本实用新型涉及一种光源模组，具体涉及一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模住，属于光源模组技术领域。
背景技术：
LED灯作为第四代电光源，赋有“绿色照明光源”之称，其具有体积小、电压低、寿命长、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优点，在照明领域的应用越来越广泛，传统LED灯具通常采用单瓦大功率封装或板上晶片封装(chip onboard，COB)封装结构制作。单瓦大功率封装可以通过多颗透镜改变光学角度达到照明要求，但此方式制作的LED灯具存在光重叠影像的现象，从而降低了光的品质。COB封装结构虽然可以克服重叠影像的问题，但又无法很好控制其出光角度，因此目前市面上的LED灯具都一直无法很好的解决以上缺陷，且安装不便、散热效果差，给施工和使用过程均带来很大的不便。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，克服光了重叠影像的现象，并使光学角度达到照明要求，提高出光率和散热能力，延长了光源模组的使用寿命。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：
一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，包括电路板、LED芯片和基板，其特征在于，还包括透光罩、反射板、定位螺孔和散热片，所述的透光罩和基板形成封闭盒体，电路板的表面设有反射板和LED芯片，在电路板的下方设有基板，定位螺孔位于基板左右两侧的边缘，在基板的下方设有散热片。
上述的透光罩呈长方形，为高透光率玻璃材质。
上述的电路板的一面与LED芯片连接，另一面与市电线路连接。
上述的反射板为凸面弯板结构，其内外反射面经过白色漫反射处理或镜面处理。
上述的LED芯片为高压覆晶LED芯片，采用芯片级覆晶LED共晶焊接工艺焊接于电路板。
上述的基板为基于铝材的氮化铝基板。
上述的散热片的表面呈锯齿形
本实用新型至少具有如下技术效果或优点：
所使用的LED芯片为高压覆晶LED芯片，采用芯片级覆晶LED共晶焊接工艺焊接于电路板，能够通过市电直接驱动，克服光重叠影像的现象，并能使光学角度达到照明要求，反射板形成凹状结构可以收集LED芯片的侧面出光，提高出光率，锯齿形散热片大大提高了整个模组的散热能力，延长了光源模组的使用寿命。主要适用于用于日光灯、筒灯、球泡灯等。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例的结构示意图。
图1，1为透光罩，2为电路板，3为反射板，4为LED芯片，5为定位螺孔，6为基板，7为散热片。
具体实施方式
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例1
如图1所示，一种基于新型封装器件的、市电直接驱动的光源模组，包括电路板2、LED芯片4和基板6，其特征在于，还包括透光罩1、反射板3、定位螺孔5和散热片7，所述的透光罩1和基板6形成封闭盒体，电路板2的表面设有反射板3和LED芯片4，在电路板2的下方设有基板6，定位螺孔5位于基板6左右两侧的边缘，在基板6的下方设有散热片7。
其中,在实际应用中，所述的透光罩1呈长方形，为高透光率玻璃材质，能将LED芯片发出的光最大程度投射出来。
其中,在实际应用中，所述的电路板2的一面与LED芯片4连接，另一面与市电线路连接，使得市电可以直接驱动LED芯片4使其发光。
其中,在实际应用中，所述的反射板3为凸面弯板结构，其内外反射面经过白色漫反射处理或镜面处理，使得LED光源模组具有更高的光发射效率。
其中,在实际应用中，所述的LED芯片4为高压覆晶LED芯片，采用芯片级覆晶LED共晶焊接工艺焊接于电路板2，该芯片可靠性高，导电面积大，内阻小，封装工艺简单，有利于其推广应用。
其中,在实际应用中，所述的基板6为基于铝材的氮化铝基板，铝基板散热性能良好，使得各LED芯片之间散热均匀，提高LED芯片的使用寿命。
其中,在实际应用中，所述的散热片7的表面呈锯齿形，锯齿形可增大散热片7表面的散热面积，提高光源模组的使用寿命。
本实用新型使用时，通过定位螺孔5将光源模组与安装机构固定即可。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。