技术总结
本实用新型提供了一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，属于光源模组技术领域，包括电路板、LED芯片和基板，还包括透光罩、反射板、定位螺孔和散热片，所述的透光罩和基板形成封闭盒体，电路板的表面设有反射板和LED芯片，在电路板的下方设有基板，定位螺孔位于基板左右两侧的边缘，在基板的下方设有散热片。本实用新型提供了一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，克服光了重叠影像的现象，并使光学角度达到照明要求，提高出光率和散热能力，延长了光源模组的使用寿命。
技术研发人员：陈锦全
受保护的技术使用者：肇庆市欧迪明科技有限公司
文档号码：201620786527
技术研发日：2016.07.22
技术公布日：2016.12.28