一种汽车前照灯发光二极管的制作方法

本实用新型涉及一种汽车前照灯发光二极管，属于发光二极管领域。

背景技术：

发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。发光二极管是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。

现有的汽车前照灯发光效果差,散热较差。

技术实现要素：

本实用新型提出一种汽车前照灯发光二极管，解决了现有的汽车前照灯发光效果差,散热较差的缺点，本实用新型通过设置安装槽安装发光二极管，在安装槽外侧设置第一散热板与第二散热板，安装槽底部还设有散热孔，增强了汽车前照灯发光二极管的散热能力，设置LED芯片，具备很好的照明效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种汽车前照灯发光二极管，包括基板，所述基板嵌入连接在安装槽内，所述安装槽顶部开口，所述安装槽外壁周围通过多个第一散热板连接第一支撑槽体，所述第一支撑槽体外壁周围通过多个第二散热板连接第二支撑槽体，所述基板顶部设有多个LED芯片，所述LED芯片外侧设有折射腔，所述折射腔顶部连接灯头，所述基板顶部还连接灯罩，所述灯罩设于多个所述的灯头外侧，所述第一支撑槽体与所述第二支撑槽体底部通过连接杆连接外壳，所述外壳内部设有驱动电路。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一散热板与所述第二散热板均为等间距设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述驱动电路与所述LED芯片电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装槽底部设有散热孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一支撑槽体的直径小于所述第二支撑槽体。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过设置安装槽安装发光二极管，在安装槽外侧设置第一散热板与第二散热板，安装槽底部还设有散热孔，增强了汽车前照灯发光二极管的散热能力，设置LED芯片，具备很好的照明效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的侧面视图。

图中：1、基板；2、安装槽；3、第一散热板；4、第一支撑槽体；5、第二散热板；6、第二支撑槽体；7、LED芯片；8、折射腔；9、灯头；10、灯罩；11、连接杆；12、外壳；13、驱动电路；14、散热孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提供一种汽车前照灯发光二极管，包括基板1，所述基板1嵌入连接在安装槽2内，所述安装槽2顶部开口，所述安装槽2外壁周围通过多个第一散热板3连接第一支撑槽体4，所述第一支撑槽体4外壁周围通过多个第二散热板5连接第二支撑槽体6，所述基板1顶部设有多个LED芯片7，所述LED芯片7外侧设有折射腔8，所述折射腔8顶部连接灯头9，所述基板1顶部还连接灯罩10，所述灯罩10设于多个所述的灯头9外侧，所述第一支撑槽体4与所述第二支撑槽体6底部通过连接杆11连接外壳12，所述外壳12内部设有驱动电路13。

所述第一散热板3与所述第二散热板5均为等间距设置，第一散热板3与第二散热板5起到散热作用，又起到了支撑的作用，所述驱动电路13与所述LED芯片7电性连接，驱动电路13用来控制LED芯片7开关，所述安装槽2底部设有散热孔14，通过散热孔14将热量排出，所述第一支撑槽体4的直径小于所述第二支撑槽体6，第二支撑槽体6设于第一支撑槽体4的外侧。

本实用新型在使用时，通过设置安装槽2安装发光二极管，在安装槽2外侧设置第一散热板3与第二散热板5，第一散热板3与第二散热板5起到散热作用，又起到了支撑的作用，安装槽2底部还设有散热孔14，通过散热孔14将热量排出，增强了汽车前照灯发光二极管的散热能力，设置LED芯片7，具备很好的照明效果。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。