专利名称：一种led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED应用领域，涉及LED照明技术，具体为ー种LED模组。
背景技术：
LED因其发光效率高、使用寿命长、节能及环保等诸多优点，在大力提倡使用緑色环保新能源的主导下，得到了越来越广泛的应用，并将逐步取代白炽灯，成为新一代的照明
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)PR oLED在灯具中应用吋，LED所发出的光大多直接穿过透明的灯罩照射到环境中，光线较强，对人眼刺激较大。另外，随着技术的进歩，人们将LED按一定规则排列在一起再封装起来形成LED模组，一方面使产品的安装和应用更加方便灵活，另一方面可生产出更大功率的LED照明产品。但随着LED模组功率的増大，散热成了 LED产品发展的一大瓶颈问题，传统技术是在LED模组背面安装大体积的散热鳍片，但此类产品大多比较笨重，结构复杂，且体积较大，不便于安装；也有将LED光源直接焊接在铝基板上，通过铝基板散导LED光源发光时产生的热量，但传统的铝基板大多采用平面结构，虽然能够起到较好的散热效果，但安装后灯板处于ー个密封的空间，散热效果依然不明显。
实用新型内容为解决现有技术中所存在的上述不足，本实用新型的目的在于提供ー种LED模组，发光柔和，结构简単，安装方便，且散热效果好。为达到上述目的，本实用新型通过下述技术方案来实现ー种LED模组，包括铝基板、LED光源以及封装荧光胶，其特征在于所述铝基板设置成凸形结构，凸形结构顶端设置有凹槽，凸形结构的两侧分别设置有外沿，凸形结构的凸面设置有电子线路，所述LED光源焊接在铝基板顶部凹槽中，并连接电子线路，所述封装荧光胶浇注在LED光源表面，在凸形结构顶端凹槽中形成ー个封装层。铝基板采用凸形结构设计，一方面沿用了铝基板直接散热的优点，另ー方面，由于凸形结构中间的凹形空间，LED模组安装后铝基板与灯具外壳中间存在空隙，利于空气流通，进一步提闻散热的效率。采用荧光胶在LED光源表面形成ー个封装层，利用荧光胶对LED光源所发出光线的吸收和散射，使LED模组发出的光更加柔和。优选的，LED光源米用贴片式芯片。为达到更好的散热效果。所述LED光源与铝基板之间由高导热绝缘胶粘接。采用高导热绝缘胶可以更有效的将LED光源发光时所产生的热量传递到铝基板上，提高了散热的效率。所述铝基板凸形结构的外沿中部分别设置有ー个固定孔、一个正极焊盘和ー个负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘分别连接到电子线路的正极和负扱。凸形结构的外沿设计，增大铝基板的散热面积，使散热效果更明显，另外，通过外沿上的正极焊盘和负极焊盘使LED模组与电源连接，利用外沿上的固定孔安装定位，使LED模组在应用、安装时更加方便。本实用新型相比现有技术具有以下优点及有益效果I、采用凸形结构的铝基板散热，増大了散热面积，并利用凸形结构中间的凹形空间的空气流通，使散热效果更加明显。2、采用荧光胶在LED光源表面形成ー个封装层，利用荧光胶对LED光源所发出光线的吸收和散射，使LED模组发出的光更加柔和。3、利用凸形结构的外沿进行安装和电源连接，使LED模组在应用、安装时更加方便。
图I为本实用新型LED模组的结构图。图2为本实用新型LED模组的A向剖面图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进ー步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。如图I和图2所示，ー种LED模组，包括铝基板10、LED光源20以及封装荧光胶30，其特征在于所述铝基板10设置成凸形结构，凸形结构顶端设置有凹槽11，凸形结构的两侧分别设置有外沿13，凸形结构的凸面设置有电子线路12，所述LED光源20焊接在铝基板10顶部凹槽11中，并连接电子线路12，所述封装荧光胶30浇注在焊接在LED光源20表面，在凸形结构顶端凹槽11中形成ー个封装层。优选的，LED光源20采用贴片式芯片。所述LED光源20与铝基板10之间由高导热绝缘胶40粘接。所述铝基板凸形结构的外沿中部分别设置有ー个固定孔16、ー个正极焊盘14和ー个负极焊盘15，正极焊盘14和负极焊盘15分别连接到电子线路12的正极和负扱。上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置換方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.ー种LED模组，包括铝基板、LED光源以及封装荧光胶，其特征在于所述铝基板设置成凸形结构，凸形结构顶端设置有凹槽，凸形结构的两侧分别设置有外沿，凸形结构的凸面设置有电子线路，所述LED光源焊接在铝基板顶部凹槽中，并连接电子线路，所述封装荧光胶浇注在LED光源表面，在凸形结构顶端凹槽中形成ー个封装层。
2.根据权利要求I所述的LED模组，其特征在于所述LED光源与铝基板之间由高导热绝缘胶粘接。
3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于所述铝基板凸形结构的外沿中部分别设置有ー个固定孔、一个正极焊盘和ー个负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘分别连接到电子线路的正极和负扱。
专利摘要本实用新型公开了一种LED模组，包括铝基板、LED光源以及封装荧光胶，其特征在于所述铝基板设置成凸形结构，凸形结构顶端设置有凹槽，凸形结构的两侧分别设置有外沿，凸形结构的凸面设置有电子线路，所述LED光源焊接在铝基板顶部凹槽中，并连接电子线路，所述封装荧光胶浇注在LED光源表面，在凸形结构顶端凹槽中形成一个封装层。本实用新型LED模组，发光柔和，结构简单，安装方便，且散热效果好。
文档编号F21S2/00GK202442149SQ20122004892
公开日2012年9月19日 申请日期2012年2月15日 优先权日2012年2月15日
发明者杨宏彦, 潘荣生, 陈顺东 申请人:惠州市沃生照明有限公司