专利名称：锡球熔接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种锡球熔接装置，尤指该熔接装置内可快速进行加热、冷却循环，达到迅速完成锡球熔接加工的进行，以提高工作效率、缩短作业时间。
背景技术：
现今高科技电子信息业的蓬勃发展，许多高价值的电子产品也具有相当优越的功能，提供使用者在使用电子产品时的快速与便捷，也带领人类走向高科技的高文明社会，享受高科技产品下的舒适生活，不论是工作上或平常的生活中，都会利用到高科技的电子产品，而形成各种、各式的电子产品充满在人类生活的周遭，惟在各式各种的电子产品里，都会装设有电子零组件在内，例如电阻、电容、晶体管、连接器、电路板及芯片等，其中芯片在电路板上指用来管理、分析、处理资料的功能，在电子零组件中，是为极重要构件之一。
而芯片上通常都设有许多接脚，以将芯片中不同作用的功能利用接脚连接于电路板上，并使电路板上的各种电子讯息通过芯片接脚传入芯片中，利用芯片做处理；也因为芯片的接脚数量多，同时也排列得相当密集，所以，在芯片要装设于电路板上时，针对芯片的各个接脚进行固定工作必定是相当麻烦与不便。即有业者利用热风回流的方式，在芯片的接脚上固设锡球，如台湾公告第一八四六○六号「热风回流软焊机的改良构造」新型专利案，其包括有一机体、一发热体、网孔板、两层以上的输送装置、一导流装置、一风扇装置，经由风扇装置吹送的风可由热风混合区内混合热成一均匀温度的热空气而下流经过该具小通孔的网孔板，而提供一层稳定热流风，并均匀地吹送至第一层输送装置上的PC板，而一部份热风则由第二层以下的输送装置侧边的导流装置，使其产生稳定均匀的热流风经第二层以下的输送装置，于是，可同时焊接多层的电路板，从而达到提高焊接生产效率。
上述现有的热风回流软焊机，为利用机体中热流风循环的方式，对电路板上的电子零组件进行焊接，然却具有诸多缺失，例如1、热流风循环所能产生的温度并不高，且容易流失，离发热源愈远则热风温度愈低，而使热流风的温度不均匀。
2、利用发热装置产生热温，再以风扇吹风形成热流风而于机体中循环，会形成机体内热温不同的现像，造成锡球熔解速度也不同。
3、机体内部的热流风循环并无法侦测热风的温度，即较难判定加热时间多久才能使锡球熔解。
4、机体内部无法侦测温度，即较难判断加工时间内是否已将所有锡球完全熔解。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种锡球熔接装置，此种于熔接装置的基座内部设有定温构造，从而可对基座内部加热温度进行侦测，以判断加热时间长短而进行持续加热、保温亦或不再加热，有效控制加热温度。
为达上述目的，本实用新型提供一种锡球熔接装置，该熔接装置的基座上具有下加热装置，并在下加热装置上形成定位框架，以可于定位框架上置放具芯片的器具，且于定位框架一侧设有冷却装置、定位构造，而基座上并枢设有盖体，盖体一侧具槽孔，该槽孔处则设有活动式侧盖板，且盖体内部的容置空间内具上加热装置而一侧具有内容室，并在内容室中设置控制部，控制部顶部具有位移孔、内部设有闸门，该位移孔供盖体一侧的侧盖板的顶持件伸入，而该闸门具有闸门孔及可于闸门孔活动位移的闸门挡板，且闸门挡板由气缸带动而于闸门孔活动位移，从而当盖体位移至定位框架上方，控制部并带动顶持件使侧盖板掀起，而盖体一侧的槽孔对位于冷却装置，即可利用上、下加热装置对定位框架上的器具内的锡球进行加温，且加温后锡球熔解，再由冷却装置输送冷风于盖体容置空间内，从而于容置空间内可进行快速加热、冷却的功效。
