一种有LED散热结构的LED灯的制作方法

本实用新型是一种有LED散热结构的LED灯，属于LED灯技术领域。

背景技术：

LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。

现有技术公开了申请号为200810222541.3一种LED灯散热结构，包括散热片和吸热管，所述吸热管设置在所述散热片上，用于快速吸收散热片上的热量。所述吸热管至少具有一个开放式的端口，所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板是相同材料一体成型的，减少了热阻形成的数量，同时绝缘氧化层与散热片的无缝连接，大大地减少了热阻值，采用吸热管与散热片相结合的方式散热，导热和散热性能大大提高，特别适用于大功率LED光源的散热，但是该实用新型不适合一些小型的LED灯，吸热管吸热的同时也会散发的热量，由于吸热管的运作反而会增加LED灯的热量，不能达到吸热的效果。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种有LED散热结构的LED灯，以解决不适合一些小型的LED灯，吸热管吸热的同时也会散发的热量，由于吸热管的运作反而会增加LED灯的热量，不能达到吸热的效果的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种有LED散热结构的LED灯，其结构包括透镜、遮光铝帽、紫铜导热柱、灯光芯片、硅胶缓冲垫、LED灯散热结构、弹簧线圈、外壳、纯铝套管、LED灯器件、电路板，所述的电路板设于紫铜导热柱上，所述的遮光铝帽和紫铜导热柱活动连接，所述的灯光芯片与紫铜导热柱相连接，所述的灯光芯片与LED灯散热结构用硅胶缓冲垫活动连接，所述的弹簧线圈设于LED灯散热结构与外壳之间，所述的纯铝套管与硅胶缓冲垫活动连接，所述的纯铝套管与灯光芯片固定连接，所述的透镜与外壳相连接，所述的LED灯器件与紫铜导热柱相连接，所述的LED灯散热结构由阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板、导热硅胶垫片、散热铝型材层组成，所述的阻焊层和敷铜层相连接，所述的敷铜层和绝缘层活动连接，所述的绝缘层和导热硅胶垫片用铝板连接，所述的导热硅胶垫片和散热铝型材层相连接。。

进一步地，所述的LED灯器件由大功率管芯、LED、铜合金基座、铝基板导电层组成。

进一步地，所述的大功率管芯设于铜合金基座上。

进一步地，所述的铝基板导电层和LED连接，所述的大功率管芯和LED固定连接。

进一步地，所述的绝缘层上设有透气小孔。

本实用新型的有益效果:LED灯器件工作时所产生的热量通过传导方式经由电路板被传导到热传导率较好的LED灯散热结构上，设有弹簧线圈，通过弹性线圈的弹性增强LED灯的密封性，所述的绝缘层上透气小孔，不会像其他的LED灯一样，散热不良。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种有LED散热结构的LED灯的结构示意图；

图2为本实用新型一种有LED散热结构的LED灯LED灯散热结构的截面图；

图3为本实用新型一种有LED散热结构的LED灯LED灯器件的结构示意图；

图中：透镜-1、遮光铝帽-2、紫铜导热柱-3、灯光芯片-4、硅胶缓冲垫-5、LED灯散热结构-6、弹簧线圈-7、外壳-8、纯铝套管-9、LED灯器件-10、电路板-11、阻焊层-601、敷铜层-602、绝缘层-603、铝板-604、导热硅胶垫片-605、散热铝型材层-606、大功率管芯-1001、LED(1002)、铜合金基座-1003、铝基板导电层-1004。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2与图3，本实用新型提供一种有LED散热结构的LED灯：其结构包括透镜1、遮光铝帽2、紫铜导热柱3、灯光芯片4、硅胶缓冲垫5、LED灯散热结构6、弹簧线圈7、外壳8、纯铝套管9、LED灯器件10、电路板11，所述的电路板11设于紫铜导热柱3上，所述的遮光铝帽2和紫铜导热柱3活动连接，所述的灯光芯片4与紫铜导热柱3相连接，所述的灯光芯片4与LED灯散热结构6用硅胶缓冲垫5活动连接，所述的弹簧线圈7设于LED灯散热结构6与外壳8之间，所述的纯铝套管9与硅胶缓冲垫5活动连接，所述的纯铝套管9与灯光芯片4固定连接，所述的透镜1与外壳8相连接，所述的LED灯器件10与紫铜导热柱3相连接，所述的LED灯散热结构6由阻焊层601、敷铜层602、绝缘层603、铝板604、导热硅胶垫片605、散热铝型材层606组成，所述的阻焊层601和敷铜层602相连接，所述的敷铜层602和绝缘层603活动连接，所述的绝缘层603和导热硅胶垫片605用铝板604连接，所述的导热硅胶垫片605和散热铝型材层606相连接，所述的LED灯器件10由大功率管芯1001、LED1002、铜合金基座1003、铝基板导电层1004组成，所述的大功率管芯1001设于铜合金基座1003上，所述的铝基板导电层1004和LED1002连接，所述的大功率管芯1001和LED1002固定连接，所述的绝缘层603上设有透气小孔。

在进行使用时，LED灯器件10工作时所产生的热量通过传导方式经由电路板11被传导到热传导率较好的LED灯散热结构6上，设有弹簧线圈7，通过弹性线圈7的弹性增强LED灯的密封性，所述的绝缘层603上透气小孔，不会像其他的LED灯一样，散热不良。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。