专利名称：多颗led灯注塑封装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种多颗LED灯注塑封装装置。
背景技术：
在LED灯的应用过程中，会遇到需要在同一位置安 装多个LED灯的场合。分别安装的LED灯，由于多个LED灯是分开焊接的，需要较长的加工工时，导致加工成本较高。因此，市场上急需一种将多颗LED灯固定后同时应用的装置，从而节省加工成本。
实用新型内容针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种能够节省加工成本的多颗LED灯注塑封装装置。为实现上述目的，本实用新型提供一种多颗LED灯注塑封装装置，包括多颗LED灯和塑封主体，所述多颗LED灯分别固定在塑封主体上，所述多颗LED灯的引脚均穿过塑封主体后引出。其中，所述多颗LED灯中包括双引脚LED灯、三引脚LED灯和/或四引脚LED灯。为实现上述目的，本实用新型提供一种多颗LED灯注塑封装装置，包括多颗LED灯和塑封主体，所述多颗LED灯分别固定在塑封主体上，所述多颗LED灯的引脚串联或者并联后通过正极引脚和负极引脚引出。其中，所述多颗LED灯中包括双引脚LED灯、三引脚LED灯和/或四引脚LED灯。本实用新型的有益效果是与现有技术相比，本实用新型提供的多颗LED灯注塑封装装置，通过塑封主体固定住多颗LED灯，由于LED灯经过塑封封装后，作为一个整体进行焊接，可以节省加工成本。另外，应实际使用的情况，来选择封装数量和封装规格尺寸，可以快速地进行焊接组装，提高生产效率。
图I为本实用新型的第一实施例的结构图；图2为本实用新型的第二实施例的结构图。主要元件符号说明如下10、LED 灯11、LED 灯12、LED 灯13、LED 灯14、LED灯15、塑封主体16、正极引脚17、负极引脚
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进一步地描述。请参阅图1，本实用新型的多颗LED灯注塑封装装置，包括LED灯10、LED灯11、LED 灯 12,LED 灯 13,LED 灯 14 和塑封主体 15，LED 灯 10,LED 灯 IULED 灯 12,LED 灯 13 和LED灯14分别固定在塑封主体15上，且LED灯10、LED灯11、LED灯12、LED灯13和LED灯14的引脚均穿过塑封主体15后引出。相较于现有技术的情况，本实用新型提供的多颗LED灯注塑封装装置，通过塑封主体固定住多颗LED灯，由于LED灯经过塑封封装后，作为一个整体进行焊接，可以节省加工成本。另外，应实际使用的情况，来选择封装数量和封装规格尺寸，可以快速地进行焊接组装，提闻生广效率。在本实施例中，上述多颗LED灯中包括双引脚LED灯10、双引脚LED灯11和双引脚LED灯12，同时包括三引脚LED灯13和三引脚LED灯14。可以理解的是，上述双引脚LED灯和三引脚LED灯的引脚电极性是根据实际使用来定义的，本实用新型并不局限于第一引脚为正极引脚，第二引脚为负极引脚，第三引脚为·正极引脚或负极引脚；在实际使用中，正负极引脚的位置可以互换。另外，还可能用到四引脚的LED灯，本实用新型并不局限于LED灯的引脚数量，只要是将多个LED灯，通过塑封主体固定的实施方式，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。请参阅图2，可以理解的是，在特殊场合，需要串联或者并联使用多颗LED灯的场合，可以不将LED灯的引脚穿过塑封主体而直接引出，而是通过将多颗LED灯的引脚串联或者并联后通过正极引脚16和负极引脚17电引出。这样做的好处是节省焊接工序，使得LED灯的应用更加便捷可靠。以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种多颗LED灯注塑封装装置，其特征在于，包括多颗LED灯和塑封主体，所述多颗LED灯分别固定在塑封主体上，所述多颗LED灯的引脚均穿过塑封主体后引出。
2.根据权利要求I所述的多颗LED灯注塑封装装置，其特征在于，所述多颗LED灯中包括双弓I脚LED灯、三引脚LED灯和/或四引脚LED灯。
3.一种多颗LED灯注塑封装装置，其特征在于，包括多颗LED灯和塑封主体，所述多颗LED灯分别固定在塑封主体上，所述多颗LED灯的引脚串联或者并联后通过正极引脚和负极引脚引出。
4.根据权利要求4所述的多颗LED灯注塑封装装置，其特征在于，所述多颗LED灯中包括双弓I脚LED灯、三引脚LED灯和/或四引脚LED灯。
专利摘要本实用新型公开了一种多颗LED灯注塑封装装置，该装置包括多颗LED灯和塑封主体，多颗LED灯分别固定在塑封主体上，多颗LED灯的引脚均穿过塑封主体后引出。本实用新型提供的多颗LED灯注塑封装装置，通过塑封主体固定住多颗LED灯，由于LED灯经过塑封封装后，作为一个整体进行焊接，可以节省加工成本。另外，应实际使用的情况，来选择封装数量和封装规格尺寸，可以快速地进行焊接组装，提高生产效率。
文档编号F21Y101/02GK202709004SQ20122026223
公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日
发明者王霞 申请人:深圳市深宏电子有限公司