本实用新型的次要目的在于盖体内容室的控制部具有闸门，该闸门设有闸门孔及可于闸门孔活动位移的闸门挡板，且闸门挡板由气缸带动。
本实用新型的再一目的在于基座一侧的定温构造对基座中的加热温度及时间进行控制，以防止加热温度过高而对芯片造成损坏，或使电子零组件所在的电路板不因过热而弯曲变形。
图1为本实用新型的立体外观图；图2为本实用新型的局部剖面图；图3为本实用新型盖体的局部剖面图；图4为本实用新型盖体的控制部立体分解图；图5为本实用新型盖体的控制部立体外观图；图6为本实用新型盖体的侧盖板作动时立体外观图；图7为本实用新型盖体位移后的局部侧视剖面图；图8为本实用新型盖体的控制部闸门作动时立体外观图；图9为本实用新型盖体位移后的立体外观图；图10为本实用新型冷却装置进行送风的剖面图；图11为本实用新型的较佳实施例侧视剖面图。
图中符号说明1基座11 下加热装置 121 器具12 定位框架 13滑轨
2 盖体21容置空间 222位移构件211 上加热装置2221 气缸212 内容室2222 导引斜面2121 排风口23 移动滚轮2122 位移孔24 槽孔213 反射装置 241侧盖板22控制部2411 顶持件221 闸门装置 2412 顶持斜边2211 闸门孔2212 闸门挡板3 冷却装置31冷却风扇 32 出风口4 定温构造41侦测构件具体实施方式
为达成上述目的及构造，本实用新型所采用的技术手段及其功效，结合附图就本实用新型的实施例详加说明其构造功能如下，以利完全了解。
请参阅图1、2、3、4所示，为本实用新型的立体外观图、局部剖面图、盖体的局部剖面图、盖体的控制部立体分解图，由各图中可以看出本实用新型的熔接装置包括有基座1、盖体2及冷却装置3及定温构造4，其中该基座1内部设有下加热装置11，并于下加热装置11的上方设有数个分隔的定位框架12，以通过定位框架12供器具121嵌设；而于基座1的两相对侧边则设有滑轨13。
该盖体2于两相对侧边的内侧壁面则设有数个移动滚轮23，并于盖体2一侧设有槽孔24，且于槽孔24处枢设有活动式侧盖板241，而侧盖板241一侧则设有顶持件2411，该顶持件2411底部则设有顶持斜边2412；而该盖体2内部则具有容置空间21，并于容置空间21内部设有上加热装置211，并由容置空间21一侧设有内容室212且往外延设有排风口2121、位移孔2122，位移孔2122可供侧盖板241的顶持件2411伸入，且该内容室212中设有控制部22，而控制部22于一侧设有闸门装置221，该闸门装置221具有闸门孔2211及可于闸门孔2211一侧活动位移的闸门挡板2212，且闸门挡板2212由气缸2221带动以作活动位移；又，该控制部22亦设有位移构件222，该位移构件222位于位移孔2122下方，其亦为气缸2221带动而可活动位移，且位移构件222上设有导引斜面2222，该导引斜面2222位于位移孔2122下方，并与顶持斜边2412抵持接合。
该冷却装置3于内部设有数冷却风扇31，且外侧表面则设有数个出风口32。
该定温构造4设有侦测构件41，可侦测温度的高低。
上述的基座1的滑轨13供盖体2的各移动滚轮23枢设，而使盖体2可于基座1上滑动位移，且基座1于近定位框架12的侧边设有冷却装置3，该冷却装置3内并装设有定温构造4，且定温构造4利用侦测构件41延伸于定位框架12上方。
