背光模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子工业领域，特别是涉及一种背光模组。
【背景技术】
[0002]在电子工业中，背光是一种照明的形式，用于在低光源环境中增加照明度、或者增加电脑显示器、液晶荧幕的亮度。背光具有多种发光形式，例如背光式和前光式，其不同之处在于背光式是从侧边或是背后照射，而前光顾名思义则从前方照射。
[0003]然而目前市场上的背光通用性较差，成本较高。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要提供一种通用性较强、成本较低、对光的利用率较高、易于推广的背光模组。
[0005]—种背光模组，包括:叠加设置的PCB板、导光板以及遮光板，
[0006]所述PCB板上设有若干发光源；
[0007]所述导光板包括第一基板，以及第二基板，所述第二基板套设所述第一基板，且所述第二基板上设有若干与所述发光源匹配的放置位，所述发光源容置于所述放置位内；
[0008]所述遮光板遮盖所述第二基板。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一基板的中部开设通孔，所述放置位沿所述通孔的周缘分布。
[0010]在其中一个实施例中，所述发光源的顶面到所述PCB板的距离小于所述放置位的深度。
[0011]在其中一个实施例中，所述背光模组还包括反射框，所述反射框套设所述导光板，且包裹所述第二基板的周缘侧面。
[0012]在其中一个实施例中，所述反射框包裹所述PCB板、所述导光板以及所述遮光板的侧面，且所述反射框的两个侧边与所述遮光板及所述PCB板的相背的两个表面平齐。
[0013]在其中一个实施例中，所述背光模组还包括双面胶，所述双面胶叠加设置于所述PCB板远离所述导光板的表面上，且所述双面胶覆盖至少部分所述PCB板。
[0014]在其中一个实施例中，所述背光模组还包括与所述双面胶叠加设置的底纸，所述底纸及所述PCB板分别位于所述双面胶的两侧。
[0015]在其中一个实施例中，所述PCB板远离所述导光板的表面上设有用于焊接线缆的凹槽。
[0016]在其中一个实施例中，所述背光模组还包括线缆及标签，所述线缆的一端设置于凹槽内，并与所述PCB板的表面平齐，所述标签设置于所述线缆上。
[0017]在其中一个实施例中，所述发光源为LED。
[0018]上述背光模组光源容置于导光板的放置位内，令光源与导光板接触更加紧密，并且，由于导光板包围光源，令光源从不同角度发出的光均进入到导光板内，充分利用光源发出的光，提高了光的利用率，进而相对可以减少光源的数量，节约成本。此外，由于导光板包括两个基板，可根据实际情况更换位于第二基板内的第一基板，令其可适用于不同的产品，增加其通用性，进而令其易于推广，并且节约设计成本。
[0019]发光源的顶面到PCB板的距离小于放置位的深度。一方面令导光板更加平整，方便设置遮光板，另一方面进一步提高了发光源的光的利用率。
[0020]通孔令背光源在安装时，更加稳定，不易晃动。发光源沿通孔周缘分布，令背光模组的发光更加均匀。
[0021]反射框包裹PCB板、导光板以及遮光板的侧面，进一步保证了发射框对导光板包裹的可靠性，进而进一步提高了光源中光的利用率。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型一较佳实施例的背光模组的爆炸图；
[0023]图2为图1所示背光模组的结构示意图；
[0024]图3为图1所示背光模组另一角度的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]如图1所示，其为本实用新型一较佳实施例的背光模组10的爆炸图。
[0029]背光模组10，包括:本体100、设置于本体100上的线缆200、设置线缆200上的标签300，以及包裹本体100的反射框400。其中本体100包括:依次叠加设置的遮光板110、导光板120、PCB板130、双面胶140，以及底纸150。也可以理解为，双面胶140叠加设置于PCB板130远离导光板120的表面上，且双面胶140覆盖至少部分PCB板130，底纸150及PCB板130分别位于双面胶140的两侧。
[0030]请一并参阅图2及图3，其分别为图1所示背光模组10不同角度的结构示意图。
[0031]PCB板130上设有若干发光源131，以及若干元器件132，并且，PCB板130远离导光板120的表面上设有用于焊接线缆200的凹槽133。线缆200的一端设置于凹槽133内，并与PCB板130的表面平齐，也可以理解为，容置于凹槽133内的线缆200不超过PCB板130的表面。本实施例中，发光源131为LED，并且LED沿PCB板130的周缘分布。
[0032]凹槽133令线缆200更加平整的设置于PCB板130上，进而令其不易脱落，增加背光模组10的可靠性。
[0033]导光板120包括第一基板121，以及第二基板122。其中，第二基板122套设第一基板121，且第二基板122