专利名称：对fpc进行元件贴装焊接的方法
技术领域：
本发明涉及一种元件贴装焊接的方法，尤其涉及一种对FPC进行元件 贴装焊接的方法。
技术背景现有的元件贴装焊接技术(Surface Mounted Technology,简称SMT)的一般流程包括有三大步骤丝印锡膏、贴装元件和回流焊。其中采用锡膏为原料进行元件贴装焊接时，要求回流焊的峰值温度达到24(TC以上。 对于采用加成技术制造的柔性线路板，出于工艺技术要求一般采用聚脂薄 膜(PET)材料，聚脂薄膜不耐高温，其所能耐受的最高温度为180°C。 如果采用现有的以锡膏为原料的焊接方法对以聚脂薄膜为基材的FPC进 行元件贴装焊接时，必然会造成聚脂薄膜材料的变形，进一步导致FPC被 损坏，贴装焊接在其上的元件也不能再重新使用，造成了巨大的浪费。 发明内容本发明就是为了解决以上技术问题，提出了一种对FPC进行元件贴装 焊接的方法，避免在焊接过程中造成FPC变形。本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决 一种对以聚脂薄膜为基材的FPC进行元件贴装焊接的方法，包括如下 步骤A将导电银浆印刷到FPC的焊盘上；B. 将元件贴装在FPC的焊盘上；C. 将贴装有元件的FPC在适当温度下进行回流干燥。所述步骤C中的适当温度依次包括Cl.在1.5min-3.5min内升温至150。C-160。C时； C2.在温度为150。C-16(TC时，维持3.5min-5 min。所述导电银桨包括银粉、环氧树脂及环氧树脂固化剂。 所述钢网开口的内切量为0.04mm-0.1mm。 所述FPC以聚脂薄膜为基材。本发明与现有技术对比的有益效果是本发明采用导电银浆进行元件 贴装，并通过在适当温度下对贴装有元件的FPC进行回流干燥，使元件与 线路板形成良好的导电性能并达到规定的标准，使用本发明的方法不会造成FPC变形。而且本发明特别适用于以聚脂薄膜为基材的FPC，经试验证 明，本发明的方法能使以聚脂薄膜为基材的FPC进行元件贴装焊接的良率 达到98%。
图1是本发明具体实施方式
的钢网开口示意图； 图2是本发明的回流温度曲线示意图。
具体实施方式
下面通过具体的实施方式并结合附图对本发明做进一步详细说明。 本发明的对以聚脂薄膜为基材的FPC进行元件贴装焊接的方法，包括如下步骤第一步将FPC固定在托盘，使其不会在托盘中滑动。搽拭钢网，确 保钢网的清洁。对进行银浆稀释和搅拌，稀释的浓度只要使得印刷后的焊 盘上不要出现拉尖和坍塌现象即可。将钢网放在FPC上，调节位置，使钢 网上的开口与FPC焊盘位置相对应。调整刮刀的角度(倾斜45度为最佳) 和压力，使刮刀在钢网上进行刮动，从而将导电银浆印刷到FPC的焊盘上。 所述导电银浆的成分包括银粉、环氧树脂及环氧树脂固化剂，在采用锡膏 进行焊接时，为防止桥接等不良，钢网多采用内切的方法开口。如图l所 示，本发明的钢网也采用内切的方法开口，在钢网1上设有开口 2，所述 开口2与FPC上的焊盘相对应。为了使元件和焊盘间有更强的黏着，本发 明所使用的钢网开口的内切量可为0.04mm-0.1mm，优选0.05mm。第二步将待焊接的元件放在FPC的焊盘上。本步骤具体可采用贴片 机进行元件的贴装。在正式贴装之前，可先调试贴片机，确保元件能够准 确、精确地贴在相应的焊盘上。而正式贴装时，贴片机经过标志(mark) 点对准后，即可进行自动的元器件贴装，此步骤与现有的线路板元件贴装 相同，所以不再详细描述。第三步在回流炉内将贴装有元件的FPC在适当温度下进行回流干 燥。所述适当温度的曲线如图2所示，图中横轴为时间，纵轴为温度。先 在1.5min-3.5min内使FPC上的温度升至15(TC-16(TC时；使FPC上的温 度在15(TC-160。C时，维持3.5min-5min;最后让炉内温度冷却。回流炉内停止加温后，使其冷却， 一般会在2min至3.5min内使FPC上的温度降至 6(TC左右。本发明的对以聚脂薄膜为基材的FPC进行元件贴装焊接的方法所需 要的干燥时间一般为5min-8.5min，而现有的锡膏焊接所需的时间也要6 min-8min，本发明的贴装焊接方法的效率是可以达到量产要求的。通过试验证明，本发明的贴装焊接方法的生产良率可以达到98%，而 采用现有的锡膏焊接方法对以聚脂薄膜为基材的FPC进行元件贴装焊接 的生产良率为零。因为聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)的所能耐受的最高温度远高于聚 脂薄膜。显然，本发明的方法同样适用于对以PI为基材的FPC进行元件 贴装焊接。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说 明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术 领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若 干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种对FPC进行元件贴装焊接的方法，其特征在于包括如下步骤A.将导电银浆印刷到FPC的焊盘上；B.将元件放在FPC的焊盘上；C.将贴装有元件的FPC在适当温度下进行回流干燥。
2. 根据权利要求1所述的对FPC进行元件贴装焊接的方法，其特征在于: 所述步骤C中的适当温度依次包括Cl.在1.5min-3.5min内升温至150。C-160。C时； C2.在温度为150。C-16(TC时，维持3.5min-5min。
3. 根据权利要求2所述的对FPC进行元件贴装焊接的方法，其特征在于: 所述导电银浆包括银粉、环氧树脂及环氧树脂固化剂。
4. 根据权利要求3所述的对FPC进行元件贴装焊接的方法，其特征在于: 所述钢网开口的内切量为0.04mm-0.1mm。
5. 根据权利要求1至4任一所述的对FPC进行元件贴装焊接的方法，其 特征在于所述FPC以聚脂薄膜为基材。
全文摘要
本发明公开了一种对FPC进行元件贴装焊接的方法，包括如下步骤将导电银浆印刷到FPC的焊盘上；将元件放在FPC的焊盘上；将贴装有元件的FPC在适当温度下进行回流干燥。使用本发明的元件贴装焊接方法，能使元件与线路板形成良好的导电性能并达到规定的标准，使用本发明的方法不会造成FPC变形。
文档编号B23K1/00GK101327539SQ20071007517
公开日2008年12月24日 申请日期2007年6月22日 优先权日2007年6月22日
发明者王细和, 邬高强 申请人:比亚迪股份有限公司