技术总结
本实用新型公开了一种用于COB面光源封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，所述陶瓷基板本体的顶端分别设有定位块和凸起，其中定位块为空腔梯形结构，凸起位于定位块内，所述定位块的顶端开设有光源口，所述凸起的顶端设有水平设置的支撑板，且支撑板与定位块的内壁固定连接，所述支撑板的底端、凸起的侧壁与定位块的内壁之间构成散热腔，所述定位块的周边还设有散热孔，所述支撑板的顶端设有竖直设置的固定管，所述固定管与定位块的顶端内壁固定连接，所述固定管内覆盖有树脂，所述树脂的两侧均设有导电块，所述导电块的两侧均通过金属导线连接有导电部。本实用新型设计布局合理，散热效果显著，同时方便安装，提高LED产品的使用寿命。
技术研发人员：蓝根锋;王强
受保护的技术使用者：广东金光原照明科技有限公司
文档号码：201720206077
技术研发日：2017.03.03
技术公布日：2017.10.13