再请参阅图5、6、7、8所示，为本实用新型的盖体的控制部立体外观图、盖体的侧盖板作动时立体外观图、盖体位移后的局部侧视剖面图、盖体的控制部闸门作动时立体外观图，当于基座1的定位框架12的器具121内置放欲加热的芯片或电子零组件(图中未示出)，并将盖体2推移且利用移动滚轮23于基座1的滑轨13上滑动，并由盖体2容置空间21一侧内容室212内的控制部22以气缸2221驱动位移构件222，而使位移构件222的导引斜面2222顶推顶持件2411的顶持斜边2412，而使侧盖板241往上掀起，且使闸门挡板2212位移离开闸门口2211，而于盖体2移动至定位框架12上方后，盖体2一侧的槽孔24即对位于冷却装置3的出风口32，即可通过盖体2的容置空间21内的上加热装置211、基座1内的下加热装置11同时对定位框架12的器具121进行上、下加热，从而使器具121中欲加热的芯片或电子零组件的上、下方同时受到相同的温度加热，而能将芯片或电子零组件上的锡球予以熔解、接合，且因器具121的上、下方同时受到相同的高温加热，则能够使器具121内部的芯片或电子零组件上的锡球快速熔解，有效缩短高温加热时间，并提升工作效率。
而于加热的过程中，通过定温构造4的侦测构件41在上加热装置211、下加热装置11间进行温度侦测，若加热温度未达设定温度，则上加热装置211、下加热装置11持续进行加热；若侦测构件41侦测加热温度已达设定温度，即令上加热装置211、下加热装置11不再加热或进行保温控制温度，在侦测构件41的配合侦测下，可以有效控制基座1内与盖体2容置空间21内的温度，以防止加热温度不足时锡球熔解或接合状态不佳，或防止温度过高而使芯片损毁、电路板产生弯曲、变形等情况发生。
上述盖体2于基座1上滑动时，利用两侧的移动滚轮22于滑轨13上滑移，而该移动滚轮22以上、下夹持方式夹卡于基座1的滑轨13上，滑动效果较佳，使盖体2不易由基座1上脱离。
再请参阅图8、9、10所示，为本实用新型盖体的控制部闸门作动时立体外观图、盖体位移后的立体外观图、冷却装置进行送风的剖面图，当器具121内的芯片或电子零组件加工完成后，盖体2内容室212的控制部22的闸门装置221则以气缸2213驱动闸门挡板2212位移离开闸门孔2211处，则定温装置4的侦测构件41即控制冷却装置3以冷却风扇31将冷却风经由出风口32吹送向定位框架12处，并使定位框架12处的器具121受冷却风吹拂，而冷却风吹送过定位框架12后，再由盖体2内容室212的控制部22的闸门孔2211进入，经由内容室212往排风口212排出，使冷却风可以在定位框架12及容置空间21中循环流动，且让器具121内的芯片或电子零组件快速冷却，则芯片或电子零组件上熔解的锡球也快速凝结，可有效且快速地完成芯片或电子零组件的加工作业。
且如图11所示，为本实用新型的较佳实施例侧视剖面图，其中该上加热装置211可为热导管、导热线圈或红外线灯管、具反射功能的反射装置(如具反射功能的金属板体)；而下加热装置11亦可为热导管、导热线圈或红外线灯管，即利用下加热装置11发出的热源投射至上加热装置12，再由上加热装置12产生反射作用，以在容置空间内形成高温循环；又，定温构造4亦可设置于盖体2的容置空间21内，而利用侦测构件41侦测容置空间21内的温度，以可控制下加热装置11是否继续加热。
上述详细说明仅为针对本实用新型的较佳实施例进行说明，惟，该实施例并非用以局限本实用新型的权利要求，举凡其它未脱离本实用新型所揭示的技术精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的保护范围中，且本实用新型的锡球熔接装置利用上、下同时加热的方式，并借助定温构造的侦测构件于基座内部进行温度侦测，若未达设定温度，则使上、下加热装置持续加热，若加热已达设定温度，即不再加热或进行保温，以有效控制基座的加热温度，防止因加热温度过高而导致芯片损坏或电路板弯曲变形的功效。
