ作液体是甲醛或水。
专利摘要本实用新型公开了一种热管散热的LED路灯，包括灯罩、LED芯片、散热基座、热管、散热外壳，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的散热外壳与散热基座通过热管固定连接，所述的散热外壳与散热基座包围的空间中安装有控制电路，控制电路利用导线与LED芯片连接。本实用新型的有益效果在于，利用热管散热，防止LED芯片温度上升过快，LED芯片不易因高温损坏，灯的使用寿命长。制作和安装简单，易于生产操作。
文档编号F21W131/103GK202392593SQ20112046045
公开日2012年8月22日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者不公告发明人 申请人:林勇