专利名称：一种led灯电路板布线结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯电路板布线结构。
背景技术：
半导体发光二极体(LED)在工作期间会产生大量的热量，一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要。目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，所布的电路线径与LED引脚大小差不多，大部分热量只能靠印刷电路板背后的铝基板进行散热，效果并不理想
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种散热效率高的LED灯电路板布线结构。为了实现上述目的，本实用新型一种LED灯电路板布线结构的技术方案在于包括印刷电路板、电路线径、焊盘和LED灯引脚，该印刷电路板上设有若干电路线径和LED灯引脚，该电路线径连接焊盘，该焊盘和电路线径大于LED灯引脚。所述的焊盘焊接LED灯引脚。本实用新型一种LED灯电路板布线结构的有益效果为能通过电路线径和焊盘及时散热。
图I为本实用新型一种LED灯电路板布线结构示意图。图号说明
I 电路线径 I 2 I焊盘 T 印刷电路板 4 LED灯引脚
具体实施方式
如图I所示，本实用新型一种LED灯电路板布线结构的技术方案在于包括印刷电路板3、电路线径I、焊盘2和LED灯引脚4，该印刷电路板3上设有若干电路线径I和LED灯引脚4，该电路线径I连接焊盘2，该焊盘2和电路线径I大于LED灯引脚4。该焊盘2焊接LED灯引脚4。在本具体实施例中，当LED灯启动后即产生大量的热量，虽然LED灯的散热装置铝基板和散热片能够疏导部分热量，但是从LED灯发光元器件产生的热量传导到散热装置有一个过程和距离。因此，单纯地依靠散热装置进行的散热效果并不理想。由于本实用新型一种LED灯电路板布线结构设置的电路线径I和焊盘2大于LED灯的引脚4，使得LED灯工作时产生的热量能及时通过最近的焊盘2和电路线径I散热，同时将热量更快地传导到散热装置，从而使LED灯始终保持合适的工作温度。本实用新型以上的实施说明及附图所示，为本实用新型较佳实施例之一，并非以 此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同者，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。
权利要求1.一种LED灯电路板布线结构，其特征在于包括印刷电路板、电路线径、焊盘和LED灯引脚，该印刷电路板上设有若干电路线径和LED灯引脚，该电路线径连接焊盘，该焊盘和电路线径大于LED灯引脚。
2.如权利要求I所述的一种LED灯电路板布线结构，其特征在于所述的焊盘焊接LED灯引脚。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯电路板布线结构，包括印刷电路板、电路线径、焊盘和LED灯引脚，该印刷电路板上设有若干电路线径和LED灯引脚，该电路线径连接焊盘，该焊盘和电路线径大于LED灯引脚。采用上述结构，可以得到一种能通过电路线径和焊盘及时散热的LED灯电路板布线结构。
文档编号F21Y101/02GK202733830SQ201220385288
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月29日 优先权日2012年7月29日
发明者晏冠林 申请人:中山市倍森电子科技有限公司