权利要求1.一种锡球熔接装置，该熔接装置包括有基座、盖体、冷却装置及定温构造，其中该基座内部设有下加热装置，并于下加热装置的上方设有数个分隔的定位框架，而定位框架上可供嵌固器具，并于近定位框架的一侧设有冷却装置，且于基座上罩设有盖体，而盖体内部设有容置空间，并于容置空间内设有上加热装置；当盖体移动至基座的定位框架上方，即利用盖体内的上加热装置、基座内的下加热装置，同时对定位框架的上、下方的器具进行加热，且加热后利用冷却装置使定位框架上的器具快速冷却；其特征在于该基座上罩覆的盖体一侧设有槽孔，且于槽孔处枢设有活动式侧盖板，而侧盖板一侧设有顶持件，该顶持件由盖体一侧的控制部带动作升降位移，且控制部设于盖体内部容置空间一侧，于控制部设有活动式闸门装置及排风口，当盖体位移至基座的定位框架上方，盖体一侧的控制部即带动顶持件将侧盖板掀起，而使槽孔对位于基座一侧的冷却装置，该冷却装置设有冷却出风口及定温构造，且定温构造介于基座的下加热装置与盖体的上加热装置之间，进行锡球熔接；并于加热完成后，由冷却装置输送冷风于盖体的容置空间内，而盖体一侧的控制部再启开闸门装置，以使冷风经闸门装置而由排风口排出，以达到盖体容置空间内循环加热与快速冷却的功效。
2.如权利要求1所述的锡球熔接装置，其中，该控制部设置于容置空间一侧的内容室内部，且内容室设有排风口。
3.如权利要求1所述的锡球熔接装置，其中，该控制部顶面设有位移孔，以供侧盖板的顶持件伸入位移孔内。
4.如权利要求3所述的锡球熔接装置，其中，该位移孔下方设有气缸带动的位移构件。
5.如权利要求1所述的锡球熔接装置，其中，该控制部的闸门具有闸门孔及可于闸门孔一侧活动位移的闸门挡板。
6.如权利要求5所述的锡球熔接装置，其中，该闸门的闸门挡板由气缸带动而可于闸门孔处活动位移。
7.如权利要求1所述的锡球熔接装置，其中，该盖体的容置空间内的上加热装置为热导管。
8.如权利要求1所述的锡球熔接装置，其中，该盖体的容置空间内的上加热装置为导热线圈。
9.如权利要求1所述的锡球熔接装置，其中，该盖体的容置空间内的上加热装置为红外线灯管。
10.如权利要求1所述的锡球熔接装置，其中，该盖体的容置空间内的上加热装置为具反射功能的反射装置。
11.如权利要求10所述的锡球熔接装置，其中，该反射装置为具反射功能的金属板体。
12.如权利要求1所述的锡球熔接装置，其中，该基座内部的下加热装置为热导管。
13.如权利要求1所述的锡球熔接装置，其中，该基座内部的下加热装置为导热线圈。
14.如权利要求1所述的锡球熔接装置，其中，该基座内部的下加热装置为红外线灯管。
专利摘要本实用新型涉及一种锡球熔接装置，该熔接装置包括基座、盖体、冷却装置及定温构造，该基座内设有下加热装置，并于基座近下加热装置的侧边设有冷却装置；而该基座上枢设有盖体，该盖体一侧设有侧盖板，内部设有上加热装置，一侧则设有控制部，而盖体于移动至下加热装置上方时控制部将侧盖板顶升，使盖体的上加热装置与基座的下加热装置间置放有固设芯片器具并进行加热，同时利用定温结构侦测加热的温度，且加热完成后再由基座一侧的冷却装置输送冷风于盖体容置空间内，而容置空间一侧的控置部即启开闸门，以使冷风经闸门往排风口送出，达到盖体容置空间与基座的间的快速加热、冷却循环。
文档编号B23K3/04GK2693395SQ200420002390
公开日2005年4月20日 申请日期2004年2月26日 优先权日2004年2月26日
发明者李宏祺 申请人:德迈科技有限公司