1.一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，包括电路板(2)、LED芯片(4)和基板(6)，其特征在于：还包括透光罩(1)、反射板(3)、定位螺孔(5)和散热片(7)，所述的透光罩(1)和基板(6)形成封闭盒体，电路板(2)的表面设有反射板(3)和LED芯片(4)，在电路板(2)的下方设有基板(6)，定位螺孔(5)位于基板(6)左右两侧的边缘，在基板(6)的下方设有散热片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，其特征在于：所述的透光罩(1)呈长方形，为高透光率玻璃材质。
3.根据权利要求1所述的一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，其特征在于：所述的电路板(2)的一面与LED芯片(4)连接，另一面与市电线路连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，其特征在于：所述的反射板(3)为凸面弯板结构，其内外反射面经过白色漫反射处理或镜面处理。
5.根据权利要求1所述的一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，其特征在于：所述的LED芯片(4)为高压覆晶LED芯片，采用芯片级覆晶LED共晶焊接工艺焊接于电路板(2)。
6.根据权利要求1所述的一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，其特征在于：所述的基板(6)为基于铝材的氮化铝基板。
7.根据权利要求1所述的一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，其特征在于：所述的散热片(7)的表面呈锯齿形。